Abrégé

The present invention assists the design of manufacturing conditions in a process for manufacturing an SiC single crystal by a sublimation method. Provided is a design assistance system for assisting the design of manufacturing conditions applied in a process for manufacturing an SiC single crystal by a sublimation method, the system comprising: a first storage part for storing a first trained model trained by using first training data including manufacturing conditions at each time that have been input to a simulation device replicating the process, and first item data indicating the state in the furnace at each time that has been simulated by inputting the manufacturing conditions at each time; a prediction part for predicting the first item data indicating the state in the furnace at each time by inputting manufacturing conditions at each time for prediction to the first trained model; and a display part for displaying the predicted first item data.

Classes IPC  ?

• C30B 29/36 - Carbures
• C30B 23/02 - Croissance d'une couche épitaxiale

Abrégé

This resin composition for molding comprises a curable resin, an inorganic filler containing a titanium-containing high dielectric filler, carbon black, and black titanium oxide.

Classes IPC  ?

• C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
• C08K 3/04 - Carbone
• C08K 3/22 - OxydesHydroxydes de métaux
• C08K 3/24 - AcidesLeurs sels
• C08K 3/36 - Silice
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H01L 25/00 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide

Abrégé

This photosensitive resin composition comprises (A) a polyimide precursor, (B) a polymerizable monomer including no cyclic skeleton, (C) a photopolymerization initiator, and (D) a compound including an anthracene structure. The content of the polymerizable monomer including a cyclic skeleton is 20% by mass or less with respect to the total amount of the polyimide precursor (A).

Classes IPC  ?

• G03F 7/027 - Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p. ex. composés éthyléniques
• C08G 73/10 - PolyimidesPolyester-imidesPolyamide-imidesPolyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
• G03F 7/20 - ExpositionAppareillages à cet effet
• G03F 7/028 - Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p. ex. composés éthyléniques avec des substances accroissant la photosensibilité, p. ex. photo-initiateurs

Abrégé

A photosensitive element according to the present disclosure comprises a support, and a photosensitive layer formed on the support by using a photosensitive resin composition, wherein: the photosensitive layer has a thickness of 10 μm or less; the photosensitive layer contains a binder polymer, a photopolymerizable compound, a photopolymerization initiator, and a sensitizer; the binder polymer has a first structural unit derived from acrylic acid; and the binder polymer has an acid value of 140-165 mgKOH/g.

Classes IPC  ?

• G03F 7/004 - Matériaux photosensibles
• G03F 7/033 - Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p. ex. composés éthyléniques avec des liants les liants étant des polymères obtenus par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone, p. ex. polymères vinyliques

Abrégé

A coating agent liquid composition used for forming a silver particle layer in combination with an aqueous ammonia silver nitrate solution, the composition containing an additive that satisfies the conditions of a highest occupied molecular orbital (HOMO) energy level of -0.3192 (Hartree) or higher and an adsorption stabilization energy of -13 (kcal/mol) or lower in the calculation of the HOMO energy level and the adsorption stabilization energy.

Classes IPC  ?

• C09D 201/00 - Compositions de revêtement à base de composés macromoléculaires non spécifiés

Abrégé

The present invention achieves smooth communication when a plurality of users communicate with each other while viewing the same three-dimensional model in a virtual space. This information processing device is provided with: an authority setting unit that sets operation authority for operating a three-dimensional model in a virtual space to any user; an authorized person image generation unit that, when the operation authority is set to a first user, generates, on the basis of the first user's operation instruction, an authorized person screen including an authorized person image obtained by operating a three-dimensional model in a virtual space based on the first user's viewpoint; a non-authorized person image generation unit that generates a non-authorized person screen including the authorized person image and a non-authorized person image that indicates a virtual space based on the viewpoint of a second user to whom the operation authority has not been set; and a control unit that performs control to display the authorized person screen on a first HMD worn by the first user, and display the non-authorized person screen on a second HMD worn by the second user.

Classes IPC  ?

• G06T 19/00 - Transformation de modèles ou d'images tridimensionnels [3D] pour infographie
• G06F 3/01 - Dispositions d'entrée ou dispositions d'entrée et de sortie combinées pour l'interaction entre l'utilisateur et le calculateur
• G06F 3/04815 - Interaction s’effectuant dans un environnement basé sur des métaphores ou des objets avec un affichage tridimensionnel, p. ex. modification du point de vue de l’utilisateur par rapport à l’environnement ou l’objet

Abrégé

In a graphite carbon material for a lithium-ion secondary battery anode, the crystallite diameter Lc (002) obtained by X-ray diffraction is 35 nm to 150 nm, and the compressive load is 2.0 kN/cm2to 4.0 kN/cm2.

Classes IPC  ?

• H01M 4/587 - Matériau carboné, p. ex. composés au graphite d'intercalation ou CFx pour insérer ou intercaler des métaux légers
• H01M 10/052 - Accumulateurs au lithium
• H01M 10/0566 - Matériaux liquides

Abrégé

This thermally conductive sheet comprises: a thermally conductive layer that contains at least one type of graphite particle (A) selected from the group consisting of scale-like particles, ellipsoidal particles, and rod-shaped particles, and in which the planar direction is oriented in the thickness direction in the case of the scaly particles, the major axis direction is oriented in the thickness direction in the case of the ellipsoidal particles, and the major axis direction is oriented in the thickness direction in the case of the rod-shaped particles; and an adhesive layer that includes a resin component and a thermally conductive filler including a first thermally conductive filler with an average particle diameter of 500 nm or less, said adhesive layer being positioned on at least a portion of a main surface of the thermally conductive layer.

Classes IPC  ?

• H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
• B32B 27/20 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers utilisant des charges, des pigments, des agents thixotropiques
• B32B 27/36 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant des polyesters
• H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p. ex. dissipateurs de chaleur

Abrégé

An information processing device according to the present invention comprises an acquisition unit that acquires observation data that includes an explanatory variable and an objective variable at prescribed points in time, a summarizing unit that generates summary data that represents no more than a prescribed number of pieces of observation data for each piece of summary information for the observation data, and a training unit that generates a trained model on the basis of training data that includes the observation data and the summary data acquired during a training interval.

Classes IPC  ?

• G05B 23/02 - Test ou contrôle électrique
• G06N 20/00 - Apprentissage automatique

Abrégé

The resin composition contains a polyfunctional vinylbenzyl compound (A) having two or more vinylbenzyl groups, and a styrene copolymer (B) having a weight-average molecular weight of 20,000 or less and a vinyl group. Also provided are a prepreg, a resin film, a metal-clad laminated plate, a printed wiring board, and a semiconductor package formed using the resin composition.

Classes IPC  ?

• C08L 25/00 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un cycle carbocyclique aromatiqueCompositions des dérivés de tels polymères
• B32B 15/082 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique comprenant des résines vinyliquesProduits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique comprenant des résines acryliques
• B32B 27/30 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant une résine vinyliqueProduits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant une résine acrylique
• C08J 5/18 - Fabrication de bandes ou de feuilles
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

A resin composition contains (A) one or more substances selected from the group consisting of maleimide resins having one or more N-substituted maleimide groups and derivatives thereof, and (B) compounds having a vinylbenzyl group. The component (B) contains one or more substances selected from the group consisting of (B1) compounds having one or more vinylbenzyl groups directly bonded to a carbon atom and (B2) compounds having three or more vinylbenzyl groups directly bonded to an oxygen atom. The ratio [component (B)/component (A) ] of the component (B) mass reference content to the component (A) mass reference content is 0.11 or more. A prepreg, a laminate, a resin film, a printed wiring board and a semiconductor package using the resin composition are also provided.

Classes IPC  ?

• C08F 222/40 - Imides, p. ex. imides cycliques
• B32B 15/082 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique comprenant des résines vinyliquesProduits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique comprenant des résines acryliques
• B32B 27/30 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant une résine vinyliqueProduits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant une résine acrylique
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

Provided are: a resin composition containing a thermosetting resin, wherein the percentage of change in the glass transition temperature, as measured under prescribed conditions, due to a heating and pressurizing processing time is -20% to +20%; and a prepreg, a laminate, a resin film, a printed wiring board, and a semiconductor package, each of which uses the resin composition.

Classes IPC  ?

• C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
• B32B 7/027 - Propriétés thermiques
• B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
• B32B 27/06 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comme seul composant ou composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

This method for producing a compound comprises catalytic cracking of an organic compound by irradiating a zeolite with microwaves to produce at least one selected from the group consisting of lower olefins and aromatic compounds.

Classes IPC  ?

• C07C 1/213 - Préparation d'hydrocarbures à partir d'un ou plusieurs composés, aucun d'eux n'étant un hydrocarbure à partir de composés organiques ne renfermant que des atomes d'oxygène en tant qu'hétéro-atomes à partir de composés carbonylés par scission d'esters
• B01J 29/40 - Zéolites aluminosilicates cristallinesLeurs composés isomorphes du type pentasil, p. ex. types ZSM-5, ZSM-8 ou ZSM-11
• C07B 61/00 - Autres procédés généraux
• C07C 4/06 - Procédés catalytiques
• C07C 11/04 - Éthylène
• C07C 11/06 - Propène
• C07C 15/04 - Benzène

Abrégé

This viscosity adjustment method adjusts the relationship between the viscosity of a particle dispersion liquid including particles and a liquid medium, and the viscosity of the liquid medium, on the basis of the distance of the HSP value of the particles from the HSP value of the liquid medium. This particle dispersion liquid production method comprises: a step for selecting particles and a liquid medium on the basis of the distance of the HSP value of the particles from the HSP value of the liquid medium; and a step for mixing the particles and the liquid medium together.

