- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C09J - Adhésifsaspects non mécaniques des procédés de collage en généralprocédés de collage non prévus ailleursemploi de matériaux comme adhésifs
- C09J 183/08 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes organiques contenant des atomes autres que le carbone, l'hydrogène et l'oxygène
Détention brevets de la classe C09J 183/08
Brevets de cette classe: 171
Historique des publications depuis 10 ans
|
18
|
15
|
11
|
10
|
11
|
19
|
12
|
12
|
10
|
8
|
| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Lintec Corporation | 2001 |
17 |
| Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | 5715 |
14 |
| Henkel AG & Co. KGaA | 10636 |
13 |
| 3m Innovative Properties Company | 17762 |
12 |
| Sika Technology AG | 2885 |
11 |
| Momentive Performance Materials Inc. | 913 |
6 |
| Dow Silicones Corporation | 1962 |
5 |
| Bostik SA | 653 |
4 |
| Evonik Operations GmbH | 4178 |
4 |
| Citibank, N.A., AS Administrative Agent | 269 |
3 |
| Henkel IP & Holding GmbH | 566 |
3 |
| Swiss Krono Tec AG | 492 |
3 |
| Dow Toray Co., Ltd. | 572 |
3 |
| DDP Specialty Electronic Materials US, LLC | 841 |
3 |
| Solventum Intellectual Properties Company | 3342 |
3 |
| PRC-DeSoto International, Inc. | 571 |
2 |
| Toray Industries, Inc. | 7006 |
2 |
| Dow Corning Corporation | 956 |
2 |
| Dow Corning Toray Co., Ltd. | 482 |
2 |
| Kagoshima University | 310 |
2 |
| Autres propriétaires | 57 |