Abrégé

The present invention provides a photocurable composition capable of providing a cured product, the durability of which against compression set is unlikely to decrease. This photocurable composition comprises: a component (A), which is a photocurable polyisobutylene resin composition; and a component (B), which is surface-treated silica powder, wherein a specific group remains, and no methacrylsilyl group remains on particle surfaces.

Classes IPC  ?

• C08F 290/04 - Polymères prévus par les sous-classes ou
• H01M 8/10 - Éléments à combustible avec électrolytes solides
• H01M 8/0282 - Matériau inorganique
• H01M 8/0284 - Résines organiquesPolymères organiques

Abrégé

Provided is an anaerobically curable composition that suppresses chelating agent precipitates and residues and has excellent storage stability. This anaerobically curable composition contains the following components (A)-(D), and the content of component (D) is 0.00001-0.01 mass% relative to the total mass of the anaerobically curable composition.　Component (A): a (meth)acrylate compound (excluding phosphate ester compounds containing a (meth)acryloyl group in one molecule); component (B): an organic peroxide; component (C): an anaerobic curing catalyst; and component (D): a chelating agent.

Classes IPC  ?

• C08F 2/38 - Polymérisation utilisant des régulateurs, p. ex. des agents d'arrêt de chaîne
• C08F 20/10 - Esters
• C08F 230/02 - Copolymères de composés contenant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chaque radical ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et contenant du phosphore, du sélénium, du tellure ou un métal contenant du phosphore

Abrégé

A two-component curable resin composition for hydrogen gas sealing contains the following agent A and agent B. Agent A is a composition containing an epoxy resin as a component (a) and a catalyst as a component (b). Agent B is a composition containing an organic polymer having two or more hydrolyzable silyl groups in one molecule as a component (c) and a curing agent for an epoxy resin as a component (d). A cured material of the two-component curable resin composition for hydrogen gas sealing has a sea-island structure.

Classes IPC  ?

• C08G 59/22 - Composés diépoxydés
• C08G 59/50 - Amines
• C08L 101/10 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés caractérisées par la présence de groupes déterminés contenant des groupes silane hydrolysables
• C09K 3/10 - Substances non couvertes ailleurs pour sceller ou étouper des joints ou des couvercles

Abrégé

[Problem] The present disclosure can provide a means for a moisture curable resin composition to achieve excellent deep curing and excellent curing speed. The present disclosure relates to a moisture curable resin composition containing components (A) to (E). Component (A): a hydrolyzable silyl group-containing organic polymer. Component (B): a metal catalyst. Component (C): an amine compound. Component (D): a compound having a carbonyl group. Component (E): a compound having a hydroxyl group.

Classes IPC  ?

• C08L 101/10 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés caractérisées par la présence de groupes déterminés contenant des groupes silane hydrolysables
• C08G 59/40 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les agents de durcissement utilisés
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy

Abrégé

[Problem] To prevent or suppress dripping of a foamable material discharged from a discharge part. [Solution] A discharge part 45 has an inlet part 46, an outlet part 47, a space formation part 49, and a valve body 48. A distance d2 from the outlet part to a proximity portion of the valve body in a state where the inlet part is not in communication with the outlet part is shorter than a distance d1 from the inlet part to the proximity portion of the valve body.

Classes IPC  ?

• B05B 1/02 - Buses, têtes de pulvérisation ou autres dispositifs de sortie, avec ou sans dispositifs auxiliaires tels que valves, moyens de chauffage agencés pour produire un jet, un pulvérisat ou tout autre écoulement de forme ou de nature particulière, p. ex. sous forme de gouttes individuelles
• B05B 7/04 - Pistolets pulvérisateursAppareillages pour l'évacuation avec des dispositifs permettant le mélange de liquides ou d'autres matériaux fluides avant l'évacuation
• B05C 5/00 - Appareillages dans lesquels un liquide ou autre matériau fluide est projeté, versé ou répandu sur la surface de l'ouvrage
• B29C 39/22 - Éléments constitutifs, détails ou accessoiresOpérations auxiliaires
• B29C 44/00 - Moulage par pression interne engendrée dans la matière, p. ex. par gonflage ou par moussage
• B29C 44/34 - Éléments constitutifs, détails ou accessoiresOpérations auxiliaires

Abrégé

A coating agent composition includes the following components (A) to (D). Component (A) is a silicone oligomer having only an alkoxy group, a phenyl group and an alkyl group in its molecule. component (B) is a compound having an alkoxy group and having an amino group and/or a mercapto group in its molecule. Component (C) is a silicone oligomer having only an alkoxy group and an alkyl group in its molecule. Component (D) is a curing catalyst.

