Provided is a process for providing a flake powder characterized by a particle size of −40 mesh to +200 mesh; a Scott density of at least 1.458 g/cm3; and a flow of at least 1 g/s. The process includes introducing a milled flake powder in a solvent to a first dryer; removing the solvent at a temperature below a melting point of the solvent under a reduced atmosphere to obtain a partially dry flake powder; and introducing the partially dry flake powder to a second dryer to form flake powder wherein particles of partially dry flake powder are heated and simultaneously subjected to an uncorrelated motion relative to adjacent particles.
B22F 3/16 - Compactage et frittage par des opérations successives ou répétées
B22F 9/04 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par des procédés physiques à partir d'un matériau solide, p. ex. par broyage, meulage ou écrasement à la meule
F26B 5/06 - Procédés de séchage d'un matériau solide ou d'objets n'impliquant pas l'utilisation de chaleur par évaporation ou sublimation de l'humidité sous une pression réduite, p. ex. sous vide le procédé impliquant la congélation
F26B 11/02 - Machines ou appareils à mouvement non progressif pour le séchage d'un matériau solide ou d'objets dans des tambours ou autres récipients quasi fermés, mobiles
H01G 9/00 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la températureProcédés pour leur fabrication
H01G 13/00 - Appareils spécialement adaptés à la fabrication de condensateursProcédés spécialement adaptés à la fabrication de condensateurs non prévus dans les groupes
2.
SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR WITH IMPROVED ESR AND LEAKAGE
Provided is an improved method for preparing an electrolytic capacitor comprising: forming an anode with a dielectric on the anode; forming a conductive polymer layer on the dielectric wherein the forming of the conductive polymer layer comprises sequential applying multiple layers of a conductive polymer on the dielectric; applying a treatment to the conductive polymer layer wherein the treatment comprises applying a dopant wherein the dopant comprises: a carboxylic acid compound defined by the formula: R2-(C(O)OX3mm; and a compound selected from the group consisting of: an aromatic sulfonate compound defined by the formula: R122OX1nn and a phosphorus containing compound defined by: R3XXP(O)(OX42PP wherein all groups are defined.
C09D 187/00 - Compositions de revêtement à base de composés macromoléculaires non spécifiés, obtenus autrement que par des réactions de polymérisation ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carbone
H01G 9/042 - Électrodes caractérisées par le matériau
H01G 9/14 - Combinaisons structurales pour modifier ou compenser les caractéristiques de condensateurs
Provided is an improved method for preparing an electrolytic capacitor comprising:
forming an anode with a dielectric on the anode;
forming a conductive polymer layer on the dielectric wherein the forming of the conductive polymer layer comprises sequential applying multiple layers of a conductive polymer on the dielectric;
applying a treatment to the conductive polymer layer wherein the treatment comprises applying a dopant wherein the dopant comprises:
a carboxylic acid compound defined by the formula:
Provided is an improved method for preparing an electrolytic capacitor comprising:
forming an anode with a dielectric on the anode;
forming a conductive polymer layer on the dielectric wherein the forming of the conductive polymer layer comprises sequential applying multiple layers of a conductive polymer on the dielectric;
applying a treatment to the conductive polymer layer wherein the treatment comprises applying a dopant wherein the dopant comprises:
a carboxylic acid compound defined by the formula:
R2—(C(O)OX3)m; and
a compound selected from the group consisting of:
an aromatic sulfonate compound defined by the formula:
Provided is an improved method for preparing an electrolytic capacitor comprising:
forming an anode with a dielectric on the anode;
forming a conductive polymer layer on the dielectric wherein the forming of the conductive polymer layer comprises sequential applying multiple layers of a conductive polymer on the dielectric;
applying a treatment to the conductive polymer layer wherein the treatment comprises applying a dopant wherein the dopant comprises:
a carboxylic acid compound defined by the formula:
R2—(C(O)OX3)m; and
a compound selected from the group consisting of:
an aromatic sulfonate compound defined by the formula:
R1—(S(O)2OX1)n
and a phosphorus containing compound defined by:
Provided is an improved method for preparing an electrolytic capacitor comprising:
forming an anode with a dielectric on the anode;
forming a conductive polymer layer on the dielectric wherein the forming of the conductive polymer layer comprises sequential applying multiple layers of a conductive polymer on the dielectric;
applying a treatment to the conductive polymer layer wherein the treatment comprises applying a dopant wherein the dopant comprises:
a carboxylic acid compound defined by the formula:
R2—(C(O)OX3)m; and
a compound selected from the group consisting of:
an aromatic sulfonate compound defined by the formula:
R1—(S(O)2OX1)n
and a phosphorus containing compound defined by:
R3—(OxP(O)(OX4)2)p
wherein all groups are defined.
Provided is a solid electrolytic capacitor with an improve capacitance stability. The capacitor comprises an anode with a dielectric on the anode. A cathode is on the dielectric wherein the cathode comprises a first solid electrolyte layer wherein the first solid electrolyte layer preferably comprises a first polymer and has a first glass transition temperature. A second solid electrolyte layer is on the first solid electrolyte layer wherein the second solid electrolyte layer preferably comprises a second polymer and has a second glass transition temperature which is higher than the first glass transition temperature.
H01G 9/004 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la températureProcédés pour leur fabrication Détails
Provided is a solid electrolytic capacitor with an improve capacitance stability. The capacitor comprises an anode with a dielectric on the anode. A cathode is on the dielectric wherein the cathode comprises a first solid electrolyte layer wherein the first solid electrolyte layer preferably comprises a first polymer and has a first glass transition temperature. A second solid electrolyte layer is on the first solid electrolyte layer wherein the second solid electrolyte layer preferably comprises a second polymer and has a second glass transition temperature which is higher than the first glass transition temperature.
H01G 9/028 - Électrolytes organiques semi-conducteurs, p. ex. TCNQ
C08G 65/00 - Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant une liaison éther dans la chaîne principale de la macromolécule
C08L 25/18 - Homopolymères ou copolymères de monomères aromatiques contenant des éléments autres que le carbone et l'hydrogène
H01G 9/00 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la températureProcédés pour leur fabrication
An improved dispersion, which is particularly suitable for use in forming a hybrid capacitor, and improved method for forming a hybrid capacitor, and an improved capacitor is provided. The method comprises forming a dispersion comprising a conductive polymer, a dispersing agent, a monomer of the conductive polymer and a molar excess of anionic counterion per mole of conductive polymer and monomer. The dispersion is homogenized to form a homogenized dispersion. A capacitor is formed comprising a conductive layer formed from the homogenized dispersion.
C09D 7/63 - Adjuvants non macromoléculaires organiques
C09D 165/00 - Compositions de revêtement à base de composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant une liaison carbone-carbone dans la chaîne principaleCompositions de revêtement à base de dérivés de tels polymères
H01G 11/60 - Électrolytes liquides caractérisés par le solvant
H01G 11/62 - Électrolytes liquides caractérisés par le soluté, p. ex. sels, anions ou cations
A solid cathode electrolytic capacitor and method of making a solid electrolytic capacitor are provided. The capacitor comprises an anode comprising an anode lead and an anode lead extension extending from the anode lead. The anode lead and anode lead extension are joined at a weld region. A dielectric is on the anode and a cathode is on the dielectric.
Provided is a monolithic multilayered ceramic capacitor comprising multiple capacitive couples encased in a continuous ceramic. The continuous ceramic further comprises a ceramic separator between adjacent capacitive couples. Each capacitive couple comprises active electrodes wherein first active electrodes of adjacent active electrodes of each capacitive couple are in electrical contact with a first external termination and second active electrodes of adjacent active electrodes of each capacitive couple are in electrical contact with a second external termination.
Provided is a monolithic multilayered ceramic capacitor comprising multiple capacitive couples encased in a continuous ceramic. The continuous ceramic further comprises a ceramic separator between adjacent capacitive couples. Each capacitive couple comprises active electrodes wherein first active electrodes of adjacent active electrodes of each capacitive couple are in electrical contact with a first external termination and second active electrodes of adjacent active electrodes of each capacitive couple are in electrical contact with a second external termination.
