- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C09J - Adhésifsaspects non mécaniques des procédés de collage en généralprocédés de collage non prévus ailleursemploi de matériaux comme adhésifs
- C09J 115/02 - Dérivés du caoutchouc contenant des halogènes
Détention brevets de la classe C09J 115/02
Brevets de cette classe: 29
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| DDP Specialty Electronic Materials US, LLC | 843 |
4 |
| Sika Technology AG | 2908 |
3 |
| Amrize Technology Switzerland LLC | 574 |
3 |
| 3m Innovative Properties Company | 17730 |
2 |
| National Institute of Advanced Industrial Science and Technology | 3798 |
2 |
| Holcim Technology Ltd. | 551 |
2 |
| Lord Corporation | 466 |
2 |
| Valqua, Ltd. | 289 |
2 |
| Rohm and Haas Company | 2934 |
1 |
| Arlanxeo Deutschland GmbH | 279 |
1 |
| Denka Company Limited | 2655 |
1 |
| DDP Specialty Electronic Materials US Inc | 57 |
1 |
| BARDALES MENDOZA, Enrique Rosendo | 3 |
1 |
| Jiangsu Langyue New Materials Technology Co., Ltd. | 10 |
1 |
| Shandong Huida Rubber Co., Ltd | 1 |
1 |
| Resonac Corporation | 3004 |
1 |
| Otsuka Material Science and Technology (Shanghai) Co., Ltd. | 3 |
1 |
| Autres propriétaires | 0 |