This WC-based cemented carbide, which is suitable for a substrate of a surface-coated cutting tool or the like, contains 6.0-10.0 mass% of Co, 0.08-0.90 mass% of Cr (where the ratio Cr content (mass%)/Co content (mass%) is 10% or lower), 0.0-3.8 mass% of M (where M is one or more of V, Ta, Nb, Ti, and Zr), and 4.5-7.5 mass% of C, the balance being W and unavoidable impurities. The WC-based cemented carbide has a binder phase, a hard phase, and a γ phase, the binder phase containing Co as the main component, the hard phase containing a carbide of W as the main component, and the γ phase containing a carbide of M as the main component. In crystal particles constituting the hard phase, the grain diameter C99 (μm) for 99% cumulative particle count is 3.30 or lower, and the ratio C99/C50 (grain diameter C99 (μm) for 99% cumulative particle count to grain diameter C50 (μm) for 50% cumulative particle count) is 4.80-6.50. The proportion (L) of the phase interface length along which the hard phase and the binder phase are in contact with respect to the total phase interface length of the hard phase is 35% or greater.
C22C 29/08 - Alliages à base de carbures, oxydes, borures, nitrures ou siliciures, p. ex. cermets, ou d'autres composés métalliques, p. ex. oxynitrures, sulfures à base de carbures ou de carbonitrures à base de carbures mais ne contenant pas d'autres composés métalliques à base de carbure de tungstène
C22C 1/051 - Fabrication de métaux durs à base de borures, de carbures, de nitrures, d'oxydes ou de siliciuresPréparation du mélange de poudres utilisé comme matière première à cet effet
C22C 27/04 - Alliages à base de tungstène ou de molybdène
2.
COPPER/CERAMIC BONDED BODY AND INSULATED CIRCUIT BOARD
A copper/ceramic bonded body (10) formed by bonding copper member (12, 13) and a ceramic member (11), wherein the copper member has a Cu content of at least 99.96 mass%, and the ratio C/D is 0.93-1.05, where C is the proportion of KAM values of 0.25° or less in a measurement field of view arranged around a grain boundary triple point, and D is the proportion of KAM values of 0.25° or less within grains on the basis of the observation of a cross section of the copper member along a thickness direction after 3000 cycles of a thermal cycle test including holding at -65°C for 5 minutes and then holding at 150°C for 5 minutes in a liquid bath per cycle.
C04B 37/02 - Liaison des articles céramiques cuits avec d'autres articles céramiques cuits ou d'autres articles, par chauffage avec des articles métalliques
B32B 15/04 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages
H01L 23/12 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles
H01L 23/13 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par leur forme
H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
H05K 1/09 - Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
3.
COPPER/CERAMIC JOINED BODY AND INSULATING CIRCUIT BOARD
This copper/ceramic joined body is obtained by joining a copper member and a ceramic member. The copper member has a Cu content of at least 99.96 mass%, and has, in a cross section along the thickness direction of the copper member, an average crystal grain size of at most 100 μm after performing 3000 cycles of a heat cycle test in which the copper member is, in a liquid tank, held at -65°C for 5 minutes and then held at 150°C for 5 minutes in a single cycle.
H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
C04B 37/02 - Liaison des articles céramiques cuits avec d'autres articles céramiques cuits ou d'autres articles, par chauffage avec des articles métalliques
Provided are: a tin oxide particle dispersion in which tin oxide particles are dispersed in a solvent, from which it is possible to form a tin oxide particle laminated film having excellent conductivity as a result of the tin oxide particles being arranged uniformly, and which is characterized by having a zeta potential of -35 mV or less at pH 10; and a method for producing a tin oxide particle laminated film. The tin oxide particles may be doped with a different element. The different element is preferably one or more selected from antimony, fluorine, and phosphorus. The primary particle size of the tin oxide particles is preferably in the range of 1.5-100 nm.
In the present invention, the following steps are carried out: a leaching step S01 in which a lithium-containing substance is immersed in an acidic solution to leach lithium into the acidic solution, thereby obtaining a lithium leachate; a heavy metal and first fluorine precipitation step S02 in which a first calcium compound is added to the lithium leachate to produce a metal hydroxide precipitate and a fluorine-containing precipitate; a first solid-liquid separation step S03 in which the precipitated metal hydroxide precipitate and fluorine-containing precipitate are removed from the lithium leachate; a second fluorine precipitation step S04 in which a second calcium compound is added to the lithium leachate from which the precipitates have been removed, to precipitate dissolved fluorine; and a second solid-liquid separation step S05 in which the precipitated dissolved fluorine and unreacted second calcium compound are removed from the lithium leachate.
C22B 3/04 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation
C22B 3/06 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation dans des solutions inorganiques acides
C22B 3/20 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation
C22B 3/22 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés physiques, p. ex. par filtration, par des moyens magnétiques
C22B 3/44 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques
C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p. ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés
In a cutting insert and an edge replaceable end mill according to the present invention, a cutting blade (14) has: a main cutting blade (17) that is disposed on a first side of four sides of a quadrangular surface (11); a sub-cutting blade (18) that is disposed on a second side; and a corner blade (19). The sub-cutting blade (18) has a curved blade part (18a) that is connected to the corner blade (19), and forms a curved shape protruding toward a front side; and a linear blade part (18b) that is connected to the curved blade part (18a), and linearly extends toward a rear side as extending toward the side opposite to the curved blade part (18a) in the left-right direction. A flank (16) has: a first sub-flank (16b) that is connected to the curved blade part (18a), and forms a curved surface shape protruding toward the front side; and a planar second sub-flank (16c) that is connected to the linear blade part (18b).
Provided is an insulated circuit board in which a metal layer formed from pure aluminum is bonded to at least one surface of a ceramic substrate. In this circuit board: the pure aluminum is aluminum having a purity of 99.9%mass or more; a slip plane of metal crystal in the metal layer and the bonding interface with the ceramic substrate form an angle of 40° or less; and a second metal layer formed from any of aluminum, an aluminum alloy, copper, or a copper alloy may be bonded on the metal layer.
C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
C22F 1/04 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid de l'aluminium ou de ses alliages
H01L 23/13 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par leur forme
An adhesive structure according to the present invention is characterized in that a tube array structure (20) formed by erecting a plurality of tube bodies (21) formed from a metal oxide is formed on at least a portion of the surface of a base material that comprises an inorganic material. The adhesive structure can be stably used even in high-temperature environments and clean environments and makes it possible to achieve sufficient adhesive force. The metal oxide is preferably an aluminum oxide or a titanium oxide. The tube bodies (21) preferably have an average outer diameter D of at least 40 nm and an average height H of at least 300 nm.
Provided is a program for instructing a processor of a map creation device, which communicates with a monitoring device that includes one or more sensors and moves together with a user being monitored, to execute: a process for acquiring an output value of the sensor of the monitoring device and the location of the user of the monitoring device; a process for determining that a prescribed event has occurred to the user of the monitoring device on the basis of information acquired from the monitoring device; a process for creating map information for displaying a map image representing the number or frequency of the events for each place where the prescribed event has occurred; and a process for outputting the map information to another terminal device.
G08G 1/13 - Systèmes de commande du trafic pour véhicules routiers indiquant la position de véhicules, p. ex. de véhicules à horaire déterminé à une station centrale l'indicateur étant sous la forme d'une carte
G09B 29/00 - CartesPlansGraphiquesTracés, p. ex. tracés de routes
G09B 29/10 - Spots pour la lecture des cartes ou indicateurs de position par coordonnéesAides pour la lecture des cartes
Provided is an adhesive structure in which a fiber structure layer configured from a plurality of fiber bodies composed of an inorganic material is formed on at least a portion of the surface of a base material composed of an inorganic material, the equivalent circle diameter D of a cross-section orthogonal to the extension direction of a fiber body (21) constituting the fiber structure layer is within the range of 15-400 nm, an aspect ratio H/D calculated from the height H and the equivalent circle diameter D of the fiber body (21) is 3 or greater, and the adhesive structure can be stably used even in a high-temperature environment and a clean environment and can achieve sufficient adhesive force.
B32B 5/02 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par les caractéristiques de structure d'une couche comprenant des fibres ou des filaments
B32B 9/00 - Produits stratifiés composés essentiellement d'une substance particulière non couverte par les groupes
H01L 21/304 - Traitement mécanique, p. ex. meulage, polissage, coupe
11.
MONITORING DEVICE, MONITORING MANAGEMENT DEVICE, AND MONITORING SYSTEM
This monitoring device is incorporated into or accommodated in a shoe and is detachably attached thereto, the monitoring device comprising: one or more left-foot pressure sensors; one or more right-foot pressure sensors; and a determination unit that acquires output values from the one or more left-foot pressure sensors and the one or more right-foot pressure sensors, and determines that the user has fallen when all of the output values indicate values lower than a threshold value.
G08B 25/04 - Systèmes d'alarme dans lesquels l'emplacement du lieu où existe la condition déclenchant l'alarme est signalé à une station centrale, p. ex. systèmes télégraphiques d'incendie ou de police caractérisés par le moyen de transmission utilisant une ligne de signalisation unique, p. ex. en boucle fermée
A43B 3/44 - Chaussures caractérisées par la forme ou l'utilisation avec dispositions électriques ou électroniques avec capteurs, p. ex. pour détecter le contact ou la position
A43B 3/48 - Chaussures caractérisées par la forme ou l'utilisation avec dispositions électriques ou électroniques avec dispositifs de transmission, p. ex. GSM ou Wi-Fi®
A61B 5/00 - Mesure servant à établir un diagnostic Identification des individus
A61B 5/01 - Mesure de la température de parties du corps
A61B 5/11 - Mesure du mouvement du corps entier ou de parties de celui-ci, p. ex. tremblement de la tête ou des mains ou mobilité d'un membre
A61B 5/022 - Mesure de la pression dans le cœur ou dans les vaisseaux sanguins par application d'une pression pour fermer les vaisseaux sanguins, p. ex. contre la peauOphtalmodynamomètres
A61B 5/0245 - Mesure du pouls ou des pulsations cardiaques utilisant des capteurs engendrant des signaux électriques
G01S 1/68 - Marqueur, balise d'extrémité, indicatif d'appel ou toutes balises analogues transmettant des signaux ne portant pas d'information directionnelle
G01S 5/14 - Localisation par coordination de plusieurs déterminations de direction ou de ligne de positionLocalisation par coordination de plusieurs déterminations de distance utilisant les ondes radioélectriques déterminant des distances absolues à partir de plusieurs points espacés d'emplacement connu
G08B 21/02 - Alarmes pour assurer la sécurité des personnes
G08B 25/08 - Systèmes d'alarme dans lesquels l'emplacement du lieu où existe la condition déclenchant l'alarme est signalé à une station centrale, p. ex. systèmes télégraphiques d'incendie ou de police caractérisés par le moyen de transmission utilisant les lignes de communication
G08B 25/10 - Systèmes d'alarme dans lesquels l'emplacement du lieu où existe la condition déclenchant l'alarme est signalé à une station centrale, p. ex. systèmes télégraphiques d'incendie ou de police caractérisés par le moyen de transmission utilisant des systèmes de transmission sans fil
This drill (1) comprises a shaft-shaped tool body (10) that is rotated about a central axis, the drill having a chip discharge groove (14) formed on the outer periphery of the tool body (10), and a cutting blade (15) formed at an intersecting ridge portion between the chip discharge groove (14) and a tip flank (13) of the tool body (10)). The tool body (10) has a base material and a hard coating (17) formed in a region of a prescribed length from the tip of the base material. The chip discharge groove (14) has, in the central axis direction, in order from the tip of the tool body (10), a first section (S1) having a first surface roughness and a second section (S2) positioned closer to the rear end side than the first section (S1) and having a second surface roughness less than the first surface roughness. The first section (S1) has a length of at least 0.5 times a tool diameter (D). The hard coating (17) is formed in the first section (S1), and a hard coating (S17) is not formed in the second section (S2).