An improved formation electrolyte suitable for formation of an oxide on a valve metal anode and an improved capacitor comprising an oxide formed in the formation electrolyte is provided. The formation electrolyte comprises a derivative of inositol is defined by Formula 1:
An improved formation electrolyte suitable for formation of an oxide on a valve metal anode and an improved capacitor comprising an oxide formed in the formation electrolyte is provided. The formation electrolyte comprises a derivative of inositol is defined by Formula 1:
wherein:
each of R1-R6 is defined.
C07F 9/117 - Esters des acides phosphoriques avec des alcools cycloaliphatiques
H01G 9/00 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la températureProcédés pour leur fabrication
H01G 9/042 - Électrodes caractérisées par le matériau
H01G 9/012 - Bornes spécialement adaptées pour les condensateurs à solides
H01G 9/00 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la températureProcédés pour leur fabrication
H01G 9/035 - Électrolytes liquides, p. ex. matériaux d'imprégnation
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
Capacitors, tantalum capacitors, film and electrolytic capacitors, ceramic capacitors; Apparatus and instruments for conducting, switching, transforming, accumulating, regulating, or controlling electricity; Electric actuators for use in motion control; Electric actuators featuring haptic technology; Electric actuators for producing tactile and force output; Electric linear transducers; Electrical transducers for use in motion control; Electric sensors for sensing motion and pressure; Electric actuators featuring acoustic technology; Electric actuators featuring capacitive technology.
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
Capacitors, tantalum capacitors, film and electrolytic capacitors, ceramic capacitors; Apparatus and instruments for conducting, switching, transforming, accumulating, regulating, or controlling electricity; Electric actuators for use in motion control; Electric actuators featuring haptic technology; Electric actuators for producing tactile and force output; Electric linear transducers; Electrical transducers for use in motion control; Electric sensors for sensing motion and pressure; Electric actuators featuring acoustic technology; Electric actuators featuring capacitive technology.
14.
Electrically Functional Circuit Board Core Material
An improved circuit board core material, and method of making the circuit board core material, is provided wherein the circuit board core material is particularly suitable for use in a circuit board. The circuit board core material comprises a laminate. The laminate comprises a prepreg layer with a first clad layer on the prepreg layer wherein the prepreg layer comprises a pocket. An electronic component is in the pocket wherein the electronic component comprises a first external termination and a second external termination. The first external termination is laminated to, and in electrical contact with, the first clad layer and said second external termination is in electrical contact with a conductor.
The present invention is related to a polymer dispersion comprising first conductive polymer particles having a positive Z-potential and second conductive polymer particles having a negative Z-potential, a method of forming the polymer dispersion, a method of making a capacitor comprising the polymer dispersion and a capacitor comprising the polymer dispersion.
Provided is an electronic component, and particularly a film capacitor, comprising a working element comprising a dielectric and an encasement with the working element encased in said encasement wherein the encasement comprises a phase change material.
Provided herein is an improved capacitor. The capacitor comprises a capacitor body comprising an anode, a dielectric on the anode and a cathode on the dielectric. At least two anode wires are in electrical contact with the anode and extending from the capacitor body. At least one anode node, or an anode node remnant, wherein each anode wire of the anode wires is in electrical contact with at least one anode node or anode remnant. An encapsulant encases the capacitor body. At least a portion of the anode node, or anode node remnant, is in electrical connection with an external termination. A cathode external termination is in electrical contact with the cathode.
H01G 9/012 - Bornes spécialement adaptées pour les condensateurs à solides
H01G 9/00 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la températureProcédés pour leur fabrication
H01G 9/042 - Électrodes caractérisées par le matériau
An improved dispersion, which is particularly suitable for use in forming a hybrid capacitor, and improved method for forming a hybrid capacitor, and an improved capacitor is provided. The method comprises forming a dispersion comprising a conductive polymer, a dispersing agent, a monomer of the conductive polymer and a molar excess of anionic counterion per mole of conductive polymer and monomer. The dispersion is homogenized to form a homogenized dispersion. A capacitor is formed comprising a conductive layer formed from the homogenized dispersion.
C09D 165/00 - Compositions de revêtement à base de composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant une liaison carbone-carbone dans la chaîne principaleCompositions de revêtement à base de dérivés de tels polymères
An improved dispersion, which is particularly suitable for use in forming a hybrid capacitor, and improved method for forming a hybrid capacitor, and an improved capacitor is provided. The method comprises forming a dispersion comprising a conductive polymer, a dispersing agent, a monomer of the conductive polymer and a molar excess of anionic counterion per mole of conductive polymer and monomer. The dispersion is homogenized to form a homogenized dispersion. A capacitor is formed comprising a conductive layer formed from the homogenized dispersion.
H01G 9/00 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la températureProcédés pour leur fabrication
H01G 9/028 - Électrolytes organiques semi-conducteurs, p. ex. TCNQ
H01G 9/042 - Électrodes caractérisées par le matériau
An improved process for forming powder, an anode of the powder and a capacitor comprising the powder is provided. The process comprises forming a dense aggregate comprising a powder and solvent in a pendular, funicular or capillary state and freeze drying the powder comprising high surface area.
An improved process for forming powder, an anode of the powder and a capacitor comprising the powder is provided. The process comprises forming a dense aggregate comprising a powder and solvent in a pendular, funicular or capillary state and freeze drying the powder comprising high surface area.
H01G 11/24 - Électrodes caractérisées par les propriétés structurelles des matériaux composant les électrodes ou inclus dans les électrodes, p. ex. forme, surface ou porositéÉlectrodes caractérisées par les propriétés structurelles des poudres ou particules utilisées à cet effet
H01G 11/26 - Électrodes caractérisées par leur structure, p. ex. multicouches, selon la porosité ou les caractéristiques de surface
B22F 1/107 - Poudres métalliques contenant des agents lubrifiants ou liantsPoudres métalliques contenant des matières organiques contenant des matériaux organiques comportant des solvants, p. ex. pour la coulée en moule poreux ou absorbant
An improved circuit board core material, and method of making the circuit board core material, is provided wherein the circuit board core material is particularly suitable for use in a circuit board. The circuit board core material comprises a laminate. The laminate comprises a prepreg layer with a first clad layer on the prepreg layer wherein the prepreg layer comprises a pocket. An electronic component is in the pocket wherein the electronic component comprises a first external termination and a second external termination. The first external termination is laminated to, and in electrical contact with, the first clad layer and said second external termination is in electrical contact with a conductor.
C04B 35/465 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base d'oxydes de titane ou de titanates à base de titanates à base de titanates de métaux alcalino-terreux
C04B 35/495 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base d'oxydes de vanadium, de niobium, de tantale, de molybdène ou de tungstène ou de leurs solutions solides avec d'autres oxydes, p. ex. vanadates, niobates, tantalates, molybdates ou tungstates
C04B 35/50 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base de composés de terres rares
H01G 4/40 - Combinaisons structurales de condensateurs fixes avec d'autres éléments électriques non couverts par la présente sous-classe, la structure étant principalement constituée par un condensateur, p. ex. combinaisons RC
24.
ADVANCED POLYMER DISPERSION AND A CAPACITOR ON ITS BASE
The present invention is related to a polymer dispersion comprising first conductive polymer particles having a positive Z-potential and second conductive polymer particles having a negative Z-potential, a method of forming the polymer dispersion, a method of making a capacitor comprising the polymer dispersion and a capacitor comprising the polymer dispersion.
The present invention is related to a polymer dispersion comprising first conductive polymer particles having a positive Z-potential and second conductive polymer particles having a negative Z-potential, a method of forming the polymer dispersion, a method of making a capacitor comprising the polymer dispersion and a capacitor comprising the polymer dispersion.