Classes IPC  ?

• C09K 3/00 - Substances non couvertes ailleurs
• C01B 33/145 - Préparation d'hydro-organosols, d'organosols ou de dispersions dans un milieu organique
• G01N 11/14 - Recherche des propriétés d'écoulement des matériaux, p. ex. la viscosité, la plasticitéAnalyse des matériaux en déterminant les propriétés d'écoulement en déplaçant un corps à l'intérieur du matériau en utilisant des corps en rotation, p. ex. moulinet

Abrégé

A particle dispersion liquid which contains particles and a liquid medium, and in which the distance of the HSP value of the particles to the HSP value of the liquid medium is 15.0 MPa0.5 or less.

Classes IPC  ?

• B01J 13/00 - Chimie des colloïdes, p. ex. production de substances colloïdales ou de leurs solutions, non prévue ailleursFabrication de microcapsules ou de microbilles
• C01B 33/145 - Préparation d'hydro-organosols, d'organosols ou de dispersions dans un milieu organique

Abrégé

The purpose of the present invention is to provide an adhesive composition which is capable of forming an anisotropic conductive film that is capable of suppressing the connection resistance between electrodes to a low level.　The present invention provides an adhesive composition wherein the difference between the curing start temperature and the curing end temperature is 20°C or less.

Classes IPC  ?

• C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
• C09J 4/02 - Monomères acryliques
• C09J 5/06 - Procédés de collage en généralProcédés de collage non prévus ailleurs, p. ex. relatifs aux amorces comprenant un chauffage de l'adhésif appliqué
• C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01B 5/16 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme comprenant un matériau conducteur incorporé à un matériau isolant ou faiblement conducteur, p. ex. du caoutchouc conducteur

Abrégé

This design support device acquires a recommended design parameter group by optimizing a goal-directed acquisition function constructed using a prediction model for predicting an observed value of a characteristic item, acquires an n-th (n is an integer of 1 to (K-1)) observed-value probability distribution by inputting an n-th recommended design parameter group to the prediction model, acquires an n-th conditional expected value on the basis of the n-th observed-value probability distribution, reconstructs each prediction model on the basis of first to n-th prediction result data consisting of the first to n-th recommended design parameter groups and the conditional expected value, reconstructs the goal-directed acquisition function on the basis of the prediction model, acquires an (n+1)-th recommended design parameter group by optimizing the goal-directed acquisition function, and outputs the sequentially acquired first to K-th recommended design parameter groups.

Classes IPC  ?

• G06F 30/27 - Optimisation, vérification ou simulation de l’objet conçu utilisant l’apprentissage automatique, p. ex. l’intelligence artificielle, les réseaux neuronaux, les machines à support de vecteur [MSV] ou l’apprentissage d’un modèle
• G06F 111/06 - Optimisation multi-objectif, p. ex. optimisation de Pareto utilisant le recuit simulé, les algorithmes de colonies de fourmis ou les algorithmes génétiques

Abrégé

This resonance sound absorber includes a resonance box having a hollow part, and a hollow neck part connected to the resonance box. The neck part forms an opening communicating with the hollow part of the resonance box and the external space of the resonance box. The opening has an inner outlet open to the hollow part and an outer outlet open to the external space, and an opening area of the inner outlet and an opening area of the outer outlet are different. This tire is provided with the resonance sound absorber, and the resonance sound absorber is attached to a lumen part.

Classes IPC  ?

• G10K 11/172 - Procédés ou dispositifs de protection contre le bruit ou les autres ondes acoustiques ou pour amortir ceux-ci, en général utilisant des effets de résonance
• G10K 11/16 - Procédés ou dispositifs de protection contre le bruit ou les autres ondes acoustiques ou pour amortir ceux-ci, en général

Abrégé

Disclosed is a film-type adhesive agent which contains an epoxy resin, a phenolic resin, and an elastomer, and which may further contain an inorganic filler. The content of the inorganic filler is 0-10 mass% with respect to the whole mass of the film-type adhesive agent. The content of the elastomer is 20-50 mass% with respect to the whole mass of the film-type adhesive. The content of the elastomer is 40-60 parts by mass with respect to the total amount, i.e., 100 parts by mass, of the epoxy resin and the phenol resin.

Classes IPC  ?

• C09J 7/35 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif activés par chauffage
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
• H01L 21/52 - Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs
• H01L 21/301 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p. ex. cloisonnement en zones séparées
• H01L 21/304 - Traitement mécanique, p. ex. meulage, polissage, coupe

Abrégé

One embodiment of the present invention relates to a solid electrolyte. The solid electrolyte contains one or more elements selected from the group consisting of lithium, titanium, vanadium, oxygen, and an element M1 and an element M2; the element M1 is a group 14 element or zirconium; and the element M2 is a group 13 element.

Classes IPC  ?

• H01B 1/08 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement d'autres substances non métalliques oxydes
• H01M 10/0562 - Matériaux solides

Abrégé

Disclosed is a film adhesive which contains an epoxy resin, a phenol resin, and an elastomer, and which may further contain an inorganic filler. The content of the inorganic filler is 0-5% by mass based on the total amount of the film adhesive. The film adhesive has a storage modulus of 1200 MPa or more at 25° C.

Classes IPC  ?

• H01L 21/301 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p. ex. cloisonnement en zones séparées

Abrégé

Provided is a photosensitive multilayer resin film having a first resin composition layer and a second resin composition layer, wherein the first resin composition layer and the second resin composition layer both contain (A) a compound having an ethylenically unsaturated group, (B) a thermosetting resin, and (C) a photopolymerization initiator, the second resin composition layer further contains (D) an imidazole compound, the amount of (D) imidazole compound in the first resin composition layer is 0-0.4 mass%, and the mass-based amount of the (D) imidazole compound in the first resin composition layer is less than the mass-based amount of the (D) imidazole compound in the second resin composition layer. Also provided are a printed wiring board using said photosensitive multilayer resin film, a production method therefor, and a semiconductor package.

Classes IPC  ?

• G03F 7/004 - Matériaux photosensibles
• G03F 7/027 - Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p. ex. composés éthyléniques
• G03F 7/095 - Matériaux photosensibles caractérisés par des détails de structure, p. ex. supports, couches auxiliaires ayant plus d'une couche photosensible
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

Provided is a photosensitive resin film containing (A) a compound having an ethylenically unsaturated group, (B) a thermosetting resin, (C) a photopolymerization initiator, and (D) an imidazole compound, said photosensitive resin film having a first surface and a second surface on the reverse side from the first surface, wherein the mass-based concentration of the (D) imidazole compound on the first surface is 0-0.20 mass%, and the mass-based concentration of the (D) imidazole compound on the first surface is lower than the mass-based concentration of the (D) imidazole compound on the second surface. Also provided are a printed wiring board using said photosensitive resin film, a production method therefor, and a semiconductor package.

Classes IPC  ?

• G03F 7/004 - Matériaux photosensibles
• H05K 3/46 - Fabrication de circuits multi-couches

Abrégé

The present invention reduces imbalance in simulation patterns when generating training data for constructing a surrogate model. This training data generation device generates training data for constructing a surrogate model, and has: a determination unit that randomly determines each of an initial value of input data and a final value of the input data; a path generation unit that generates a path by randomly allocating, to each step in a path from the determined initial value to the determined final value, the amount of change that is possible in said step; and a training data generation unit that generates training data including the determined initial value and final value, and the amount of change allocated to each step in the generated path.

Classes IPC  ?

• G06N 20/00 - Apprentissage automatique

Abrégé

Disclosed is a method for manufacturing a semiconductor device. This method for manufacturing a semiconductor device includes: a step for preparing a laminate which includes an integrated dicing/die bonding film that has a base material layer, a tackifier layer, and an adhesive layer in this order, and a plurality of semiconductor chips obtained by individualizing a semiconductor wafer that is provided on the adhesive layer of the integrated dicing/die bonding film; a step for forming a groove in the adhesive layer by irradiating the adhesive layer with a laser through a gap among the plurality of semiconductor chips; and a step for producing semiconductor chips with an adhesive layer piece by individualizing the adhesive layer, in which the groove has been formed, by expanding the base material layer. The thickness of the adhesive layer is 30-50 μm, and the depth of the groove is 45% or less with respect to the thickness of the adhesive layer.

Classes IPC  ?

• H01L 21/301 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p. ex. cloisonnement en zones séparées

Abrégé

In this method for manufacturing an element body for a resin gear, a dry or wet molding material containing a thermosetting resin powder and fibers is used to make an element body for a resin gear. The method for manufacturing an element body for a resin gear comprises a material filling step for filling the inside of a cylindrical mold with a molding material. In the material filling step, the molding material is sucked into the mold from a suction port on a side surface of the mold.

Classes IPC  ?

• B29C 43/18 - Moulage par pressage, c.-à-d. en appliquant une pression externe pour faire couler la matière à moulerAppareils à cet effet pour la fabrication d'objets de longueur définie, c.-à-d. d'objets séparés en incorporant des parties ou des couches préformées, p. ex. moulage par pressage autour d'inserts ou sur des objets à recouvrir
• B29C 43/56 - Moulage par pressage sous conditions particulières, p. ex. sous vide
• B29C 70/68 - Façonnage de matières composites, c.-à-d. de matières plastiques comprenant des renforcements, des matières de remplissage ou des parties préformées, p. ex. des inserts en incorporant ou en surmoulant des parties préformées, p. ex. des inserts ou des couches
• F16H 55/06 - Emploi de matériauxEmploi de traitements d'organes dentés ou de vis sans fin pour modifier les propriétés intrinsèques des matériaux

Abrégé

To provide polycrystalline alumina abrasive grains having a small alumina crystal grain size and excellent polishing and grinding performance, a production method capable of producing the polycrystalline alumina abrasive grains at low cost, and a grindstone using the polycrystalline alumina abrasive grains. Polycrystalline alumina abrasive grains having an alumina content of 95.0 mass% or more, a silica content of 0.05-3.30 mass%, a crystal grain size of 0.100-0.400 μm, and a Vickers hardness of 21.00 or more are obtained by a production method including: a step for obtaining a mixed liquid of pseudoboehmite, a specified silica, and water; a step for adding a deflocculating agent to the mixed liquid to obtain a sol; a step for adding an alumina seed to the sol to obtain a seed-containing sol; a step for crushing a dried residue of the seed-containing sol, and then calcining at from 550°C to less than 1200°C; and a step for firing at 1200-1500° C.