Classes IPC  ?

• C09D 183/06 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes contenant de l'oxygène
• C08G 77/08 - Procédés de préparation caractérisés par les catalyseurs utilisés
• C08G 77/18 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes contenant de l'oxygène à des groupes alcoxyle ou aryloxyle
• C08G 77/28 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes organiques contenant des atomes autres que le carbone, l'hydrogène et l'oxygène groupes contenant du soufre
• C09D 7/20 - Diluants ou solvants

Abrégé

Provided is an electroconductive resin composition which can be cured at low temperatures (e.g., 50-100°C) and gives a cured object having excellent electrical conductivity and excellent flexibility. The electroconductive resin composition comprises the following (A) to (D) components. (A) component, a urethane (meth)acrylate having two or more (meth)acryloyl groups in the molecule; (B) component, a polyfunctional (meth)acrylate (which is not a urethane (meth)acrylate) having a skeleton derived from a polyalkylene glycol; (C) component, electroconductive particles; (D) component, a thermal radical generator.

Classes IPC  ?

• C08F 290/06 - Polymères prévus par la sous-classe
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages

Abrégé

Provided is an electrically conductive resin composition that can be cured at a low temperature (for example, 80°C) and gives a cured product having good electrical conductivity even after keeping (storing) the electrically conductive resin composition for a long time (for example, 48 hours) at 25°C (normal temperature).　A conductive resin composition according to the present invention contains the following components (A) to (D). Component (A): at least one of the following components (A1) and (A2); component (A1): a urethane (meth)acrylate having two or more (meth)acryloyl groups per molecule, component (A2): an epoxy (meth)acrylate having two or more (meth)acryloyl groups per molecule (excluding the component (A1), component (B): a monofunctional (meth)acrylate having an ether skeleton, component (C): electrically conductive particles, and component (D): a thermal radical generator

Classes IPC  ?

• C08F 299/06 - Composés macromoléculaires obtenus par des interréactions de polymères impliquant uniquement des réactions entre des liaisons non saturées carbone-carbone, en l'absence de monomères non macromoléculaires à partir de polycondensats non saturés à partir de polyuréthanes
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages

Abrégé

The present invention provides a photocurable resin composition capable of forming a cured product that has excellent adhesiveness and allows for easy dimensional control of compression ratio, with almost no permanent compression set.　The photocurable resin composition according to the present invention contains components (A) to (C), and contains 50 parts by mass or more of component (B) per 100 parts by mass of component (A). Component (A): a monofunctional urethane (meth)acrylate oligomer having a hydrogenated polybutadiene skeleton. Component (B): a monofunctional (meth)acrylate monomer having a C5-10 linear alkyl group (excluding component (A)). Component (C): a photoradical polymerization initiator.

Classes IPC  ?

• C08F 290/04 - Polymères prévus par les sous-classes ou
• C09K 3/10 - Substances non couvertes ailleurs pour sceller ou étouper des joints ou des couvercles

Abrégé

Connection resistance can be reduced when an electroconductive composition is used to electrically connect base metals each other or electrically connect a base metal and another material. The connection resistance can be reduced when at least one base metal is used as an object to be electrically connected. An electroconductive composition contains components (A) to (D): a component (A): an epoxy resin; a component (B): a thermally curing agent; a component (C): a nickel powder as an electroconductive powder; and a component (D): an organoaluminum complex.

Classes IPC  ?

• C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité
• C08G 59/32 - Composés époxydés contenant au moins trois groupes époxyde
• C08G 59/38 - Composés époxydés contenant au moins trois groupes époxyde en mélange avec des composés diépoxydés
• C08G 59/40 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les agents de durcissement utilisés
• C08G 59/50 - Amines
• C08G 59/68 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les catalyseurs utilisés
• C08K 7/06 - Éléments
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy

Abrégé

In the past, there has been demand for a two-component curable resin composition having high reactivity because a long time is required for curing when the reactivity of the two-component curable resin composition is lowered, but it has been difficult to suppress discharge of a gelled substance generated during mixing when the reactivity is high. The present invention relates to a device for discharging a two-component curable resin composition, wherein the two-component curable resin composition is supplied from the discharge device to an injection port of a static mixer in which hydrophilic surface treatment is performed on an element and a housing having a discharge port (nozzle) and the injection port at an end portion thereof, and a mixture is applied from the discharge port of the static mixer.