Provided herein is a capacitor and method of forming a capacitor. The capacitor comprises an anode with an anode wire extending from the anode. A dielectric is on the anode and a conductive polymer is on the dielectric. The anode comprises at least one face comprising a surface area wherein at least 60% of the surface area is a land and no more than 40% of the surface area comprises perturbations.
Provided herein is a capacitor and method of forming a capacitor. The capacitor comprises an anode with an anode wire extending from the anode. A dielectric is on the anode and a conductive polymer is on the dielectric. The anode comprises at least one face comprising a surface area wherein at least 60% of the surface area is a land and no more than 40% of the surface area comprises perturbations.
An improved capacitor, and method of making the capacitor, is described. The capacitor comprises an upper reinforced encapsulant layer and a lower reinforced encapsulant layer with a capacitive element between the upper reinforced encapsulant layer and lower reinforced encapsulant layer. The capacitive element comprises an anode, a dielectric on the anode and a cathode on the dielectric. An internal reinforced encapsulant layer is between the upper reinforced encapsulant layer and lower reinforced encapsulant layer.
An improved capacitor, and method of making the capacitor, is described. The capacitor comprises an upper reinforced encapsulant layer and a lower reinforced encapsulant layer with
a capacitive element between the upper reinforced encapsulant layer and lower reinforced encapsulant layer. The capacitive element comprises an anode, a dielectric on the anode and a cathode on the dielectric. An internal reinforced encapsulant layer is between the upper reinforced encapsulant layer and lower reinforced encapsulant layer.
H01G 9/042 - Électrodes caractérisées par le matériau
H01G 9/26 - Combinaisons structurales de condensateurs électrolytiques, de redresseurs électrolytiques, de détecteurs électrolytiques, de dispositifs de commutation électrolytiques, de dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la température les uns avec les autres
Provided is an electronic module comprising at least one electronic component. A thermoelectric cooler is in thermal contact with the electronic component. A temperature controller is capable of determining a device temperature of the electronic component is provided and capable of providing current to the thermoelectric cooler proportional to a deviation of the device temperature from an optimal temperature range.
Provided herein is a method for forming a capacitor and an improved capacitor formed by the method. The method comprises providing an anode with an anode lead extending therefrom. A dielectric is formed on the anode thereby forming an anodized anode. A cathode layer is formed over the dielectric wherein the cathode layer is formed by applying a conductive polymer solution or dispersion and applying a primer solution or dispersion comprising a monophosphonium or monosulfonium cation.
Provided is a method for forming an overmolded film capacitor. The method includes forming a working element comprising a first film layer with a first conductive layer on the first film layer and a second film layer with a second conductive layer on the second film layer wherein the first conductive layer and second conductive layer form a capacitive couple. A first lead is formed and is in electrical contact with the first conductive layer. A second lead is formed and is in electrical contact with the second conductive layer. An overmold is formed on the working element wherein the overmold comprises a thermoplastic resin.
Provided is a method for forming an overmolded film capacitor. The method includes forming a working element comprising a first film layer with a first conductive layer on the first film layer and a second film layer with a second conductive layer on the second film layer wherein the first conductive layer and second conductive layer form a capacitive couple. A first lead is formed and is in electrical contact with the first conductive layer. A second lead is formed and is in electrical contact with the second conductive layer. An overmold is formed on the working element wherein the overmold comprises a thermoplastic resin.
B29C 45/14 - Moulage par injection, c.-à-d. en forçant un volume déterminé de matière à mouler par une buse d'injection dans un moule ferméAppareils à cet effet en incorporant des parties ou des couches préformées, p. ex. moulage par injection autour d'inserts ou sur des objets à recouvrir
Provided is an electronic component, and particularly a film capacitor, comprising a working element comprising a dielectric and an encasement with the working element encased in said encasement wherein the encasement comprises a phase change material.
Provided is an electronic component, and particularly a film capacitor, comprising a working element comprising a dielectric and an encasement with the working element encased in said encasement wherein the encasement comprises a phase change material.
The present invention if related to an improved electrolytic capacitor and a method of making the improved electrolytic capacitor. The electrolytic capacitor comprises an anode comprising a dielectric layer on the anode. A first mordant layer is on the dielectric wherein the first mordant layer comprises a mordant compound of Formula A:
a crosslinker. A primary conductive polymer layer is on the first mordant layer.
An improved electrolytic capacitor, and method of making the electrolytic capacitor, is provided. The electrolytic capacitor comprises an anode comprising a dielectric layer on the anode. A primary conductive polymer layer is on dielectric and a mordant layer on the primary conductive layer wherein the mordant layer comprises a mordant compound of Formula A;
2. A secondary conductive polymer layer is on the mordant layer.
This invention relates to a multilayer ceramic capacitor produced by alternatively stacking the ceramic dielectric layers and internal electrodes mainly comprise base metals. The present dielectric ceramic composition having a main component with a perovskite structure ABO3 formula of: (KxNayLizA1-x-y-z)m(NbuTavBw)O3 wherein: A is at least one selected from the alkaline earth element group of Ca, Sr, and Ba; B is at least one selected from the group of Ti, Zr, Hf and Sn; and wherein: x, y, z, u, v, and w are molar fractions of respective elements, and m is the molar ratio of A-site and B-site elements. They are in the following respective range: 0.95.m.1.05; 0.05.X.0.90; 0.05.y.0.90; 0.00.z.0.12; 0
C04B 35/468 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base d'oxydes de titane ou de titanates à base de titanates à base de titanates de métaux alcalino-terreux à base de titanates de baryum
C04B 35/47 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base d'oxydes de titane ou de titanates à base de titanates à base de titanates de métaux alcalino-terreux à base de titanates de strontium
C04B 35/495 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base d'oxydes de vanadium, de niobium, de tantale, de molybdène ou de tungstène ou de leurs solutions solides avec d'autres oxydes, p. ex. vanadates, niobates, tantalates, molybdates ou tungstates
39.
DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION AND CERAMIC CAPACITOR USING THE SAME
1-xxs1-sm1-yyuvw31-xxs1-s1-yyuvww)]. They are in the following respective range: 0.93<=m<=1.07; 0.7<=s<=1.0; 0<=x<=0.05; 0<=y<=0.65; 0.7<=u<=1.0; 0<=v<=0.3; 0.001<=w<=0.100.
C04B 35/468 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base d'oxydes de titane ou de titanates à base de titanates à base de titanates de métaux alcalino-terreux à base de titanates de baryum
C04B 35/47 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base d'oxydes de titane ou de titanates à base de titanates à base de titanates de métaux alcalino-terreux à base de titanates de strontium
C04B 35/495 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base d'oxydes de vanadium, de niobium, de tantale, de molybdène ou de tungstène ou de leurs solutions solides avec d'autres oxydes, p. ex. vanadates, niobates, tantalates, molybdates ou tungstates
40.
Dielectric ceramic composition and multi-layered ceramic capacitor comprised thereof
A, B, x, y, z, u, v, w, m, u, v and w are defined further.
a first accessory ingredient composes at least one selected from the rare-earth compounds; a second accessory ingredient composes at least one selected from transition metal compounds; and a third accessory ingredient.
C04B 35/468 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base d'oxydes de titane ou de titanates à base de titanates à base de titanates de métaux alcalino-terreux à base de titanates de baryum
C04B 35/495 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base d'oxydes de vanadium, de niobium, de tantale, de molybdène ou de tungstène ou de leurs solutions solides avec d'autres oxydes, p. ex. vanadates, niobates, tantalates, molybdates ou tungstates
Provided herein is a method for forming a capacitor and an improved capacitor formed by the method. The method comprises providing an anode with an anode lead extending therefrom. A dielectric is formed on the anode thereby forming an anodized anode. A cathode layer is formed over the dielectric wherein the cathode layer is formed by applying a conductive polymer solution or dispersion and applying a primer solution or dispersion comprising a monophosphonium or monosulfonium cation.
