- Sections
- H - Électricité
- H01C - Résistances
- H01C 1/026 - BoîtiersEnveloppesEnrobageRemplissage de boîtier ou d'enveloppe le boîtier ou l'enveloppe étant fermé hermétiquement avec un gaz ou le vide entre l'élément résistif et le carter ou l'enveloppe
Détention brevets de la classe H01C 1/026
Brevets de cette classe: 13
Historique des publications depuis 10 ans
|
1
|
1
|
1
|
0
|
0
|
2
|
1
|
1
|
1
|
0
|
| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Smart Electronics Inc. | 36 |
3 |
| Ajou University Industry-academic Cooperation Foundation | 1035 |
2 |
| Meidensha Corporation | 881 |
2 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 46037 |
1 |
| Elmatek Internation Corp. | 5 |
1 |
| Hitachi Industrial Equipment Systems Co., Ltd. | 1456 |
1 |
| State Grid Corporation of China | 1366 |
1 |
| Pinggao Group Co., Ltd. | 100 |
1 |
| Hitachi Energy Ltd. | 2204 |
1 |
| Autres propriétaires | 0 |