- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C09J - Adhésifsaspects non mécaniques des procédés de collage en généralprocédés de collage non prévus ailleursemploi de matériaux comme adhésifs
- C09J 177/00 - Adhésifs à base de polyamides obtenus par des réactions créant une liaison amide carboxylique dans la chaîne principaleAdhésifs à base de dérivés de tels polymères
Détention brevets de la classe C09J 177/00
Brevets de cette classe: 153
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Arkema France | 3986 |
8 |
| Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 15292 |
7 |
| Henkel AG & Co. KGaA | 10424 |
6 |
| Beijing University of Chemical Technology | 317 |
5 |
| Evonik Operations GmbH | 4032 |
5 |
| 3m Innovative Properties Company | 17848 |
4 |
| Hitachi Chemical Company, Ltd. | 2362 |
4 |
| Dexerials Corporation | 1943 |
4 |
| Lintec Corporation | 1953 |
4 |
| Omachron Intellectual Property Inc. | 897 |
4 |
| Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. | 305 |
4 |
| Toagosei Co., Ltd. | 953 |
4 |
| Evonik Degussa GmbH | 1544 |
3 |
| Nitto Denko Corporation | 8169 |
3 |
| Bemis Associates, Inc. | 31 |
3 |
| Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | 1035 |
3 |
| Ultra Tech Extrusions of Tennessee, Inc. | 3 |
3 |
| Industrial Technology Research Institute | 5002 |
2 |
| Tsinghua University | 5818 |
2 |
| Purdue Research Foundation | 3557 |
2 |
| Autres propriétaires | 73 |