H01G 9/00 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la températureProcédés pour leur fabrication
H01G 9/028 - Électrolytes organiques semi-conducteurs, p. ex. TCNQ
H01G 9/048 - Électrodes caractérisées par leur structure
Provided is an improved capacitor formed by a process comprising: providing an anode comprising a dielectric thereon wherein the anode comprises a sintered powder wherein the powder has a powder charge of at least 45,000 μFV/g; and forming a first conductive polymer layer encasing at least a portion of the dielectric by applying a first slurry wherein the first slurry comprises a polyanion and a conductive polymer and wherein the polyanion and conductive polymer are in a weight ratio of greater than 3 wherein the conductive polymer and polyanion forms conductive particles with an average particle size of no more than 20 nm.
H01G 9/00 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la températureProcédés pour leur fabrication
H01G 9/042 - Électrodes caractérisées par le matériau
An improved capacitor is provided wherein the capacitor comprising an anode foil; and a conductive polymer layer on the anode foil. The conductive polymer layer comprises first particles comprising conductive polymer and polyanion and second particles comprising the conductive polymer and the polyanion wherein the first particles have an average particle diameter of at least 1 micron to no more than 10 microns. The second particles have an average particle diameter of at least 1 nm to no more than 600 nm.
H01G 9/00 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la températureProcédés pour leur fabrication
Provided is a process for providing a flake powder characterized by a particle size of −40 mesh to +200 mesh; a Scott density of at least 1.458 g/cm3; and a flow of at least 1 g/s. The process includes introducing a milled flake powder in a solvent to a first dryer; removing the solvent at a temperature below a melting point of the solvent under a reduced atmosphere to obtain a partially dry flake powder; and introducing the partially dry flake powder to a second dryer to form flake powder wherein particles of partially dry flake powder are heated and simultaneously subjected to an uncorrelated motion relative to adjacent particles.
B22F 9/04 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par des procédés physiques à partir d'un matériau solide, p. ex. par broyage, meulage ou écrasement à la meule
F26B 5/06 - Procédés de séchage d'un matériau solide ou d'objets n'impliquant pas l'utilisation de chaleur par évaporation ou sublimation de l'humidité sous une pression réduite, p. ex. sous vide le procédé impliquant la congélation
F26B 11/02 - Machines ou appareils à mouvement non progressif pour le séchage d'un matériau solide ou d'objets dans des tambours ou autres récipients quasi fermés, mobiles
B22F 1/00 - Poudres métalliquesTraitement des poudres métalliques, p. ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre ou d'améliorer leurs propriétés
B22F 3/16 - Compactage et frittage par des opérations successives ou répétées
H01G 13/00 - Appareils spécialement adaptés à la fabrication de condensateursProcédés spécialement adaptés à la fabrication de condensateurs non prévus dans les groupes
Provided is a process for providing a flake powder characterized by a particle size of -40 mesh to +200 mesh; a Scott density of at least 1.458 g/cm3; and a flow of at least 1 g/s. The process includes introducing a milled flake powder in a solvent to a first dryer; removing the solvent at a temperature below a melting point of the solvent under a reduced atmosphere to obtain a partially dry flake powder; and introducing the partially dry flake powder to a second dryer to form flake powder wherein particles of partially dry flake powder are heated and simultaneously subjected to an uncorrelated motion relative to adjacent particles.
B22F 9/04 - Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensionsAppareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet par des procédés physiques à partir d'un matériau solide, p. ex. par broyage, meulage ou écrasement à la meule
Provided is an improved multilayered ceramic capacitor and an electronic device comprising the multilayered ceramic capacitor. The multilayer ceramic capacitor comprises first conductive plates electrically connected to first external terminations and second conductive plates electrically connected to second external terminations. The first conductive plates and second conductive plates form a capacitive couple. A ceramic portion is between the first conductive plates and said second conductive plates wherein the ceramic portion comprises paraelectric ceramic dielectric. The multilayer ceramic capacitor has a rated DC voltage and a rated AC VPP wherein the rated AC VPP is higher than the rated DC voltage.
C04B 35/468 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base d'oxydes de titane ou de titanates à base de titanates à base de titanates de métaux alcalino-terreux à base de titanates de baryum
C04B 35/49 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base d'oxydes de zirconium ou d'hafnium ou de zirconates ou d'hafnates contenant également de l'oxyde de titane ou des titanates
C04B 35/46 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base d'oxydes de titane ou de titanates
C04B 35/465 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base d'oxydes de titane ou de titanates à base de titanates à base de titanates de métaux alcalino-terreux
C04B 35/50 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base de composés de terres rares
C04B 35/495 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base d'oxydes de vanadium, de niobium, de tantale, de molybdène ou de tungstène ou de leurs solutions solides avec d'autres oxydes, p. ex. vanadates, niobates, tantalates, molybdates ou tungstates
H01G 4/40 - Combinaisons structurales de condensateurs fixes avec d'autres éléments électriques non couverts par la présente sous-classe, la structure étant principalement constituée par un condensateur, p. ex. combinaisons RC
50.
Dielectric ceramic composition and ceramic capacitor using the same
C04B 35/50 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base de composés de terres rares
C04B 35/495 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base d'oxydes de vanadium, de niobium, de tantale, de molybdène ou de tungstène ou de leurs solutions solides avec d'autres oxydes, p. ex. vanadates, niobates, tantalates, molybdates ou tungstates
C04B 35/465 - Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur compositionCompositions céramiquesTraitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques à base d'oxydes à base d'oxydes de titane ou de titanates à base de titanates à base de titanates de métaux alcalino-terreux
H01G 4/40 - Combinaisons structurales de condensateurs fixes avec d'autres éléments électriques non couverts par la présente sous-classe, la structure étant principalement constituée par un condensateur, p. ex. combinaisons RC
Provided is a capacitor, and more preferably a hybrid capacitor, and a method of making the capacitor. The capacitor comprises an anode, with a dielectric on the anode, and a cathode with a barrier layer on the cathode. A separator, conductive polymer, liquid electrolyte and stabilizer are between the anode and
Provided is a capacitor, and more preferably a hybrid capacitor, and a method of making the capacitor. The capacitor comprises an anode, with a dielectric on the anode, and a cathode with a barrier layer on the cathode. A separator, conductive polymer, liquid electrolyte and stabilizer are between the anode and cathode.
H01G 9/00 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la températureProcédés pour leur fabrication
The invention is related to an improved capacitor and an improved process for forming a capacitor. The process comprises forming an anode comprising a dielectric on the anode. A cathode layer is then formed on the dielectric wherein the cathode layer comprises a self-doped conductive polymer and a cross-linker wherein a weight ratio of crosslinker to self-doped conductive polymer is at least 0.01 to no more than 2.
C07D 333/02 - Composés hétérocycliques contenant des cycles à cinq chaînons comportant un atome de soufre comme unique hétéro-atome du cycle non condensés avec d'autres cycles
An improved capacitor is provided wherein the capacitor has an improved bond between the anode and anode wire. The anode comprises a pressed anode powder comprising a first density region and a second density region wherein the second density region has a higher density than the first density region. An anode wire extends into the second density region wherein the anode wire in the second density region is distorted by compression. This allows for better utilization of the metal powder surface area by allowing a lower bulk press density and lower sinter temperature while still achieving the necessary wire pull strength. In addition, this invention when utilized with deoxidation steps, results in sufficient wire pull strengths not possible otherwise.
H01G 9/00 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la températureProcédés pour leur fabrication
Provided is a heat dissipating capacitor comprising internal electrodes of opposing polarity forming a capacitive couple between external terminations. A dielectric is between the internal electrodes. The heat dissipating capacitor comprises at least one thermal dissipation layer and at least one thermal conductive termination wherein the thermal dissipation layer is in thermally conductive contact with the thermal conductive termination.