Provided is a bonded body (10) obtained by bonding a first member (11) and a second member (12) with a bonding layer (13) interposed therebetween. The bonded body (10) is characterized in that the bonding layer (13) is composed of an Au-Sn alloy and has a thickness of less than 10 μm, and the area ratio of deformed voids having a roundness of 60% or less in the bonding layer (13) is less than 15% of the bonding area of the bonding layer (13). The area ratio of voids in the bonding layer (13) is preferably less than 25% of the bonding area thereof.
Provided are a lithium recovery method and a lithium recovery device with which it is possible to improve the lithium recovery rate while reducing impurities when recovering lithium from a roasted spent lithium ion battery (black mass), said lithium recovery method having: a leaching step in which an acidic solution containing an inorganic acid is added to a lithium-containing starting material to cause lithium to leach into the acidic solution; a precipitating step in which a first slurry obtained in the leaching step is neutralized to obtain a precipitate; a solid-liquid separating step in which a second slurry obtained in the precipitating step is subjected to solid-liquid separation; a washing step in which a solid phase obtained in the solid-liquid separating step is washed with a washing liquid; and a recycling step in which a post-washing liquid obtained in the washing step is reused in one or both of the leaching step and the precipitating step.
C22B 3/06 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation dans des solutions inorganiques acides
C22B 3/20 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation
C22B 3/44 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques
0000 is the loss tangent when the strain is 0.01%. The viscosity measured at a temperature of 25°C and a shear rate of 6/s is preferably within the range of 50-100 Pa·s.
1−xxyy (where M is one or more from among Zr, Hf, V, Nb, Ta, Cr, Mo, and W, x is 0.05-0.50, and y is 1.0-2.5) having an average thickness of 0.5-5.0 μm; (b) in the boride layer, the x has variations in repetition over the entirety of the boride layer in the thickness direction; (c) the difference Δx between the average value of the maximum values of x and the average value of the minimum values of x is 0.02-0.10; and (d) the average interval Γ in the thickness direction between the maximum values of x and the minimum values of x is 2-20 nm.
B23B 27/14 - Outils de coupe sur lesquels les taillants ou éléments tranchants sont en matériaux particulier
B23C 5/16 - Outils de fraisage caractérisés par des particularités physiques autres que la forme
C23C 14/06 - Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement caractérisé par le matériau de revêtement
A method for recovering valuable metals according to the present invention comprises: a cementation step S01 for adding a metal less noble than copper to a raw solution containing at least one of cobalt and nickel; a pH adjustment step S02 for adjusting the pH of the raw solution to a predetermined range; a first ion exchange step S04 for bringing the raw solution into contact with a first ion exchange resin; a water cleaning step S05 for cleaning the first ion exchange resin with water; a first elution step S06 for bringing the first ion exchange resin into contact with a low-concentration sulfuric acid; and a second elution step S07 for bringing the first ion exchange resin into contact with high-concentration sulfuric acid. When recovering cobalt, an iron removal step S61, a second ion exchange step S62, and a cobalt concentrate recovery step S63 are performed, and when recovering nickel, a nickel concentrate recovery step S71 is performed.
C22B 3/22 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés physiques, p. ex. par filtration, par des moyens magnétiques
C22B 3/24 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés physiques, p. ex. par filtration, par des moyens magnétiques par adsorption sur des substances solides, p. ex. par extraction avec des résines solides
C22B 3/44 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques
C22B 3/46 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques par substitution, p. ex. par cémentation
Provided is a cobalt recovery method for recovering cobalt from a cobalt sulfate solution. The method is characterized by comprising: adding, to the cobalt sulfate solution, an additive of which the solubility becomes lower at a pH of at most 2.0; and electrolytically recovering cobalt from the cobalt sulfate solution to which the additive has been added. The additive preferably has a pH-buffering effect in a pH range of 2.0-4.5.
C25C 1/08 - Production, récupération ou affinage électrolytique des métaux par électrolyse de solutions des métaux du groupe du fer, de métaux réfractaires ou du manganèse du nickel ou du cobalt
19.
FREE-MACHINING COPPER ALLOY CASTING AND PRODUCTION METHOD FOR FREE-MACHINING COPPER ALLOY CASTING
This free-machining copper alloy contains prescribed amounts of Cu, Si, Pb, and P, and contains a prescribed amount of Bi as an optional element, with the remainder being Zn and unavoidable impurities. Among the unavoidable impurities, the total content of Fe, Mn, Co, and Cr is less than a prescribed amount, and the Al content is less than a prescribed amount. The compositional relationships f1 and f2, which are defined from the elemental composition, the structural relationships f3, f4, and f5, which are defined from the surface area ratios of the constituent phases of the metallographic structure, and structural/compositional relationship f6, which is defined from the composition and the metallographic structure, each fall within prescribed ranges. When etched using a liquid mixture of hydrogen peroxide and aqueous ammonia, grain boundaries can be observed in a β1 phase.
C22C 9/04 - Alliages à base de cuivre avec le zinc comme second constituant majeur
C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages
C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
20.
FREE-MACHINING COPPER ALLOY AND PRODUCTION METHOD FOR FREE-MACHINING COPPER ALLOY
This free-machining copper alloy contains prescribed amounts of Cu, Si, Pb, and P, and contains a prescribed amount of Bi as an optional element, with the remainder being Zn and unavoidable impurities. Among the unavoidable impurities, the total content of Fe, Mn, Co, and Cr is less than a prescribed amount, and the Al content is less than a prescribed amount. The compositional relationships f1, f2, and f0, which are defined from the elemental composition, the structural relationships f3, f4, and f5, which are defined from the surface area ratios of the constituent phases of the metallographic structure, and structural/compositional relationship f6, which is defined from the composition and the metallographic structure, each fall within prescribed ranges. A modified β1 phase has visible grain boundaries when et\ched using a liquid mixture of hydrogen peroxide and aqueous ammonia.
C22C 9/04 - Alliages à base de cuivre avec le zinc comme second constituant majeur
C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages
C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
21.
METHOD FOR MANAGING ELECTRODEPOSITION LIQUID, AND ELECTRODEPOSITION DEVICE
Disclosed is a method for managing an electrodeposition liquid that is used for the formation of an electrodeposition film on a conductive base material by means of anionic electrodeposition, wherein the concentration of an organic acid contained in the electrodeposition liquid is adjusted by performing an anion exchange treatment on the electrodeposition liquid. Also disclosed is an electrodeposition device (10) which is used when an electrodeposition film is formed on a conductive base material by means of anionic electrodeposition, and which comprises: an electrodeposition tank (20) in which an electrodeposition liquid is retained, and the base material and a counter electrode are immersed therein; an anion exchange means (30) for performing an anion exchange treatment on the electrodeposition liquid; and an electrodeposition liquid circulation means (40) for circulating the electrodeposition liquid between the electrodeposition tank (20) and the anion exchange means (30).
C02F 1/42 - Traitement de l'eau, des eaux résiduaires ou des eaux d'égout par échange d'ions
C09D 5/44 - Compositions de revêtement, p. ex. peintures, vernis ou vernis-laques, caractérisées par leur nature physique ou par les effets produitsApprêts en pâte pour des applications électrophorétiques
C09D 7/63 - Adjuvants non macromoléculaires organiques
C09D 127/12 - Compositions de revêtement à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un halogèneCompositions de revêtement à base de dérivés de tels polymères non modifiés par un post-traitement chimique contenant des atomes de fluor
C09D 179/08 - PolyimidesPolyesterimidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
C25D 9/02 - Revêtement électrolytique autrement qu'avec des métaux avec des matières organiques
C25D 13/06 - Revêtement électrophorétique caractérisé par le procédé avec des matières organiques polymères
C25D 13/10 - Revêtement électrophorétique caractérisé par le procédé caractérisé par les additifs utilisés
An electrodeposition liquid for electrodepositing an electrodeposition film on a conductive base material by anionic electrodeposition includes water, an organic solvent, a solid component, a neutralizing agent, and an organic acid. The solid component includes at least a polyimide-based resin. An insulating coating film production method for forming an insulating coating film on the surface of a base material includes: an electrodeposition film forming step (S02) for immersing the base material and a counter electrode in the electrodeposition liquid, and, by using the base material as a positive electrode and the counter electrode as a negative electrode, applying a voltage between the positive electrode and the negative electrode to form an electrodeposition film on the base material; and a baking process (S03) for baking the electrodeposition film.
C25D 13/10 - Revêtement électrophorétique caractérisé par le procédé caractérisé par les additifs utilisés
C09D 5/44 - Compositions de revêtement, p. ex. peintures, vernis ou vernis-laques, caractérisées par leur nature physique ou par les effets produitsApprêts en pâte pour des applications électrophorétiques
C09D 7/63 - Adjuvants non macromoléculaires organiques
C09D 127/12 - Compositions de revêtement à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un halogèneCompositions de revêtement à base de dérivés de tels polymères non modifiés par un post-traitement chimique contenant des atomes de fluor
C09D 179/08 - PolyimidesPolyesterimidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
C23C 28/00 - Revêtement pour obtenir au moins deux couches superposées, soit par des procédés non prévus dans un seul des groupes principaux , soit par des combinaisons de procédés prévus dans les sous-classes et
C25D 9/02 - Revêtement électrolytique autrement qu'avec des métaux avec des matières organiques
C25D 13/00 - Revêtement électrophorétique caractérisé par le procédé
C25D 13/06 - Revêtement électrophorétique caractérisé par le procédé avec des matières organiques polymères
This Cu pillar joined body is obtained by joining a first Cu pillar and a second Cu pillar via a joining layer, wherein: the joining layer has a porous Cu layer formed on the first Cu pillar side, a solder layer formed on the second Cu pillar side, and an intermetallic compound layer formed between the porous Cu layer and the solder layer; and the porosity in the porous Cu layer is within the range of 5-80%.
H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
A surface-coated cutting tool having a substrate and a hard coating film formed on the surface of the substrate, wherein the hard coating film has a lower layer made of AlCrXZ film, an intermediate layer consisting of alternating laminated films of layer A made of AlCrX'Z film and layer B made of AlCrBWX''Z film, and an upper layer made of TiSiX'''Z film, the lower layer and the intermediate layer have crystalline structures preferentially oriented in the (111) plane of the face-centered cubic structure, and the upper layer has a crystalline structure preferentially oriented in the (200) plane of the face-centered cubic structure.
