Abrégé

Fabricating a high refractive index photonic device includes disposing a polymerizable composition on a first surface of a first substrate and contacting the polymerizable composition with a first surface of a second substrate, thereby spreading the polymerizable composition on the first surface of the first substrate. The polymerizable composition is cured to yield a polymeric structure having a first surface in contact with the first surface of the first substrate, a second surface opposite the first surface of the polymeric structure and in contact with the first surface of the second substrate, and a selected residual layer thickness between the first surface of the polymeric structure and the second surface of the polymeric structure in the range of 10 μm to 1 cm. The polymeric structure is separated from the first substrate and the second substrate to yield a monolithic photonic device having a refractive index of at least 1.6.

Classes IPC  ?

• B29D 11/00 - Fabrication d'éléments optiques, p. ex. lentilles ou prismes
• B29C 33/62 - Agents de démoulage, de lubrification ou de séparation à base de polymères ou d'oligomères
• B29K 33/04 - Polyesters
• B29K 105/00 - Présentation, forme ou état de la matière moulée
• B29K 105/16 - Charges
• B29K 283/00 - Utilisation de polymères contenant dans la chaîne principale uniquement du silicium avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carbone comme matière de renforcement
• B29K 509/02 - Céramiques
• G02B 1/04 - Éléments optiques caractérisés par la substance dont ils sont faitsRevêtements optiques pour éléments optiques faits de substances organiques, p. ex. plastiques

Abrégé

Asymmetric structures formed on a substrate and microlithographic methods for forming such structures. Each of the structures has a first side surface and a second side surface, opposite the first side surface. A profile of the first side surface is asymmetric with respect to a profile of the second side surface. The structures on the substrate are useful as a diffraction pattern for an optical device.

Classes IPC  ?

• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• G02B 5/18 - Grilles de diffraction
• G02B 27/01 - Dispositifs d'affichage "tête haute"
• G03F 7/40 - Traitement après le dépouillement selon l'image, p. ex. émaillage

Abrégé

Fabricating a high refractive index photonic device includes disposing a polymerizable composition on a first surface of a first substrate and contacting the polymerizable composition with a first surface of a second substrate, thereby spreading the polymerizable composition on the first surface of the first substrate. The polymerizable composition is cured to yield a polymeric structure having a first surface in contact with the first surface of the first substrate, a second surface opposite the first surface of the polymeric structure and in contact with the first surface of the second substrate, and a selected residual layer thickness between the first surface of the polymeric structure and the second surface of the polymeric structure in the range of 10 μm to 1 cm. The polymeric structure is separated from the first substrate and the second substrate to yield a monolithic photonic device having a refractive index of at least 1.6.

Classes IPC  ?

• B29D 11/00 - Fabrication d'éléments optiques, p. ex. lentilles ou prismes
• B29C 33/62 - Agents de démoulage, de lubrification ou de séparation à base de polymères ou d'oligomères
• G02B 1/04 - Éléments optiques caractérisés par la substance dont ils sont faitsRevêtements optiques pour éléments optiques faits de substances organiques, p. ex. plastiques
• B29K 33/04 - Polyesters
• B29K 105/00 - Présentation, forme ou état de la matière moulée
• B29K 105/16 - Charges
• B29K 283/00 - Utilisation de polymères contenant dans la chaîne principale uniquement du silicium avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carbone comme matière de renforcement
• B29K 509/02 - Céramiques

Abrégé

An imprint lithography system includes: a first chuck configured to support a first substrate; a first bushing surrounding the first chuck and configured to pneumatically suspend the first chuck laterally within the first bushing; one or more supportive mechanisms disposed beneath the first chuck and configured to support the first chuck vertically within the first bushing, wherein the first chuck is configured to be forced in a downward direction against first vertical resistive forces provided by the one or more supportive mechanisms, while the first chuck is suspended laterally within the first bushing and while the first chuck is maintained in the first fixed rotational orientation.

Classes IPC  ?

• G03F 9/00 - Mise en registre ou positionnement d'originaux, de masques, de trames, de feuilles photographiques, de surfaces texturées, p. ex. automatique
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet

Abrégé

Asymmetric structures formed on a substrate and microlithographic methods for forming such structures. Each of the structures has a first side surface and a second side surface, opposite the first side surface. A profile of the first side surface is asymmetric with respect to a profile of the second side surface. The structures on the substrate are useful as a diffraction pattern for an optical device.

Classes IPC  ?

• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• G02B 5/18 - Grilles de diffraction
• G03F 7/40 - Traitement après le dépouillement selon l'image, p. ex. émaillage
• G02B 27/01 - Dispositifs d'affichage "tête haute"

Abrégé

A multi-waveguide optical structure, including multiple waveguides stacked to intercept light passing sequentially through each waveguide, each waveguide associated with a differing color and a differing depth of plane, each waveguide including: a first adhesive layer, a substrate having a first index of refraction, and a patterned layer positioned such that the first adhesive layer is between the patterned layer and the substrate, the first adhesive layer providing adhesion between the patterned layer and the substrate, the patterned layer having a second index of refraction less than the first index of refraction, the patterned layer defining a diffraction grating, wherein a field of view associated with the waveguide is based on the first and the second indices of refraction.

Classes IPC  ?

• F21V 8/00 - Utilisation de guides de lumière, p. ex. dispositifs à fibres optiques, dans les dispositifs ou systèmes d'éclairage
• G02B 27/42 - Optique de diffraction
• G02B 1/11 - Revêtements antiréfléchissants

Abrégé

An imprint lithography method for positioning substrates includes supporting first and second substrates respectively atop first and second chucks, pneumatically suspending the first and second chucks laterally within first and second bushings, supporting the first and second chucks vertically within the first and second bushings, maintaining the first and second chucks respectively in first and second fixed rotational orientations, and forcing the first and second chucks in a downward direction independently of each other respectively against first and second vertical resistive forces until first and second top surfaces of the first and second substrates are coplanar, while maintaining the first and second chucks suspended laterally within the first and second bushings and while maintaining the first and second chucks in the first and second fixed rotational orientations.

Classes IPC  ?

• G03F 9/00 - Mise en registre ou positionnement d'originaux, de masques, de trames, de feuilles photographiques, de surfaces texturées, p. ex. automatique
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• G03F 7/20 - ExpositionAppareillages à cet effet

Abrégé

Micro- and nano-patterns in imprint layers formed on a substrate and lithographic methods for forming such layers. The layers include a plurality of structures, and a residual layer having a residual layer thickness (RLT) that extends from the surface of the substrate to a base of the structures, where the RLT varies across the surface of the substrate according to a predefined pattern.

Classes IPC  ?

• G03F 7/20 - ExpositionAppareillages à cet effet
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet

Abrégé

Asymmetric structures formed on a substrate and microlithographic methods for forming such structures. Each of the structures has a first side surface and a second side surface, opposite the first side surface. A profile of the first side surface is asymmetric with respect to a profile of the second side surface. The structures on the substrate are useful as a diffraction pattern for an optical device.

Classes IPC  ?

• G02B 5/18 - Grilles de diffraction
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• G03F 7/20 - ExpositionAppareillages à cet effet
• G03F 7/40 - Traitement après le dépouillement selon l'image, p. ex. émaillage
• G02B 27/01 - Dispositifs d'affichage "tête haute"

Abrégé

An imprint lithography method of configuring an optical layer includes imprinting first features of a first order of magnitude in size on a side of a substrate with a patterning template, while imprinting second features of a second order of magnitude in size on the side of the substrate with the patterning template, the second features being sized and arranged to define a gap between the substrate and an adjacent surface.

Classes IPC  ?

• G02B 1/118 - Revêtements antiréfléchissants ayant des structures de surface de longueur d’onde sous-optique conçues pour améliorer la transmission, p. ex. structures du type œil de mite
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• B29C 33/42 - Moules ou noyauxLeurs détails ou accessoires caractérisés par la forme de la surface de moulage, p. ex. par des nervures ou des rainures
• B29C 59/02 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet par des moyens mécaniques, p. ex. par pressage
• B29C 59/16 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet par énergie ondulatoire ou rayonnement corpusculaire
• G03F 9/00 - Mise en registre ou positionnement d'originaux, de masques, de trames, de feuilles photographiques, de surfaces texturées, p. ex. automatique

Abrégé

Methods and systems are provided for fabricating polymer-based imprint lithography templates having thin metallic or oxide coated patterning surfaces. Such templates show enhanced fluid spreading and filling (even in absence of purging gases), good release properties, and longevity of use. Methods and systems for fabricating oxide coated versions, in particular, can be performed under atmospheric pressure conditions, allowing for lower cost processing and enhanced throughput.

Classes IPC  ?

• C23C 16/513 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement au moyen de décharges électriques utilisant des jets de plasma
• B82Y 10/00 - Nanotechnologie pour le traitement, le stockage ou la transmission d’informations, p. ex. calcul quantique ou logique à un électron
• B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• B41C 1/10 - Préparation de la forme ou du cliché pour l'impression lithographiqueFeuilles-mère pour le report d'une image sur la forme
• C23C 16/40 - Oxydes
• C23C 16/48 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement par irradiation, p. ex. par photolyse, radiolyse ou rayonnement corpusculaire
• B29C 59/04 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet par des moyens mécaniques, p. ex. par pressage en utilisant des rouleaux ou des courroies sans fin
• B29C 59/14 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet par plasma
• G03F 7/16 - Procédés de couchageAppareillages à cet effet

Abrégé

An imprint lithography method of configuring an optical layer includes depositing a set of droplets atop a side of a substrate in a manner such that the set of droplets do not contact a functional pattern formed on the substrate. The imprint lithography method further includes curing the set of droplets to form a spacer layer associated with the side of the substrate and of a height selected such that the spacer layer can support a surface adjacent the substrate and spanning the set of droplets at a position spaced apart from the functional pattern.