Classes IPC  ?

• C09K 3/14 - Substances antidérapantesAbrasifs
• B24D 3/00 - Propriétés physiques des corps ou feuilles abrasives, p. ex. surfaces abrasives de nature particulièreCorps ou feuilles abrasives caractérisés par leurs constituants
• C01B 33/18 - Préparation de silice finement divisée ni sous forme de sol ni sous forme de gelPost-traitement de cette silice
• C04B 35/111 - Céramiques fines

Abrégé

Provided is a method for producing a molding material for a resin gear. The method for producing a molding material for a resin gear comprises a fusion step in which a resin powder is fused to fibers to form a molding material in a mixed raw material obtained by mixing the fibers and a thermosetting resin powder.

Classes IPC  ?

• B29B 11/16 - Fabrication de préformes caractérisées par la structure ou la composition comprenant des charges ou des agents de renforcement
• B29B 7/00 - MélangeMalaxage
• B29B 13/10 - Conditionnement ou traitement physique de la matière à façonner par broyage, p. ex. par triturationConditionnement ou traitement physique de la matière à façonner par tamisageConditionnement ou traitement physique de la matière à façonner par filtration
• B29K 101/10 - Résines thermodurcissables
• B29K 105/12 - Présentation, forme ou état de la matière moulée contenant des agents de renforcement, charges ou inserts de longueur réduite, p. ex. filaments coupés, fibres coupées ou crins

Abrégé

A binder for a nonaqueous secondary battery electrode, the binder containing a copolymer having 4.0- 75.0 mol% of a structural unit derived from a monomer represented by formula (I) (in formula (I), R 1is a hydrogen atom or a methyl group, R2is a hydrogen atom or a hydroxy group, and m and n are 0 or 1) and 25.0-96.0 mol % of a structural unit derived from a monomer represented by formula (II) (R322COOX2, and X1and X244) .

Classes IPC  ?

• H01M 4/62 - Emploi de substances spécifiées inactives comme ingrédients pour les masses actives, p. ex. liants, charges
• H01M 4/134 - Électrodes à base de métaux, de Si ou d'alliages

Abrégé

A photosensitive resin composition according to the present disclosure contains a binder polymer, a photopolymerizable compound, a photopolymerization initiator, and a sensitizer. The binder polymer has a first structural unit derived from acrylic acid, a second structural unit derived from styrene or a styrene derivative, and a third structural unit derived from a (meth)acrylate compound. Based on the total mass of structural units derived from polymerizable monomers constituting the binder polymer, the first structural unit content is 9-25 mass%, the second structural unit content is 61 mass% or more, and the third structural unit content is 1-20 mass%.

Classes IPC  ?

• G03F 7/033 - Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p. ex. composés éthyléniques avec des liants les liants étant des polymères obtenus par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone, p. ex. polymères vinyliques
• G03F 7/004 - Matériaux photosensibles
• G03F 7/40 - Traitement après le dépouillement selon l'image, p. ex. émaillage
• G03F 7/42 - Élimination des réserves ou agents à cet effet
• H05K 3/06 - Élimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p. ex. par le procédé de photo-décapage
• H05K 3/18 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur

Abrégé

Provided is a resin composition comprising: (A) one or more selected from the group consisting of a maleimide resin having at least one N-substituted maleimide group and a derivative of the maleimide resin; (B) a modified conjugated diene polymer obtained by modifying a conjugated diene polymer, having a vinyl group in a side chain, with a maleimide resin having at least two N-substituted maleimide groups; and (C) a copolymer resin comprising a structural unit derived from an aromatic vinyl compound and a structural unit derived from an unsaturated aliphatic hydrocarbon, wherein the content of the structural unit derived from the aromatic vinyl compound is less than 30 mass%. Also provided are a prepreg, a laminate, a resin film, a printed wiring board and a semiconductor package using the resin composition.

Classes IPC  ?

• C08L 35/00 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone l'un au moins étant terminé par un radical carboxyle et contenant au moins un autre radical carboxyle dans la molécule, ou leurs sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitrilesCompositions contenant des dérivés de tels polymères
• B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
• C08F 299/02 - Composés macromoléculaires obtenus par des interréactions de polymères impliquant uniquement des réactions entre des liaisons non saturées carbone-carbone, en l'absence de monomères non macromoléculaires à partir de polycondensats non saturés
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08L 51/04 - Compositions contenant des polymères greffés dans lesquels le composant greffé est obtenu par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères greffés sur des caoutchoucs
• C08L 53/02 - Compositions contenant des copolymères séquencés possédant au moins une séquence d'un polymère obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères contenant des monomères vinylaromatiques et des diènes conjugués
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

Disclosed is a polymer comprising structural units represented by formula (I) or formula (II) and structural units having an oxiranyl group. (In formula (I): R1represents a hydrogen atom or a methyl group; M represents an alkylene group or an alkylene oxide chain; A represents a group represented by formula (a) or formula (b); and R2represents an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, or a hydrogen atom.) (In formula (a), * represents a bonding position.) (In formula (b), * represents a bonding position.) (In formula (II): R3represents a hydrogen atom or a methyl group; and R4 represents an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, or a hydrogen atom.)

Classes IPC  ?

• C08F 220/10 - Esters
• B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
• C08F 220/32 - Esters contenant de l'oxygène en plus de l'oxygène de la fonction carboxyle contenant des radicaux époxyde
• C08F 220/34 - Esters contenant de l'azote
• C08F 220/56 - AcrylamideMéthacrylamide
• C08F 220/70 - NitrilesAmidesImides
• C09J 7/30 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif
• C09J 133/04 - Homopolymères ou copolymères d'esters

Abrégé

A relationship estimation unit (32) estimates a correspondence relationship between a combination of a coefficient of thermal expansion and an elastic modulus of a circuit board core and a combination of a coefficient of thermal expansion and an elastic modulus of a circuit board using the circuit board core. A reception unit (34) receives a coefficient of thermal expansion of a substrate joined to the circuit board by solder. A reliability estimation unit (36) estimates, for each combination of the coefficient of thermal expansion and the elastic modulus of the circuit board, the reliability of the solder when the substrate and the circuit board are joined by solder. A calculation unit (38) calculates, on the basis of the correspondence relationship, the range of the combination of the coefficient of thermal expansion and the elastic modulus of the circuit board core corresponding to the combination of the coefficient of thermal expansion and the elastic modulus of the circuit board having a reliability greater than or equal to a prescribed value.

Classes IPC  ?

• H05K 3/00 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
• G06F 30/20 - Optimisation, vérification ou simulation de l’objet conçu
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

In the method for manufacturing a circuit board, first, a glass laminate 10 having a first outer glass layer 11 including a first surface 10a and a first inner glass layer 13 bonded to the first outer glass layer 11 on a side opposite to the first surface 10a is prepared as a substrate serving as a core of a package substrate. In the method for manufacturing a circuit board, the first surface 10a is irradiated with a laser beam L to form a first hole H1 penetrating at least the first outer glass layer 11 and the first inner glass layer 13 from the first surface 10a toward the second surface 10b. In the method for manufacturing a circuit board, the light absorption rate of the first inner glass layer 13 is lower than the light absorption rate of the first outer glass layer 11. Thus, a hole for providing a connection member 40 for electrically connecting a first terminal 20 formed on the first surface 10a and a second terminal 30 formed on the second surface 10b can be easily formed.

Classes IPC  ?

• H01L 23/15 - Substrats en céramique ou en verre

Abrégé

A photosensitive element comprising a support film, an optical adjustment layer, and a photosensitive layer in this order, wherein the optical adjustment layer has an absorbance of 0.060 or less with respect to light having a wavelength of 365 nm, and the optical adjustment layer has a refractive index of 1.800 or less with respect to light having a wavelength of 365 nm.

Classes IPC  ?

• G03F 7/004 - Matériaux photosensibles
• G03F 7/09 - Matériaux photosensibles caractérisés par des détails de structure, p. ex. supports, couches auxiliaires
• G03F 7/11 - Matériaux photosensibles caractérisés par des détails de structure, p. ex. supports, couches auxiliaires avec des couches de recouvrement ou des couches intermédiaires, p. ex. couches d'ancrage

Abrégé

This release film for semiconductor molding has a release layer, a conductive layer, and a base material layer in this order, and the release layer contains an ionic compound.

Classes IPC  ?

• H01L 23/28 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements
• C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09J 11/08 - Additifs macromoléculaires
• C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
• H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements

Abrégé

The present invention provides: a resin composition containing (A) a thermosetting resin, (B) an inorganic filler having a true density of no greater than 1,500 kg/m3, and (C) an inorganic filler having a true density exceeding 1,500 kg/m3; a prepreg that includes the resin composition; a layered sheet; a printed circuit board; and a semiconductor package.

Classes IPC  ?