H01G 11/18 - Agencements ou procédés de réglage ou de protection des condensateurs hybrides ou EDL contre les surcharges thermiques, p. ex. chauffage, réfrigération ou ventilation
H01G 11/26 - Électrodes caractérisées par leur structure, p. ex. multicouches, selon la porosité ou les caractéristiques de surface
H01G 11/28 - Électrodes caractérisées par leur structure, p. ex. multicouches, selon la porosité ou les caractéristiques de surface agencées ou disposées sur un collecteur de courantCouches ou phases entre les électrodes et les collecteurs de courant, p. ex. adhésifs
H01G 2/08 - Dispositions de réfrigérationDispositions de chauffageDispositions de ventilation
H01G 2/14 - Protection contre la surcharge électrique ou thermique
Provided is a heat dissipating capacitor comprising internal electrodes of opposing polarity forming a capacitive couple between external terminations. A dielectric is between the internal electrodes. The heat dissipating capacitor comprises at least one thermal dissipation layer and at least one thermal conductive termination wherein the thermal dissipation layer is in thermally conductive contact with the thermal conductive termination.
An improved circuit board core material, and method of making the circuit board core material, is provided wherein the circuit board core material is particularly suitable for use in a circuit board. The circuit board core material comprises a laminate. The laminate comprises a prepreg layer with a first clad layer on the prepreg layer wherein the prepreg layer comprises a pocket. An electronic component is in the pocket wherein the electronic component comprises a first external termination and a second external termination. The first external termination is laminated to, and in electrical contact with, the first clad layer and said second external termination is in electrical contact with a conductor.
Provided is an improved electronic component package. The electronic component package comprises a multiplicity of electronic components wherein each electronic component comprises a first external termination and a second external termination. The electronic component package also includes a structural lead frame comprising multiple leads wherein each lead is mounted to at least one first external termination and the structural lead frame comprises at least one break away feature between adjacent leads.
H01G 13/00 - Appareils spécialement adaptés à la fabrication de condensateursProcédés spécialement adaptés à la fabrication de condensateurs non prévus dans les groupes
H05K 1/14 - Association structurale de plusieurs circuits imprimés
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H05K 3/32 - Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
H01L 25/07 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans la sous-classe
H01L 29/16 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, mis à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, seulement des éléments du groupe IV de la classification périodique, sous forme non combinée
H01L 29/20 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
59.
Component assemblies and embedding for high density electronics
Provided is a high-density multi-component package comprising a first module interconnect pad and a second module interconnect pad. At least two electronic components are mounted to and between the first module interconnect pad and the second module interconnect pad wherein a first electronic component is vertically oriented relative to the first module interconnect pad. A second electronic component is vertically oriented relative to the second module interconnect pad.
H05K 3/32 - Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
H01L 29/20 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, uniquement des composés AIIIBV
H01L 25/07 - Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide les dispositifs étant tous d'un type prévu dans une seule des sous-classes , , , , ou , p. ex. ensembles de diodes redresseuses les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés les dispositifs étant d'un type prévu dans la sous-classe
H01L 29/16 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les matériaux dont ils sont constitués comprenant, mis à part les matériaux de dopage ou autres impuretés, seulement des éléments du groupe IV de la classification périodique, sous forme non combinée
60.
COMPONENT ASSEMBLIES AND EMBEDDING FOR HIGH DENSITY ELECTRONICS
Provided is a high-density multi-component package comprising a first module interconnect pad and a second module interconnect pad. At least two electronic components are mounted to and between the first module interconnect pad and the second module interconnect pad wherein a first electronic component is vertically oriented relative to the first module interconnect pad. A second electronic component is vertically oriented relative to the second module interconnect pad.
Provided is an improved electronic component package. The electronic component package comprises a multiplicity of electronic components wherein each electronic component comprises a first external termination and a second external termination. The electronic component package also includes a structural lead frame comprising multiple leads wherein each lead is mounted to at least one first external termination and the structural lead frame comprises at least one break away feature between adjacent leads.
H01L 23/488 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes formées de structures soudées
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H05K 1/18 - Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
H05K 7/14 - Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti
62.
Formulation for use with conducting polymers in solid electrolytic capacitors
C08L 25/18 - Homopolymères ou copolymères de monomères aromatiques contenant des éléments autres que le carbone et l'hydrogène
H01G 9/028 - Électrolytes organiques semi-conducteurs, p. ex. TCNQ
H01G 9/042 - Électrodes caractérisées par le matériau
C07C 309/28 - Acides sulfoniques ayant des groupes sulfo liés à des atomes de carbone de cycles aromatiques à six chaînons d'un squelette carboné
C07C 309/30 - Acides sulfoniques ayant des groupes sulfo liés à des atomes de carbone de cycles aromatiques à six chaînons d'un squelette carboné de cycles aromatiques à six chaînons non condensés de cycles aromatiques à six chaînons substitués par des groupes alkyle
H01G 9/00 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la températureProcédés pour leur fabrication
H01M 4/136 - Électrodes à base de composés inorganiques autres que les oxydes ou les hydroxydes, p. ex. sulfures, séléniures, tellurures, halogénures ou LiCoFy
H01M 4/137 - Électrodes à base de polymères électro-actifs
C08F 212/14 - Monomères contenant un seul radical aliphatique non saturé contenant un cycle substitué par des hétéro-atomes ou des groupes contenant des hétéro-atomes
63.
Aluminum polymer capacitor with enhanced internal conductance and breakdown voltage capability
An improved capacitor is provided. The capacitor comprises a working element wherein the working element comprises an anode comprising a first dielectric on the anode, a cathode and a conductive separator between the first dielectric and cathode. The conductive separator comprises a separator and a first conductive polymer wherein the first conductive polymer at least partially encapsulates the separator. A second conductive polymer at least partially encapsulates the first conductive polymer and wherein the first conductive polymer has a higher conductivity than the second conductive polymer. An anode lead is in electrical contact with the anode and a cathode lead is in electrical contact with the cathode.
An improved capacitor is provided. The capacitor comprises a working element wherein the working element comprises an anode comprising a first dielectric on the anode, a cathode and a conductive separator between the first dielectric and cathode. The conductive separator comprises a separator and a first conductive polymer wherein the first conductive polymer at least partially encapsulates the separator. A second conductive polymer at least partially encapsulates the first conductive polymer and wherein the first conductive polymer has a higher conductivity than the second conductive polymer. An anode lead is in electrical contact with the anode and a cathode lead is in electrical contact with the cathode.
H01G 9/00 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la températureProcédés pour leur fabrication
H01G 11/00 - Condensateurs hybrides, c.-à-d. ayant des électrodes positive et négative différentesCondensateurs électriques à double couche [EDL]Procédés de fabrication desdits condensateurs ou de leurs composants
65.
Aluminum polymer capacitor with enhanced internal conductance and breakdown voltage capability
An improved capacitor is provided. The capacitor comprises a working element wherein the working element comprises an anode comprising a first dielectric on the anode, a cathode and a conductive separator between the first dielectric and cathode. The conductive separator comprises a separator and a first conductive polymer wherein the first conductive polymer at least partially encapsulates the separator. A second conductive polymer at least partially encapsulates the first conductive polymer and wherein the first conductive polymer has a higher conductivity than the second conductive polymer. An anode lead is in electrical contact with the anode and a cathode lead is in electrical contact with the cathode.
An improved method of forming a capacitor, and capacitor formed thereby, is described. The method comprises forming an anode with an anode lead extending therefrom, forming a dielectric on the anode, forming a solid cathode layer on the dielectric and forming a hermetic encasement on the capacitor wherein the hermetic encasement comprises a conformal non-conductive layer.
H01G 9/10 - Scellement, p. ex. de fils de traversée
H01G 9/00 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la températureProcédés pour leur fabrication
A capacitor comprising an anode foil; and a conductive polymer layer on the anode foil. The conductive polymer layer comprises first particles comprising conductive polymer and polyanion and second particles comprising the conductive polymer and the polyanion wherein the first particles have an average particle diameter of at least 1 micron to no more than 10 microns. The second particles have an average particle diameter of at least 1 nm to no more than 600 nm.