Classes IPC  ?

• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• G03F 7/16 - Procédés de couchageAppareillages à cet effet
• G02B 5/18 - Grilles de diffraction
• G02F 1/1339 - JointsÉléments d'espacementScellement des cellules

Abrégé

Micro- and nano-patterns in imprint layers formed on a substrate and lithographic methods for forming such layers. The layers include a plurality of structures, and a residual layer having a residual layer thickness (RLT) that extends from the surface of the substrate to a base of the structures, where the RLT varies across the surface of the substrate according to a predefined pattern.

Classes IPC  ?

• G03F 7/20 - ExpositionAppareillages à cet effet
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet

Abrégé

A multi-waveguide optical structure, including multiple waveguides stacked to intercept light passing sequentially through each waveguide, each waveguide associated with a differing color and a differing depth of plane, each waveguide including: a first adhesive layer, a substrate having a first index of refraction, and a patterned layer positioned such that the first adhesive layer is between the patterned layer and the substrate, the first adhesive layer providing adhesion between the patterned layer and the substrate, the patterned layer having a second index of refraction less than the first index of refraction, the patterned layer defining a diffraction grating, wherein a field of view associated with the waveguide is based on the first and the second indices of refraction.

Classes IPC  ?

• G02B 5/18 - Grilles de diffraction
• F21V 8/00 - Utilisation de guides de lumière, p. ex. dispositifs à fibres optiques, dans les dispositifs ou systèmes d'éclairage
• G02B 27/42 - Optique de diffraction
• G02B 1/11 - Revêtements antiréfléchissants

Abrégé

Methods, systems, and apparatus for a substrate transfer method, including positioning a tray handler device in a first position with i) cutouts of an aperture of the first tray in superimposition with respective pedestals of a pedestal platform and ii) a distal end of the pedestals extending away from a top surface of the first tray; increasing a distance between the top surface of the first tray and a top surface of the pedestal platform to transfer a first substrate from the pedestals to the tabs defined by the aperture of the first tray, while concurrently engaging the second tray handler with the second tray; and increasing a distance between the top surface of the second tray and the bottom surface of a chuck to transfer a second substrate from the chuck to the tabs defined by the second tray.

Classes IPC  ?

• H01L 21/677 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le transport, p. ex. entre différents postes de travail
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet

Abrégé

A method of generating a virtual image, including directing a light beam to a first side of an eyepiece, including transmitting the light beam into a first waveguide of the eyepiece; deflecting, by first diffractive elements of the first waveguide, a first portion of the light beam towards a second waveguide of the eyepiece, the first portion of the light beam associated with a first phase of light; deflecting, by protrusions on the first side of the eyepiece, a second portion of the light beam towards the second waveguide, the second portion of the light beam associated with a second phase of light differing from the first phase; and deflecting, by second diffractive elements of the second waveguide, some of the first and the second portions of the light beam to provide an exiting light beam associated with the virtual image that is based on the first and second phases.

Classes IPC  ?

• G02B 6/34 - Moyens de couplage optique utilisant des prismes ou des réseaux
• G02B 27/01 - Dispositifs d'affichage "tête haute"
• F21V 8/00 - Utilisation de guides de lumière, p. ex. dispositifs à fibres optiques, dans les dispositifs ou systèmes d'éclairage
• G02B 27/42 - Optique de diffraction

Abrégé

An imprint lithography method of configuring an optical layer includes depositing a set of droplets atop a side of a substrate in a manner such that the set of droplets do not contact a functional pattern formed on the substrate. The imprint lithography method further includes curing the set of droplets to form a spacer layer associated with the side of the substrate and of a height selected such that the spacer layer can support a surface adjacent the substrate and spanning the set of droplets at a position spaced apart from the functional pattern.

Classes IPC  ?

• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• G03F 7/16 - Procédés de couchageAppareillages à cet effet
• G02B 5/18 - Grilles de diffraction
• G02F 1/1339 - JointsÉléments d'espacementScellement des cellules

Abrégé

Micro- and nano-patterns in imprint layers formed on a substrate and lithographic methods for forming such layers. The layers include a plurality of structures, and a residual layer having a residual layer thickness (RLT) that extends from the surface of the substrate to a base of the structures, where the RLT varies across the surface of the substrate according to a predefined pattern.

Classes IPC  ?

• G03F 7/20 - ExpositionAppareillages à cet effet
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet

Abrégé

Systems and methods for improving robust layer separation during the separation process of an imprint lithography process are described. Included are methods of matching strains between a substrate to be imprinted and the template, varying or modifying the forces applied to the template and/or the substrate during separation, or varying or modifying the kinetics of the separation process.

Classes IPC  ?

• B29C 37/00 - Éléments constitutifs, détails, accessoires ou opérations auxiliaires non couverts par le groupe ou
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• B82Y 10/00 - Nanotechnologie pour le traitement, le stockage ou la transmission d’informations, p. ex. calcul quantique ou logique à un électron
• B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures

Abrégé

A nanoimprint lithography template including, inter alia, a body having first and second opposed sides with a first surface disposed on the first side, the second side having a recess disposed therein, the body having first and second regions with the second region surrounding the first region and the recess in superimposition with the first region, with a portion of the first surface in superimposition with the first region being spaced-apart from the second side a first distance and a portion of the first surface in superimposition with the second region being spaced-apart from the second side a second distance, with the second distance being greater than the first distance; and a mold disposed on the first side of the body in superimposition a portion of the first region.

Classes IPC  ?

• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• B82Y 10/00 - Nanotechnologie pour le traitement, le stockage ou la transmission d’informations, p. ex. calcul quantique ou logique à un électron
• B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures
• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants

Abrégé

Techniques are described for using confinement structures and/or pattern gratings to reduce or prevent the wicking of sealant polymer (e.g., glue) into the optically active areas of a multi-layered optical assembly. A multi-layered optical structure may include multiple layers of substrate imprinted with waveguide grating patterns. The multiple layers may be secured using an edge adhesive, such as a resin, epoxy, glue, and so forth. A confinement structure such as an edge pattern may be imprinted along the edge of each layer to control and confine the capillary flow of the edge adhesive and prevent the edge adhesive from wicking into the functional waveguide grating patterns of the layers. Moreover, the edge adhesive may be carbon doped or otherwise blackened to reduce the reflection of light off the edge back into the interior of the layer, thus improving the optical function of the assembly.

Classes IPC  ?

• G02B 6/02 - Fibres optiques avec revêtement
• G02B 6/12 - Guides de lumièreDétails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p. ex. des moyens de couplage du type guide d'ondes optiques du genre à circuit intégré
• G02F 1/35 - Optique non linéaire
• G02B 27/01 - Dispositifs d'affichage "tête haute"
• G02B 6/35 - Moyens de couplage optique comportant des moyens de commutation

Abrégé

b), and/or selection of material stiffness are described.

Classes IPC  ?

• B29C 59/02 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet par des moyens mécaniques, p. ex. par pressage
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• B29C 45/76 - Mesure, commande ou régulation
• B82Y 10/00 - Nanotechnologie pour le traitement, le stockage ou la transmission d’informations, p. ex. calcul quantique ou logique à un électron
• B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures
• B29L 7/00 - Objets plats, p. ex. pellicules ou feuilles

Abrégé

Methods, systems, and apparatus for the loading and unloading of substrates, such as semiconductor wafers, involving microlithography and similar nano-fabrication techniques. The system includes two or more pedestals; a substrate chuck including two or more channels; a turntable having a top surface and a first end positioned opposite a second end, each of the first and second ends including a respective opening, each opening including two or more cutouts and two or more tabs, the turntable rotatable between first and second positions and an actuator system to adjust distances between the turntable and the substrate chuck and between the turntable and the pedestals.

Classes IPC  ?

• G03F 7/20 - ExpositionAppareillages à cet effet
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet

Abrégé

An example system is configured to photocure a photocurable material to form a polymer film. The system includes a first chuck configured to support a first substantially planar mold, a second chuck configured to support a second substantially planar mold, and an actuable stage coupled to the first chuck and/or the second chuck. The actuable stage is configured to position the first chuck and/or the second chuck so that the first and second molds are separated by a gap. The system also includes a sensor arrangement for obtaining measurement information indicative of a distance between the first and second molds and/or a pressure between the first and second chucks at each of at least three locations. The system also includes a control module configured control the gap between the first and second molds based on the measurement information.

Classes IPC  ?