• C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
• B32B 5/28 - Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches caractérisés par la présence de plusieurs couches qui comportent des fibres, filaments, grains ou poudre, ou qui sont sous forme de mousse ou essentiellement poreuses une des couches étant fibreuse ou filamenteuse imprégnée de matière plastique ou enrobée dans une matière plastique
• B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• C08K 3/36 - Silice
• C08K 5/5419 - Composés contenant du silicium contenant de l'oxygène contenant au moins une liaison Si—O contenant au moins une liaison Si—C
• C08K 13/02 - Ingrédients organiques et inorganiques
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

This method for predicting a property of an aluminum member comprises: a mechanical property measuring step for measuring a mechanical property after T6 treatment for an unforged first aluminum member and a plurality of forged second aluminum members; a Z-factor calculating step for obtaining a temperature and a strain rate for each forging step by numerical analysis for the second aluminum members during forging, and calculating a Z-factor using the obtained temperature and strain rate; a regression equation deriving step for deriving a regression equation indicating a relationship between the mechanical property and the Z-factor, using a plurality of combinations of the measured value of the mechanical property and the calculated value of the Z factor that correspond through strength; and a mechanical property predicting step for predicting the mechanical property of the third aluminum member after T6 treatment after an arbitrary forging step, using the regression equation.

Classes IPC  ?

• G01N 3/08 - Recherche des propriétés mécaniques des matériaux solides par application d'une contrainte mécanique par application d'efforts permanents de traction ou de compression
• B21J 5/00 - Méthodes pour forger, marteler ou presserÉquipement ou accessoires particuliers
• G01N 3/00 - Recherche des propriétés mécaniques des matériaux solides par application d'une contrainte mécanique

Abrégé

This method for manufacturing a semiconductor device involves: forming a preliminary pressure-bonded body by thermo-pressure-bonding a second circuit member having a second insulating film to a first circuit member having a second insulating film by means of a preliminary pressure-bonding head; and forming a bonded body in which the first insulating film and the second insulating film are bonded by pressurizing the preliminary pressure-bonded body while heating. At least one among the first insulating film and the second insulating film is an organic insulating film. The plurality of second circuit members are sequentially thermo-pressure-bonded to the first circuit member by means of the preliminary pressure-bonding head while maintaining the temperature of the preliminary pressure-bonding head within a range of equal to or higher than a predetermined minimum temperature and equal to or lower than the preliminary pressure-bonding temperature.

Classes IPC  ?

• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement

Abrégé

Disclosed is a dicing/die-bonding integrated film 10 comprising: a dicing film 5 including a base material film 3 and an adhesive layer 2 provided on the base material film 3; and an adhesive layer disposed on the adhesive layer 2 of the dicing film 5 and composed of a die bonding film 1. The loss tangent of the dicing film 5 at 0°C is 0.15 or less.

Classes IPC  ?

• H01L 21/301 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p. ex. cloisonnement en zones séparées
• C09J 7/20 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par leur support
• C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression

Abrégé

A photosensitive resin composition according to the present disclosure contains a binder polymer, a photopolymerizable compound, a photopolymerization initiator, and a sensitizer. The photopolymerizable compound contains a monofunctional (meth)acrylate having a bicyclo skeleton. The contained amount of the monofunctional (meth)acrylate having a bicyclo skeleton is less than 5.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the binder polymer and the photopolymerizable compound.

Classes IPC  ?

• G03F 7/027 - Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p. ex. composés éthyléniques
• B32B 27/16 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique spécialement traitée, p. ex. irradiée
• B32B 27/18 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers
• B32B 27/30 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant une résine vinyliqueProduits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique comprenant une résine acrylique
• G03F 7/004 - Matériaux photosensibles
• G03F 7/031 - Composés organiques non couverts par le groupe
• G03F 7/40 - Traitement après le dépouillement selon l'image, p. ex. émaillage
• G03F 7/42 - Élimination des réserves ou agents à cet effet
• H05K 3/06 - Élimination du matériau conducteur par voie chimique ou électrolytique, p. ex. par le procédé de photo-décapage
• H05K 3/18 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur

Abrégé

Provided is an aluminum nitride filler containing aluminum nitride particles and a coating (a) containing a compound (A) having a polyethyleneimine skeleton and a polyalkylene oxide chain and having a weight average molecular weight of 2,000-10,000. Also provided is a method for producing the aluminum nitride filler.

Classes IPC  ?

• C09C 1/40 - Composés de l'aluminium
• C08K 3/28 - Composés contenant de l'azote
• C08K 9/02 - Ingrédients traités par des substances inorganiques
• C08K 9/04 - Ingrédients traités par des substances organiques
• C08K 9/06 - Ingrédients traités par des substances organiques par des composés contenant du silicium
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C09C 3/10 - Traitement par des composés organiques macromoléculaires
• C09C 3/12 - Traitement par des composés organiques du silicium

Abrégé

A resin composition used for coating the sliding surface of a brake rotor, the resin composition containing: at least one compound selected from the group consisting of titanium compounds, magnesium compounds, and lithium compounds; and an epoxy resin or a precursor thereof.

Classes IPC  ?

• F16D 55/00 - Freins à surfaces de freinage substantiellement radiales pressées l'une contre l'autre dans une direction axiale, p. ex. freins à disques
• C09D 7/61 - Adjuvants non macromoléculaires inorganiques
• C09D 163/00 - Compositions de revêtement à base de résines époxyCompositions de revêtement à base de dérivés des résines époxy

Abrégé

Provided is a film adhesive comprising metal particles, an epoxy resin, a phenolic resin, and an elastomer, wherein the content of the metal particles is not less than 80.0 mass% with respect to the mass of the film adhesive, the epoxy resin contains a first epoxy resin that is liquid at 25°C and a second epoxy resin that is solid at 25°C, and when the content of the metal particles is expressed as 100 mass parts, the content of the first epoxy resin is 4.0-5.5 mass parts.

Classes IPC  ?

• H01L 21/52 - Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs
• C09J 7/30 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• C09J 11/08 - Additifs macromoléculaires
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
• H01L 21/301 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p. ex. cloisonnement en zones séparées

Abrégé

This heat-dissipating structure comprises a conductive member and a cold energy member, and has an adhesive layer and an insulating layer between the conductive member and the cold energy member.

Classes IPC  ?

• H01R 9/22 - Socles, p. ex. barrette, bloc, panneau

Abrégé

This adhesive composition contains conductive particles having a plurality of protrusions on the surface. The compressive hardness of the conductive particles at 20% compression is 350 kgf/mm2-1500 kgf/mm2. The ratio of the area of the protrusions to the area of the surface of the conductive particles is 30% or more.

Classes IPC  ?

• H01R 11/01 - Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p. ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par le câble et possédant des moyens pour faciliter la connexion électrique avec quelqu'autre fil, borne, ou organe conducteur, répartiteurs caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion
• H01B 1/00 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• H01B 5/16 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme comprenant un matériau conducteur incorporé à un matériau isolant ou faiblement conducteur, p. ex. du caoutchouc conducteur
• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement

Abrégé

Provided are a method for producing a nitride filler coated with an organosilicon-containing compound and having a silanol group and a method for producing a silica-coated nitride filler coated with an organosilicon-containing compound and having a silanol group, with which it becomes possible to control the reduction in viscosity of a slurry obtained by mixing with a resin monomer.　The method for producing a nitride filler coated with an organosilicon-containing compound and having a silanol group includes: a step 1A in which the surface of a nitride filler is coated with an organic silicone compound containing a specific structure to produce a nitride filler coated with an organosilicon-containing compound; and a step 2A in which the surface of the nitride filler coated with an organosilicon-containing compound is treated with a specific basic substance to produce a nitride filler coated with an organosilicon-containing compound and having a silanol group on the surface thereof. Alternatively, the method includes a step 1P in which the surface of a nitride filler is coated by treating the nitride filler with an organic silicone compound and a basic substance simultaneously while allowing both of the organic silicone compound and the basic substance to coexist in the same atmosphere, thereby producing a nitride filler coated with an organosilicon-containing compound and having a silanol group on the surface thereof.

Classes IPC  ?

• C01B 21/072 - Composés binaires de l'azote avec les métaux, le silicium ou le bore avec l'aluminium
• C01B 21/064 - Composés binaires de l'azote avec les métaux, le silicium ou le bore avec le bore
• C08K 9/06 - Ingrédients traités par des substances organiques par des composés contenant du silicium
• C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
• C09C 3/08 - Traitement par des composés organiques de bas poids moléculaire
• C23C 16/42 - Siliciures

Abrégé

A resin composition used for coating the sliding surface of a brake rotor, the resin composition containing: at least one compound selected from the group consisting of titanium compounds, magnesium compounds, and lithium compounds; and an epoxy resin or a precursor thereof.

Classes IPC  ?

• C09D 163/00 - Compositions de revêtement à base de résines époxyCompositions de revêtement à base de dérivés des résines époxy
• C09D 7/61 - Adjuvants non macromoléculaires inorganiques
• F16D 55/00 - Freins à surfaces de freinage substantiellement radiales pressées l'une contre l'autre dans une direction axiale, p. ex. freins à disques

Abrégé

A polymer for a polishing liquid, wherein the polymer has a first structural unit derived from at least one styrene compound selected from the group consisting of styrene and styrene derivatives and a second structural unit derived from at least one methacrylic acid compound selected from the group consisting of methacrylic acid and salts thereof, and the content of the first structural unit is from more than 0 mol % to 38 mol %.

Classes IPC  ?