Classes IPC  ?

• B01F 25/4314 - Tubes de mélange droits avec des chicanes ou des obstructions qui ne provoquent pas de chute de pression importanteChicanes à cet effet avec des chicanes hélicoïdales
• B01F 23/45 - Mélange de liquides avec des liquidesÉmulsion en utilisant le mélange à écoulement
• B01F 23/47 - Mélange de liquides avec des liquidesÉmulsion impliquant des liquides à haute viscosité, p. ex. de l'asphalte
• B01F 35/512 - Récipients de mélange caractérisés par des propriétés de surface, p. ex. revêtus ou rugueux
• B05C 5/00 - Appareillages dans lesquels un liquide ou autre matériau fluide est projeté, versé ou répandu sur la surface de l'ouvrage
• B05D 1/26 - Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces par application de liquides ou d'autres matériaux fluides, à partir d'un orifice en contact ou presque en contact avec la surface
• B05D 3/00 - Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliquésTraitement ultérieur des revêtements appliqués, p. ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides
• B05D 7/24 - Procédés, autres que le flocage, spécialement adaptés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides, à des surfaces particulières, ou pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers

Abrégé

To provide an application system suitable for dispensing a resin containing a hollow filler. The present invention includes a pressure-feed pump 100 capable of pressure-feeding a viscous material, a leveling part 200 that levels a flow rate of the viscous material delivered by the pressure-feed pump, a dispenser 300 that delivers the viscous material leveled by the leveling part, and includes a structure of a rotary volumetric single-shaft eccentric screw pump, and an applying valve 400 that applies the viscous material delivered from the dispenser in a planar form.

Classes IPC  ?

• H01M 50/293 - MonturesBoîtiers secondaires ou cadresBâtis, modules ou blocsDispositifs de suspensionAmortisseursDispositifs de transport ou de manutentionSupports caractérisés par des éléments d’espacement ou des moyens de positionnement dans les racks, les cadres ou les blocs caractérisés par le matériau
• B05C 5/02 - Appareillages dans lesquels un liquide ou autre matériau fluide est projeté, versé ou répandu sur la surface de l'ouvrage à partir d'un dispositif de sortie en contact, ou presque en contact, avec l'ouvrage
• B05C 11/10 - Stockage, débit ou réglage du liquide ou d'un autre matériau fluideRécupération de l'excès de liquide ou d'un autre matériau fluide
• C08K 7/22 - Particules expansibles, poreuses ou creuses

Abrégé

The present disclosure provides a means for obtaining a photocurable resin composition that is capable of maintaining a low curing shrinkage rate while realizing adhesive strength with respect to a cured product and reactivity with short-term curing. The present disclosure relates to a photocurable resin composition containing components (A) to (E).　Component (A) is (A-1) a urethane (meth)acrylate having a bisphenol skeleton and/or (A-2) a urethane (meth)acrylate having a polybutadiene skeleton.　Component (B) is a (meth)acrylamide having a heterocyclic structure. Component (C) is a (meth)acrylamide having a specific structure. Component (D) is a (meth)acrylate having a fluorene skeleton. Component (E) is a photoinitiator.

Classes IPC  ?

• C08F 290/06 - Polymères prévus par la sous-classe
• B29C 39/00 - Moulage par coulée, c.-à-d. en introduisant la matière à mouler dans un moule ou entre des surfaces enveloppantes sans pression significative de moulageAppareils à cet effet

Abrégé

The present invention provides a photocurable resin composition that can be cured with visible light, can be used as an adhesive or a sealant for members that include polyethylene naphthalate (PEN) and do not readily transmit ultraviolet light, and also has excellent acidic aqueous solution resistance. This photocurable resin composition includes (A) an oligomer that has at least one (meth)acryloyl group, (B) a thioxanthone photoinitiator, and (C) a tertiary amine that has at least two aromatic rings in the molecule thereof.

Classes IPC  ?