• B29C 59/02 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet par des moyens mécaniques, p. ex. par pressage
• B29C 35/08 - Chauffage ou durcissement, p. ex. réticulation ou vulcanisation utilisant l'énergie ondulatoire ou un rayonnement corpusculaire
• B29C 43/04 - Moulage par pressage, c.-à-d. en appliquant une pression externe pour faire couler la matière à moulerAppareils à cet effet pour la fabrication d'objets de longueur définie, c.-à-d. d'objets séparés en utilisant des moules mobiles
• B29C 43/58 - Mesure, commande ou régulation
• G03F 7/26 - Traitement des matériaux photosensiblesAppareillages à cet effet

Abrégé

An example system is configured to photocure a photocurable material to form a polymer film. The system includes a first chuck configured to support a first substantially planar mold, a second chuck configured to support a second substantially planar mold, and an actuable stage coupled to the first chuck and/or the second chuck. The actuable stage is configured to position the first chuck and/or the second chuck so that the first and second molds are separated by a gap. The system also includes a sensor arrangement for obtaining measurement information indicative of a distance between the first and second molds and/or a pressure between the first and second chucks at each of at least three locations. The system also includes a control module configured control the gap between the first and second molds based on the measurement information.

Classes IPC  ?

• B29C 43/58 - Mesure, commande ou régulation
• B29C 35/08 - Chauffage ou durcissement, p. ex. réticulation ou vulcanisation utilisant l'énergie ondulatoire ou un rayonnement corpusculaire
• G02B 1/04 - Éléments optiques caractérisés par la substance dont ils sont faitsRevêtements optiques pour éléments optiques faits de substances organiques, p. ex. plastiques
• B29C 33/10 - Moules ou noyauxLeurs détails ou accessoires comportant des évents incorporés
• B29C 43/54 - Dispositions pour compenser des changements de volume, p. ex. le retrait
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• B29L 11/00 - Éléments optiques, p. ex. lentilles, prismes
• B29C 37/00 - Éléments constitutifs, détails, accessoires ou opérations auxiliaires non couverts par le groupe ou
• B29C 43/56 - Moulage par pressage sous conditions particulières, p. ex. sous vide

Abrégé

An imprint lithography method of configuring an optical layer includes depositing a set of droplets atop a side of a substrate in a manner such that the set of droplets do not contact a functional pattern formed on the substrate. The imprint lithography method further includes curing the set of droplets to form a spacer layer associated with the side of the substrate and of a height selected such that the spacer layer can support a surface adjacent the substrate and spanning the set of droplets at a position spaced apart from the functional pattern.

Classes IPC  ?

• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• G03F 7/16 - Procédés de couchageAppareillages à cet effet
• B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures

Abrégé

An imprint lithography method of configuring an optical layer includes depositing a set of droplets atop a side of a substrate in a manner such that the set of droplets do not contact a functional pattern formed on the substrate. The imprint lithography method further includes curing the set of droplets to form a spacer layer associated with the side of the substrate and of a height selected such that the spacer layer can support a surface adjacent the substrate and spanning the set of droplets at a position spaced apart from the functional pattern.

Classes IPC  ?

• G02F 1/1339 - JointsÉléments d'espacementScellement des cellules
• G03F 7/16 - Procédés de couchageAppareillages à cet effet
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• G02B 5/18 - Grilles de diffraction

Abrégé

An imprint lithography method of configuring an optical layer includes imprinting first features of a first order of magnitude in size on a side of a substrate with a patterning template, while imprinting second features of a second order of magnitude in size on the side of the substrate with the patterning template, the second features being sized and arranged to define a gap between the substrate and an adjacent surface.

Classes IPC  ?

• B29C 59/16 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet par énergie ondulatoire ou rayonnement corpusculaire
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• B29C 33/42 - Moules ou noyauxLeurs détails ou accessoires caractérisés par la forme de la surface de moulage, p. ex. par des nervures ou des rainures
• B29C 59/02 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet par des moyens mécaniques, p. ex. par pressage
• G03F 9/00 - Mise en registre ou positionnement d'originaux, de masques, de trames, de feuilles photographiques, de surfaces texturées, p. ex. automatique

Abrégé

An imprint lithography method of configuring an optical layer includes imprinting first features of a first order of magnitude in size on a side of a substrate with a patterning template, while imprinting second features of a second order of magnitude in size on the side of the substrate with the patterning template, the second features being sized and arranged to define a gap between the substrate and an adjacent surface.

Classes IPC  ?

• B82Y 10/00 - Nanotechnologie pour le traitement, le stockage ou la transmission d’informations, p. ex. calcul quantique ou logique à un électron
• B82Y 20/00 - Nano-optique, p. ex. optique quantique ou cristaux photoniques
• B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet

Abrégé

A multi-waveguide optical structure, including multiple waveguides stacked to intercept light passing sequentially through each waveguide, each waveguide associated with a differing color and a differing depth of plane, each waveguide including: a first adhesive layer, a substrate having a first index of refraction, and a patterned layer positioned such that the first adhesive layer is between the patterned layer and the substrate, the first adhesive layer providing adhesion between the patterned layer and the substrate, the patterned layer having a second index of refraction less than the first index of refraction, the patterned layer defining a diffraction grating, wherein a field of view associated with the waveguide is based on the first and the second indices of refraction.

Classes IPC  ?

• G02B 6/036 - Fibres optiques avec revêtement le noyau ou le revêtement comprenant des couches multiples
• G02B 6/10 - Guides de lumièreDétails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p. ex. des moyens de couplage du type guide d'ondes optiques
• G02B 6/24 - Couplage de guides de lumière
• G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques

Abrégé

A method of generating a virtual image, including directing a light beam to a first side of an eyepiece, including transmitting the light beam into a first waveguide of the eyepiece; deflecting, by first diffractive elements of the first waveguide, a first portion of the light beam towards a second waveguide of the eyepiece, the first portion of the light beam associated with a first phase of light; deflecting, by protrusions on the first side of the eyepiece, a second portion of the light beam towards the second waveguide, the second portion of the light beam associated with a second phase of light differing from the first phase; and deflecting, by second diffractive elements of the second waveguide, some of the first and the second portions of the light beam to provide an exiting light beam associated with the virtual image that is based on the first and second phases.

Classes IPC  ?

• G02B 27/44 - Systèmes à réseauxRéseaux zonés
• G02B 5/18 - Grilles de diffraction
• G02B 6/10 - Guides de lumièreDétails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p. ex. des moyens de couplage du type guide d'ondes optiques
• G02B 27/22 - Autres systèmes optiques; Autres appareils optiques pour produire des effets stéréoscopiques ou autres effets de relief
• G02B 27/42 - Optique de diffraction

Abrégé

A multi-waveguide optical structure, including multiple waveguides stacked to intercept light passing sequentially through each waveguide, each waveguide associated with a differing color and a differing depth of plane, each waveguide including: a first adhesive layer, a substrate having a first index of refraction, and a patterned layer positioned such that the first adhesive layer is between the patterned layer and the substrate, the first adhesive layer providing adhesion between the patterned layer and the substrate, the patterned layer having a second index of refraction less than the first index of refraction, the patterned layer defining a diffraction grating, wherein a field of view associated with the waveguide is based on the first and the second indices of refraction.

Classes IPC  ?

• G02B 6/036 - Fibres optiques avec revêtement le noyau ou le revêtement comprenant des couches multiples
• G02B 6/10 - Guides de lumièreDétails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p. ex. des moyens de couplage du type guide d'ondes optiques
• G02B 6/24 - Couplage de guides de lumière
• G02B 6/42 - Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques

Abrégé

An imprint lithography method of configuring an optical layer includes imprinting first features of a first order of magnitude in size on a side of a substrate with a patterning template, while imprinting second features of a second order of magnitude in size on the side of the substrate with the patterning template, the second features being sized and arranged to define a gap between the substrate and an adjacent surface.

Classes IPC  ?

• B29C 59/16 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet par énergie ondulatoire ou rayonnement corpusculaire
• B81C 1/00 - Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat
• B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures
• G02B 1/11 - Revêtements antiréfléchissants
• G02B 1/12 - Revêtements optiques obtenus par application sur les éléments optiques ou par traitement de la surface de ceux-ci par traitement de la surface, p. ex. par irradiation
• G02B 5/18 - Grilles de diffraction
• H01L 21/00 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives

Abrégé

A multi-waveguide optical structure, including multiple waveguides stacked to intercept light passing sequentially through each waveguide, each waveguide associated with a differing color and a differing depth of plane, each waveguide including: a first adhesive layer, a substrate having a first index of refraction, and a patterned layer positioned such that the first adhesive layer is between the patterned layer and the substrate, the first adhesive layer providing adhesion between the patterned layer and the substrate, the patterned layer having a second index of refraction less than the first index of refraction, the patterned layer defining a diffraction grating, wherein a field of view associated with the waveguide is based on the first and the second indices of refraction.

Classes IPC  ?

• G02B 5/18 - Grilles de diffraction
• F21V 8/00 - Utilisation de guides de lumière, p. ex. dispositifs à fibres optiques, dans les dispositifs ou systèmes d'éclairage
• G02B 27/42 - Optique de diffraction
• G02B 1/11 - Revêtements antiréfléchissants

Abrégé

A method of generating a virtual image, including directing a light beam to a first side of an eyepiece, including transmitting the light beam into a first waveguide of the eyepiece; deflecting, by first diffractive elements of the first waveguide, a first portion of the light beam towards a second waveguide of the eyepiece, the first portion of the light beam associated with a first phase of light; deflecting, by protrusions on the first side of the eyepiece, a second portion of the light beam towards the second waveguide, the second portion of the light beam associated with a second phase of light differing from the first phase; and deflecting, by second diffractive elements of the second waveguide, some of the first and the second portions of the light beam to provide an exiting light beam associated with the virtual image that is based on the first and second phases.

Classes IPC  ?