• C08F 220/06 - Acide acryliqueAcide méthacryliqueLeurs sels métalliques ou leurs sels d'ammonium
• B24B 37/00 - Machines ou dispositifs de rodageAccessoires
• C08L 33/02 - Homopolymères ou copolymères des acidesLeurs sels métalliques ou d'ammonium
• C09K 3/14 - Substances antidérapantesAbrasifs
• H01L 21/304 - Traitement mécanique, p. ex. meulage, polissage, coupe

Abrégé

This semiconductor device is provided with: a substrate; a stacked chip comprising a plurality of semiconductor chips stacked on a main surface of the substrate; fixed layers disposed between the main surface of the substrate and the stacked chip and between the plurality of semiconductor chips in the stacked chip; and a filet extending from the fixed layer so as to protrude from between the main surface of the substrate and the stacked chip and between the plurality of semiconductor chips in the stacked chip. The filet is connected to the main surface of the substrate and an end surface of the laminated chip.

Classes IPC  ?

• H01L 25/065 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe
• H01L 21/56 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements

Abrégé

This design support device is provided with: an input reception unit that receives an input of a first formulation condition from an operator in a conversation format; a prompt generation unit that generates a prompt incorporating the first formulation condition; a first search unit that searches a database storing past experimental data for experimental data matching the first formulation condition by using a search condition generated by a language model on the basis of the prompt, and if there is no experimental data matching the first formulation condition, searches for experimental data matching a second formulation condition relaxing the first formulation condition; a prediction unit that predicts physical properties of a plurality of candidate formulations generated from formulation of experimental data matching the second formulation condition; a second search unit that searches the plurality of candidate formulations for a candidate formulation matching the first formulation condition on the basis of the search condition; and a formulation display unit that displays a candidate formulation matching the first formulation condition.

Classes IPC  ?

• G16C 20/70 - Apprentissage automatique, exploration de données ou chimiométrie
• G06F 16/9032 - Formulation de requêtes
• G16C 60/00 - Science informatique des matériaux, c.-à-d. TIC spécialement adaptées à la recherche des propriétés physiques ou chimiques de matériaux ou de phénomènes associés à leur conception, synthèse, traitement, caractérisation ou utilisation

Abrégé

Provided is a two-dimensional model generation method for generating a two-dimensional model of a connection structure that uses tapered threads.　The two-dimensional model generation method, which generates a two-dimensional model of a connection structure in which a first column body having a first tapered female thread portion and a second column body having a second tapered female thread portion are connected by a joint body having a body portion, a first tapered male thread portion, and a second tapered male thread portion, causes a computer to perform: a step for receiving input of parameters; a step for drawing a vertically symmetrical body portion, a first tapered male thread portion and a second tapered male thread portion that are vertically symmetrical, and a first tapered female thread portion and a second tapered female thread portion that are vertically symmetrical, on the basis of the input parameters; a step for moving the first tapered male thread portion, the first tapered female thread portion, and the second tapered female thread portion in the horizontal direction radially outward, on the basis of the input parameters; a step for moving the body portion of a joint body in the vertical direction on the basis of the input parameters; a step for moving the second tapered male thread portion in the horizontal direction radially inward on the basis of the input parameters; and a step for moving the second tapered female thread portion along the taper on the basis of the input parameters.

Classes IPC  ?

• G06F 30/10 - CAO géométrique

Abrégé

Disclosed is a thermosetting adhesive composition comprising: a thermosetting resin; a thermoplastic resin; an inorganic filler; and a photofragmenting compound that undergoes fragmentation upon irradiation with ultraviolet rays and that generates an amine compound. The thermosetting resin cures when heated in the presence of an amine compound. After irradiation with ultraviolet rays with an illuminance of 80 mW/cm2and a cumulative amount of light of 600 mJ/cm2, shear viscosity at 75°C is 100-6000 Pa･s. After irradiation with ultraviolet rays with an illuminance of 80 mW/cm2and a cumulative amount of light of 600 mJ/cm2 and then heating at 75°C for three hours, the storage modulus at 35°C is 100-4000 MPa.

Classes IPC  ?

• C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
• B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
• C09J 7/35 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif activés par chauffage
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• H01L 21/52 - Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

Disclosed is a thermosetting adhesive composition. The thermosetting adhesive composition contains an epoxy resin, an elastomer, and a curing accelerator. The curing accelerator is a compound that generates a heterocyclic amine compound upon heating.

Classes IPC  ?

• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
• C09J 7/35 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif activés par chauffage
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09J 121/00 - Adhésifs à base de caoutchoucs non spécifiés
• C09J 161/06 - Polymères de condensation obtenus uniquement à partir d'aldéhydes ou de cétones avec des phénols d'aldéhydes avec des phénols
• H01L 21/52 - Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

Provided is a compound which comprises a metal powder and a resin composition. The metal powder is a soft magnetic material. The resin composition includes a heat-curable resin. The compound powder includes a plurality of large particles having a particle diameter larger than 500 μm. The content of the large particles in the compound powder is 40-100 mass%. At least some of the plurality of large particles each comprise: at least one metal particle as a component of the metal powder; and the resin composition covering the metal particle.

Classes IPC  ?

• B22F 1/05 - Poudres métalliques caractérisées par la dimension ou la surface spécifique des particules
• B22F 1/102 - Poudres métalliques revêtues de matériaux organiques

Abrégé

This liquid resin composition for sealing contains a compound having a vinylphenyl group and a compound having a maleimide group.

Classes IPC  ?

• C08F 222/40 - Imides, p. ex. imides cycliques
• C08F 212/00 - Copolymères de composés contenant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chaque radical ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un noyau carbocyclique aromatique
• C08F 290/14 - Polymères prévus par la sous-classe
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• C08L 57/00 - Compositions contenant des polymères non spécifiés obtenus par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carbone
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition

Abrégé

An adhesive composition comprising: a radically polymerizable compound; a radical polymerization initiator; and an acrylic resin that has at least one epoxy group per molecule and that has a weight-average molecular weight of not less than 5,000.

Classes IPC  ?

• C09J 4/02 - Monomères acryliques
• C09J 7/35 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif activés par chauffage
• C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09J 133/04 - Homopolymères ou copolymères d'esters
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy

Abrégé

A composition for a thermally conductive material is provided, the composition containing a compound represented by formula (1). In the formula, R1to R6each independently represent a group represented by formula (2) or an alkyl group, and at least three of R1to R6are groups represented by formula (2). In the formula, R11 represents an alkyl group or an alkenyl group and p is 1 or 2.

Classes IPC  ?

• C09K 5/14 - Substances solides, p. ex. pulvérulentes ou granuleuses
• C08F 116/12 - Homopolymères de composés contenant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chaque radical ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un radical alcool, éther, aldéhyde, cétone, acétal ou cétal par un radical éther

Abrégé

This die attachment film is used for bonding a second semiconductor chip to a plurality of spacers disposed around a first semiconductor chip on a substrate, such that the second semiconductor chip covers the first semiconductor chip while straddling the space between the plurality of spacers. The die attachment film presents a minimum melt viscosity of 2000 Pa·s or greater and 9800 Pa·s or less in a range of 90-180°C. The minimum melt viscosity is a value obtained by measuring the dynamic viscoelasticity of the die attachment film in a temperature range including the range of 90-180°C under the condition of a temperature increase rate of 5°C/min and a frequency of 4Hz.

Classes IPC  ?

• H01L 21/52 - Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs
• C09J 5/06 - Procédés de collage en généralProcédés de collage non prévus ailleurs, p. ex. relatifs aux amorces comprenant un chauffage de l'adhésif appliqué
• C09J 7/35 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif activés par chauffage
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• C09J 11/08 - Additifs macromoléculaires
• C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
• H01L 21/301 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p. ex. cloisonnement en zones séparées

Abrégé

This liquid resin composition for sealing contains a compound having a vinylphenyl group and a compound having a maleimide group.

Classes IPC  ?

• C08F 222/40 - Imides, p. ex. imides cycliques
• C08F 212/00 - Copolymères de composés contenant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chaque radical ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un noyau carbocyclique aromatique
• C08F 290/14 - Polymères prévus par la sous-classe
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• C08L 57/00 - Compositions contenant des polymères non spécifiés obtenus par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carbone
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition

Abrégé

A molded body having a foam region that includes a skin layer A, a foam layer, and a skin layer B in this order in the thickness direction, wherein the average diameter of cells included in the foam layer is 0.40 mm or more.

Classes IPC  ?

• C08J 9/06 - Mise en œuvre de substances macromoléculaires pour produire des matériaux ou objets poreux ou alvéolairesLeur post-traitement utilisant des gaz de gonflage produits par un agent de gonflage introduit au préalable par un agent chimique de gonflage
• B29C 44/00 - Moulage par pression interne engendrée dans la matière, p. ex. par gonflage ou par moussage
• B29C 44/02 - Moulage par pression interne engendrée dans la matière, p. ex. par gonflage ou par moussage pour la fabrication d'objets de longueur définie, c.-à-d. d'objets séparés
• B29C 45/56 - Moyens pour plastifier ou homogénéiser la matière à mouler ou pour la forcer dans le moule utilisant des éléments de moules mobiles pendant ou après l'injection, p. ex. pour le moulage par injection-pressage

Abrégé

Provided is a polishing liquid containing abrasive grains and an acid component, wherein the acid component contains a compound (excluding sulfuric acid and salts thereof) having at least one type of molecule selected from the group consisting of sulfo groups and sulfonic acid groups, and has a pH of more than 4.5. Also provided is a polishing method comprising a step for polishing a surface using the polishing liquid.

Classes IPC  ?

