- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C09J - Adhésifsaspects non mécaniques des procédés de collage en généralprocédés de collage non prévus ailleursemploi de matériaux comme adhésifs
- C09J 177/00 - Adhésifs à base de polyamides obtenus par des réactions créant une liaison amide carboxylique dans la chaîne principaleAdhésifs à base de dérivés de tels polymères
Détention brevets de la classe C09J 177/00
Brevets de cette classe: 153
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Arkema France | 3988 |
8 |
Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 15321 |
7 |
Henkel AG & Co. KGaA | 10442 |
6 |
Beijing University of Chemical Technology | 316 |
5 |
Evonik Operations GmbH | 4040 |
5 |
3m Innovative Properties Company | 17842 |
4 |
Hitachi Chemical Company, Ltd. | 2360 |
4 |
Dexerials Corporation | 1949 |
4 |
Lintec Corporation | 1953 |
4 |
Omachron Intellectual Property Inc. | 897 |
4 |
Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. | 305 |
4 |
Toagosei Co., Ltd. | 956 |
4 |
Evonik Degussa GmbH | 1544 |
3 |
Nitto Denko Corporation | 8170 |
3 |
Bemis Associates, Inc. | 31 |
3 |
Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | 1036 |
3 |
Ultra Tech Extrusions of Tennessee, Inc. | 3 |
3 |
Industrial Technology Research Institute | 5011 |
2 |
Tsinghua University | 5826 |
2 |
Purdue Research Foundation | 3561 |
2 |
Autres propriétaires | 73 |