• C08F 290/00 - Composés macromoléculaires obtenus par polymérisation de monomères sur des polymères modifiés par introduction de groupes aliphatiques non saturés terminaux ou latéraux
• C09K 3/10 - Substances non couvertes ailleurs pour sceller ou étouper des joints ou des couvercles

Abrégé

The present invention provides a photocurable resin composition which has favorable thick film curability and of which the cured product after curing is excellent in flexibility and heat resistance. The photocurable resin composition according to the present invention includes component (A): a polyorganosiloxane having one or more vinyl groups in one molecule, component (B): a compound having one or more mercapto groups in one molecule, component (C): a photoinitiator, and component (D): hollow resin particles.

Classes IPC  ?

• C08L 83/07 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes aliphatiques non saturés
• C08G 75/045 - Polythioéthers à partir de composés mercapto ou de leurs dérivés métalliques à partir de composés mercapto et de composés insaturés
• C08K 5/37 - Thiols
• C08K 5/548 - Composés contenant du silicium contenant du soufre
• C08L 83/04 - Polysiloxanes
• C08L 83/08 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes organiques contenant des atomes, autres que le carbone, l'hydrogène et l'oxygène
• C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés

Abrégé

The present invention provides a moisture-curable resin composition in which neither a polysiloxane nor a tin catalyst is used and which has high adhesiveness to metals and plastics and further has stable adhesion performance as an adhesive or sealant. The present disclosure relates to a moisture-curable resin composition comprising: component (A), which is a polyoxyalkylene polymer having a hydrolyzable silyl group and a (meth)acrylic polymer having a hydrolyzable silyl group; component (B), which is a silane coupling agent having one or more epoxy groups in the molecule; and component (C), which is a titanium catalyst.

Classes IPC  ?

• C08L 71/02 - Oxydes des polyalkylènes
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• C08K 3/26 - CarbonatesBicarbonates
• C08K 5/56 - Composés organométalliques, c.-à-d. composés organiques contenant une liaison métal-carbone
• C08K 5/5435 - Composés contenant du silicium contenant de l'oxygène contenant de l'oxygène dans un cycle
• C08K 9/06 - Ingrédients traités par des substances organiques par des composés contenant du silicium
• C08L 33/04 - Homopolymères ou copolymères des esters
• C08L 91/00 - Compositions contenant des huiles, graisses ou ciresCompositions contenant leurs dérivés
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09J 171/02 - Oxydes de polyalkylène

Abrégé

[Problem] There have been problems such that the appearance of a coating film is deteriorated and the storage stability of a coating agent is deteriorated if an antifungal agent is added to a coating agent for outdoor installation for the purpose of imparting antifungal properties to the coating agent. Disclosed is a coating agent composition which contains the following components (A) to (D), wherein the component (B) is contained in an amount of 0.1 part by mass to 3.6 parts by mass inclusive with respect to 100 parts by mass of the component (A). Component (A): a silicone oligomer having an alkoxy group, Component (B): an organic antibacterial agent, Component (C): an organic solvent having no hydroxyl group and having a boiling point of 130°C or less, Component (D): a curing catalyst

Classes IPC  ?

• C09D 183/06 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes contenant de l'oxygène
• B05D 7/24 - Procédés, autres que le flocage, spécialement adaptés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides, à des surfaces particulières, ou pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers
• C09D 5/14 - Peintures contenant des biocides, p. ex. fongicides, insecticides ou pesticides

Abrégé

The purpose of the present invention is to provide a heat-dissipating resin composition which is free of siloxanes and can yield a cured product having excellent durability at high temperatures. The present invention relates to a heat-dissipating resin composition which contains components (A) to (C), component (A) including component (A-1) and component (A-2).　Component (A) is a crosslinkable silyl group-containing organic polymer. Component (A-1) is a vinyl-based polymer having one or more crosslinkable silyl groups in the molecule. Component (A-2) is an organic polymer having two or more crosslinkable silyl groups in the molecule (excluding component (A-1)). Component (B) is a heat-dissipating filler. Component (C) is a curing catalyst containing a zinc compound.

Classes IPC  ?