• H01L 21/304 - Traitement mécanique, p. ex. meulage, polissage, coupe

Abrégé

A suspension arm (100) is made of an aluminum alloy having an alloy composition containing 0.25-0.37 mass% Cu, 0.95-1.25 mass% Mg, 0.6-0.75 mass% Si, 0.05-0.12 mass% Mn, 0.15-0.35 mass% Fe, 0.25 mass% or less Zn, 0.050-0.26 mass% Cr, 0.01-0.1 mass% Ti, 0.001-0.03 mass% B, and 0.0010-0.050 mass% Zr, with the remainder being Al and unavoidable impurities, and is a forged product in which the ratio of the tensile strength of a portion where the equivalent strain is maximum to the tensile strength of a portion where the equivalent strain is minimum is 0.84-1.

Classes IPC  ?

• C22C 21/06 - Alliages à base d'aluminium avec le magnésium comme second constituant majeur
• C22C 21/02 - Alliages à base d'aluminium avec le silicium comme second constituant majeur
• C22F 1/00 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
• C22F 1/047 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid de l'aluminium ou de ses alliages d'alliages avec le magnésium comme second constituant majeur
• C22F 1/05 - Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid de l'aluminium ou de ses alliages d'alliages de type Al-Si-Mg, c.-à-d. contenant du silicium et du magnésium en proportions sensiblement égales

Abrégé

Provided is a thermosetting adhesive used when thermocompression bonding a pair of circuit members via a solder connection material in a method for manufacturing a circuit connection structure provided with the pair of circuit members, which are electrically connected by solder bonding, wherein the adhesive has a curing temperature Tc such that the difference (Tc − Tm) between the curing temperature Tc and the melting point Tm of the solder connection material is −20°C or higher, and the melt viscosity of the adhesive at the melting point Tm of the solder connection material is 5.0 × 105 Pa·s or lower.

Classes IPC  ?

• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• B23K 35/26 - Emploi de matériaux spécifiés pour le soudage ou le brasage dont le principal constituant fond à moins de 400°C
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
• C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement

Abrégé

Provided is a polishing liquid containing abrasive grains and an acid component, wherein the acid component contains a compound (excluding sulfuric acid and salts thereof) having at least one type of molecule selected from the group consisting of sulfo groups and sulfonic acid groups, and has a pH of more than 4.5. Also provided is a polishing method comprising a step for polishing a surface using the polishing liquid.

Classes IPC  ?

• H01L 21/304 - Traitement mécanique, p. ex. meulage, polissage, coupe
• C09K 3/14 - Substances antidérapantesAbrasifs

Abrégé

A polishing liquid for CMP contains abrasive grains, a nitrogen-containing compound, and water. The abrasive grains include cerium-based particles. The nitrogen-containing compound includes: a compound A1 having a condensed ring (a condensed ring having an aromatic five-membered ring with one nitrogen atom); a compound A2 having a quinoline ring and one hydroxy group bonded to the quinoline ring; a compound A3 having an aromatic ring and a hydroxy group bonded to a nitrogen atom; or a compound A4 having a nitrogen-containing aromatic ring to which at least one selected from the group consisting of a hydroxy group and an amino group is bonded.

Classes IPC  ?

• H01L 21/304 - Traitement mécanique, p. ex. meulage, polissage, coupe

Abrégé

εrr is the relative permittivity of each layer at the frequency of the radio waves, and Y is an integer of 1 or greater.

Classes IPC  ?

• G01S 7/03 - Détails de sous-ensembles HF spécialement adaptés à ceux-ci, p. ex. communs à l'émetteur et au récepteur
• H01Q 1/42 - Enveloppes non intimement mécaniquement associées avec les éléments rayonnants, p. ex. radome

Abrégé

rrr is the relative permittivity of each layer at the frequency of the radio wave, and Y is an integer of one or greater.

Classes IPC  ?

• G01S 7/03 - Détails de sous-ensembles HF spécialement adaptés à ceux-ci, p. ex. communs à l'émetteur et au récepteur
• H01Q 1/42 - Enveloppes non intimement mécaniquement associées avec les éléments rayonnants, p. ex. radome

Abrégé

This radio wave transmission member includes an outer member, an inner member, and a metal layer that can transmit radio waves and that is disposed between the outer member and the inner member. At least one of the outer member and the inner member has a light diffusion function.

Classes IPC  ?

• G01S 7/03 - Détails de sous-ensembles HF spécialement adaptés à ceux-ci, p. ex. communs à l'émetteur et au récepteur
• B60R 13/04 - Bandes ornementales ou de protectionDispositifs pour inscriptions ornementales
• H01Q 1/42 - Enveloppes non intimement mécaniquement associées avec les éléments rayonnants, p. ex. radome

Abrégé

This image processing device comprises: an image acquisition unit that acquires a target image in which a plurality of fibers are captured; a first region-division unit that uses a region division model for each individual to generate a first region-division result indicating a region in which the fibers included in the target image are each detected; a second region-division unit that generates a second region-division result indicating a region in which the fibers included in the target image are imaged; a thinning unit that generates a first thinning result and a second thinning result obtained by thinning the first region-division result and the second region-division result, respectively; and a result output unit that outputs an analysis result indicating the axes of the fibers included in the target image on the basis of the first thinning result and the second thinning result.

Classes IPC  ?

• G06T 7/60 - Analyse des attributs géométriques
• D06H 3/08 - Visite des matériaux textiles par moyens photo-électriques ou par télévision
• G06T 7/00 - Analyse d'image
• G06T 7/10 - DécoupageDétection de bords
• G06T 7/70 - Détermination de la position ou de l'orientation des objets ou des caméras

Abrégé

In this method for manufacturing a semiconductor device, a semiconductor member 10 that has, on a semiconductor wafer 11, minute copper pillars 12 and solder bumps 13, which are microbumps, is prepared. Subsequently, an underfill material is applied and spread on the semiconductor member 10 so as to cover the copper pillars 12 and the solder bumps 13, and is then cured. Consequently, an insulating resin layer 20 that is thicker than the height of connection parts 14 composed of the copper pillars 12 and the solder bumps 13 is formed. After that, the thick insulating resin layer 20 is ground by a CMP device, and the surfaces 13a of the solder bumps 13A are exposed from the insulating resin layer. According to this method, the uniformity of the heights of the bumps 13 and the smoothness of the surfaces of the bumps 13 can be improved. Since the smoothness of the surfaces is improved, voids are less likely to be generated. In addition, since the insulating resin layer 20 covers each bump 13, a bridge is less likely to be generated. This method may be applied to CoW and WoW.

Classes IPC  ?

• H01L 21/304 - Traitement mécanique, p. ex. meulage, polissage, coupe
• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement

Abrégé

Provided is a method for producing a connected structure, the method including: a step in which an adhesive film is laminated on a first electrode-formed surface of a first circuit member having a first electrode formed thereon; and a step in which a second circuit member having a second electrode, is placed over the first circuit member to which the adhesive film has been laminated, so that the first electrode and the second electrode face each other, and the resultant stack is bonded together by hot pressing to electrically connect the first electrode and the second electrode to each other. The adhesive film includes a film-shaped adhesive comprising a thermoplastic resin and a radical-polymerizable compound. When the film-shaped adhesive is heated at 170°C for 5 seconds and then examined by a dynamic viscoelasticity measurement, the waveform of a loss tangent (tanδ) has a plurality of maximal values.

Classes IPC  ?

• C09J 5/00 - Procédés de collage en généralProcédés de collage non prévus ailleurs, p. ex. relatifs aux amorces
• C09J 4/02 - Monomères acryliques
• C09J 7/35 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif activés par chauffage
• C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité
• C09J 175/06 - Polyuréthanes à partir de polyesters
• C09J 175/14 - Polyuréthanes comportant des liaisons non saturées carbone-carbone
• H01R 11/01 - Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p. ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par le câble et possédant des moyens pour faciliter la connexion électrique avec quelqu'autre fil, borne, ou organe conducteur, répartiteurs caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion
• H05K 1/14 - Association structurale de plusieurs circuits imprimés
• H05K 3/32 - Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
• H05K 3/36 - Assemblage de circuits imprimés avec d'autres circuits imprimés

Abrégé

A resin composition containing a curable resin and carbon particles, the carbon particles satisfy at least one of (1) and (2) below. (1) The pH is 5.0 or less, and (2) the average particle size is 80 nm or more.

Classes IPC  ?

• C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
• C08K 3/04 - Carbone
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy

Abrégé

This method for manufacturing a semiconductor device includes preparing a semiconductor member 10 having solder bumps 13 and minute copper pillars 12 which are micro-bumps on a semiconductor wafer 11. A non-conductive film (NCF) 20 is laminated on the semiconductor member 10 so as to cover the copper pillars 12 and the solder bumps 13. In this lamination, the NCF 20 is configured to be thicker than the heights of connection parts 14 formed of the copper pillars 12 and the solder bumps 13. Thereafter, the thick NCF 20 is ground by CMP to make surfaces 13a of the solder bumps 13 flush with a surface 20c of the NCF 20A. With this method, even when the NCF is applied to the micro-bumps, the thickness variation of the NCF and the remnant of a void can be suppressed. Furthermore, deformation of the micro-bumps during lamination can be suppressed.

Classes IPC  ?

• H01L 21/304 - Traitement mécanique, p. ex. meulage, polissage, coupe
• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement

Abrégé

This method for manufacturing a semiconductor device includes preparing a semiconductor member 10 having solder bumps 13 and minute copper pillars 12 which are micro-bumps on a semiconductor wafer 11. Then, an underfill material is applied and spread on the semiconductor member 10 so as to cover the copper pillars 12 and the solder bumps 13, and is cured. Thus, an insulating resin layer 20 thicker than the heights of connection parts 14 formed of the copper pillars 12 and the solder bumps 13 is formed. Thereafter, the thick insulating resin layer 20 is ground by a CMP device, and surfaces 13a of the solder bumps 13A are exposed from the insulating resin layer. With this method, the uniformity of the heights of the bumps 13 and the smoothness of the surfaces of the bumps 13 can be improved. Further, by improving the smoothness of the surfaces, a void is hardly generated. Furthermore, since the insulating resin layer 20 covers each of the bumps 13, a bridge is hardly generated.