H01G 9/00 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la températureProcédés pour leur fabrication
C09D 165/00 - Compositions de revêtement à base de composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant une liaison carbone-carbone dans la chaîne principaleCompositions de revêtement à base de dérivés de tels polymères
C09D 4/06 - Compositions de revêtement, p. ex. peintures, vernis ou vernis-laques, à base de composés non macromoléculaires organiques ayant au moins une liaison non saturée carbone-carbone polymérisable en combinaison avec un composé macromoléculaire autre qu'un polymère non saturé des groupes
C09D 125/18 - Homopolymères ou copolymères de monomères aromatiques contenant des éléments autres que le carbone et l'hydrogène
H01B 1/12 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement d'autres substances non métalliques substances organiques
C08F 212/14 - Monomères contenant un seul radical aliphatique non saturé contenant un cycle substitué par des hétéro-atomes ou des groupes contenant des hétéro-atomes
C09D 133/14 - Homopolymères ou copolymères d'esters d'esters contenant des atomes d'halogène, d'azote, de soufre ou d'oxygène en plus de l'oxygène du radical carboxyle
H01G 9/028 - Électrolytes organiques semi-conducteurs, p. ex. TCNQ
H01G 9/042 - Électrodes caractérisées par le matériau
68.
High temperature polymer hermetically sealed capacitors
Provided is an improved capacitor and a method of making an improved capacitor. The capacitor comprises a hermetically sealed casing with a capacitive element in the hermetically sealed casing. The capacitive element comprises a cathode with an ionic liquid in the cathode.
H01G 9/042 - Électrodes caractérisées par le matériau
H01G 9/00 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la températureProcédés pour leur fabrication
H01G 9/10 - Scellement, p. ex. de fils de traversée
69.
Electrolytic capacitor and process for forming an electrolytic capacitor
The invention is related to an improved capacitor and an improved process for forming a capacitor. The process comprises forming an anode comprising a dielectric on the anode. A cathode layer is then formed on the dielectric wherein the cathode layer comprises a self-doped conductive polymer and a cross-linker wherein a weight ratio of crosslinker to self-doped conductive polymer is at least 0.01 to no more than 2.
H01G 9/00 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la températureProcédés pour leur fabrication
H01G 9/028 - Électrolytes organiques semi-conducteurs, p. ex. TCNQ
H01B 1/12 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs composés principalement d'autres substances non métalliques substances organiques
H01G 9/042 - Électrodes caractérisées par le matériau
70.
Conductive polymer dispersion for improved reliability
A dispersion comprising first particles comprising conductive polymer and polyanion and second particles comprising the conductive polymer and said polyanion wherein the first particles have an average particle diameter of at least 1 micron to no more than 10 microns and the second particles have an average particle diameter of at least 1 nm to no more than 600 nm.
H01G 9/00 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la températureProcédés pour leur fabrication
H01G 9/042 - Électrodes caractérisées par le matériau
C09D 125/18 - Homopolymères ou copolymères de monomères aromatiques contenant des éléments autres que le carbone et l'hydrogène
C09D 4/06 - Compositions de revêtement, p. ex. peintures, vernis ou vernis-laques, à base de composés non macromoléculaires organiques ayant au moins une liaison non saturée carbone-carbone polymérisable en combinaison avec un composé macromoléculaire autre qu'un polymère non saturé des groupes
C09D 165/00 - Compositions de revêtement à base de composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant une liaison carbone-carbone dans la chaîne principaleCompositions de revêtement à base de dérivés de tels polymères
C09D 133/14 - Homopolymères ou copolymères d'esters d'esters contenant des atomes d'halogène, d'azote, de soufre ou d'oxygène en plus de l'oxygène du radical carboxyle
C08F 212/14 - Monomères contenant un seul radical aliphatique non saturé contenant un cycle substitué par des hétéro-atomes ou des groupes contenant des hétéro-atomes
A method of forming an electronic device is described which comprises a stack of electronic components wherein each electronic component comprises a face and external terminations. A component stability structure is attached to at least one face. A circuit board is provided wherein the circuit board comprises circuit traces arranged for electrical engagement with the external terminations. The component stability structure mechanically engages with the circuit board and inhibits the electronic device from moving relative to the circuit board.
H01C 7/00 - Résistances fixes constituées par une ou plusieurs couches ou revêtementsRésistances fixes constituées de matériaux conducteurs en poudre ou de matériaux semi-conducteurs en poudre avec ou sans matériaux isolants
09 - Appareils et instruments scientifiques et électriques
Produits et services
(1) Chip resistors namely electronic chips for the manufacture of integrated circuits; Electric resistor; Electric resistors for distributing and controlling electric current; High voltage measuring resistor namely electric current meters; Attenuators; Ceramic capacitors; Tantalum capacitors; Capacitors; Electrolytic capacitor; Radio, television and satellite aerials; Antenna filters namely filters for radio interference suppression, filters for television sets; Electric transmission filters namely radio-frequency filters and low pass inductor filter used in high power electrical applications; Electrical power inductors; Electrical chip beads inductors; Signal coupler namely fiber optic couplers; Antennas for cell phone, satellite, radio and television; Through-Hole Electric Resistors; Surge protectors namely gas discharge tubes; Semiconductor diodes; Fuse wire; Transistors; Electric discharge tubes; Voltage surge suppressors; Rheostats; Voltage surge protectors; Thermistor; Electric current sensors; Electrical transformers for telecommunication apparatus; Radio frequency adaptors; Computer network adapters; Wave filter modules namely, surface acoustic wave (SAW) radio-frequency filters and bulk acoustic wave (BAW) radio-frequency filters; Integrated connector modules for servers namely integrated circuit modules; Fiber optic connector; Electric wire connectors; Network distribution transformers; Common mode chokes namely electrical inductors; Electric vehicle chargers; DC electric transformers; Driver electric transformers; Solenoid valves; Flexible print electronic circuits; Antenna modules namely antennas for amplifiers, antenna duplexers, antennas for radio and television, antennas for cars, antennas for cell phones, antennas for satellite dishes; Motor coils namely electromagnetic coils for electric vehicles; Electric transformers; Variable inductor namely electrical inductors; Choking coils for use in electrical apparatus; Electric coils; AC/DC power supplies; Wireless chargers for smartphones and smartwatches; Electric cable harness; Electric cables; EMI magnetic cores; Ferrite Beads; Pressure and optical sensors; Piezoelectric switches; Electric relays; Electrical varistors.
73.
Packages for power modules with integrated passives
Provided herein is a module for packaging semiconductors comprising: at least one PDC comprising parallel internal electrodes of alternating polarity with a paraelectric dielectric between adjacent internal electrodes wherein the paraelectric dielectric has a permittivity above 10 to no more than 300; and wherein the PDC forms a capacitor couple with at least one semiconductor.
H01L 49/02 - Dispositifs à film mince ou à film épais
H01L 23/522 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes
74.
Gate drive interposer with integrated passives for wide band gap semiconductor devices
An improved electronic assembly is provided. The electronic assembly comprises a ceramic interposer comprising multiple layers. The active layers of the multiple layers form an embedded capacitor comprising parallel electrodes with a dielectric between adjacent electrodes wherein adjacent electrodes have opposite polarity. A wide band gap device is also on the multilayered ceramic interposer.
H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
H01L 23/522 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
H01L 29/778 - Transistors à effet de champ avec un canal à gaz de porteurs de charge à deux dimensions, p.ex. transistors à effet de champ à haute mobilité électronique HEMT
H01L 23/367 - Refroidissement facilité par la forme du dispositif
75.
PACKAGES FOR POWER MODULES WITH INTEGRATED PASSIVES
Provided herein is a module for packaging semiconductors comprising: at least one PDC comprising parallel internal electrodes of alternating polarity with a paraelectric dielectric between adjacent internal electrodes wherein the paraelectric dielectric has a permittivity above 10 to no more than 300; and wherein the PDC forms a capacitor couple with at least one semiconductor.
H01L 23/485 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes formées de couches conductrices inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées formées de structures en couches comprenant des couches conductrices et isolantes, p. ex. contacts planaires
76.