• C08L 101/10 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés caractérisées par la présence de groupes déterminés contenant des groupes silane hydrolysables
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• C08K 3/22 - OxydesHydroxydes de métaux
• C08K 5/56 - Composés organométalliques, c.-à-d. composés organiques contenant une liaison métal-carbone
• C08K 5/544 - Composés contenant du silicium contenant de l'azote
• C08L 71/02 - Oxydes des polyalkylènes
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09J 201/02 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés caractérisés par la présence de groupes déterminés

Abrégé

Conventionally, for anaerobically curable compositions that were used in assembly of a stacked steel sheet, fast curability was required for the efficiency of productivity. Recently, diversification of assembly methods has made not only curing acceleration by a primer but also curing acceleration by heating possible. In order for improvement in durability of stacked steel sheets, there has been a demand for improvement in shear adhesive strength and peeling adhesive strength of anaerobically curable compositions. The present invention relates to an anaerobically curable composition containing the following components (A) to (D): component (A): (meth)acryloyl compound, component (B): hydroperoxide, component (C): saccharin, and component (D): sodium salt, potassium salt or calcium salt of saccharin.

Classes IPC  ?

• C09J 4/06 - Adhésifs à base de composés non macromoléculaires organiques ayant au moins une liaison non saturée carbone-carbone polymérisable en combinaison avec un composé macromoléculaire autre qu'un polymère non saturé des groupes
• C09J 5/06 - Procédés de collage en généralProcédés de collage non prévus ailleurs, p. ex. relatifs aux amorces comprenant un chauffage de l'adhésif appliqué
• C09J 133/14 - Homopolymères ou copolymères d'esters d'esters contenant des atomes d'halogène, d'azote, de soufre ou d'oxygène en plus de l'oxygène du radical carboxyle
• C09J 175/14 - Polyuréthanes comportant des liaisons non saturées carbone-carbone

Abrégé

The present invention provides: a method that enables more efficient production of a laminated steel sheet; and an adhesive composition for an adhesive that can be used in said method and has high preservation stability.　This method is for producing a laminated steel sheet formed by laminating a prescribed number of thin steel sheets formed by punching a prescribed shape out from a band-shaped thin steel sheet. The method includes the following steps 1–4.　Step 1 is for forming the thin steel sheets in the prescribed shape by punching; step 2 is for applying an adhesive composition to prescribed sites on the thin steel sheets from step 1; step 3 is for layering the thin steel sheets from step 2; and step 4 is for irradiating a layered body of a prescribed number of sheets with an energy beam. The adhesive composition contains the following constituents (A) to (C).　Constituent (A) is a compound with at least one (meth)acryloyl group in one molecule; constituent (B) is a thermal radical initiator; constituent (C) is a photoinitiator; and constituent (D) is an anaerobically curing catalyst.

Classes IPC  ?

• B32B 15/082 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique comprenant des résines vinyliquesProduits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique comprenant des résines acryliques
• B32B 15/08 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique de résine synthétique
• B32B 15/18 - Produits stratifiés composés essentiellement de métal comportant du fer ou de l'acier
• B32B 37/12 - Procédés ou dispositifs pour la stratification, p. ex. par polymérisation ou par liaison à l'aide d'ultrasons caractérisés par l'usage d'adhésifs
• C09J 4/02 - Monomères acryliques
• C09J 5/00 - Procédés de collage en généralProcédés de collage non prévus ailleurs, p. ex. relatifs aux amorces
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques

Abrégé

A conductive paste contains the following components (A) to (C): component (A): an epoxy resin; component (B): a latent curing agent; and component (C): a plate-like crystalline metal powder having an average particle diameter of 0.6 to 1.4 μm. According to one embodiment of the present invention, a conductive paste can achieve both conductivity and adhesive strength in resulting cured product.

Classes IPC  ?

• C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité
• C08G 59/40 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les agents de durcissement utilisés
• C08K 9/04 - Ingrédients traités par des substances organiques
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy

Abrégé

According to one embodiment of the present disclosure, an electroconductive resin composition achieves both storage stability and a low connection resistance value of the cured product. An electroconductive resin composition contains the following components (A) to (E), component (A): an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule, component (B): a reactive diluting agent having one epoxy group in one molecule, component (C): rubber particles, component (D): electroconductive particles containing the following (d-1) and (d-2), (d-1): plate-shaped silver particles, (d-2): electroconductive particles other than plate-shaped silver particles, and component (E): an epoxy curing agent. An organic solvent content is 1% by mass or less with respect to the entire electroconductive resin composition.

Classes IPC  ?

• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08G 59/40 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les agents de durcissement utilisés
• C08K 3/08 - Métaux
• C08K 7/00 - Emploi d'ingrédients caractérisés par leur forme
• C08K 9/04 - Ingrédients traités par des substances organiques

Abrégé

A photocurable composition for a nail contains the following (A) to (D): component (A): a urethane-modified oligomer having two or more (meth)acryloyl groups in one molecule and a weight average molecular weight of 25,000 to 100,000; component (B): a monomer having two or more ether groups and only one (meth)acryloyl group in the molecule; component (C) (excluding the component (A)): a monomer as a component (c-1) and/or a component (c-2); component (c-1): a chain monomer having four or more (meth)acryloyl groups in one molecule; component (c-2): a monomer having two or more (meth)acryloyl groups and a cyclic structure in one molecule; and component (D): a photoinitiator.

Classes IPC  ?

• A61K 8/87 - Polyuréthanes
• A61K 8/35 - Cétones, p. ex. quinones, benzophénone
• A61K 8/81 - Cosmétiques ou préparations similaires pour la toilette caractérisés par la composition contenant des composés organiques macromoléculaires obtenus par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons insaturées carbone-carbone
• A61Q 3/02 - Vernis à ongles

Abrégé

The purpose of the present invention is to provide a means for imparting adhesiveness to nails without sanding.　The present invention is a primer coat resin composition for nails, the composition containing components (A) and (B) but being free of a photo-radical initiator.　Component (A) is at least one selected from the group consisting of secondary alcohols having a molecular weight of at least 145 and a (meth)acryloyl group and tertiary alcohols having a molecular weight of at least 145 and having a (meth)acryloyl group (excluding component (B)). Component (B) is a phosphoric acid ester compound having a (meth)acryloyl group.

Classes IPC  ?

• A61K 8/55 - Cosmétiques ou préparations similaires pour la toilette caractérisés par la composition contenant des composés organiques contenant du phosphore
• A61K 8/34 - Alcools
• A61Q 3/02 - Vernis à ongles

Abrégé

A gasket molding method for molding a gasket on a workpiece, includes, in the order recited: an application step (S1) of applying an active energy ray curable liquid into a cavity of a molding die; a bonding step (S2) of bonding the molding die coated with the active energy ray curable liquid and the workpiece; a provisional curing step (S3) of irradiating active energy rays at a cumulative light amount that achieves a reaction rate of 20% or more and 85% or less; a demolding step (S4) of removing the provisionally cured active energy ray curable liquid from the molding die together with the workpiece; and a main curing step (S5) of irradiating active energy rays at a cumulative light amount that achieves a reaction rate of more than 85% and up to 100%.

Classes IPC  ?

• B29C 35/08 - Chauffage ou durcissement, p. ex. réticulation ou vulcanisation utilisant l'énergie ondulatoire ou un rayonnement corpusculaire
• B29L 31/26 - Dispositifs d'étanchéité, p. ex. garniture pour pistons ou raccords de tuyaux
• H01M 8/0284 - Résines organiquesPolymères organiques

Abrégé

The present invention relates to a moisture-curable resin composition comprising the following (A), (B), (C), and (D) components. The (A) component is an oxyalkylene polymer having a hydrolyzable silyl group. The (B) component is a biomass filler. The (C) component is a filler surface-treated with a C12-C18 fatty acid. The (D) component is a metal catalyst.

Classes IPC  ?

• C08L 71/02 - Oxydes des polyalkylènes
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• C08K 9/04 - Ingrédients traités par des substances organiques
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09J 183/04 - Polysiloxanes
• C09K 3/10 - Substances non couvertes ailleurs pour sceller ou étouper des joints ou des couvercles

Abrégé

The present disclosure provides a means with which it is possible to suppress a reduction in the performance (a reduction in the lubricating properties over time) of a primer composition containing a curing accelerator and a lubricating oil (e.g. a press working oil) and to improve the curing speed and the adhesion strength of an anaerobic adhesive agent. The present disclosure relates to a primer composition which is a curing accelerator for an anaerobic adhesive agent containing components (A)-(C) below, said primer composition containing components (D) and (E) below, not containing ethanol, and not containing acetone.　Component (A): a compound having at least one (meth)acryloyl group Component (B): An organic peroxide Component (C): An anaerobic curing catalyst Component (D): a metal complex Component (E): A solvent having a boiling point of 80°C or higher

Classes IPC  ?