Classes IPC  ?

• H01L 21/304 - Traitement mécanique, p. ex. meulage, polissage, coupe
• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement

Abrégé

Disclosed is a method for suppressing the occurrence of cracks in a thinning process of a silicon wafer. In this method, first, a sealing material 50 is molded by compression molding to the extent that upper end parts 40a of bumps 40 are exposed on a surface 20a side of a silicon wafer 20 on which the bumps 40 are provided. It is preferable that a granule sealing material, for example, is used as the sealing material 50. After the sealing material is molded, the rear surface (surface on the reverse side from the bumps 40) of the silicon wafer 20 is ground by grinding or the like to thin the silicon wafer so that the thickness thereof becomes 30 µm or less. Since the silicon wafer is reinforced using the sealing material before the thinning process, as described above, the occurrence of cracks can be suppressed during the manufacturing of a semiconductor device.

Classes IPC  ?

• H01L 23/12 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles

Abrégé

Disclosed is a method for manufacturing a semiconductor package 100. In this method, for example, surface treatment is performed by irradiating, with an oxygen plasma (plasma P), the surface of an insulating resin layer 20 on a printed wiring board which is a substrate 10. The insulating resin layer 20 is formed of, for example, a solder resist including an inorganic filler. The inorganic filler 22, which is deposited on the surface of the solder resist by the irradiation with the plasma P, is removed by ultrasonic cleaning. Thereafter, a plating layer 30 is formed by electroless plating on the solder resist from which the inorganic filler 22 has been removed. With this method, since the inorganic filler that affects electroless plating has been removed, an electroless plating can be reliably deposited on the surface of the solder resist.

Classes IPC  ?

• H01L 23/12 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles

Abrégé

A setting unit (32) sets an adhesion state of the interface between materials in a simulation model (40) representing a semiconductor package including a plurality of materials, and a simulation unit (34) uses the simulation model (40) in which the adhesion state of the interface between materials has been set to simulate whether delamination occurs between the materials when force or heat is applied to the semiconductor package.

Classes IPC  ?

• G06F 30/20 - Optimisation, vérification ou simulation de l’objet conçu
• H01L 21/00 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
• G06F 113/18 - Positionnement de puces

Abrégé

The present invention provides a method for manufacturing a motor core of a radial gap motor whereby a motor core of a radial gap motor having an annular back yoke and a plurality of teeth extending from the back yoke is manufactured, the method comprising: a preparing step of preparing a plurality of split cores having arc-shaped back yoke sections and teeth extending from the back yoke sections; an inserting step of inserting the back yoke sections of the plurality of split cores into a back yoke mold that forms the outer and inner circumferential surfaces of the back yoke; and a pressurizing step of pressurizing the back yoke sections of the plurality of split cores in the back yoke mold after the inserting step.

Classes IPC  ?

• H02K 15/02 - Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication, l'assemblage, l'entretien ou la réparation des machines dynamo-électriques des corps statoriques ou rotoriques
• H02K 1/12 - Parties fixes du circuit magnétique

Abrégé

233 of 20% by mass or more; a laminate which uses the prepreg; a printed wiring board; and a semiconductor package.

Classes IPC  ?

• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
• C08K 7/14 - Verre
• C08L 79/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévues dans les groupes
• H01L 23/14 - Supports, p. ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par le matériau ou par ses propriétés électriques
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

Provided is a method for purifying a bromine gas, the method being capable of selectively removing chlorine molecules from the bromine gas. The method for purifying a bromine gas comprises a purification step for bringing a chlorine-removing agent, which has a metal bromide supported on an adsorbent, into contact with the bromine gas to remove, from the bromine gas, chlorine molecules contained in the bromine gas.

Classes IPC  ?

• C01B 7/09 - BromeAcide bromhydrique
• B01D 53/04 - Séparation de gaz ou de vapeursRécupération de vapeurs de solvants volatils dans les gazÉpuration chimique ou biologique des gaz résiduaires, p. ex. gaz d'échappement des moteurs à combustion, fumées, vapeurs, gaz de combustion ou aérosols par adsorption, p. ex. chromatographie préparatoire en phase gazeuse avec adsorbants fixes
• B01J 20/08 - Compositions absorbantes ou adsorbantes solides ou compositions facilitant la filtrationAbsorbants ou adsorbants pour la chromatographieProcédés pour leur préparation, régénération ou réactivation contenant une substance inorganique contenant des oxydes ou des hydroxydes des métaux non prévus dans le groupe contenant de l'oxyde ou de l'hydroxyde d'aluminiumCompositions absorbantes ou adsorbantes solides ou compositions facilitant la filtrationAbsorbants ou adsorbants pour la chromatographieProcédés pour leur préparation, régénération ou réactivation contenant une substance inorganique contenant des oxydes ou des hydroxydes des métaux non prévus dans le groupe contenant de la bauxite
• B01J 20/18 - Tamis moléculaires zéolitiques synthétiques
• B01J 20/28 - Compositions absorbantes ou adsorbantes solides ou compositions facilitant la filtrationAbsorbants ou adsorbants pour la chromatographieProcédés pour leur préparation, régénération ou réactivation caractérisées par leur forme ou leurs propriétés physiques

Abrégé

Provided is a laminate for which warpage is suppressed even when the insulating materials included in upper and lower layers of a support are different. Also provided are a metal-clad laminated board, a printed wiring board, an antenna device, an antenna module, and a communication device that are obtained using the laminate. The specifics of the laminate are as follows. A laminate according to the present invention has an insulating resin region A at one surface of a support region and an insulating resin region B at the other surface of the support region. Insulating resin region A and insulating resin region B include insulating resin regions that contain different components. The value obtained by multiplying the product of the linear thermal expansion coefficient and the storage elastic modulus (E') of insulating resin region B by α (thickness of insulating resin region B/thickness of insulating resin region A) is 1.1–2.0 times the product of the linear thermal expansion coefficient and the storage elastic modulus (E') of insulating resin region A.

Classes IPC  ?

• B32B 7/022 - Propriétés mécaniques
• B32B 27/00 - Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

Bell particles comprise a plurality of core particles and porous particles having a plurality of accommodation voids for accommodating the plurality of core particles. A bell particle compact comprises any of the bell particles described above, and a compact containing the bell particles. A method for producing bell particles comprises: a coating step for coating core particles with a water-soluble material; a granulation step for mixing and granulating a plurality of coated core particles, in which the core particles are coated with the water-soluble material, and a plurality of granulation particles; and a washing step for washing granulated products of the plurality of coated core particles and the plurality of granulation particles with a dissolving solution for dissolving the water-soluble material.

Classes IPC  ?

• B01J 2/00 - Procédés ou dispositifs pour la granulation de substances, en généralTraitement de matériaux particulaires leur permettant de s'écouler librement, en général, p. ex. en les rendant hydrophobes
• C08J 3/12 - Pulvérisation ou granulation
• F16F 15/02 - Suppression des vibrations dans les systèmes non rotatifs, p. ex. dans des systèmes alternatifsSuppression des vibrations dans les systèmes rotatifs par l'utilisation d'organes ne se déplaçant pas avec le système rotatif
• G10K 11/162 - Sélection de matériaux

Abrégé

This design assistance device assists in designing molecules satisfying desired physical properties, the design assistance device comprising: an input reception unit that receives an input of information about desired physical properties; a search unit that uses a database, which stores information about molecules, to search for information about the molecules satisfying the desired physical properties; a candidate molecule generation unit that generates, from base molecules, information about a plurality of candidate molecules when there is no information about the molecules satisfying the desired physical properties in the database; a prediction unit that predicts information about the physical properties from the information about the candidate molecules; and a presentation unit that selects and presents, on the basis of the information about the predicted physical properties, candidate molecules satisfying the desired physical properties.

Classes IPC  ?

• G16C 20/50 - Conception moléculaire, p. ex. de médicaments

Abrégé

Provided is a semiconductor device production method wherein a semiconductor member 10 having a fine copper pillar 12 and a fine solder bump 13 which are a micro bump on a semiconductor wafer 11 is prepared. Then, a non conductive film (NCF) 20 is laminated on the semiconductor member 10 in such a manner as to cover the copper pillar 12 and the solder bump 13. In this lamination, the NCF 20 is configured to have a thickness that is greater than the height of a connection part 14 including the copper pillar 12 and the solder bump 13. Thereafter, the thick NCF 20 is ground by CMP so that a surface 13a of the solder bump 13 and a surface 20c of the NCF 20A are flush with each other. With this method, it is possible to suppress remaining voids and the variation in the thickness of an NCF even when the NCF is applied to a micro bump. It is also possible to suppress a change in the shape of a micro bump during lamination. This method may be applied to CoW and WoW.

Classes IPC  ?

• H01L 21/304 - Traitement mécanique, p. ex. meulage, polissage, coupe
• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement

Abrégé

The present invention provides a thermosetting resin composition which is capable of achieving low dielectric constant, low thermal expansibility and high adhesiveness to a conductor. The present invention also provides a prepreg, a resin film, a laminate, a printed wiring board, and a semiconductor package, which are obtained using the thermosetting resin composition. Specifically, the thermosetting resin composition contains (A) a maleimide resin which contains an indane skeleton, (B) a multifunctional maleimide resin, and (C) a maleimide resin which does not contain an indane skeleton.

Classes IPC  ?

