- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C09J - Adhésifsaspects non mécaniques des procédés de collage en généralprocédés de collage non prévus ailleursemploi de matériaux comme adhésifs
- C09J 7/00 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
Détention brevets de la classe C09J 7/00
Brevets de cette classe: 1954
Historique des publications depuis 10 ans
|
216
|
198
|
145
|
66
|
40
|
61
|
34
|
28
|
44
|
9
|
| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Nitto Denko Corporation | 8448 |
192 |
| Lintec Corporation | 2002 |
120 |
| 3m Innovative Properties Company | 17546 |
113 |
| Dexerials Corporation | 1985 |
97 |
| LG Chem, Ltd. | 17810 |
86 |
| Hitachi Chemical Company, Ltd. | 2283 |
78 |
| Tesa SE | 1095 |
65 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 152914 |
43 |
| Zeon Corporation | 4114 |
33 |
| Mitsubishi Chemical Corporation | 4683 |
27 |
| FUJIFILM Corporation | 30192 |
25 |
| Samsung SDI Co., Ltd. | 9627 |
25 |
| DIC Corporation | 3897 |
25 |
| Avery Dennison Corporation | 1168 |
19 |
| Soken Chemical & Engineering Co., Ltd. | 260 |
19 |
| Toray Industries, Inc. | 7033 |
18 |
| The Furukawa Electric Co., Ltd. | 3700 |
17 |
| Oji Holdings Corporation | 764 |
16 |
| Sekisui Chemical Co., Ltd. | 3576 |
16 |
| Sony Chemical & Information Device Corporation | 219 |
16 |
| Autres propriétaires | 904 |