• G02B 6/34 - Moyens de couplage optique utilisant des prismes ou des réseaux
• G02B 27/01 - Dispositifs d'affichage "tête haute"
• F21V 8/00 - Utilisation de guides de lumière, p. ex. dispositifs à fibres optiques, dans les dispositifs ou systèmes d'éclairage
• G02B 27/42 - Optique de diffraction

Abrégé

Methods, systems, and apparatus for a substrate transfer method, including positioning a tray handler device in a first position with i) cutouts of an aperture of the first tray in superimposition with respective pedestals of a pedestal platform and ii) a distal end of the pedestals extending away from a top surface of the first tray; increasing a distance between the top surface of the first tray and a top surface of the pedestal platform to transfer a first substrate from the pedestals to the tabs defined by the aperture of the first tray, while concurrently engaging the second tray handler with the second tray; and increasing a distance between the top surface of the second tray and the bottom surface of a chuck to transfer a second substrate from the chuck to the tabs defined by the second tray.

Classes IPC  ?

• H01L 21/68 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
• B29C 43/02 - Moulage par pressage, c.-à-d. en appliquant une pression externe pour faire couler la matière à moulerAppareils à cet effet pour la fabrication d'objets de longueur définie, c.-à-d. d'objets séparés
• B29C 59/00 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet
• B29C 59/02 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet par des moyens mécaniques, p. ex. par pressage
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants

Abrégé

Methods, systems, and apparatus for a substrate transfer method, including positioning a tray handler device in a first position with i) cutouts of an aperture of the first tray in superimposition with respective pedestals of a pedestal platform and ii) a distal end of the pedestals extending away from a top surface of the first tray; increasing a distance between the top surface of the first tray and a top surface of the pedestal platform to transfer a first substrate from the pedestals to the tabs defined by the aperture of the first tray, while concurrently engaging the second tray handler with the second tray; and increasing a distance between the top surface of the second tray and the bottom surface of a chuck to transfer a second substrate from the chuck to the tabs defined by the second tray.

Classes IPC  ?

• B29C 43/02 - Moulage par pressage, c.-à-d. en appliquant une pression externe pour faire couler la matière à moulerAppareils à cet effet pour la fabrication d'objets de longueur définie, c.-à-d. d'objets séparés
• B29C 59/00 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet
• B29C 59/02 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet par des moyens mécaniques, p. ex. par pressage
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• H01L 21/67 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
• H01L 21/68 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement

Abrégé

Methods, systems, and apparatus for a substrate transfer method, including positioning a tray handler device in a first position with i) cutouts of an aperture of the first tray in superimposition with respective pedestals of a pedestal platform and ii) a distal end of the pedestals extending away from a top surface of the first tray; increasing a distance between the top surface of the first tray and a top surface of the pedestal platform to transfer a first substrate from the pedestals to the tabs defined by the aperture of the first tray, while concurrently engaging the second tray handler with the second tray; and increasing a distance between the top surface of the second tray and the bottom surface of a chuck to transfer a second substrate from the chuck to the tabs defined by the second tray.

Classes IPC  ?

• H01L 21/677 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le transport, p. ex. entre différents postes de travail
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet

Abrégé

An imprint lithography method for positioning substrates includes supporting first and second substrates respectively atop first and second chucks, pneumatically suspending the first and second chucks laterally within first and second bushings, supporting the first and second chucks vertically within the first and second bushings, maintaining the first and second chucks respectively in first and second fixed rotational orientations, and forcing the first and second chucks in a downward direction independently of each other respectively against first and second vertical resistive forces until first and second top surfaces of the first and second substrates are coplanar, while maintaining the first and second chucks suspended laterally within the first and second bushings and while maintaining the first and second chucks in the first and second fixed rotational orientations.

Classes IPC  ?

• G03F 7/20 - ExpositionAppareillages à cet effet
• B29C 59/02 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet par des moyens mécaniques, p. ex. par pressage
• H01L 21/027 - Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe ou

Abrégé

Micro- and nano- patterns in imprint layers formed on a substrate and lithographic methods for forming such layers. The layers include a plurality of structures, and a residual layer having a residual layer thickness (RLT) that extends from the surface of the substrate to a base of the structures, where the RLT varies across the surface of the substrate according to a predefined pattern.

Classes IPC  ?

• B29C 33/38 - Moules ou noyauxLeurs détails ou accessoires caractérisés par la matière ou le procédé de fabrication
• B29C 59/02 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet par des moyens mécaniques, p. ex. par pressage
• B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• G03F 7/26 - Traitement des matériaux photosensiblesAppareillages à cet effet
• H01L 21/00 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives

Abrégé

An imprint lithography method for positioning substrates includes supporting first and second substrates respectively atop first and second chucks, pneumatically suspending the first and second chucks laterally within first and second bushings, supporting the first and second chucks vertically within the first and second bushings, maintaining the first and second chucks respectively in first and second fixed rotational orientations, and forcing the first and second chucks in a downward direction independently of each other respectively against first and second vertical resistive forces until first and second top surfaces of the first and second substrates are coplanar, while maintaining the first and second chucks suspended laterally within the first and second bushings and while maintaining the first and second chucks in the first and second fixed rotational orientations.

Classes IPC  ?

• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• G03F 7/20 - ExpositionAppareillages à cet effet
• G03F 9/00 - Mise en registre ou positionnement d'originaux, de masques, de trames, de feuilles photographiques, de surfaces texturées, p. ex. automatique

Abrégé

Micro- and nano-patterns in imprint layers formed on a substrate and lithographic methods for forming such layers. The layers include a plurality of structures, and a residual layer having a residual layer thickness (RLT) that extends from the surface of the substrate to a base of the structures, where the RLT varies across the surface of the substrate according to a predefined pattern.

Classes IPC  ?

• G03F 7/20 - ExpositionAppareillages à cet effet
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet

Abrégé

Asymmetric structures formed on a substrate and microlithographic methods for forming such structures. Each of the structures has a first side surface and a second side surface, opposite the first side surface. A profile of the first side surface is asymmetric with respect to a profile of the second side surface. The structures on the substrate are useful as a diffraction pattern for an optical device.

Classes IPC  ?

• G03F 1/00 - Originaux pour la production par voie photomécanique de surfaces texturées, p. ex. masques, photomasques ou réticulesMasques vierges ou pellicules à cet effetRéceptacles spécialement adaptés à ces originauxLeur préparation
• G03F 1/32 - PSM atténués [att-PSM], p. ex. PSM ayant une partie à décalage de phase semi-transparente, PSM en demi-tonLeur préparation

Abrégé

Asymmetric structures formed on a substrate and microlithographic methods for forming such structures. Each of the structures has a first side surface and a second side surface, opposite the first side surface. A profile of the first side surface is asymmetric with respect to a profile of the second side surface. The structures on the substrate are useful as a diffraction pattern for an optical device.

Classes IPC  ?

• H01L 21/302 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p. ex. gravure, polissage, découpage
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• H01L 29/66 - Types de dispositifs semi-conducteurs
• G02B 5/18 - Grilles de diffraction
• G03F 7/20 - ExpositionAppareillages à cet effet
• G03F 7/40 - Traitement après le dépouillement selon l'image, p. ex. émaillage
• G02B 27/01 - Dispositifs d'affichage "tête haute"

Abrégé

Fabricating a high refractive index photonic device includes disposing a polymerizable composition on a first surface of a first substrate and contacting the polymerizable composition with a first surface of a second substrate, thereby spreading the polymerizable composition on the first surface of the first substrate. The polymerizable composition is cured to yield a polymeric structure having a first surface in contact with the first surface of the first substrate, a second surface opposite the first surface of the polymeric structure and in contact with the first surface of the second substrate, and a selected residual layer thickness between the first surface of the polymeric structure and the second surface of the polymeric structure in the range of 10 μm to 1 cm. The polymeric structure is separated from the first substrate and the second substrate to yield a monolithic photonic device having a refractive index of at least 1.6.

Classes IPC  ?

• B29D 11/00 - Fabrication d'éléments optiques, p. ex. lentilles ou prismes
• G02B 1/04 - Éléments optiques caractérisés par la substance dont ils sont faitsRevêtements optiques pour éléments optiques faits de substances organiques, p. ex. plastiques
• B29C 33/62 - Agents de démoulage, de lubrification ou de séparation à base de polymères ou d'oligomères
• B29C 35/08 - Chauffage ou durcissement, p. ex. réticulation ou vulcanisation utilisant l'énergie ondulatoire ou un rayonnement corpusculaire
• C08L 81/02 - Polythio-éthersPolythioéther-polyéthers
• C08L 43/04 - Homopolymères ou copolymères de monomères contenant du silicium
• B29K 283/00 - Utilisation de polymères contenant dans la chaîne principale uniquement du silicium avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carbone comme matière de renforcement
• B29K 33/04 - Polyesters
• B29K 105/00 - Présentation, forme ou état de la matière moulée
• B29K 105/16 - Charges
• B29K 509/02 - Céramiques

Abrégé

Techniques are described for using confinement structures and/or pattern gratings to reduce or prevent the wicking of sealant polymer (e.g., glue) into the optically active areas of a multi-layered optical assembly. A multi-layered optical structure may include multiple layers of substrate imprinted with waveguide grating patterns. The multiple layers may be secured using an edge adhesive, such as a resin, epoxy, glue, and so forth. A confinement structure such as an edge pattern may be imprinted along the edge of each layer to control and confine the capillary flow of the edge adhesive and prevent the edge adhesive from wicking into the functional waveguide grating patterns of the layers. Moreover, the edge adhesive may be carbon doped or otherwise blackened to reduce the reflection of light off the edge back into the interior of the layer, thus improving the optical function of the assembly.