• C08F 22/40 - Imides, p. ex. imides cycliques
• B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
• C08J 5/24 - Imprégnation de matériaux avec des prépolymères pouvant être polymérisés en place, p. ex. fabrication des "prepregs"
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• C08L 35/00 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone l'un au moins étant terminé par un radical carboxyle et contenant au moins un autre radical carboxyle dans la molécule, ou leurs sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitrilesCompositions contenant des dérivés de tels polymères
• H01L 23/29 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par le matériau
• H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
• H05K 1/03 - Emploi de matériaux pour réaliser le substrat

Abrégé

One embodiment of the present invention relates to a production method for a chloroprene seed polymer composition. Said production method comprises a first polymerization step and a second polymerization step and is characterized in that: the first polymerization step is for performing emulsion radical polymerization of at least a chloroprene monomer to obtain a chloroprene polymer; and the second polymerization step is for performing emulsion seed polymerization of at least a specific monomer (B-1) or (B-2) with respect to the chloroprene polymer, in an amount of 3-20 parts by mass of with respect to 100 parts by mass of the total of the chloroprene polymer and the monomer (B-1) or (B-2).

Classes IPC  ?

• C08F 279/02 - Composés macromoléculaires obtenus par polymérisation de monomères sur des polymères de monomères contenant plusieurs liaisons doubles carbone-carbone tels que définis dans le groupe sur des polymères de diènes conjugués
• C08F 2/22 - Polymérisation en émulsion
• C08J 5/02 - Traitement direct des dispersions, p. ex. du latex, pour produire des objets

Abrégé

A slurry contains abrasive grains and water, wherein the abrasive grains include cerium oxide particles, the crystallite diameter of the cerium oxide particles is 17.0 nm or more, and the lattice strain of the cerium oxide particles is 0.10% or more.

Classes IPC  ?

• H01L 21/304 - Traitement mécanique, p. ex. meulage, polissage, coupe

Abrégé

112122 of the second surface is not less than 9.0 nm.

Classes IPC  ?

• G03F 7/004 - Matériaux photosensibles

Abrégé

An information presentation system 1 comprises: an acquisition unit that acquires information about a reference spectrum of a reference color-producing material that serves as a reference; a calculation unit that, on the basis of the reference spectrum, calculates a matching spectrum for causing a response in a subject that coincides with or approximates the response from the color vision system of a reference color vision person who has visually recognized the reference color-producing material; a storage unit that stores information about a plurality of raw material spectra corresponding respectively to a plurality of raw material color-producing materials to be mixed; a selection unit that uses information about the matching spectrum and the information about the plurality of raw material spectra to select, from among the plurality of raw material color-producing materials, a plurality of mixed materials that emit a spectrum that coincides with or approximates the matching spectrum when mixed; and a presentation unit that presents information identifying the plurality of mixed materials.

Classes IPC  ?

• H04N 1/54 - Conversion des signaux d'image en couleurs en un ensemble de signaux dont quelques-uns représentent des couleurs composées particulières, p. ex. pour l'impression de textiles
• G01J 3/46 - Mesure de couleurDispositifs de mesure de couleur, p. ex. colorimètres

Abrégé

This data management program causes a computer to execute: a step for acquiring interest information for collecting one or more compounds; a step for accessing a prescribed information source and collecting compound information indicating one or more compounds corresponding to the interest information from the information source; a step for generating an interest ID which is an identifier for uniquely identifying the interest information; a step for generating, for each of the one or more compounds indicated by the collected compound information, a compound ID which is an identifier for uniquely identifying the compound; a step for generating a compound list by associating each of the one or more compound IDs with the interest ID; and a step for storing the compound list in a database.

Classes IPC  ?

• G16C 20/90 - Langages de programmationArchitectures informatiquesSystèmes de bases de donnéesStockage de données

Abrégé

This data structure comprises a compound ID which is an identifier for uniquely identifying a compound, and is represented by a fixed-length character string having a length of 10 to 30 characters. The compound ID includes a first physical property character string indicating a first physical property of the compound by one or more alphanumeric characters, a component character string indicating one or more components constituting the compound by one or more alphabetic characters, and a second physical property character string indicating a second physical property of the compound by one or more alphabetic characters. The first physical property character string is used for processing by a computer for extracting, from a database, a compound ID including the first physical property character string corresponding to a first designated physical property. The component character string is used for processing by the computer for extracting, from the database, a compound ID including the component character string corresponding to one or more designated components. The second physical property character string is used for processing by the computer for extracting, from the database, a compound ID including the second physical property character string corresponding to a second designated physical property.

Classes IPC  ?

• G16C 20/60 - Chimie combinatoire in silico
• G06F 16/22 - IndexationStructures de données à cet effetStructures de stockage

Abrégé

Provided is a vinyl ester resin composition comprising a vinyl ester resin (A), a reactive diluent (B) including styrene and/or a (meth)acrylate having an alicyclic structure, an unsaturated polyester resin (C), and a metal soap (D). This vinyl ester resin composition is used in combination with a hardener (E) which initiates a redox reaction when used in combination with the metal soap (D).

Classes IPC  ?

• C08F 283/01 - Composés macromoléculaires obtenus par polymérisation de monomères sur des polymères prévus par la sous-classe sur des polyesters non saturés
• H01F 41/04 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des aimants, des inductances ou des transformateursAppareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des matériaux caractérisés par leurs propriétés magnétiques pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants pour la fabrication de bobines

Abrégé

This information providing system comprises: an acquisition unit that acquires color vision information indicating color vision of a person involved in the provision of information; a color determination unit that determines a color related to an article, on which information is to be provided, on the basis of the color vision information acquired by the acquisition unit; and an information providing unit that provides information on the article relating to the color determined by the color determination unit.

Classes IPC  ?

• G06T 1/00 - Traitement de données d'image, d'application générale

Abrégé

Provided is a tag attached to an article, the tag including at least one of a first region indicating the color of the article as perceived by a person with general color vision in a manner perceptible to a person with color blindness, and a second region indicating the color of the article as perceived by the person with color blindness in a manner perceptible to the person with general color vision.

Classes IPC  ?

• G06T 1/00 - Traitement de données d'image, d'application générale
• H04N 1/46 - Systèmes de transmission d'images en couleurs

Abrégé

Disclosed is an adhesive film for circuit connection. The adhesive film for circuit connection comprises a first adhesive layer containing electroconductive particles, and a second adhesive layer provided on the first adhesive layer. The second adhesive layer contains a heat-curable resin component and a thermoplastic resin. The heat-curable resin component includes an alicyclic epoxy compound. The content of the thermoplastic resin is 50 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total mass of the alicyclic epoxy compound.

Classes IPC  ?

• C09J 7/30 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par la composition de l’adhésif
• C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité
• C09J 11/08 - Additifs macromoléculaires
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
• H01B 5/16 - Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme comprenant un matériau conducteur incorporé à un matériau isolant ou faiblement conducteur, p. ex. du caoutchouc conducteur
• H01L 21/60 - Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
• H01R 11/01 - Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p. ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par le câble et possédant des moyens pour faciliter la connexion électrique avec quelqu'autre fil, borne, ou organe conducteur, répartiteurs caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion
• H01R 43/00 - Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication, l'assemblage, l'entretien ou la réparation de connecteurs de lignes ou de collecteurs de courant ou pour relier les conducteurs électriques

Abrégé

Disclosed is a method for manufacturing a semiconductor device. This method for manufacturing a semiconductor device comprises: a step for preparing a first semiconductor substrate which has a first substrate body, a first electrode disposed on the first substrate body, and a first insulating layer disposed around the first electrode on the first substrate body; a step for preparing a second semiconductor substrate which has a second substrate body, a second electrode disposed on the second substrate body, and a second insulating layer disposed around the second electrode on the second substrate body; a step for processing a first surface of the first semiconductor substrate on the side opposite to the first substrate body such that the first electrode recesses relative to the first insulating layer; a step for processing a second surface of the second semiconductor substrate on the side opposite to the second substrate body such that the second electrode protrudes relative to the second insulating layer; and a step for joining the first electrode of the first semiconductor substrate and the second electrode of the second semiconductor substrate and joining the first insulating layer of the first semiconductor substrate and the second insulating layer of the second semiconductor substrate.

Classes IPC  ?

• H01L 21/02 - Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives

Abrégé

The present invention provides a slurry containing abrasive grains and water, wherein the abrasive grains contain cerium oxide particles, and in a peak P of maximum intensity existing in the range of a diffraction angle 2θ from 27.000 to 29.980 deg in an X-ray diffraction pattern of the cerium oxide particles, a peak line width Wa at an intensity that is 10% of the maximum intensity and a peak line width Wb at an intensity that is 50% of the maximum intensity have a ratio Wa/Wb between 2.50 and 3.30.

Classes IPC  ?

• H01L 21/304 - Traitement mécanique, p. ex. meulage, polissage, coupe

Abrégé

This tag attached to an article includes at least one of: a first area indicating the color of the article as perceived by a person with normal color vision in a manner perceptible to a person with color blindness; and a second area indicating the color of the article as perceived by the person with color blindness in a manner perceptible to the person with normal color vision.

Classes IPC  ?

• H04N 1/46 - Systèmes de transmission d'images en couleurs

Abrégé

This information provision system comprises: an acquisition unit that acquires color vision information representing the color vision of a person related to information provision; a color determination unit that determines a color related to an article for which information is provided on the basis of the color vision information acquired by the acquisition unit; and an information provision unit that provides information on the article related to the color determined by the color determination unit.

Classes IPC  ?

• H04N 1/60 - Correction ou commande des couleurs
• G01J 3/46 - Mesure de couleurDispositifs de mesure de couleur, p. ex. colorimètres