A multi-waveguide optical structure, including multiple waveguides stacked to intercept light passing sequentially through each waveguide, each waveguide associated with a differing color and a differing depth of plane, each waveguide including: a first adhesive layer, a substrate having a first index of refraction, and a patterned layer positioned such that the first adhesive layer is between the patterned layer and the substrate, the first adhesive layer providing adhesion between the patterned layer and the substrate, the patterned layer having a second index of refraction less than the first index of refraction, the patterned layer defining a diffraction grating, wherein a field of view associated with the waveguide is based on the first and the second indices of refraction.
G02B 6/036 - Fibres optiques avec revêtement le noyau ou le revêtement comprenant des couches multiples
G02B 6/10 - Guides de lumièreDétails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p. ex. des moyens de couplage du type guide d'ondes optiques
An imprint lithography method of configuring an optical layer includes imprinting first features of a first order of magnitude in size on a side of a substrate with a patterning template, while imprinting second features of a second order of magnitude in size on the side of the substrate with the patterning template, the second features being sized and arranged to define a gap between the substrate and an adjacent surface.
G02B 1/12 - Revêtements optiques obtenus par application sur les éléments optiques ou par traitement de la surface de ceux-ci par traitement de la surface, p. ex. par irradiation
H01L 21/00 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
Methods, systems, and apparatus for a substrate transfer method, including positioning a tray handler device in a first position with i) cutouts of an aperture of the first tray in superimposition with respective pedestals of a pedestal platform and ii) a distal end of the pedestals extending away from a top surface of the first tray; increasing a distance between the top surface of the first tray and a top surface of the pedestal platform to transfer a first substrate from the pedestals to the tabs defined by the aperture of the first tray, while concurrently engaging the second tray handler with the second tray; and increasing a distance between the top surface of the second tray and the bottom surface of a chuck to transfer a second substrate from the chuck to the tabs defined by the second tray.
B29C 43/02 - Moulage par pressage, c.-à-d. en appliquant une pression externe pour faire couler la matière à moulerAppareils à cet effet pour la fabrication d'objets de longueur définie, c.-à-d. d'objets séparés
B29C 59/00 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet
B29C 59/02 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet par des moyens mécaniques, p. ex. par pressage
G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H01L 21/68 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
4.
EDGE SEALANT CONFINEMENT AND HALO REDUCTION FOR OPTICAL DEVICES
Techniques are described for using confinement structures and/or pattern gratings to reduce or prevent the wicking of sealant polymer (e.g., glue) into the optically active areas of a multi-layered optical assembly. A multi-layered optical structure may include multiple layers of substrate imprinted with waveguide grating patterns. The multiple layers may be secured using an edge adhesive, such as a resin, epoxy, glue, and so forth. A confinement structure such as an edge pattern may be imprinted along the edge of each layer to control and confine the capillary flow of the edge adhesive and prevent the edge adhesive from wicking into the functional waveguide grating patterns of the layers. Moreover, the edge adhesive may be carbon doped or otherwise blackened to reduce the reflection of light off the edge back into the interior of the layer, thus improving the optical function of the assembly.
G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
brevets