Classes IPC  ?

• G02B 6/00 - Guides de lumièreDétails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p. ex. des moyens de couplage
• G02F 1/00 - Dispositifs ou dispositions pour la commande de l'intensité, de la couleur, de la phase, de la polarisation ou de la direction de la lumière arrivant d'une source lumineuse indépendante, p. ex. commutation, ouverture de porte ou modulationOptique non linéaire
• G02B 6/02 - Fibres optiques avec revêtement
• G02B 6/12 - Guides de lumièreDétails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p. ex. des moyens de couplage du type guide d'ondes optiques du genre à circuit intégré
• G02B 6/35 - Moyens de couplage optique comportant des moyens de commutation
• G02F 1/35 - Optique non linéaire
• G02B 27/01 - Dispositifs d'affichage "tête haute"

Abrégé

Fabricating a high refractive index photonic device includes disposing a polymerizable composition on a first surface of a first substrate and contacting the polymerizable composition with a first surface of a second substrate, thereby spreading the polymerizable composition on the first surface of the first substrate. The polymerizable composition is cured to yield a polymeric structure having a first surface in contact with the first surface of the first substrate, a second surface opposite the first surface of the polymeric structure and in contact with the first surface of the second substrate, and a selected residual layer thickness between the first surface of the polymeric structure and the second surface of the polymeric structure in the range of 10 µm to 1 cm. The polymeric structure is separated from the first substrate and the second substrate to yield a monolithic photonic device having a refractive index of at least 1.6.

Classes IPC  ?

• G02B 1/04 - Éléments optiques caractérisés par la substance dont ils sont faitsRevêtements optiques pour éléments optiques faits de substances organiques, p. ex. plastiques
• B29C 59/02 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet par des moyens mécaniques, p. ex. par pressage
• B29D 11/00 - Fabrication d'éléments optiques, p. ex. lentilles ou prismes
• G02C 7/00 - Pièces optiques

Abrégé

Techniques are described for using confinement structures and/or pattern gratings to reduce or prevent the wicking of sealant polymer (e.g., glue) into the optically active areas of a multi-layered optical assembly. A multi-layered optical structure may include multiple layers of substrate imprinted with waveguide grating patterns. The multiple layers may be secured using an edge adhesive, such as a resin, epoxy, glue, and so forth. A confinement structure such as an edge pattern may be imprinted along the edge of each layer to control and confine the capillary flow of the edge adhesive and prevent the edge adhesive from wicking into the functional waveguide grating patterns of the layers. Moreover, the edge adhesive may be carbon doped or otherwise blackened to reduce the reflection of light off the edge back into the interior of the layer, thus improving the optical function of the assembly.

Classes IPC  ?

• B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures
• G02B 5/18 - Grilles de diffraction
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet

Abrégé

Techniques are described for using confinement structures and/or pattern gratings to reduce or prevent the wicking of sealant polymer (e.g., glue) into the optically active areas of a multi-layered optical assembly. A multi-layered optical structure may include multiple layers of substrate imprinted with waveguide grating patterns. The multiple layers may be secured using an edge adhesive, such as a resin, epoxy, glue, and so forth. A confinement structure such as an edge pattern may be imprinted along the edge of each layer to control and confine the capillary flow of the edge adhesive and prevent the edge adhesive from wicking into the functional waveguide grating patterns of the layers. Moreover, the edge adhesive may be carbon doped or otherwise blackened to reduce the reflection of light off the edge back into the interior of the layer, thus improving the optical function of the assembly.

Classes IPC  ?

• G02B 5/18 - Grilles de diffraction
• B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet

Abrégé

Methods and systems are provided for fabricating polymer-based imprint lithography templates having thin metallic or oxide coated patterning surfaces. Such templates show enhanced fluid spreading and filling (even in absence of purging gases), good release properties, and longevity of use. Methods and systems for fabricating oxide coated versions, in particular, can be performed under atmospheric pressure conditions, allowing for lower cost processing and enhanced throughput.

Classes IPC  ?

• C23C 16/513 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement au moyen de décharges électriques utilisant des jets de plasma
• B82Y 10/00 - Nanotechnologie pour le traitement, le stockage ou la transmission d’informations, p. ex. calcul quantique ou logique à un électron
• B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• B41C 1/10 - Préparation de la forme ou du cliché pour l'impression lithographiqueFeuilles-mère pour le report d'une image sur la forme
• C23C 16/40 - Oxydes
• C23C 16/48 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement par irradiation, p. ex. par photolyse, radiolyse ou rayonnement corpusculaire
• B29C 59/04 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet par des moyens mécaniques, p. ex. par pressage en utilisant des rouleaux ou des courroies sans fin
• B29C 59/14 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet par plasma
• G03F 7/16 - Procédés de couchageAppareillages à cet effet

Abrégé

Methods, systems, and apparatus for the loading and unloading of substrates, such as semiconductor wafers, involving microlithography and similar nano-fabrication techniques. The system includes two or more pedestals; a substrate chuck including two or more channels; a turntable having a top surface and a first end positioned opposite a second end, each of the first and second ends including a respective opening, each opening including two or more cutouts and two or more tabs, the turntable rotatable between first and second positions and an actuator system to adjust distances between the turntable and the substrate chuck and between the turntable and the pedestals.

Classes IPC  ?

• G03B 27/58 - Platines, margeurs ou autres supports pour le matériau sensible
• G03F 7/20 - ExpositionAppareillages à cet effet
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet

Abrégé

Methods, systems, and apparatus for the loading and unloading of substrates, such as semiconductor wafers, involving microlithography and similar nano-fabrication techniques. The system includes two or more pedestals; a substrate chuck including two or more channels; a turntable having a top surface and a first end positioned opposite a second end, each of the first and second ends including a respective opening, each opening including two or more cutouts and two or more tabs, the turntable rotatable between first and second positions and an actuator system to adjust distances between the turntable and the substrate chuck and between the turntable and the pedestals.

Classes IPC  ?

• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• G03F 7/20 - ExpositionAppareillages à cet effet
• H01L 21/677 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le transport, p. ex. entre différents postes de travail

Abrégé

Methods and systems are provided for fabricating polymer-based imprint lithography templates having thin metallic or oxide coated patterning surfaces. Such templates show enhanced fluid spreading and filling (even in absence of purging gases), good release properties, and longevity of use. Methods and systems for fabricating oxide coated versions, in particular, can be performed under atmospheric pressure conditions, allowing for lower cost processing and enhanced throughput.

Classes IPC  ?

• G03G 7/00 - Emploi de matériaux spécifiés pour utilisation dans les éléments recevant l'image, c.-à-d. pour inversion par contact physiqueFabrication à cet effet
• C23C 16/513 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement au moyen de décharges électriques utilisant des jets de plasma
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• B82Y 10/00 - Nanotechnologie pour le traitement, le stockage ou la transmission d’informations, p. ex. calcul quantique ou logique à un électron
• B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures
• B41C 1/10 - Préparation de la forme ou du cliché pour l'impression lithographiqueFeuilles-mère pour le report d'une image sur la forme
• C23C 16/40 - Oxydes
• C23C 16/48 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement par irradiation, p. ex. par photolyse, radiolyse ou rayonnement corpusculaire
• B29C 59/04 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet par des moyens mécaniques, p. ex. par pressage en utilisant des rouleaux ou des courroies sans fin
• B29C 59/14 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet par plasma

Abrégé

Methods of increasing etch selectivity in imprint lithography are described which employ material deposition techniques that impart a unique morphology to the multi-layer material stacks, thereby enhancing etch process window and improving etch selectivity. For example, etch selectivity of 50:1 or more between patterned resist layer and deposited metals, metalloids, or non-organic oxides can be achieved, which greatly preserves the pattern feature height prior to the etch process that transfers the pattern into the substrate, allowing for sub-20 nm pattern transfer at high fidelity.

Classes IPC  ?

• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet

Abrégé

Methods of increasing etch selectivity in imprint lithography are described which employ material deposition techniques that impart a unique morphology to the multi-layer material stacks, thereby enhancing etch process window and improving etch selectivity. For example, etch selectivity of 50:1 or more between patterned resist layer and deposited metals, metalloids, or non-organic oxides can be achieved, which greatly preserves the pattern feature height prior to the etch process that transfers the pattern into the substrate, allowing for sub-20 nm pattern transfer at high fidelity.

Classes IPC  ?

• H01L 21/308 - Traitement chimique ou électrique, p. ex. gravure électrolytique en utilisant des masques
• H01L 21/311 - Gravure des couches isolantes
• H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
• H01L 21/3205 - Dépôt de couches non isolantes, p. ex. conductrices ou résistives, sur des couches isolantesPost-traitement de ces couches
• H01L 21/3105 - Post-traitement
• H01L 21/283 - Dépôt de matériaux conducteurs ou isolants pour les électrodes
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet

Abrégé

Systems for controlling velocity of a contact line and height profile between a template and a substrate during imprinting of polymerizable material are described.

Classes IPC  ?