C23C 28/04 - Revêtements uniquement de matériaux inorganiques non métalliques
C23C 28/00 - Revêtement pour obtenir au moins deux couches superposées, soit par des procédés non prévus dans un seul des groupes principaux , soit par des combinaisons de procédés prévus dans les sous-classes et
C23C 30/00 - Revêtement avec des matériaux métalliques, caractérisé uniquement par la composition du matériau métallique, c.-à-d. non caractérisé par le procédé de revêtement
This method for producing lithium sulfide is characterized by having a heat treatment step in which lithium sulfide is produced by circulating and heating a sulfur gas in a reaction vessel storing a lithium salt therein. Excess sulfur gas can be discharged as waste gas, and as a result, it is possible to suppress residual unreacted raw material and the expression of by-products, and to stably produce high-quality lithium sulfide.
This method for manufacturing a square silicon substrate having a first surface for forming a circuit and a second surface positioned opposite to the first surface comprises: a slicing step for slicing a silicon ingot to form a square plate-shaped member; a grinding step for grinding both surfaces of the plate-shaped member; and a polishing step for mechanically polishing one surface of the plate-shaped member, which has been subjected to the grinding step, to form a square silicon substrate having a first surface, wherein chemical etching is not performed during the grinding step, during the polishing step, and between the grinding step and the polishing step, and the square silicon substrate is formed to have a thickness of 0.5-2.0 mm. Moreover, in the square silicon substrate, the TTV in the first surface is at most 100.0 μm, and the maximum peak height Rp of the first surface is at most 100.0 nm. In the polishing step, a finishing slurry composed of finishing abrasive grains and a liquid having a hydrogen ion exponent of 7.0-9.0 is used.
H01L 23/12 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles
B24B 7/00 - Machines ou dispositifs pour meuler les surfaces planes des pièces, y compris ceux pour le polissage des surfaces planes en verreAccessoires à cet effet
Provided is a film-provided copper terminal material which prevents the occurrence of adhesion when used as a connector and in which insertion and extraction force is stably reduced. In the present invention, a film is formed on a base material composed of copper or a copper alloy. The film has, on the surface thereof, a tin layer composed of tin or a tin alloy having an average thickness of 0.2-2.0 μm. The arithmetic average curvature Spc of peak apexes on the surface of the film is 10-70 mm-1, and the standard deviation/average value of Spc measured at ten visual fields is 30% or less.
avgavgavgavgavgavgavgavgavgavgavg = 100.0) are 20.0 ≤ a ≤ 30.0, 20.0 ≤ b ≤ 30.0, 10.0 ≤ c ≤ 20.0, 20.0 ≤ d ≤ 30.0, and 5.0 ≤ e ≤ 15.0, and the average value of σa, σb, σc, σd, σe, which are standard deviations of a, b, c, d, and e, respectively, is 0.40 or less.
C22C 29/08 - Alliages à base de carbures, oxydes, borures, nitrures ou siliciures, p. ex. cermets, ou d'autres composés métalliques, p. ex. oxynitrures, sulfures à base de carbures ou de carbonitrures à base de carbures mais ne contenant pas d'autres composés métalliques à base de carbure de tungstène
B23B 27/14 - Outils de coupe sur lesquels les taillants ou éléments tranchants sont en matériaux particulier
C22C 1/051 - Fabrication de métaux durs à base de borures, de carbures, de nitrures, d'oxydes ou de siliciuresPréparation du mélange de poudres utilisé comme matière première à cet effet
The present invention provides a thermoelectric element which has high thermoelectric conversion efficiency and is capable of achieving a high ZT value, while being able to be surface mounted and miniaturized. A thermoelectric element according to the present invention is provided with: a first thermoelectric material unit 1 which has one end 1a and the other end 1b; a second thermoelectric material unit 2 which is joined to the first thermoelectric material unit directly or via a conductor 2a; and a pair of electrodes 3 which are connected to the first thermoelectric material unit. The first thermoelectric material unit has a higher absolute value of the Seebeck coefficient and a higher electrical resistivity than the second thermoelectric material unit, a joined body 4 of the first thermoelectric material unit and the second thermoelectric material unit has end surfaces on one end side and the other end side, and the pair of electrodes are in contact with the first thermoelectric material unit without being in contact with the second thermoelectric material unit, while being formed on the one end-side end surface and the other end-side end surface of the joined body.
H10N 10/857 - Matériaux actifs thermoélectriques comprenant des compositions changeant de façon continue ou discontinue à l'intérieur du matériau
H10N 10/17 - Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c.-à-d. dispositifs présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier fonctionnant exclusivement par les effets Peltier ou Seebeck caractérisés par la structure ou la configuration de la cellule ou du thermocouple constituant le dispositif
H10N 10/852 - Matériaux actifs thermoélectriques comprenant des compositions inorganiques comprenant du tellure, du sélénium ou du soufre
Provided is a thermoelectric device that has high thermoelectric conversion efficiency, can achieve a high ZT value, can be surface mounted, and can be made compact. This thermoelectric device comprises: a first thermoelectric material part 1 having one end 1a and the other end 1b; a second thermoelectric material part 2 joined to the first thermoelectric material part directly or via a conductor 2a; and a pair of electrodes 3 connected to the first thermoelectric material part, wherein the first thermoelectric material part has a Seebeck coefficient and an electrical resistivity higher than those of the second thermoelectric material part, the first thermoelectric material part is formed in a chip shape, the pair of electrodes are disposed on the surface of the one end and the surface of the other end of the first thermoelectric material part, and the second thermoelectric material part is formed on the outer circumferential surface of the first thermoelectric material part without contacting the pair of electrodes.
H10N 10/17 - Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c.-à-d. dispositifs présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier fonctionnant exclusivement par les effets Peltier ou Seebeck caractérisés par la structure ou la configuration de la cellule ou du thermocouple constituant le dispositif
H10N 10/852 - Matériaux actifs thermoélectriques comprenant des compositions inorganiques comprenant du tellure, du sélénium ou du soufre
H10N 10/857 - Matériaux actifs thermoélectriques comprenant des compositions changeant de façon continue ou discontinue à l'intérieur du matériau
31.
THERMOELECTRIC ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
Provided are: a thermoelectric element which has high thermoelectric conversion efficiency and is capable of achieving a high ZT value; and a method for manufacturing this thermoelectric element. A thermoelectric element according to the present invention is provided with: a first thermoelectric material unit 1 which has one end part 1a and the other end part 1b; a second thermoelectric material unit 2 which is joined to the first thermoelectric material unit directly or via a conductor 2a; and a pair of electrodes 3 which are connected to the first thermoelectric material unit. The first thermoelectric material unit has a higher absolute value of the Seebeck coefficient and a higher electrical resistivity than the second thermoelectric material unit, and the pair of electrodes are connected to the one end part side and the other end part side of the first thermoelectric material unit, while being separated from each other.
H10N 10/17 - Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c.-à-d. dispositifs présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier fonctionnant exclusivement par les effets Peltier ou Seebeck caractérisés par la structure ou la configuration de la cellule ou du thermocouple constituant le dispositif
POPOOPOPP in a direction parallel to the longitudinal direction of precipitate particles found in a cross-section including the longitudinal direction and having a particle diameter of not less than 150 nm but less than 1,000 nm is 0.8 or less.
C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages
H01B 1/02 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement de métaux ou d'alliages
This cutting tool unit comprises a cutting tool and a holder attached to the cutting tool. The cutting tool is provided with a tool body that has a base at a tip end part on one side in an axial direction along a tool shaft, a cutting insert that is removably attached to the base, a sensor that is provided to the tool body and that detects a physical quantity, and an AD converter that converts an analog electric signal detected by the sensor into a digital electric signal. The holder is provided with a holder body and a control substrate that is provided to the holder body and that is connected to the AD converter via connection wiring.
B23B 27/00 - Outils pour machines à tourner ou à aléserOutils de type similaire en généralAccessoires de ces outils
B23Q 17/09 - Agencements sur les machines-outils pour indiquer ou mesurer pour indiquer ou mesurer la pression de coupe ou l'état de l'outil de coupe, p. ex. aptitude à la coupe, charge sur l'outil
B23Q 17/22 - Agencements sur les machines-outils pour indiquer ou mesurer pour indiquer ou mesurer la position réelle ou désirée de l'outil ou de la pièce
This film laminate is characterized in that a metal copper layer is laminated on one surface or both surfaces of a fluororesin film, and an amorphous oxide layer is formed between the fluororesin film and the metal copper layer. The thickness of the amorphous oxide layer preferably falls within the range of 10 nm to 100 nm. An oxide constituting the amorphous oxide layer preferably includes at least one selected from among Ge, Si, Al, Ti, Ta, Zr and Cr.
B32B 15/04 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
B32B 15/082 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique comprenant des résines vinyliquesProduits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique comprenant des résines acryliques
B32B 15/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant de l'aluminium ou du cuivre
B32B 27/30 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant une résine vinyliqueProduits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant une résine acrylique
H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
This tin recovery method for recovering tin from a tin-containing material is characterized by comprising: an oxidation leaching step (S01) for obtaining an post-leaching liquid containing tin by performing oxidative leaching of tin in the tin-containing material into a leachate composed of a sulfuric acid-acidic solution; an oxidation step (S02) for oxidizing divalent tin ions contained in the post-leaching liquid to tetravalent tin ions by adding, to the post-leaching liquid obtained in the oxidation leaching step (S01), sodium chloride and a substance that supplies divalent copper ions; and a neutralization step (S03) for obtaining a tin-containing precipitate by neutralizing the post-leaching liquid after the oxidation step (S02).
This method for manufacturing a cutting tool (10) comprises: a film formation step (S2) for forming a hard coating film (2) that has an oxide layer (22), at least, on the surface of a tool base body (1) that is formed of a sintered alloy; and an ultraviolet laser peening step (S3) for directly irradiating the hard coating film (2) with a pulse laser having, in a gas, a wavelength of 190 nm to 380 nm (inclusive) and a pulse width of 30 fs to 2 ps (inclusive). Due to the ultraviolet laser peening step (S3), a compressive residual stress is imparted to a surface layer (1a) of the tool base body (1) immediately below the oxide layer (22), while leaving the oxide layer (22) in the hard coating film (2).
B23B 27/14 - Outils de coupe sur lesquels les taillants ou éléments tranchants sont en matériaux particulier
B23K 26/00 - Travail par rayon laser, p. ex. soudage, découpage ou perçage
B23K 26/356 - Travail par rayon laser, p. ex. soudage, découpage ou perçage pour le traitement de surface par traitement par choc
B23P 15/28 - Fabrication d'objets déterminés par des opérations non couvertes par une seule autre sous-classe ou un groupe de la présente sous-classe d'outils de coupe
This aluminum powder product (1) has a BET specific surface area of 0.16 m2/g or more and a phosphorus concentration of the powder product (1) of 1×10-3P2sCl2pP2sCl2pCl2p at 199.0 eV is 1.00 or more.