Micropatterned anode and cathode surface for adhesion and reliability
An improved capacitor is provided. The capacitor comprises an anode comprising a pressed and sintered, preferably tantalum, powder wherein the anode has edge surfaces and parallel major surfaces. The anode further comprises a first set of parallel surface protrusions and a second set of parallel surface protrusions on each parallel major surface wherein the first set of parallel surface protrusions and second set of parallel surface protrusions are not parallel and form a well therebetween. An anode wire extends from an edge surface of the edge surfaces. A dielectric is on the anode and a conductive polymer on said dielectric.
H01G 9/042 - Électrodes caractérisées par le matériau
H01G 9/00 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la températureProcédés pour leur fabrication
An improved electronic assembly is provided. The electronic assembly comprises a ceramic interposer comprising multiple layers. The active layers of the multiple layers form an embedded capacitor comprising parallel electrodes with a dielectric between adjacent electrodes wherein adjacent electrodes have opposite polarity. A wide band gap device is also on the multilayered ceramic interposer.
Electromechanical polymer (EMP) actuators are used to create haptic effects on a user interface deface, such as a keyboard. The keys of the keyboard may be embossed in a top layer to provide better key definition and to house the EMP actuator. Specifically, an EMP actuator is housed inside an embossed graphic layer that covers a key of the keyboard. Such a keyboard has a significant user interface value. For example, the embossed key provides the tactile effect of the presence of a key with edges, while allowing for the localized control of haptic vibrations. For such applications, an EMP transducer provides high strains, vibrations or both under control of an electric field. Furthermore, the EMP transducer can generate strong vibrations. When the frequency of the vibrations falls within the acoustic range, the EMP transducer can generate audible sound, thereby functioning as an audio speaker.
H01H 13/85 - Interrupteurs ayant un organe moteur à mouvement rectiligne ou des organes adaptés pour pousser ou tirer dans une seule direction, p. ex. interrupteur à bouton-poussoir ayant une pluralité d'éléments moteurs associés à différents jeux de contacts, p. ex. claviers caractérisés par des fonctions ergonomiques, p. ex. pour claviers miniaturesInterrupteurs ayant un organe moteur à mouvement rectiligne ou des organes adaptés pour pousser ou tirer dans une seule direction, p. ex. interrupteur à bouton-poussoir ayant une pluralité d'éléments moteurs associés à différents jeux de contacts, p. ex. claviers caractérisés par un fonctionnement avec réaction sensorielle, p. ex. avec réaction acoustique caractérisés par des éléments de rétroaction tactile
H01H 3/00 - Mécanismes pour actionner les contacts
Provided is an improved overvoltage protection element. The overvoltage protection devices comprises at least one ESD protection couple comprising discharge electrodes in a plane, a gap insulator between the discharge electrodes, an overvoltage protection element parallel to the planar discharge electrodes wherein the overvoltage protection element comprises a conductor and an secondary material. The overvoltage protection element also comprises a primary insulator layer between the discharge electrodes and overvoltage protection element.
H01G 4/40 - Combinaisons structurales de condensateurs fixes avec d'autres éléments électriques non couverts par la présente sous-classe, la structure étant principalement constituée par un condensateur, p. ex. combinaisons RC
Provided is an improved overvoltage protection element. The overvoltage protection device comprises at least one BSD protection couple comprising discharge electrodes in a plane, a gap insulator between the discharge electrodes, an overvoltage protection element parallel to the planar discharge electrodes wherein the overvoltage protection element comprises a conductor and an secondary material. The overvoltage protection element also comprises a primary insulator layer between the discharge electrodes and overvoltage protection element.
Provided is an improved overvoltage protection element. The overvoltage protection device comprises at least one ESD protection couple comprising discharge electrodes in a plane, a gap insulator between the discharge electrodes, an overvoltage protection element parallel to the planar discharge electrodes wherein the overvoltage protection element comprises a conductor and an secondary material. The overvoltage protection element also comprises a primary insulator layer between the discharge electrodes and overvoltage protection element.
Provided is an improved overvoltage protection element. The overvoltage protection devices comprises at least one ESD protection couple comprising discharge electrodes in a plane, a gap insulator between the discharge electrodes, an overvoltage protection element parallel to the planar discharge electrodes wherein the overvoltage protection element comprises a conductor and an secondary material. The overvoltage protection element also comprises a primary insulator layer between the discharge electrodes and overvoltage protection element.
H01G 4/40 - Combinaisons structurales de condensateurs fixes avec d'autres éléments électriques non couverts par la présente sous-classe, la structure étant principalement constituée par un condensateur, p. ex. combinaisons RC
H01T 4/10 - Limiteurs de surtension utilisant des éclateurs ayant un intervalle simple ou plusieurs intervalles disposés en parallèle
Provided is an improved capacitor formed by a process comprising: providing an anode comprising a dielectric thereon wherein the anode comprises a sintered powder wherein the powder has a powder charge of at least 45,000 μFV/g; and forming a first conductive polymer layer encasing at least a portion of the dielectric by applying a first slurry wherein the first slurry comprises a polyanion and a conductive polymer and wherein the polyanion and conductive polymer are in a weight ratio of greater than 3 wherein the conductive polymer and polyanion forms conductive particles with an average particle size of no more than 20 nm.
H01G 9/028 - Électrolytes organiques semi-conducteurs, p. ex. TCNQ
H01G 9/00 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la températureProcédés pour leur fabrication
H01G 9/042 - Électrodes caractérisées par le matériau
2/g or a charge density of at least 200,000 CV/g with the anode wire having an equivalent diameter of less than 0.30 mm extending from said anode. A dielectric is on the anode and a cathode is on the dielectric.
H01G 9/00 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la températureProcédés pour leur fabrication
H01G 9/042 - Électrodes caractérisées par le matériau
Provided is an improved capacitor formed by a process comprising: providing an anode comprising a dielectric thereon wherein the anode comprises a sintered powder wherein the powder has a powder charge of at least 45,000 μFV/g; and forming a first conductive polymer layer encasing at least a portion of the dielectric by applying a first slurry wherein the first slurry comprises a polyanion and a conductive polymer and wherein the polyanion and conductive polymer are in a weight ratio of greater than 3 wherein the conductive polymer and polyanion forms conductive particles with an average particle size of no more than 20 nm.
H01G 9/00 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la températureProcédés pour leur fabrication
H01G 9/042 - Électrodes caractérisées par le matériau
A protected electric circuit, and method of protecting a protected circuit is provided. The circuit comprises at least one sensitive device wherein the sensitive device operates at a device voltage and has a maximum voltage capability. At least one light emitting diode electrically connected with the sensitive device wherein the light emitting diode has a first trigger voltage wherein the first trigger voltage is above the device voltage and below the maximum voltage capability. When any said extraneous energy above the first trigger energy is experienced the light emitting diode emits photons thereby converting at least some of the extraneous energy to photon energy.
An improved capacitor is described wherein the capacitor comprises a working element. The working element comprises a first dielectric and an anode conductive polymer layer on the first dielectric. The working element also comprises a cathode and a separator between the anode conductive polymer layer and the cathode wherein the separator comprises a separator conductive polymer layer wherein at least one of the anode conductive polymer layer or the separator conductive polymer layer is crosslinked. The working element also comprises a liquid electrolyte.
H01G 11/24 - Électrodes caractérisées par les propriétés structurelles des matériaux composant les électrodes ou inclus dans les électrodes, p. ex. forme, surface ou porositéÉlectrodes caractérisées par les propriétés structurelles des poudres ou particules utilisées à cet effet
H01G 11/30 - Électrodes caractérisées par leur matériau
Provided herein is a capacitor, and method for forming a capacitor, comprising an anode, a dielectric over the anode; a cathode over the dielectric; and the cathode comprises core shell particles.
C25D 11/26 - Anodisation de métaux réfractaires ou de leurs alliages
H01G 9/00 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la températureProcédés pour leur fabrication
H01G 9/028 - Électrolytes organiques semi-conducteurs, p. ex. TCNQ
C25D 5/18 - Dépôt au moyen de courant modulé, pulsé ou inversé
90.