• B29C 43/58 - Mesure, commande ou régulation
• B29C 43/02 - Moulage par pressage, c.-à-d. en appliquant une pression externe pour faire couler la matière à moulerAppareils à cet effet pour la fabrication d'objets de longueur définie, c.-à-d. d'objets séparés
• B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures

Abrégé

In an imprint lithography system, a recessed support on a template chuck may alter a shape of a template positioned thereon providing minimization and/or elimination of premature downward deflection of outer edges of the template in a nano imprint lithography process.

Classes IPC  ?

• G03B 27/60 - Platines, margeurs ou autres supports pour le matériau sensible faisant usage de la pression par un fluide ou par le vide
• G03B 27/02 - Appareils d'exposition pour tirage par contact
• G03B 27/20 - Maintien ou production de la pression assurant le contact entre l'original et le matériau sensible à la lumière par emploi de la pression par un fluide ou par le vide
• G03F 7/20 - ExpositionAppareillages à cet effet
• B82Y 10/00 - Nanotechnologie pour le traitement, le stockage ou la transmission d’informations, p. ex. calcul quantique ou logique à un électron
• B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• B25B 11/00 - Porte-pièces ou dispositifs de mise en position non couverts par l'un des groupes , p. ex. porte-pièces magnétiques, porte-pièces utilisant le vide

Abrégé

Methods and systems are provided for fabricating polymer-based imprint lithography templates having thin metallic or oxide coated patterning surfaces. Such templates show enhanced fluid spreading and filling (even in absence of purging gases), good release properties, and longevity of use. Methods and systems for fabricating oxide coated versions, in particular, can be performed under atmospheric pressure conditions, allowing for lower cost processing and enhanced throughput.

Classes IPC  ?

• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• B82Y 10/00 - Nanotechnologie pour le traitement, le stockage ou la transmission d’informations, p. ex. calcul quantique ou logique à un électron
• B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures
• B29C 59/04 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet par des moyens mécaniques, p. ex. par pressage en utilisant des rouleaux ou des courroies sans fin

Abrégé

Methods and systems are provided for fabricating polymer-based imprint lithography templates having thin metallic or oxide coated patterning surfaces. Such templates show enhanced fluid spreading and filling (even in absence of purging gases), good release properties, and longevity of use. Methods and systems for fabricating oxide coated versions, in particular, can be performed under atmospheric pressure conditions, allowing for lower cost processing and enhanced throughput.

Classes IPC  ?

• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet

Abrégé

A lithography method for forming nanoparticles includes patterning sacrificial material on a multilayer substrate. In some cases, the pattern is transferred to or into a removable layer of the multilayer substrate, and functional material is disposed on the removable layer of the multilayer substrate and solidified. At least a portion of the functional material is then removed to expose protrusions of the removable layer, and pillars of the functional material are released from the removable layer to yield nanoparticles. In other cases, the multilayer substrate includes the functional material, and the pattern is transferred to or into a removable layer of the multilayer substrate. The sacrificial layer is removed, and pillars of the functional material are released from the removable layer to yield nanoparticles.

Classes IPC  ?

• B29D 11/00 - Fabrication d'éléments optiques, p. ex. lentilles ou prismes
• C08F 20/06 - Acide acryliqueAcide méthacryliqueLeurs sels métalliques ou leurs sels d'ammonium
• B23P 15/00 - Fabrication d'objets déterminés par des opérations non couvertes par une seule autre sous-classe ou un groupe de la présente sous-classe
• B29C 35/08 - Chauffage ou durcissement, p. ex. réticulation ou vulcanisation utilisant l'énergie ondulatoire ou un rayonnement corpusculaire

Abrégé

Porous nano-imprint lithography templates may include pores, channels, or porous layers arranged to allow evacuation of gas trapped between a nano-imprint lithography template and substrate. The pores or channels may be formed by etch or other processes. Gaskets may be formed on an nano-imprint lithography template to restrict flow of polymerizable material during nano-imprint lithography processes.

Classes IPC  ?

• B32B 37/14 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par les propriétés des couches
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• B82Y 10/00 - Nanotechnologie pour le traitement, le stockage ou la transmission d’informations, p. ex. calcul quantique ou logique à un électron
• B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures

Abrégé

Devices positioned between an energy source and an imprint lithography template may block exposure of energy to portions of polymerizable material dispensed on a substrate. Portions of the polymerizable material that are blocked from the energy may remain fluid, while the remaining polymerizable material is solidified.

Classes IPC  ?

• B28B 1/14 - Fabrication d'objets façonnés à partir du matériau par simple coulée, le matériau n'étant ni alimenté sous pression, ni réellement compacté
• B27N 3/18 - Opérations auxiliaires, p. ex. préchauffage, humidification, coupe
• B29C 35/08 - Chauffage ou durcissement, p. ex. réticulation ou vulcanisation utilisant l'énergie ondulatoire ou un rayonnement corpusculaire
• A01J 21/00 - Machines pour mettre en pains le beurre ou les matières similaires

Abrégé

Methods and systems are provided for patterning polymerizable material dispensed on flexible substrates or flat substrates using imprint lithography techniques. Template replication methods and systems are also presented where patterns from a master are transferred to flexible substrates to form flexible film templates. Such flexible film templates are then used to pattern large area flat substrates. Contact between the imprint template and substrate can be initiated and propagated by relative translation between the template and the substrate.

Classes IPC  ?

• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet

Abrégé

Methods and systems are provided for patterning polymerizable material dispensed on flexible substrates or flat substrates using imprint lithography techniques. Template replication methods and systems are also presented where patterns from a master are transferred to flexible substrates to form flexible film templates. Such flexible film templates are then used to pattern large area flat substrates. Contact between the imprint template and substrate can be initiated and propagated by relative translation between the template and the substrate.

Classes IPC  ?

• B29C 35/08 - Chauffage ou durcissement, p. ex. réticulation ou vulcanisation utilisant l'énergie ondulatoire ou un rayonnement corpusculaire
• B29C 59/02 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet par des moyens mécaniques, p. ex. par pressage
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• B82Y 10/00 - Nanotechnologie pour le traitement, le stockage ou la transmission d’informations, p. ex. calcul quantique ou logique à un électron
• B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures

Abrégé

Described are methods of forming large area templates useful for patterning large area optical devices including e.g. wire grid polarizers (WGPs). Such methods provide for seamless patterning of such large area devices.

Classes IPC  ?

• H01L 21/027 - Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe ou

Abrégé

Described are methods of forming large area templates useful for patterning large area optical devices including e.g. wire grid polarizers (WGPs). Such methods provide for seamless patterning of such large area devices.

Classes IPC  ?

• B29D 11/00 - Fabrication d'éléments optiques, p. ex. lentilles ou prismes
• B82Y 10/00 - Nanotechnologie pour le traitement, le stockage ou la transmission d’informations, p. ex. calcul quantique ou logique à un électron
• B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures
• B82Y 30/00 - Nanotechnologie pour matériaux ou science des surfaces, p. ex. nanocomposites
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• B29C 59/02 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet par des moyens mécaniques, p. ex. par pressage
• B29C 43/02 - Moulage par pressage, c.-à-d. en appliquant une pression externe pour faire couler la matière à moulerAppareils à cet effet pour la fabrication d'objets de longueur définie, c.-à-d. d'objets séparés
• B29C 43/00 - Moulage par pressage, c.-à-d. en appliquant une pression externe pour faire couler la matière à moulerAppareils à cet effet
• B29C 33/38 - Moules ou noyauxLeurs détails ou accessoires caractérisés par la matière ou le procédé de fabrication
• B29C 33/42 - Moules ou noyauxLeurs détails ou accessoires caractérisés par la forme de la surface de moulage, p. ex. par des nervures ou des rainures

Abrégé

Imprint lithography templates having alignment marks with highly absorptive material. The alignment marks are insensitive to the effects of liquid spreading and can provide stability and increase contrast to alignment system during liquid imprint filling of template features

Classes IPC  ?

• H01L 21/027 - Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe ou

Abrégé

Imprint lithography templates having alignment marks with highly absorptive material. The alignment marks are insensitive to the effects of liquid spreading and can provide stability and increase contrast to alignment system during liquid imprint filling of template features.

Classes IPC  ?

• B29C 59/00 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• G03F 9/00 - Mise en registre ou positionnement d'originaux, de masques, de trames, de feuilles photographiques, de surfaces texturées, p. ex. automatique

Abrégé

An imprint lithography template having a photoactive coating adhered to a surface of the template. Irradiation of the photoactive coating promotes cleaning of the template by decomposition of organic material proximate the template (e.g., organic material adsorbed on the template). An imprint lithography system may be configured such that template cleaning is achieved during formation of a patterned layer on an imprint lithography substrate. Cleaning of the template during an imprint lithography process reduces down-time that may be associated with template maintenance.

Classes IPC  ?

• B29C 59/02 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet par des moyens mécaniques, p. ex. par pressage

Abrégé

Thickness of a residual layer may be altered to control critical dimension of features in a patterned layer provided by an imprint lithography process. The thickness of the residual layer may be directly proportional or inversely proportional to the critical dimension of features. Dispensing techniques and material selection may also provide control of the critical dimension of features in the patterned layer.

Classes IPC  ?

• C03C 15/00 - Traitement de surface du verre, autre que sous forme de fibres ou de filaments, par attaque chimique

Abrégé

Functional nanoparticles may be formed using at least one nanoimprint lithography step. In one embodiment, sacrificial material may be patterned on a multilayer substrate including one or more functional layers between removable layers using an imprint lithography process. At least one of the functional layers includes a functional material such as a pharmaceutical composition or imaging agent. The pattern may be further etched into the multilayer substrate. At least a portion of the functional material may then be removed to provide a crown surface exposing pillars. Removing the removable layers releases the pillars from the patterned structure to form functional nanoparticles such as drug or imaging agent carriers.