The purpose of the present invention is to provide: a method for producing lithium carbonate, with which high quality lithium carbonate can be obtained while reducing usage costs and the amount of carbon dioxide discharged; and an apparatus for producing lithium carbonate. This method for producing lithium carbonate has: a carbon dioxide generation step for generating carbon dioxide by adding an inorganic acid to a raw material containing a carbonate; a carbon dioxide recovery step for recovering the carbon dioxide; and a lithium carbonate generation step for obtaining lithium carbonate by adding the recovered carbon dioxide to a lithium-containing liquid. This apparatus for producing carbon dioxide has: a reaction tank in which carbon dioxide is generated using an inorganic acid and a raw material containing a carbonate; a carbon dioxide recovery device in which said carbon dioxide is recovered; and a lithium carbonate generation tank in which carbon dioxide is supplied from the carbon dioxide recovery device to a lithium-containing liquid to generate lithium carbonate.
C22B 1/00 - Traitement préliminaire de minerais ou de débris ou déchets métalliques
C22B 3/06 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation dans des solutions inorganiques acides
This lead recovery method is for recovering lead from copper refining flue cinders, characterized by comprising: a sulfuric acid leaching step S01 for leaching copper from the copper refining flue cinders by using sulfuric acid; and a reduction-smelting step S02 for subjecting leaching residues acquired in the sulfuric acid leaching step S01 to reduction-smelting to acquire crude lead, wherein: in the sulfuric acid leaching step S01, an iron compound is added such that the concentration of the trivalent Fe in a leaching solution is at least 40 g/L; and, in the reduction-smelting step S02, metal refining slag is added.
This tin oxide particle dispersion is characterized by having a solvent and tin oxide particles dispersed in the solvent, and by having an isoelectric point of from 1.0 to 3.8. Preferably, the tin oxide particles do not aggregate when the pH is adjusted to 8.0. The tin oxide particles may be doped with a different element.
This drill (1) comprises a body (10) that extends along a center axis (O), a cutting blade (15) located at a distal end of the body (10), and a chip discharge groove (14) that extends toward a rear-end side of the body (10) from the cutting blade (15). The body (10) has a first outside diameter section (21) and a second outside diameter section (22) having mutually different outside diameters. The first outside diameter section (21) and the second outside diameter section (22) both have a back-tapered shape in which the outside diameter of the body gradually decreases from the distal-end side to the rear-end side. The amount of tapering in the first outside diameter section (21) is greater than the amount of tapering in the second outside diameter section (22). An outside-diameter transition section (24) having a smooth concave shape that is recessed toward the radial inside of the body is provided at a boundary between the first outside diameter section (21) and the second outside diameter section (22).
This drill (10) comprises a body (1) extending in an axial direction with a central axis (O) as a center, and the body (1) includes a chip removal flute (4), a rake face, a flank face (6), and a cutting edge (7). The rake face includes a first rake face, and a second rake face that is disposed radially outward of the first rake face, and connected to an outer peripheral face 8. The second rake face extends toward a direction opposite to a drill rotation direction (T) around the central axis (O) as the second rake face goes radially outward. The cutting edge (7) includes a first cutting edge (72) extending along a tip edge of the first rake face, and a second cutting edge (73) connected to a radially outside end of the first cutting edge (72), and extending along a tip edge of the second rake face (73). The second cutting edge (73) has a linear shape or an inwardly curved shape, and a radial rake angle (7θ) of the second cutting edge (73) is a negative angle over the entire length of the second cutting edge (73).
B23B 27/14 - Outils de coupe sur lesquels les taillants ou éléments tranchants sont en matériaux particulier
B23C 5/16 - Outils de fraisage caractérisés par des particularités physiques autres que la forme
C23C 14/06 - Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement caractérisé par le matériau de revêtement
The present invention at least comprises: a metal sulfide generation step for generating a metal sulfide by reacting a sulfurizing agent with a metal eluate that contains ions of a metal which forms a sulfide hardly soluble in water; a solid-liquid separation step for carrying out solid-liquid separation of a liquid phase and a solid phase containing the metal sulfide; a metal sulfide dissolution step for dissolving the metal as ions by reacting, at a liquid temperature of not lower than 20°C, an inorganic acid with the metal sulfide contained in the solid phase, and generating a hydrogen sulfide; and a recirculation step for recirculating, as at least part of the sulfurizing agent in the metal sulfide generation step, the hydrogen sulfide or a sulfur compound reacted with the hydrogen sulfide.
C22B 3/06 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation dans des solutions inorganiques acides
C22B 3/22 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés physiques, p. ex. par filtration, par des moyens magnétiques
C22B 3/24 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés physiques, p. ex. par filtration, par des moyens magnétiques par adsorption sur des substances solides, p. ex. par extraction avec des résines solides
C22B 3/44 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques
C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p. ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
The present invention has a structure in which a plurality of wire nets (21, 21) are stacked with a gap therebetween, wherein the wire nets (21, 21) adjacent in the stacked direction are stacked while being relatively rotated to each other. When the wires of the stacked plurality of wire nets (21) are projected onto a projection plane orthogonal to the stacking direction, the proportion of the area of projection of the wires of the plurality of wire nets (21) on the projection plane is 85% or more, and the opening length of the aperture of the wire nets is in the range from 1.2 mm to 1.5 mm.
F28F 1/40 - Éléments tubulaires ou leurs ensembles avec moyens pour augmenter la surface de transfert de chaleur, p. ex. avec des ailettes, avec des saillies, avec des évidements les moyens étant uniquement à l'intérieur de l'élément tubulaire
F28F 13/02 - Dispositions pour modifier le transfert de chaleur, p. ex. accroissement, diminution en influençant la couche limite
F28F 13/18 - Dispositions pour modifier le transfert de chaleur, p. ex. accroissement, diminution par application de revêtements, p. ex. absorbant les radiations ou les réfléchissantDispositions pour modifier le transfert de chaleur, p. ex. accroissement, diminution par application d'un traitement de surface, p. ex. un polissage
F28D 20/00 - Appareils ou ensembles fonctionnels d'accumulation de chaleur en généralAppareils échangeurs de chaleur de régénération non couverts par les groupes ou
47.
METAL NET LAMINATED POROUS BODY AND POROUS BODY-CONTAINING PIPE
Provided are a metal net laminated porous body, and a porous body-containing pipe, the metal net laminated porous body being characterized by having a structure in which metal nets (21), of which the mesh aperture and the wire diameter are the same, are spaced apart from each other and the metal nets (21) adjacent to each other in the lamination direction rotate relative to each other and are laminated, wherein the open length of the mesh aperture of the metal nets (21) is within the range of 0.5-0.7 mm inclusive.
F28F 1/40 - Éléments tubulaires ou leurs ensembles avec moyens pour augmenter la surface de transfert de chaleur, p. ex. avec des ailettes, avec des saillies, avec des évidements les moyens étant uniquement à l'intérieur de l'élément tubulaire
F28F 13/02 - Dispositions pour modifier le transfert de chaleur, p. ex. accroissement, diminution en influençant la couche limite
F28D 20/00 - Appareils ou ensembles fonctionnels d'accumulation de chaleur en généralAppareils échangeurs de chaleur de régénération non couverts par les groupes ou
48.
ELECTRODE PLATE FOR PLASMA PROCESSING APPARATUS AND METHOD FOR PRODUCING SAME
This electrode plate is provided with: a gas feed part (31) through which a plurality of gas flow channels (11) penetrate; and a peripheral part (32) which is formed around the gas feed part (31). The gas feed part (31) and the peripheral part (32) form a flush first surface (301). This electrode plate also comprises a projection part (32A) where the peripheral part (32) protrudes in the thickness direction around a second surface (302) which is on the reverse side of the gas feed part (31) from the first surface (301), and in which the gas feed part (31) is formed thinner than the peripheral part (32) in the thickness direction. Each gas flow channel (11) has an inlet (111) that is formed in the first surface (301), and an outlet (112) that is formed in the second surface (302). The area ratio occupied by adhering matter in a peripheral region, which is adjacent to the outlet (112) of the gas flow channel (11) in the second surface (302), is 10% or less. The number of gas flow channels (11), to the inner circumferential surfaces (113) of which adhering matter is adhering, accounts for 20% or less of the total number of the gas flow channels (11).
This metal/nitride laminate comprises a metal solidified layer joined with an active metal nitride layer containing either one or both of Ti-N and Zr-N, and comprises a modified nitride layer formed between the active metal nitride layer and the metal solidified layer and having a composition where some of the active metal of the active metal nitride layer is replaced by either one or both of Al and Si.
C04B 37/02 - Liaison des articles céramiques cuits avec d'autres articles céramiques cuits ou d'autres articles, par chauffage avec des articles métalliques
B23K 35/28 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 950 C
B23K 35/30 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 1550 C
A metallic ink (10) which, when used as a metallic ink, is inhibited from aggregation of the metal particles, has improved sinterability, and can give a sintered object that allows visible light to adequately pass therethrough and which, when used as a liquid detergent, shows improved cleaning properties and inhibits or eliminates clogging. The metallic ink (10) comprises metal particles (12), a solvent (16), a polyhydric alcohol (14) which contains two or more OH groups and is soluble in water and lower alcohols, and an additive (17) comprising a phosphoric acid compound soluble in water.
This clay-like thermally conductive composition is characterized by containing a liquid polyol and an inorganic filler, and is also characterized in that: the amount of the inorganic filler relative to 100 parts by mass of the liquid polyol is within the range from 1,000 to 3,300 parts by mass (inclusive); and the tackiness index as determined by the integral value of regions to which a tensile load is applied when the probe is lifted in a tackiness tester is 10 g∙s or more.
C08L 101/06 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés caractérisées par la présence de groupes déterminés contenant des atomes d'oxygène
C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
C08L 15/00 - Compositions contenant des dérivés du caoutchouc
C08L 23/26 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères d'hydrocarbures aliphatiques non saturés ne possédant qu'une seule liaison double carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères modifiées par post-traitement chimique
C08L 67/00 - Compositions contenant des polyesters obtenus par des réactions créant une liaison ester carboxylique dans la chaîne principaleCompositions contenant des dérivés de tels polymères
C09K 5/14 - Substances solides, p. ex. pulvérulentes ou granuleuses
A cutting tool (10) comprising a cemented carbide tool substrate (1) having a WC-containing hard phase and a Co-containing bonding phase, a cutting edge (3) disposed on a ridge part of the tool substrate (1), a rake surface (5) disposed adjacent to the cutting edge (3), and a hard film (2) disposed over at least the cutting edge (3) and the rake surface (5) on the surface of the tool substrate (1), wherein: the hard film (2) includes at least one of an oxide, a carbide, a nitride, a carbonitride, or a boride; the film thickness of the entire hard film (2) is 1-25 μm inclusive; the residual stress at an outer layer (1a) of an edge part of the tool substrate (1) is −1 GPa or lower; and when crystal structure surface analysis using an electron backscatter diffraction device is conducted at a cross-section of the edge part of the tool substrate (1), the average value of the ratio of hcp/fcc for Co within the range of 40-100 μm inclusive in depth from the surface of the tool substrate (1) toward the interior thereof is greater than 0.1.