Method of forming a leadless stack comprising multiple components
A method of forming a leadless stack comprising multiple components is provided. The method comprises forming an MLCC comprising a first capacitor external termination and a second capacitor external termination and forming an electronic element is formed comprising a first element external termination and a second element external termination. The MLCC and electronic component are are arranged in a stack with a TLPS bond between the first capacitor external termination and the first element external termination.
H01G 4/40 - Combinaisons structurales de condensateurs fixes avec d'autres éléments électriques non couverts par la présente sous-classe, la structure étant principalement constituée par un condensateur, p. ex. combinaisons RC
B23K 35/36 - Emploi de compositions non métalliques spécifiées, p. ex. comme enrobages, comme fluxEmploi de matériaux de brasage ou de soudage spécifiés associé à l'emploi de compositions non métalliques spécifiées, dans lequel l'emploi des deux matériaux est important
B23K 20/00 - Soudage non électrique par percussion ou par une autre forme de pression, avec ou sans chauffage, p. ex. revêtement ou placage
B23K 20/02 - Soudage non électrique par percussion ou par une autre forme de pression, avec ou sans chauffage, p. ex. revêtement ou placage au moyen d'une presse
B23K 20/16 - Soudage non électrique par percussion ou par une autre forme de pression, avec ou sans chauffage, p. ex. revêtement ou placage en interposant un matériau particulier facilitant l'assemblage des pièces, p. ex. un matériau absorbant ou produisant des gaz
B23K 20/22 - Soudage non électrique par percussion ou par une autre forme de pression, avec ou sans chauffage, p. ex. revêtement ou placage tenant compte des propriétés des matériaux à souder
B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme
H01G 4/012 - Forme des électrodes non autoporteuses
H01G 4/248 - Bornes les bornes enveloppant ou entourant l'élément capacitif, p. ex. capsules
A capacitor, and process for forming a capacitor, is described wherein the capacitor comprises a conductive polymer layer. The conductive polymer comprises first particles comprising conductive polymer and polyanion and second particles comprising the conductive polymer and said polyanion wherein the first particles have an average particle diameter of at least 1 micron to no more than 10 microns and the second particles have an average particle diameter of at least 1 nm to no more than 600 nm.
H01G 9/00 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la températureProcédés pour leur fabrication
H01G 9/042 - Électrodes caractérisées par le matériau
C09D 125/18 - Homopolymères ou copolymères de monomères aromatiques contenant des éléments autres que le carbone et l'hydrogène
C09D 4/06 - Compositions de revêtement, p. ex. peintures, vernis ou vernis-laques, à base de composés non macromoléculaires organiques ayant au moins une liaison non saturée carbone-carbone polymérisable en combinaison avec un composé macromoléculaire autre qu'un polymère non saturé des groupes
C09D 165/00 - Compositions de revêtement à base de composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant une liaison carbone-carbone dans la chaîne principaleCompositions de revêtement à base de dérivés de tels polymères
C08F 212/14 - Monomères contenant un seul radical aliphatique non saturé contenant un cycle substitué par des hétéro-atomes ou des groupes contenant des hétéro-atomes
C09D 133/14 - Homopolymères ou copolymères d'esters d'esters contenant des atomes d'halogène, d'azote, de soufre ou d'oxygène en plus de l'oxygène du radical carboxyle
An electronic device is described wherein the electronic device comprises a substrate with a first conductive metal layer and a second conductive metal layer. A first microphonic noise reduction structure is in electrical contact with the first conductive metal layer wherein the first microphonic noise reduction layer comprises at least one of the group consisting of a compliant non-metallic layer and a shock absorbing conductor comprising offset mounting tabs with a space there between coupled with at least one stress relieving portion. An electronic component comprising a first external termination of a first polarity and a second external termination of a second polarity is integral to the electronic device and the first microphonic noise reduction structure and the first external termination are adhesively bonded by a transient liquid phase sintering adhesive.
B23K 1/20 - Traitement préalable des pièces ou des surfaces destinées à être brasées, p. ex. en vue d'un revêtement galvanique
B23K 35/36 - Emploi de compositions non métalliques spécifiées, p. ex. comme enrobages, comme fluxEmploi de matériaux de brasage ou de soudage spécifiés associé à l'emploi de compositions non métalliques spécifiées, dans lequel l'emploi des deux matériaux est important
B23K 35/02 - Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage caractérisés par des propriétés mécaniques, p. ex. par la forme
An improved capacitor, and method of manufacturing the improved capacitor, is provided. The method includes deoxygenating and leaching the anode wire to produce a capacitor comprising an anode having a surface area of at least 4.0 m2/g or a charge density of at least 200,000 CV/g with the anode wire having an equivalent diameter of less than 0.30 mm extending from said anode. A dielectric is on the anode and a cathode is on the dielectric.
H01G 9/004 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la températureProcédés pour leur fabrication Détails
C08L 25/18 - Homopolymères ou copolymères de monomères aromatiques contenant des éléments autres que le carbone et l'hydrogène
C07C 309/30 - Acides sulfoniques ayant des groupes sulfo liés à des atomes de carbone de cycles aromatiques à six chaînons d'un squelette carboné de cycles aromatiques à six chaînons non condensés de cycles aromatiques à six chaînons substitués par des groupes alkyle
H01G 9/042 - Électrodes caractérisées par le matériau
H01M 4/137 - Électrodes à base de polymères électro-actifs
H01G 9/00 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la températureProcédés pour leur fabrication
H01G 9/028 - Électrolytes organiques semi-conducteurs, p. ex. TCNQ
C07C 309/28 - Acides sulfoniques ayant des groupes sulfo liés à des atomes de carbone de cycles aromatiques à six chaînons d'un squelette carboné
H01M 4/136 - Électrodes à base de composés inorganiques autres que les oxydes ou les hydroxydes, p. ex. sulfures, séléniures, tellurures, halogénures ou LiCoFy
A method for forming an MLCC with an identification mark consisting of non-active internal electrodes which can be used to determine chip orientation for mounting or reeling. The method includes printing layers, forming a stack of the layers, sintering the stack, dicing the stack and forming external terminations.
A high density multi-component package is provided. The package has at least two electronic components wherein each electronic component comprises a first external termination and a second external termination. At least one first adhesive is between adjacent first external terminations of adjacent electronic components. At least one second adhesive is between the adjacent electronic component and at least two adjacent electronic components are connected serially. The first adhesive and second adhesive are independently selected from a high temperature conductive adhesive and a high temperature insulating adhesive.
An improved multilayer ceramic capacitor is described. The multilayered ceramic capacitor comprises first internal electrodes and second internal electrodes. The first internal electrodes and said second internal electrodes are parallel with dielectric there between. A first external termination is in electrical connection with the first internal electrodes and a second external termination is in electrical contact with the second internal electrodes. A closed void layer, comprising at least one closed void, is between electrodes.
A capacitor, and method for making the capacitor, is provided with improved charging characteristics. The capacitor has an anode, a cathode comprising a conductive polymer layer and a work function modifier layer adjacent the conductive polymer layer and a dielectric layer between the anode and the cathode.
H01G 9/00 - Condensateurs électrolytiques, redresseurs électrolytiques, détecteurs électrolytiques, dispositifs de commutation électrolytiques, dispositifs électrolytiques photosensibles ou sensibles à la températureProcédés pour leur fabrication
A method for forming a hermetically sealed capacitor including: forming an anode; forming a dielectric on the anode; forming a conductive layer on the dielectric thereby forming a capacitive element; inserting the capacitive element into a casing; electrically connecting the anode to an exterior anode connection; electrically connecting the cathode to an exterior cathode connection; filling the casing with an atmosphere comprising a composition, based on 1 kg of atmosphere, of at least 175 g to no more than 245 g of oxygen, at least 7 g to no more than 11 g of water, at least 734 grams to no more than 818 grams of nitrogen and no more than 10 grams of a minor component; and hermetically sealing the casing with the atmosphere with the capacitive element contained in the casing.