Classes IPC  ?

• A61K 9/14 - Préparations médicinales caractérisées par un aspect particulier à l'état particulaire, p. ex. poudres
• A61K 9/51 - Nanocapsules
• B82Y 5/00 - Nanobiotechnologie ou nanomédecine, p. ex. génie protéique ou administration de médicaments
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• B82Y 15/00 - Nanotechnologie pour l’interaction, la détection ou l'actionnement, p. ex. points quantiques comme marqueurs en dosages protéiques ou moteurs moléculaires

Abrégé

Methods of making nano-scale structures with geometric cross-sections, including convex or non-convex cross-sections, are described. The approach may be used to directly pattern substrates and/or create imprint lithography templates or molds that may be subsequently used to directly replicate nano-shaped patterns into other substrates, such as into a functional or sacrificial resist to form functional nanoparticles.

Classes IPC  ?

• B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet

Abrégé

Functional nanoparticles may be formed using at least one nanoimprint lithography step. In one embodiment, sacrificial material may be patterned on a multilayer substrate including one or more functional layers between removable layers using an imprint lithography process. At least one of the functional layers includes a functional material such as a pharmaceutical composition or imaging agent. The pattern may be further etched into the multilayer substrate. At least a portion of the functional material may then be removed to provide a crown surface exposing pillars. Removing the removable layers releases the pillars from the patterned structure to form functional nanoparticles such as drug or imaging agent carriers.

Classes IPC  ?

• B82B 3/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures par manipulation d’atomes ou de molécules, ou d’ensembles limités d’atomes ou de molécules un à un comme des unités individuelles
• B82B 1/00 - Nanostructures formées par manipulation d’atomes ou de molécules, ou d’ensembles limités d’atomes ou de molécules un à un comme des unités individuelles
• B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures

Abrégé

Methods of making nano-scale structures with geometric cross-sections, including convex or non-convex cross-sections, are described. The approach may be used to directly pattern substrates and/or create imprint lithography templates or molds that may be subsequently used to directly replicate nano-shaped patterns into other substrates, such as into a functional or sacrificial resist to form functional nanoparticles.

Classes IPC  ?

• B29C 33/42 - Moules ou noyauxLeurs détails ou accessoires caractérisés par la forme de la surface de moulage, p. ex. par des nervures ou des rainures
• B82B 3/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures par manipulation d’atomes ou de molécules, ou d’ensembles limités d’atomes ou de molécules un à un comme des unités individuelles
• B82B 1/00 - Nanostructures formées par manipulation d’atomes ou de molécules, ou d’ensembles limités d’atomes ou de molécules un à un comme des unités individuelles
• B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures

Abrégé

Methods for forming an imprint lithography template are provided. Materials for forming the imprint lithography template may be etched at different rates based on physical properties of the layers. Additionally, reflectance of the materials may be monitored to provide substantially uniform erosion of the materials.

Classes IPC  ?

• C23F 1/00 - Décapage de matériaux métalliques par des moyens chimiques

Abrégé

Two-stage imprinting techniques capable of protecting fine patterned features of an imprint lithography template are herein described. In particular, such techniques may be used during fabrication of recessed high-contrast alignment marks for preventing deposited metal layers from coming into contact with fine features etched into the template.

Classes IPC  ?

• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures

Abrégé

Two-stage imprinting techniques capable of protecting fine patterned features of an imprint lithography template are herein described. In particular, such techniques may be used during fabrication of recessed high-contrast alignment marks for preventing deposited metal layers from coming into contact with fine features etched into the template.

Classes IPC  ?

• B29C 33/30 - Montage, échange ou centrage
• B29C 33/42 - Moules ou noyauxLeurs détails ou accessoires caractérisés par la forme de la surface de moulage, p. ex. par des nervures ou des rainures
• B82B 3/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures par manipulation d’atomes ou de molécules, ou d’ensembles limités d’atomes ou de molécules un à un comme des unités individuelles

Abrégé

Described are systems and method of using a vapor delivery system for enabling delivery of an adhesion promoter material during an imprint lithography process.

Classes IPC  ?

• B29C 33/38 - Moules ou noyauxLeurs détails ou accessoires caractérisés par la matière ou le procédé de fabrication
• B29C 33/42 - Moules ou noyauxLeurs détails ou accessoires caractérisés par la forme de la surface de moulage, p. ex. par des nervures ou des rainures
• B29C 33/04 - Moules ou noyauxLeurs détails ou accessoires comportant des moyens incorporés de chauffage ou de refroidissement utilisant des liquides, des gaz ou de la vapeur d'eau

Abrégé

Detection of periodically repeating nanovoids is indicative of levels of substrate contamination and may aid in reduction of contaminants on substrates. Systems and methods for detecting nanovoids, in addition to, systems and methods for cleaning and/or maintaining cleanliness of substrates are described.

Classes IPC  ?

• B29C 33/72 - Nettoyage
• B29C 33/38 - Moules ou noyauxLeurs détails ou accessoires caractérisés par la matière ou le procédé de fabrication
• B29C 33/42 - Moules ou noyauxLeurs détails ou accessoires caractérisés par la forme de la surface de moulage, p. ex. par des nervures ou des rainures

Abrégé

Detection of periodically repeating nanovoids is indicative of levels of substrate contamination and may aid in reduction of contaminants on substrates. Systems and methods for detecting nanovoids, in addition to, systems and methods for cleaning and/or maintaining cleanliness of substrates are described.

Classes IPC  ?

• G01N 21/00 - Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de moyens optiques, c.-à-d. en utilisant des ondes submillimétriques, de la lumière infrarouge, visible ou ultraviolette
• G01N 21/956 - Inspection de motifs sur la surface d'objets
• G01N 21/94 - Recherche de souillures, p. ex. de poussières
• G01N 21/47 - Dispersion, c.-à-d. réflexion diffuse

Abrégé

Densifying a multi-layer substrate includes providing a substrate with a first dielectric layer on a surface of the substrate. The first dielectric layer includes a multiplicity of pores. Water is introduced into the pores of the first dielectric layer to form a water-containing dielectric layer. A second dielectric layer is provided on the surface of the water-containing first dielectric layer. The first and second dielectric layers are annealed at temperature of 600C or less. In an example, the multi-layer substrate is a nanoimprint lithography template. The second dielectric layer may have a density and therefore an etch rate similar to that of thermal oxide, yet may still be porous enough to allow more rapid diffusion of helium than a thermal oxide layer.

Classes IPC  ?

• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• H01L 21/316 - Couches inorganiques composées d'oxydes, ou d'oxydes vitreux, ou de verres à base d'oxyde

Abrégé

Release agents with increased affinity toward nano-imprint lithography template surfaces interact strongly with the template during separation of the template from the solidified resist in a nano-imprint lithography process. The strong interaction between the surfactant and the template surface reduces the amount of surfactant pulled off the template surface during separation of a patterned layer from the template in an imprint lithography cycle. Maintaining more surfactant associated with the surface of the template after the separation of the patterned layer from the template may reduce the amount of surfactant needed in a liquid resist to achieve suitable release of the solidified resist from the template during an imprint lithography process. Strong association of the release agent with the surface of the template facilitates the formation of ultra-thin residual layers and dense fine features in nano-imprint lithography.

Classes IPC  ?

• C08F 2/50 - Polymérisation amorcée par énergie ondulatoire ou par rayonnement corpusculaire par la lumière ultraviolette ou visible avec des agents sensibilisants

Abrégé

Systems and methods for fabrication of nanostructured solar cells having arrays of nanostructures are described, including nanostructured solar cells having a repeating pattern of pyramid nanostructures, providing for low cost thin-film solar cells with improved PCE.

Classes IPC  ?

• H01L 31/042 - Modules PV ou matrices de cellules PV individuelles

Abrégé

Variations of interdigitated backside contact (IBC) solar cells having patterned areas formed using nano imprint lithography are described.

Classes IPC  ?

• H01L 31/042 - Modules PV ou matrices de cellules PV individuelles
• H01L 31/18 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives

Abrégé

Systems and methods for fabrication of nanostructured solar cells having arrays of nanostructures are described, including nanostructured solar cells having a repeating pattern of pyramid nanostructures, providing for low cost thin-film solar cells with improved PCE.

Classes IPC  ?

• H01L 31/00 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
• H01L 31/0352 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails caractérisés par leurs corps semi-conducteurs caractérisés par leur forme ou par les formes, les dimensions relatives ou la disposition des régions semi-conductrices
• B82Y 20/00 - Nano-optique, p. ex. optique quantique ou cristaux photoniques
• H01L 31/0224 - Electrodes
• H01L 31/0236 - Textures de surface particulières
• H01L 31/0376 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails caractérisés par leurs corps semi-conducteurs caractérisés par leur structure cristalline ou par l'orientation particulière des plans cristallins comprenant des semi-conducteurs amorphes
• H01L 31/0392 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails caractérisés par leurs corps semi-conducteurs caractérisés par leur structure cristalline ou par l'orientation particulière des plans cristallins comprenant des films minces déposés sur des substrats métalliques ou isolants
• H01L 31/075 - Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement e; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails adaptés comme dispositifs de conversion photovoltaïque [PV] caractérisés par au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface les barrières de potentiel étant uniquement du type PIN, p.ex. cellules solaires PIN en silicium amorphe
• H01L 31/076 - Cellules solaires à jonctions multiples ou dites "tandem"
• H01L 31/20 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives - les dispositifs ou leurs parties constitutives comprenant un matériau semi-conducteur amorphe
• H01L 31/0463 - Modules PV composés d'une pluralité de cellules solaires en couches minces déposées sur un même substrat caractérisés par des méthodes spéciales de structuration pour connecter les cellules PV dans un module, p.ex. gravure par laser des couches conductrices ou des couches actives

Abrégé

Control of lateral strain and lateral strain ratio (dt/db) between template and substrate through the selection of template and/or substrate thicknesses (Tt and/or Tb), control of template and/or substrate back pressure (Pt and/or Pb), and/or selection of material stiffness are described.