B23B 27/14 - Outils de coupe sur lesquels les taillants ou éléments tranchants sont en matériaux particulier
B22F 3/24 - Traitement ultérieur des pièces ou objets
B23P 15/28 - Fabrication d'objets déterminés par des opérations non couvertes par une seule autre sous-classe ou un groupe de la présente sous-classe d'outils de coupe
C22C 1/051 - Fabrication de métaux durs à base de borures, de carbures, de nitrures, d'oxydes ou de siliciuresPréparation du mélange de poudres utilisé comme matière première à cet effet
C23C 16/30 - Dépôt de composés, de mélanges ou de solutions solides, p. ex. borures, carbures, nitrures
Provided is a cBN sintered compact in which the average particle size of cBN particles is 1000-6000 nm. On the surface or cross section of the sintered compact, the sum of the areas of cBN particles in which the average roughness of a concavo-convex portion formed by the contour line and the contour approximation line thereof is 13-28 nm constitutes 45-90% of the total area of all cBN particles in the sintered compact. The cBN sintered compact has a bonded phase which is an aggregate of bonded phase particles having an average particle size of 100-230 nm and contains an Al compound, wherein the Al compound occupies 1-12% of the total area of the cBN sintered compact.
C04B 35/5831 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base de non oxydes à base de borures, nitrures ou siliciures à base de nitrure de bore à base de nitrure de bore cubique
B23B 27/14 - Outils de coupe sur lesquels les taillants ou éléments tranchants sont en matériaux particulier
B23B 27/20 - Outils de coupe sur lesquels les taillants ou éléments tranchants sont en matériaux particulier à éléments tranchants constitués par des diamants
B23K 35/30 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 1550 C
C22C 5/08 - Alliages à base d'argent avec le cuivre comme second constituant majeur
C22C 29/08 - Alliages à base de carbures, oxydes, borures, nitrures ou siliciures, p. ex. cermets, ou d'autres composés métalliques, p. ex. oxynitrures, sulfures à base de carbures ou de carbonitrures à base de carbures mais ne contenant pas d'autres composés métalliques à base de carbure de tungstène
54.
TIN OXIDE PARTICLE DISPERSION LIQUID, TIN OXIDE PARTICLE LAMINATION FILM MANUFACTURING METHOD, AND TIN OXIDE PARTICLE LAMINATION FILM
This tin oxide particle dispersion liquid is obtained by dispersing, in a solvent, a plurality of tin oxide particles (20) linked to each other in a rosary-like manner. This tin oxide particle lamination film manufacturing method comprises a coating step for coating a substrate with said tin oxide particle dispersion liquid. Regarding a tin oxide particle lamination film formed by said manufacturing method, the average of the film thickness is within a range of 10-100 nm, the standard deviation of the film thickness is within a range of 3-40 nm, and the coefficient of variation CV of the film thickness is 50% or lower.
B05D 7/24 - Procédés, autres que le flocage, spécialement adaptés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides, à des surfaces particulières, ou pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers
This cBN sintered body is characterized in that: the average particle size of cBN particles is 1000-6000 nm; in a surface or cross-section of the sintered body, the sum of the areas of cBN particles for which the median value of recess-projection areas formed by a contour line and contour approximation line thereof is 500-2200 nm2 accounts for 45-90% of the total area of all the cBN particles in the sintered body; a binder phase is an aggregate of binder phase particles having an average particle size of 100-230 nm, and further contains an Al compound; and the Al compound accounts for 1-12 area% with respect to the total of the cBN sintered body.
C04B 35/5831 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base de non oxydes à base de borures, nitrures ou siliciures à base de nitrure de bore à base de nitrure de bore cubique
B23B 27/14 - Outils de coupe sur lesquels les taillants ou éléments tranchants sont en matériaux particulier
B23B 27/20 - Outils de coupe sur lesquels les taillants ou éléments tranchants sont en matériaux particulier à éléments tranchants constitués par des diamants
B23K 35/30 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 1550 C
C22C 5/08 - Alliages à base d'argent avec le cuivre comme second constituant majeur
C22C 29/08 - Alliages à base de carbures, oxydes, borures, nitrures ou siliciures, p. ex. cermets, ou d'autres composés métalliques, p. ex. oxynitrures, sulfures à base de carbures ou de carbonitrures à base de carbures mais ne contenant pas d'autres composés métalliques à base de carbure de tungstène
Provided is a temperature sensor that has advanced thermal response and enables highly accurate temperature measurement. This temperature sensor is provided with: a thermosensitive element 2 having electrode surfaces on the upper side and the lower side; a pair of lead terminals 3 electrically connected to the thermosensitive element; a polymer seal piece 4 sealing with a resin polymer the tip end of the thermosensitive element and that of the pair of lead terminals; and a conductive floating terminal 5 that, with at least one surface exposed, is embedded in the polymer seal piece, and which is separated from the pair of lead terminals. The thermosensitive element is mounted on the floating terminal, with the electrode surface on the lower side being adhered to the floating terminal with a conductive bonding material. The electrical connection between the floating terminal and one of the pair of lead terminals, and the electrical connection between the electrode surface on the upper side and the other of the pair of the lead terminals are made with bonding wire.
G01K 7/22 - Mesure de la température basée sur l'utilisation d'éléments électriques ou magnétiques directement sensibles à la chaleur utilisant des éléments résistifs l'élément étant une résistance non linéaire, p. ex. une thermistance
G01K 1/16 - Dispositions particulières pour conduire la chaleur de l'objet à l'élément sensible
57.
LAMINATED THERMOELECTRIC CONVERSION ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
Provided is a laminated thermoelectric conversion element that improves power generation performance per unit area. The present invention comprises: a first laminate 10 formed by laminating P-type layers 11 formed of a P-type thermoelectric conversion material, N-type layers 12 formed of an N-type thermoelectric conversion material, and first insulating layers 13 disposed between the P-type layers 11 and the N-type layers 12; and first electrodes 20A, 20B electrically connecting the P-type layers 11 and the N-type layers 12, wherein the first laminate 10 has a plurality of stripe-like surfaces where the end faces of respective layers of the P-type layer 11, N-type layer 12, and first insulating layer 13 are arranged next to one another and appear as stripe-like shapes, one among the stripe-like surfaces is a first stripe-like surface 1A for high temperatures, a surface on the opposite side of the first stripe-like surface 1A is a second stripe-like surface 1B for low temperatures, and the first electrodes 20A, 20B are provided to at least one among a third stripe-like surface 1C and a fourth stripe-like surface 1D, which are stripe-like surfaces other than the first stripe-like surface 1A and the second stripe-like surface 1B.
H10N 10/17 - Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c.-à-d. dispositifs présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier fonctionnant exclusivement par les effets Peltier ou Seebeck caractérisés par la structure ou la configuration de la cellule ou du thermocouple constituant le dispositif
H02N 11/00 - Générateurs ou moteurs non prévus ailleursMouvements dits perpétuels obtenus par des moyens électriques ou magnétiques
A water-repellent film (11, 21) can be statically charged and is for use in electrostatic attraction, and has an angle of contact of 100° or more with respect to water, a relative permittivity of 2.0 or more, and a thickness of 50-2000 nm. A water-repellent electrostatic attraction sheet (10, 30) has the water-repellent film (11, 21), and a first resin sheet (12) that supports the same.
C09K 3/18 - Substances non couvertes ailleurs à appliquer sur des surfaces pour y minimiser l'adhérence de la glace, du brouillard ou de l'eauSubstances antigel ou provoquant le dégel pour application sur des surfaces
B05D 1/40 - Distribution des liquides ou d'autres matériaux fluides, appliqués par des éléments se déplaçant par rapport à la surface à couvrir
B05D 5/12 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces pour obtenir des effets, finis ou des structures de surface particuliers pour obtenir un revêtement ayant des propriétés électriques spécifiques
B05D 7/04 - Procédés, autres que le flocage, spécialement adaptés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides, à des surfaces particulières, ou pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers à des substances macromoléculaires, p. ex. à du caoutchouc à la surface de films ou de feuilles
B05D 7/24 - Procédés, autres que le flocage, spécialement adaptés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides, à des surfaces particulières, ou pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers
B32B 7/025 - Propriétés électriques ou magnétiques
B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
C09D 1/00 - Compositions de revêtement, p. ex. peintures, vernis ou vernis-laques, à base de substances inorganiques
C09D 7/62 - Adjuvants non macromoléculaires inorganiques modifiés par traitement avec d’autres composés
59.
COPPER ALLOY POWDER FOR METAL ADDITIVE MANUFACTURING (AM) AND METHOD FOR PRODUCING LAMINATE MOLDED ARTICLE
This copper alloy powder for metal AM is used in metal AM and is composed of a copper alloy containing Cr and Zr, wherein a Cr compound layer having a Cr-containing compound is formed on the surface of the copper alloy particles constituting the copper alloy powder.
B22F 1/00 - Poudres métalliquesTraitement des poudres métalliques, p. ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
B22D 11/00 - Coulée continue des métaux, c.-à-d. en longueur indéfinie
B22F 1/052 - Poudres métalliques caractérisées par la dimension ou la surface spécifique des particules caractérisées par un mélange de particules de dimensions différentes ou par la distribution granulométrique des particules
B22F 1/16 - Particules métalliques revêtues d'un non-métal
B22F 9/08 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par des procédés physiques à partir d'un matériau liquide par coulée, p. ex. à travers de petits orifices ou dans l'eau, par atomisation ou pulvérisation
B22F 10/00 - Fabrication additive de pièces ou d’objets à partir de poudres métalliques
B22F 10/28 - Fusion sur lit de poudre, p. ex. fusion sélective par laser [FSL] ou fusion par faisceau d’électrons [EBM]
B22F 10/34 - Commande ou régulation des opérations des caractéristiques de la poudre, p. ex. densité, oxydation ou fluidité
B22F 10/38 - Commande ou régulation des opérations pour obtenir des caractéristiques spécifiques du produit, p. ex. le lissage de la surface, la densité, la porosité ou des structures creuses
B22F 10/64 - Traitement de pièces ou d'articles après leur formation par des moyens thermiques
This method for manufacturing a copper alloy powder for metal AM has: a casting step for manufacturing a copper alloy ingot by means of a casting device provided with a molten copper feeding unit for melting a copper raw material comprising high-purity copper that has a purity of 99.99 mass% or more to obtain molten copper, an addition unit for adding an alloy element of a copper alloy to the molten copper in a non-oxidizing atmosphere to obtain a molten copper alloy, and a mold into which the molten copper alloy is fed; and an atomization processing step in which, using the copper alloy ingot as a raw material, the copper alloy ingot is atomization-processed in an inert gas or vacuum atmosphere and subjected to melt decomposition and thereby made into a powder. The copper alloy ingot has an O concentration of 10 mass ppm or less and an H concentration of 5 mass ppm or less.
B22F 9/08 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par des procédés physiques à partir d'un matériau liquide par coulée, p. ex. à travers de petits orifices ou dans l'eau, par atomisation ou pulvérisation
B22D 11/00 - Coulée continue des métaux, c.-à-d. en longueur indéfinie
B22F 1/00 - Poudres métalliquesTraitement des poudres métalliques, p. ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
B22F 10/34 - Commande ou régulation des opérations des caractéristiques de la poudre, p. ex. densité, oxydation ou fluidité
B33Y 70/00 - Matériaux spécialement adaptés à la fabrication additive
C22C 1/02 - Fabrication des alliages non ferreux par fusion
This copper alloy powder for metal AM is composed of a copper alloy containing Cr, and a Cr compound layer having a Cr-containing compound is formed on the surface of the copper alloy particles constituting the copper alloy powder.
