- Sections
- H - Électricité
- H01C - Résistances
- H01C 1/034 - BoîtiersEnveloppesEnrobageRemplissage de boîtier ou d'enveloppe le boîtier ou l'enveloppe étant constitué par un revêtement ou un moulage sans gaine extérieure
Détention brevets de la classe H01C 1/034
Brevets de cette classe: 64
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25847 |
13 |
| KOA Corporation | 426 |
11 |
| Rohm Co., Ltd. | 6885 |
5 |
| Littelfuse, Inc. | 791 |
4 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 34335 |
3 |
| TDK Electronics AG | 1014 |
3 |
| Amotech Co., Ltd. | 559 |
2 |
| Nippon Chemi-Con Corporation | 414 |
2 |
| SEMITEC Corporation | 76 |
2 |
| United States of America AS represented by The Administrator of NASA | 479 |
2 |
| Vishay Dale Electronics, LLC | 119 |
2 |
| E. I. du Pont de Nemours and Company | 3473 |
1 |
| Texas Instruments Incorporated | 19639 |
1 |
| Denso Corporation | 25676 |
1 |
| Samsung Electro-mechanics Co., Ltd. | 6134 |
1 |
| Epcos AG | 638 |
1 |
| Continental Automotive GmbH | 4471 |
1 |
| Cyntec Co., Ltd. | 279 |
1 |
| Cree, Inc. | 912 |
1 |
| Minco Products, Inc. | 13 |
1 |
| Autres propriétaires | 6 |