Classes IPC  ?

• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet

Abrégé

b), and/or selection of material stiffness are described.

Classes IPC  ?

• B29C 45/76 - Mesure, commande ou régulation
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• B82Y 10/00 - Nanotechnologie pour le traitement, le stockage ou la transmission d’informations, p. ex. calcul quantique ou logique à un électron
• B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures

Abrégé

4, where R is an organic substituent; a decomposable organic compound; a photoinitiator; and a release agent. The composition polymerizes upon exposure to UV radiation to form an inorganic silica network, and the decomposable organic compound decomposes upon exposure to heat to form pores in the inorganic silica network. The composition may be used to form a patterned dielectric layer in an integrated circuit device. A metallic film may be disposed on the patterned dielectric layer and then planarized.

Classes IPC  ?

• G03F 7/028 - Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p. ex. composés éthyléniques avec des substances accroissant la photosensibilité, p. ex. photo-initiateurs
• G03F 7/038 - Composés macromoléculaires rendus insolubles ou sélectivement mouillables
• G03F 7/075 - Composés contenant du silicium

Abrégé

Edge field patterning of a substrate having full fields and partial fields may include patterning using a template having multiple mesas with each mesa corresponding to a field on the substrate. Polymerizable material may be deposited solely between the template and the full fields of the substrate. A non-reactive material may be deposited between the template and partial fields of the substrate.

Classes IPC  ?

• B29C 43/58 - Mesure, commande ou régulation
• B29C 59/00 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet
• B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• B29C 43/00 - Moulage par pressage, c.-à-d. en appliquant une pression externe pour faire couler la matière à moulerAppareils à cet effet
• B82Y 10/00 - Nanotechnologie pour le traitement, le stockage ou la transmission d’informations, p. ex. calcul quantique ou logique à un électron
• B29C 43/02 - Moulage par pressage, c.-à-d. en appliquant une pression externe pour faire couler la matière à moulerAppareils à cet effet pour la fabrication d'objets de longueur définie, c.-à-d. d'objets séparés

Abrégé

Gas confinement systems and methods are described. In particular, systems and methods are described that include a barrier that confines purging gas and restricts flow of purging gas to other elements within a nano-lithography system. The barrier can be adjusted to accommodate and/or control desired pressure variations between working and external environments.

Classes IPC  ?

• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet

Abrégé

Described are systems and methods for formation of templates having alignment marks with high contrast material. High contrast material may be positioned within recesses of alignment marks.

Classes IPC  ?

• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet

Abrégé

Droplets of polymerizable material may be patterned on a film sheet using a roll-to-roll system. The droplets of polymerizable material may be dispensed on the film sheet such that a substantially continuous patterned layer may be formed on the film sheet. A contact system provides for smooth fluid front progression the polymerizable material during imprinting. A gas purging system may be positioned during imprinting. Gas purging systems may provide for purging in parallel as fluid front of polymerizable material moves through roll-to- roll system.

Classes IPC  ?

• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• B29C 43/00 - Moulage par pressage, c.-à-d. en appliquant une pression externe pour faire couler la matière à moulerAppareils à cet effet

Abrégé

Fabricating a solar cell stack includes forming a nanopattemed polymeric layer on a first surface of a silicon wafer and etching the first surface of the silicon wafer to transfer a pattern of the nanopattemed polymeric layer to the first surface of the silicon wafer. A layer of reflective electrode material is formed on a second surface of the silicon wafer. The nanopattemed first surface of the silicon wafer undergoes a buffered oxide etching. After the buffered oxide etching, the nanopattemed first surface of the silicon wafer is treated to decrease a contact angle of water on the nanopattemed first surface. Electron donor material is deposited on the nanopattemed first surface of the silicon wafer to form an electron donor layer, and a transparent electrode material is deposited on the electron donor layer to form a transparent electrode layer on the electron donor layer.

Classes IPC  ?

• H01L 51/00 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
• H01L 51/42 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
• H01L 51/44 - Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement - Détails des dispositifs

Abrégé

A micro-conformal nanoimprint lithography template includes a backing layer and a nanopatterned layer adhered to the backing layer. The elastic modulus of the backing layer exceeds the elastic modulus of the nanopatterned layer. The micro-conformal nanoimprint lithography template can be used to form a patterned layer from an imprint resist on a substrate, the substrate having a micron-scale defect, such that an excluded distance from an exterior surface of the micron-scale defect to the patterned layer formed by the nanoimprint lithography template is less than a height of the defect. The nanoimprint lithography template can be used to form multiple imprints with no reduction in feature fidelity.

Classes IPC  ?

• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet

Abrégé

Polymerized material on a substrate may be removed by exposure to vacuum ultraviolet (VUV) radiation from an energy source within a gaseous atmosphere of a controlled composition. Following such removal, additional etching techniques are also described for nano-imprinting.

Classes IPC  ?

• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet
• G03F 7/42 - Élimination des réserves ou agents à cet effet

Abrégé

A nanoimprint lithography method for forming nanoparticles includes patterning sacrificial material on a multilayer substrate. In some cases, the pattern is transferred to or into a removable layer of the multilayer substrate, and functional material is disposed on the removable layer of the multilayer substrate and solidified. At least a portion of the functional material is then removed to expose protrusions of the removable layer, and pillars of the functional material are released from the removable layer to yield nanoparticles. In other cases, the multilayer substrate includes the functional material, and the pattern is transferred to or into a removable layer of the multilayer substrate. The sacrificial layer is removed, and pillars of the functional material are released from the removable layer to yield nanoparticles.

Classes IPC  ?

• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet

Abrégé

An ultra-compliant nanoimprint lithography template having a backing layer and a nanopatterned layer adhered to the backing layer. The nanopatterned layer includes nanoscale features formed by solidifying a polymerizable material in contact with a mold. The polymerizable material includes a fluoroelastomer and a photoinitiator. The backing layer has a higher elastic modulus than the nanopatterned layer. The ultra-compliant nanoimprint lithography template can be used to form multiple high fidelity imprints.

Classes IPC  ?

• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet

Abrégé

Polymerized material on a substrate may be removed by exposure to vacuum ultraviolet (VUV) radiation from an energy source within a gaseous atmosphere of a controlled composition. Following such removal, additional etching techniques are also described for nano-imprinting.

Classes IPC  ?

• H01L 21/311 - Gravure des couches isolantes
• H01J 37/20 - Moyens de support ou de mise en position de l'objet ou du matériauMoyens de réglage de diaphragmes ou de lentilles associées au support
• G03F 7/42 - Élimination des réserves ou agents à cet effet
• B82Y 40/00 - Fabrication ou traitement des nanostructures
• B82Y 10/00 - Nanotechnologie pour le traitement, le stockage ou la transmission d’informations, p. ex. calcul quantique ou logique à un électron
• G03F 7/00 - Production par voie photomécanique, p. ex. photolithographique, de surfaces texturées, p. ex. surfaces impriméesMatériaux à cet effet, p. ex. comportant des photoréservesAppareillages spécialement adaptés à cet effet

Abrégé

A micro-conformal nanoimprint lithography template includes a backing layer and a nanopatterned layer adhered to the backing layer. The elastic modulus of the backing layer exceeds the elastic modulus of the nanopatterned layer. The micro-conformal nanoimprint lithography template can be used to form a patterned layer from an imprint resist on a substrate, the substrate having a micron-scale defect, such that an excluded distance from an exterior surface of the micron-scale defect to the patterned layer formed by the nanoimprint lithography template is less than a height of the defect. The nanoimprint lithography template can be used to form multiple imprints with no reduction in feature fidelity.

Classes IPC  ?

• B28B 7/36 - Garnissages ou revêtements
• B29C 59/00 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet
• B29C 59/16 - Façonnage de surface, p. ex. gaufrageAppareils à cet effet par énergie ondulatoire ou rayonnement corpusculaire
• B29C 33/38 - Moules ou noyauxLeurs détails ou accessoires caractérisés par la matière ou le procédé de fabrication

Abrégé

Droplets of polymerizable material may be patterned on a film sheet using a roll-to-roll system. The droplets of polymerizable material may be dispensed on the film sheet such that a substantially continuous patterned layer may be formed on the film sheet. A contact system provides for smooth fluid front progression the polymerizable material during imprinting. A gas purging system may be positioned during imprinting. Gas purging systems may provide for purging in parallel as fluid front of polymerizable material moves through roll-to-roll system.

Classes IPC  ?

• B05D 3/12 - Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliquésTraitement ultérieur des revêtements appliqués, p. ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides par des moyens mécaniques