B22F 1/00 - Poudres métalliquesTraitement des poudres métalliques, p. ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
B22D 11/00 - Coulée continue des métaux, c.-à-d. en longueur indéfinie
B22F 1/052 - Poudres métalliques caractérisées par la dimension ou la surface spécifique des particules caractérisées par un mélange de particules de dimensions différentes ou par la distribution granulométrique des particules
B22F 1/16 - Particules métalliques revêtues d'un non-métal
B22F 3/24 - Traitement ultérieur des pièces ou objets
B22F 9/08 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par des procédés physiques à partir d'un matériau liquide par coulée, p. ex. à travers de petits orifices ou dans l'eau, par atomisation ou pulvérisation
B22F 10/00 - Fabrication additive de pièces ou d’objets à partir de poudres métalliques
B22F 10/28 - Fusion sur lit de poudre, p. ex. fusion sélective par laser [FSL] ou fusion par faisceau d’électrons [EBM]
B22F 10/34 - Commande ou régulation des opérations des caractéristiques de la poudre, p. ex. densité, oxydation ou fluidité
B22F 10/38 - Commande ou régulation des opérations pour obtenir des caractéristiques spécifiques du produit, p. ex. le lissage de la surface, la densité, la porosité ou des structures creuses
B22F 10/64 - Traitement de pièces ou d'articles après leur formation par des moyens thermiques
This metal AM copper alloy powder for use in metal additive manufacturing (AM) comprises a copper alloy containing Si. An Si-enriched layer is continuously formed on the surface of copper alloy particles of which the powder is composed.
B22F 1/00 - Poudres métalliquesTraitement des poudres métalliques, p. ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
B22D 11/00 - Coulée continue des métaux, c.-à-d. en longueur indéfinie
B22F 1/052 - Poudres métalliques caractérisées par la dimension ou la surface spécifique des particules caractérisées par un mélange de particules de dimensions différentes ou par la distribution granulométrique des particules
B22F 1/16 - Particules métalliques revêtues d'un non-métal
B22F 3/24 - Traitement ultérieur des pièces ou objets
B22F 9/08 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par des procédés physiques à partir d'un matériau liquide par coulée, p. ex. à travers de petits orifices ou dans l'eau, par atomisation ou pulvérisation
B22F 10/28 - Fusion sur lit de poudre, p. ex. fusion sélective par laser [FSL] ou fusion par faisceau d’électrons [EBM]
B22F 10/34 - Commande ou régulation des opérations des caractéristiques de la poudre, p. ex. densité, oxydation ou fluidité
B22F 10/64 - Traitement de pièces ou d'articles après leur formation par des moyens thermiques
The present invention produces cuprous oxide having adequate performance. This method for producing cuprous oxide comprises a step in which a copper ink that is a liquid composition containing copper particles is obtained, a step in which the copper ink is applied or printed on a substrate to form a film, and a step in which the film of the copper ink formed on the substrate is dried and then heated in an atmosphere having an oxygen concentration of 10-21% by irradiation with light having wavelengths in a range of from visible to infrared regions to thereby oxidize and sinter the copper particles contained in the copper ink, thereby producing a sintered object made of cuprous oxide.
This copper alloy powder for metal AM comprises a copper alloy containing Cr, Si, and Ni, and a CrSi-based compound containing Cr and Si, and/or an NiSi-based compound containing Ni and Si are precipitated on the copper crystal grain boundary on the surface of copper alloy particles constituting the copper alloy powder.
B22F 1/00 - Poudres métalliquesTraitement des poudres métalliques, p. ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
B22D 11/00 - Coulée continue des métaux, c.-à-d. en longueur indéfinie
B22F 1/052 - Poudres métalliques caractérisées par la dimension ou la surface spécifique des particules caractérisées par un mélange de particules de dimensions différentes ou par la distribution granulométrique des particules
B22F 1/16 - Particules métalliques revêtues d'un non-métal
B22F 3/24 - Traitement ultérieur des pièces ou objets
B22F 9/08 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par des procédés physiques à partir d'un matériau liquide par coulée, p. ex. à travers de petits orifices ou dans l'eau, par atomisation ou pulvérisation
B22F 10/28 - Fusion sur lit de poudre, p. ex. fusion sélective par laser [FSL] ou fusion par faisceau d’électrons [EBM]
B22F 10/34 - Commande ou régulation des opérations des caractéristiques de la poudre, p. ex. densité, oxydation ou fluidité
B22F 10/64 - Traitement de pièces ou d'articles après leur formation par des moyens thermiques
Provided are a temperature sensor for a busbar that can measure the busbar temperature with high accuracy by reliably bringing a heat-receiving surface into close contact, a busbar module, and a manufacturing method therefor. The temperature sensor for a busbar according to the present invention is a temperature sensor 1 that is used by being attached to a busbar 2, the temperature sensor including a heat-sensitive element 3 and a case part 4 in which the heat-sensitive element is housed, wherein the busbar has a through hole 2a, the case part has a case body 5 and a protrusion 6 that is formed to protrude from the case body and can be inserted into the through hole, and the heat-sensitive element is housed in the protrusion.
Provided is a copper/ceramic bonded body (10, 110) in which a copper member (12, 13, 112, 113) made from copper or a copper alloy is bonded to a ceramic member (11, 111), in which an active metal compound layer (31) containing a compound of at least one active metal selected from Ti, Zr, Nb and Hf or a magnesium oxide layer (131) is formed on a copper member-side region in the ceramic member (11, 111), and a transition metal layer (34, 134) containing at least one transition metal selected from V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Mo, Ta and W is formed at the copper member-side interface of the active metal compound layer (31) or the magnesium oxide layer (131).
C04B 37/02 - Liaison des articles céramiques cuits avec d'autres articles céramiques cuits ou d'autres articles, par chauffage avec des articles métalliques
The purpose is to provide a heat-storing thermally conductive material having high thermal conductivity and high heat storage capacity that can suppress fluidization of the heat-storing material even in a high-temperature environment. The material comprises a heat-storing material, a thermally conductive filler, and a base resin. The thermally conductive filler has a specific surface area of 0.5 m2/g or more. The thermally conductive filler is contained in a proportion of 30 weight parts or more relative to 90 weight parts of the heat-storing material. The base resin has a polyurethane comprising a polyol having two or more hydroxyl groups per molecule and an isocyanate having two or more functional groups capable of reacting with the hydroxyl groups of the polyol per molecule.
C09K 5/06 - Substances qui subissent un changement d'état physique lors de leur utilisation le changement d'état se faisant par passage de l'état liquide à l'état solide, ou vice versa
68.
METAL MEMBER HAVING THREE-DIMENSIONAL REGULAR SKELETON STRUCTURE, ELECTRODE HAVING THREE-DIMENSIONAL REGULAR SKELETON, WATER ELECTROLYSIS APPARATUS, AND FUEL CELL
NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION YOKOHAMA NATIONAL UNIVERSITY (Japon)
Inventeur(s)
Sano Yosuke
Ohmori Shinichi
Kato Jun
Mitsushima Shigenori
Kuroda Yoshiyuki
Nagasawa Kensaku
Abrégé
This metal member has a three-dimensional regular skeleton structure of which a void ratio is in a range of 50% to 95%, inclusive. The three-dimensional regular skeleton structure includes a skeleton and a plurality of pores extending in a first direction, and on a cross section of which orthogonal to the first direction, a layered structure is formed in which a pore row in which the pore and the skeleton are alternately arranged is periodically layered. In addition, this electrode includes a number-sign-shaped sheet layer with a plurality of through holes in a thickness direction. The number-sign-shaped sheet has a void ratio in a range of 20% to 70%, inclusive, and a thickness in a range of 10 µm to 500 µm, inclusive.
B22F 5/10 - Fabrication de pièces ou d'objets à partir de poudres métalliques caractérisée par la forme particulière du produit à réaliser d'articles avec des cavités ou des trous, non prévue dans les sous-groupes précédents
B22F 1/00 - Poudres métalliquesTraitement des poudres métalliques, p. ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
B22F 3/11 - Fabrication de pièces ou d'objets poreux
B22F 5/00 - Fabrication de pièces ou d'objets à partir de poudres métalliques caractérisée par la forme particulière du produit à réaliser
C25B 1/04 - Hydrogène ou oxygène par électrolyse de l'eau
C25B 9/00 - Cellules ou assemblages de cellulesÉléments de structure des cellulesAssemblages d'éléments de structure, p. ex. assemblages d'électrode-diaphragmeCaractéristiques des cellules relatives aux procédés
C25B 11/03 - ÉlectrodesLeur fabrication non prévue ailleurs caractérisées par la configuration ou la forme perforées ou foraminées
C25B 11/042 - Électrodes à base d’un seul matériau
The present invention provides: a thermistor element which is provided with a conductive intermediate layer that can be stable even at high temperatures; and a method for producing this thermistor element. A thermistor element according to the present invention is provided with a thermistor base body 2 that contains an oxide thermistor material having a perovskite crystal structure, a conductive intermediate layer 3 that is formed on the thermistor base body, and an electrode layer 4 that is formed on the conductive intermediate layer; and the conductive intermediate layer is composed of a composite oxide that contains Mn. A method for producing this thermistor element comprises: an intermediate layer formation step in which a conductive intermediate layer of a composite oxide that contains Mn is formed on a thermistor base body; and an electrode layer formation step in which an electrode layer is formed on the conductive intermediate layer. In the intermediate layer formation step, an Mn-containing dispersion liquid is applied to and dried on the thermistor base body, thereby forming a provisional intermediate layer. In the electrode formation step, a Pt paste that contains Pt is applied to and fired on the provisional intermediate layer, thereby forming an electrode layer, while converting the provisional intermediate layer into a conductive intermediate layer.
H01C 7/04 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants à coefficient de température négatif
H01C 7/02 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants à coefficient de température positif
H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances
H01C 17/28 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances adaptés pour appliquer les bornes
NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION YOKOHAMA NATIONAL UNIVERSITY (Japon)
Inventeur(s)
Arai Koya
Yano Masahiro
Oya Takahide
Abrégé
The present invention comprises: a thermoelectric material-containing porous body (20) made of a porous body including a thermoelectric material that has a Seebeck coefficient of absolute value 3 μV/K or higher; and a first electrode section (11) and second electrode section (12) that are connected to the thermoelectric material-containing porous body (20). One end of the thermoelectric material-containing porous body (20) is an immersed part (21) to be immersed in a liquid 3, and another end of the thermoelectric material-containing porous body (20) is a non-immersed part (22). The liquid (3) is sucked up into the immersed part (21), and the sucked-up liquid (3) is volatilized in the non-immersed part (22). The heat of vaporization when the liquid (3) is volatilized creates a temperature difference between the one end and the other end of the thermoelectric material-containing porous body (20), and this temperature difference generates power.
H02N 11/00 - Générateurs ou moteurs non prévus ailleursMouvements dits perpétuels obtenus par des moyens électriques ou magnétiques
H10N 10/13 - Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c.-à-d. dispositifs présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier fonctionnant exclusivement par les effets Peltier ou Seebeck caractérisés par les moyens d'échange de chaleur à la jonction
H10N 10/17 - Dispositifs thermoélectriques comportant une jonction de matériaux différents, c.-à-d. dispositifs présentant l'effet Seebeck ou l'effet Peltier fonctionnant exclusivement par les effets Peltier ou Seebeck caractérisés par la structure ou la configuration de la cellule ou du thermocouple constituant le dispositif
H10N 10/851 - Matériaux actifs thermoélectriques comprenant des compositions inorganiques
H10N 10/855 - Matériaux actifs thermoélectriques comprenant des compositions inorganiques comprenant des composés contenant du bore, du carbone, de l'oxygène ou de l'azote
H10N 10/856 - Matériaux actifs thermoélectriques comprenant des compositions organiques
H10N 10/857 - Matériaux actifs thermoélectriques comprenant des compositions changeant de façon continue ou discontinue à l'intérieur du matériau
NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION YOKOHAMA NATIONAL UNIVERSITY (Japon)
Inventeur(s)
Arai Koya
Yano Masahiro
Oya Takahide
Abrégé
This gas sensor comprises an electrical-conductor-containing porous material (20) in which carbon nanotubes are contained in an insulating porous material, a first electrode portion (11) and a second electrode portion (12) disposed spaced apart in an extension direction of the electrical-conductor-containing porous material (20), and a resistance measuring unit (15) for measuring an electrical resistance value between the first electrode portion (11) and the second electrode portion (12), wherein the electrical-conductor-containing porous material (20) serves as a gas sensing portion for sensing a gas.
G01N 27/04 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance
G01N 27/12 - Recherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un corps solide dépendant de l'absorption d'un fluideRecherche ou analyse des matériaux par l'emploi de moyens électriques, électrochimiques ou magnétiques en recherchant l'impédance en recherchant la résistance d'un corps solide dépendant de la réaction avec un fluide
72.
TRANSACTION MANAGEMENT DEVICE, TRANSACTION MANAGEMENT SYSTEM, USER TERMINAL, TRANSACTION MANAGEMENT METHOD, DISPLAY CONTROL METHOD, AND PROGRAM
This transaction management device comprises an information acquiring means, an updating means, and a transmitting means. The information acquiring means acquires progress status information for each step including a content evaluating process of a transaction relating to a recycled raw material containing valuable metal, the recycled raw material having been delivered by a user. The updating means updates status information corresponding to each step on the basis of the progress status information. The transmitting means transmits screen information including the status information to a user terminal device of the user in response to a viewing request from the user terminal device.
This cutting tool comprises a rake face (1), a flank (2), a cutting edge (3) which is disposed on a ridge line portion where the rake face (1) and the flank (2) are connected, and which has a V-shape in a plan view in which the rake face (1) is seen from the front, and a chip breaker (4) disposed on the rake face (1), wherein: the chip breaker (4) includes a first projecting portion (41) projecting upward from the rake face (1), second projecting portions (42) which project upward from the rake face (1), are disposed rearward of the first projecting portion (41), and extend toward the front with increasing distance in left and right directions from a bisector of the cutting edge (3), and a third projecting portion (43) which projects upward from the rake face (1) and is disposed in front of the first projecting portion (41); the first projecting portion (41) and the second projecting portion (42) project further upward than the cutting edge (3); and the third projecting portion (43) has a smaller height in a vertical direction than the first projecting portion (41).
A pure copper material according to the present invention has a Cu content within the range of 99.9 mass% to 99.999 mass%, while having an average crystal grain size of 10 μm or more in a rolled surface; and if a measurement area of 1 mm2 or more is measured by means of an EBSD method in steps with measurement intervals of 1 μm and the boundaries at which the misorientation between adjacent pixels is 5° or more are considered as crystal grain boundaries, while excluding the measurement points at which the CI value as obtained by an analysis using data analysis software OIM is 0.1 or less, the average of Local Orientation Spread (LOS) is 2.00° or less.
C22C 1/02 - Fabrication des alliages non ferreux par fusion
C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages
H01B 1/02 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement de métaux ou d'alliages
75.
PURE COPPER MATERIAL, INSULATING SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE
A pure copper material according to the present invention has a Cu content within the range of 99.9 mass% to 99.999 mass%, while having an average crystal grain size of 10 μm or more in a rolled surface; and if a measurement area of 1 mm2 or more is measured by means of an EBSD method in steps with measurement intervals of 1 μm and the boundaries at which the misorientation between adjacent pixels is 5° or more are considered as crystal grain boundaries, while excluding the measurement points at which the CI value as obtained by an analysis using a data analysis software OIM is 0.1 or less, the average of angle differences (misorientation angles) between crystals which are adjacent to each other across a crystal grain boundary is 40° or more.
C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages
H01B 1/02 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement de métaux ou d'alliages
76.
PURE COPPER MATERIAL, INSULATING SUBSTRATE, AND ELECTRONIC DEVICE
This pure copper material has a Cu content of at least 99.96 mass%, wherein: the total amount of at least one or two group A elements selected from among Ca, Ba, Sr, Zr, Hf, Y, Sc, La, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, and Lu and/or at least one or two group B elements selected from among O, S, Se, and Te falls within the range of 10 mass ppm to 300 mass ppm; and the pure copper material has an average crystal grain size on a rolled surface of at least 15 μm, and has a high-temperature Vickers hardness of 4.0 HV to 10.0 HV at 850 °C.
C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
C22F 1/08 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid du cuivre ou de ses alliages
H01B 1/02 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement de métaux ou d'alliages
77.
MULTILAYER ASSEMBLY, SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
The present invention suppresses warpage through low-temperature bonding when forming a multilayer assembly, such as when bonding a heat sink to an insulated circuit board. A multilayer assembly according to the present invention comprises: a ceramic substrate; a first aluminum plate that is bonded to one surface of the ceramic substrate and contains aluminum or an aluminum alloy; a first intermediate metal layer that is bonded to the reverse side of the first aluminum plate from the ceramic substrate and contains any one of copper, nickel, silver, and gold; a first copper sintered layer bonded to the reverse side of the first intermediate metal layer from the first aluminum plate; and a first metal member that is bonded to the reverse side of the first copper sintered layer from the first intermediate metal layer and contains any one of aluminum, an aluminum alloy, copper, and a copper alloy.
H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
H01L 25/07 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans la sous-classe
H01L 25/18 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs différents groupes principaux de la même sous-classe , , , , ou
78.
ELECTRODE PLATE FOR PLASMA TREATMENT DEVICE AND ELECTRODE STRUCTURE
This electrode plate (3) for a plasma treatment device is disposed on an electrode contact surface (142) side of a cooling plate (14). The electrode plate (3) comprises a downstream gas flow channel (11) connected to an upstream gas flow channel (15) that penetrates the electrode contact surface (142) from one surface (141) of the cooling plate (14). Corrosion resistant membranes (210, 230), which are resistant to a process gas that flows in the upstream gas flow channel (15) of the cooling plate (14), are formed on a first surface (31) that is in contact with the cooling plate (14) as a result of providing an inlet (111) which is a section of the downstream gas flow channel (11).
H01L 21/3065 - Gravure par plasmaGravure au moyen d'ions réactifs
C23C 16/44 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement
C23C 16/50 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c.-à-d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur [CVD] caractérisé par le procédé de revêtement au moyen de décharges électriques
H05H 1/46 - Production du plasma utilisant des champs électromagnétiques appliqués, p. ex. de l'énergie à haute fréquence ou sous forme de micro-ondes
This slip prevention member has, on at least a portion of a surface of a base material composed of an inorganic material, a protrusion area in which a plurality of protrusions are erected, wherein: the protrusion area has a first direction and a second direction crossing the first direction; the plurality of protrusions are periodically disposed in at least one direction among the first direction and the second direction; the average pitch of the plurality of protrusions in the first direction and/or the second direction is within the range of 20-1,000 nm; and the dynamic friction coefficient of the surface is 0.20 or greater.
H01L 21/677 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le transport, p. ex. entre différents postes de travail
B25J 15/08 - Têtes de préhension avec des éléments en forme de doigts
C23F 1/00 - Décapage de matériaux métalliques par des moyens chimiques
H01L 21/683 - Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitementAppareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants pour le maintien ou la préhension
This noble metal production method comprises: a base metal dissolution step for producing a noble-metal-containing raw material and a base metal eluate in which a base metal has been dissolved; a noble metal dissolution step for producing a noble metal eluate in which the noble metal contained in the noble-metal-containing raw material has been eluted; a heating step for heating the noble metal eluate in the range of 30-100°C; a noble metal adsorption step for adding a yeast to the noble metal eluate after heating and selectively adsorbing to the yeast noble metal ions included in the noble metal eluate; and a noble metal separation step for adding a reducer to a dispersion of the yeast to which the noble metal ions are adsorbed, and separating the noble metal which has become nanoparticles.
B09B 3/80 - Destruction de déchets solides ou transformation de déchets solides en quelque chose d'utile ou d'inoffensif impliquant une étape d'extraction
C22B 3/06 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés par lixiviation dans des solutions inorganiques acides
C22B 3/18 - Extraction de composés métalliques par voie humide à partir de minerais ou de concentrés à l'aide de micro-organismes ou d'enzymes, p. ex. de bactéries ou d'algues
C22B 3/22 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés physiques, p. ex. par filtration, par des moyens magnétiques
C22B 3/44 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques
C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p. ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
81.
SILICON MEMBER AND SILICON MEMBER PRODUCTION METHOD
A silicon member (10) comprises a plurality of plate members (11, 12) made from a Si-containing material. The plate members (11, 12) are bonded in the thickness direction. A bonding layer (20) is formed between the plate members (11, 12). The area percentage of the Si-phase in the bonding layer (20) is 12% or less. The aspect ratio of the Si-phase in the bonding layer (20) is preferably 3.0 or less.
This cobalt and nickel recovery method comprises: a pretreatment step for removing either/both copper ions or/and iron(III) ions contained in a raw solution containing either/both cobalt or/and nickel; and a xanthate treatment step for adding a xanthide to the pretreated solution to selectively precipitate a xanthate of either/both cobalt or/and nickel, and recovering the precipitate.
C22B 3/44 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques
C22B 3/46 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques par substitution, p. ex. par cémentation
83.
OXIDE THERMISTOR AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
The present invention provides an oxide thermistor having a smaller change in resistance value in high-temperature environments, and a method for manufacturing the oxide thermistor. The oxide thermistor according to the present invention is an oxide thermistor 1 having Mn and Co as main ingredients, with Cu furthermore added thereto, wherein the oxide thermistor 1 is densely sintered, and the crystal structure of the oxide thermistor 1 includes a cubic spinel phase 2, an NaCl-type crystal phase 3, and a cuprite-type crystal phase 4 that includes monovalent Cu and is in contact with or contained within the NaCl-type crystal phase. This method for manufacturing an oxide thermistor includes a calcinating step for calcining a mixture in which Mn, Co, and Cu are mixed, a molding step for molding the calcined mixture after the calcinating step into a compact, and a firing step for firing the compact and forming a sintered body, the firing step involving firing the compact at a temperature equal to or higher than the temperature at which the NaCl-type crystal phase precipitates, until the cuprite-type crystal phase precipitates together with the NaCl-type crystal phase.
H01C 7/04 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants à coefficient de température négatif
H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances
The present invention provides: an oxide thermistor which has a smaller change in the resistance in a high temperature environment; and a method for producing this oxide thermistor. An oxide thermistor according to the present invention is mainly composed of Mn and Co, while additionally containing Cu and M that represents at least one element selected from among Mg, Cr, Fe, Ni, Zn, Al and Ga; and the crystal structure of this oxide thermistor comprises a cubic spinel phase 2 and an NaCl crystal phase 3. A method for producing this oxide thermistor according to the present invention comprises: a calcination step in which a mixture obtained by mixing Mn, Co, Cu and M (M represents at least one element selected from among Mg, Cr, Fe, Ni, Zn, Al and Ga) is calcined; a molding step in which the mixture is molded into a molded body after the calcination step; and a firing step in which the molded body is fired so as to form a sintered body. In the firing step, the molded body is fired until an NaCl crystal phase is precipitated at a temperature that is not less than the temperature at which the NaCl crystal phase is precipitated.
H01C 7/04 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants à coefficient de température négatif
H01C 17/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de résistances
85.
RESIN COMPOSITION, RESIN MOLDED BODY, AND METHOD FOR PRODUCING RESIN COMPOSITION
This resin composition is characterized by containing 59-88 parts by mass of a thermoplastic resin, 1-18 parts by mass of carbon fibers, and 0.3-7 parts by mass of a silane coupling agent per 100 total parts by mass of resin composition, and is moreover characterized in that the carbon fibers are isotropic pitch-based carbon fibers.
C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
C08J 3/20 - Formation de mélanges de polymères avec des additifs, p. ex. coloration
C08L 67/00 - Compositions contenant des polyesters obtenus par des réactions créant une liaison ester carboxylique dans la chaîne principaleCompositions contenant des dérivés de tels polymères
C08L 69/00 - Compositions contenant des polycarbonatesCompositions contenant des dérivés des polycarbonates
This method for separating cobalt and nickel comprises: a step (S3) for immersing an electrode material for a lithium-ion secondary battery in a processing liquid including sulfuric acid and hydrogen peroxide to obtain a leeching solution; a step (S4) for adding a hydrogen sulfide compound to the leeching solution to precipitate copper; one of a first processing step (S5A) or a second processing step (S5B); a step (S6) for obtaining a precipitate including cobalt sulfide and nickel sulfide, and a residual liquid including lithium; and a re-dissolving step (S7) for dissolving cobalt and nickel in a suspension in which the precipitate is suspended in distilled water or dilute sulfuric acid. In the re-dissolving step (S7), a fine-bubble generation apparatus is used to perform bubbling in the suspension, using oxidation gas including oxygen.
C22B 3/22 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés physiques, p. ex. par filtration, par des moyens magnétiques
C22B 3/44 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques
C22B 7/00 - Mise en œuvre de matériaux autres que des minerais, p. ex. des rognures, pour produire des métaux non ferreux ou leurs composés
H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés
88.
HEAT TRANSFER MEMBER, METHOD FOR MANUFACTURING HEAT TRANSFER MEMBER, AND PLASMA TREATMENT DEVICE
This heat transfer member is made of a sintered body of a molded product containing a fluororesin or a fluoroelastomer, and has a hardness lower than that of the molded product by at least 7, as measured using a type AM durometer according to JIS K 6253-3:2012. This heat transfer member has high plasma resistance and can maintain high adhesion to various members for a long period of time.
XY1-X-Yα1-αavgavgavgavgavgavgavgavgmaxmaxminminmaxminmin ≤ 0.400; and the lattice coefficient A (nm), which is calculated from an XRD pattern, and A*(nm), which is A*avgavgavgavgavg), satisfy |A-A*| < 0.0010 (nm).
A thermally conductive filler according to the present invention comprises coarse inorganic particles and small-diameter inorganic particles. The coarse inorganic particles comprise, at a mass ratio of 60:40 to 100:0, large-diameter electro-fused alumina particles having the average particle diameter in a range of 20 µm to 50 µm, and medium-diameter inorganic particles having the average particle diameter in a range of 1.0 µm to 10 µm. The average particle diameter of the small-diameter inorganic particles is in a range of at least 0.1 µm to less than 1.0 µm, and the content percentage of the small-diameter inorganic particles is in a range of 15 mass% to 30 mass%.
A turning tool unit according to the present invention comprises a turning tool (1), and a holder (80, 90) which holds the turning tool (1) and is mounted on a machine tool (200, 210), wherein: the turning tool (1) comprises a tool main body (2) which extends along a tool axis (J) and has a pedestal (23d) on a distal end portion on one side in an axial direction (Dj) along the tool axis (J), a cutting insert (4) detachably attached to the pedestal (23d), and a tool-side electronic component (P) provided in the tool main body (2); and the holder (80, 90) comprises a holder main body (81, 91) having a tool holding portion (81a) for holding the tool main body (2), a holder-side electronic component (85) which is electrically connected to the tool-side electronic component (P) and which includes a communication module (88) capable of communicating with the outside, and a box-like casing (84) which is held in the holder main body (81, 91) to accommodate the holder-side electronic component (85).
B23B 25/06 - Équipement de mesure, de calibrage ou de réglage sur les machines à tourner pour la mise en place, l'avance, la commande ou le contrôle des outils de coupe ou de la pièce à usiner
B23B 27/00 - Outils pour machines à tourner ou à aléserOutils de type similaire en généralAccessoires de ces outils
B23B 29/12 - Agencements particuliers des porte-outils
B23Q 17/22 - Agencements sur les machines-outils pour indiquer ou mesurer pour indiquer ou mesurer la position réelle ou désirée de l'outil ou de la pièce
B23Q 17/24 - Agencements sur les machines-outils pour indiquer ou mesurer utilisant des moyens optiques
This turning tool comprises: a tool main body (2) that extends along the tool axis (J) and has a seating (23d) at one end in the axial direction (Dj) that follows the tool axis (J); a cutting insert (4) that is detachably attached to the seating (23d); and a camera that is provided to the tool main body (2) and images a machined surface of a workpiece cut using the cutting insert (4). The camera is disposed so as to be able to image outward in the radial direction (Dr) of the tool main body (2), said direction being orthogonal to the axial direction (Dj).
B23B 29/12 - Agencements particuliers des porte-outils
B23Q 11/08 - Protecteurs pour des parties des machines-outilsCapots antiprojections
B23Q 17/20 - Agencements sur les machines-outils pour indiquer ou mesurer pour indiquer ou mesurer les caractéristiques de la pièce, p. ex. contour, dimensions, dureté
B23Q 17/24 - Agencements sur les machines-outils pour indiquer ou mesurer utilisant des moyens optiques
94.
ELECTRODE MATERIAL LEACHING METHOD AND METHOD FOR SEPARATING COBALT AND NICKEL
Provided is an electrode material leaching method for performing acid leaching on an electrode material of a lithium-ion secondary battery, the electrode material leaching method being characterized in that: the electrode material leaching method comprises a leaching step for causing the electrode material of the lithium-ion secondary battery to react with sulfuric acid to obtain a leachate in which metal contained in the electrode material is leached; and the leaching step includes a sulfuric acid adding process for adding sulfuric acid to the electrode material to obtain a sulfuric-acid-added electrode material, a kneading process for kneading the sulfuric-acid-added electrode material to form a leaching paste, and a diluting process for diluting the leaching paste with water.
C22B 3/22 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés physiques, p. ex. par filtration, par des moyens magnétiques
C22B 3/44 - Traitement ou purification de solutions, p. ex. de solutions obtenues par lixiviation par des procédés chimiques
B09B 3/70 - Traitement chimique, p. ex. ajustement du pH ou oxydation
H01M 10/54 - Récupération des parties utiles des accumulateurs usagés
This thermally conductive polymer composition includes a liquid rubber having two or more hydroxyl groups per molecule thereof, a solvent having one or more hydroxyl groups per molecule thereof, a curing agent having, per molecule thereof, two or more functional groups capable of reacting with both the hydroxyl groups of the liquid rubber and the hydroxyl groups of the solvent, and a filler. The thermally conductive polymer composition is characterized in that after mixing the thermally conductive polymer composition, the compressive modulus at room temperature of the thermally conductive polymer cured after standing for 24 hours or more in ordinary atmospheric conditions at 25°C is 4.5 N/mm2to 5.5 N/mm2, inclusive.
This aluminum powder product for metal additive manufacturing has a purity of aluminum in the whole powder of 98 mass% or more and contains 0.01-0.5 mass% inclusive of Mg, and the ratio (Mg amount)/(oxygen amount) of the contained amount (mass%) of Mg to the contained amount (mass%) of oxygen is 0.1-2.0 inclusive.
B22F 1/00 - Poudres métalliquesTraitement des poudres métalliques, p. ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
B22F 1/052 - Poudres métalliques caractérisées par la dimension ou la surface spécifique des particules caractérisées par un mélange de particules de dimensions différentes ou par la distribution granulométrique des particules
B22F 10/14 - Formation d’un corps vert par projection de liant sur un lit de poudre
B22F 10/34 - Commande ou régulation des opérations des caractéristiques de la poudre, p. ex. densité, oxydation ou fluidité
B23C 5/16 - Outils de fraisage caractérisés par des particularités physiques autres que la forme
B23P 15/28 - Fabrication d'objets déterminés par des opérations non couvertes par une seule autre sous-classe ou un groupe de la présente sous-classe d'outils de coupe
C23C 14/06 - Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement caractérisé par le matériau de revêtement
C23C 14/32 - Évaporation sous vide par explosionÉvaporation sous vide par évaporation suivie d'une ionisation des vapeurs
98.
THERMALLY CONDUCTIVE POLYMER COMPOSITION, MATERIAL FOR FORMING THERMALLY CONDUCTIVE POLYMER COMPOSITION, AND THERMALLY CONDUCTIVE POLYMER
This thermally conductive polymer comprises a liquid rubber having two or more hydroxyl groups in each molecule, a solvent having one or more hydroxyl groups in each molecule, a hardener having, in each molecule, two or more functional groups reactive with both the hydroxyl groups of the liquid rubber and the hydroxyl groups of the solvent, and a filler having thermal conductivity.
This thermally-conductive composition contains a liquid rubber having two or more hydroxyl groups per molecule, a plasticizer that has one or more hydroxyl groups per molecule and is compatible with the liquid rubber, a tackifier that is compatible with the plasticizer, and a curing agent having two or more functional groups per molecule capable of reacting with either the hydroxyl groups of the liquid rubber and the hydroxyl groups of the plasticizer. The tackifier is dispersed such that tackifier particles having a diameter of at least 10 μm in terms of roundness are not present in the plasticizer.
This thermoplastic elastomer composition comprises a thermally conductive filler (14) and a base polymer containing a styrenic thermoplastic elastomer and an ethylene-propylene rubber. The thermoplastic elastomer composition is characterized by containing 200 mass parts to 4000 mass parts of the thermally conductive filler (14) per 100 mass parts of the base polymer.
C08L 53/02 - Compositions contenant des copolymères séquencés possédant au moins une séquence d'un polymère obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères contenant des monomères vinylaromatiques et des diènes conjugués
brevets