• C09D 201/00 - Compositions de revêtement à base de composés macromoléculaires non spécifiés
• C09D 5/00 - Compositions de revêtement, p. ex. peintures, vernis ou vernis-laques, caractérisées par leur nature physique ou par les effets produitsApprêts en pâte
• C09D 7/63 - Adjuvants non macromoléculaires organiques
• C09J 4/02 - Monomères acryliques
• C09J 5/02 - Procédés de collage en généralProcédés de collage non prévus ailleurs, p. ex. relatifs aux amorces comprenant un traitement préalable des surfaces à joindre
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C10M 169/00 - Compositions lubrifiantes caractérisées en ce qu'elles contiennent comme constituants un mélange d'au moins deux types d'ingrédients, couverts par les groupes précédents, choisis parmi les matériaux de base, les épaississants ou les additifs, chacun de ces composés étant un composé essentiel

Abrégé

The present disclosure provides a means with which it is possible to suppress a reduction in the performance (a reduction in the lubricating properties over time) of a primer composition containing a curing accelerator and a lubricating oil (e.g. a press working oil) and to improve the curing speed and the adhesion strength of an anaerobic curable adhesive agent. The present disclosure relates to a primer composition containing an (A) component and a (B) component, wherein the (A) component contains an (A-1) metal complex, and the (A) component content is 35 parts by mass per 100 parts by mass of the (B) component.　(A) component: a curing accelerator for an anaerobic curing adhesive agent (B) component: a lubricating oil

Classes IPC  ?

• C09D 201/00 - Compositions de revêtement à base de composés macromoléculaires non spécifiés
• C09D 5/00 - Compositions de revêtement, p. ex. peintures, vernis ou vernis-laques, caractérisées par leur nature physique ou par les effets produitsApprêts en pâte
• C09D 7/63 - Adjuvants non macromoléculaires organiques
• C09J 4/02 - Monomères acryliques
• C09J 5/02 - Procédés de collage en généralProcédés de collage non prévus ailleurs, p. ex. relatifs aux amorces comprenant un traitement préalable des surfaces à joindre
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C10M 169/00 - Compositions lubrifiantes caractérisées en ce qu'elles contiennent comme constituants un mélange d'au moins deux types d'ingrédients, couverts par les groupes précédents, choisis parmi les matériaux de base, les épaississants ou les additifs, chacun de ces composés étant un composé essentiel

Abrégé

A scraping device to be used for an applying system has a nozzle which is formed such that an outer wall surface is tapered toward a distal end. The scraping device includes: a pair of scraping units, each of which has a corner portion for scraping a viscous material adhering to the outer wall surface; and a driving unit which causes the pair of scraping units to approach to and separate from each other. The nozzle is movable to be temporarily arranged between the pair of scraping units. The pair of scraping units move to approach to each other when the nozzle is arranged between the pair of scraping units, and approach to each other until the corner portions abut each other due to movement as retraction of the nozzle from a portion between the pair of scraping units.

Classes IPC  ?

• B08B 1/16 - Lames rigides, p. ex. grattoirsLames flexibles, p. ex. raclettes
• B08B 1/30 - Nettoyage par des procédés impliquant l'utilisation d'outils par le mouvement d’éléments de nettoyage sur une surface

Abrégé

A compound represented by a general formula (1) in which R1 represents a divalent or higher organic group, R2 represents a hydrogen atom or an alkyl group, R3 represents a monovalent organic group including a reactive functional group, and n represents an integer of 2 to 10. The reactive functional group in R3 may be at least one selected from the group consisting of a glycidyl group, a (meth)acryloyl group, an epoxycyclohexyl group, an oxetanyl group, an allyl group, and a vinyl group.

Classes IPC  ?

• C08F 8/50 - Dépolymérisation partielle
• C07C 243/38 - Hydrazines ayant des atomes d'azote de groupes hydrazine acylés par des acides carboxyliques avec des groupes carboxyle acylants liés à des atomes de carbone de cycles aromatiques à six chaînons
• C09D 133/26 - Homopolymères ou copolymères de l'acrylamide ou du méthacrylamide
• C09D 135/02 - Homopolymères ou copolymères d'esters
• C09J 133/26 - Homopolymères ou copolymères de l'acrylamide ou du méthacrylamide
• C09J 135/02 - Homopolymères ou copolymères d'esters
• C09K 3/10 - Substances non couvertes ailleurs pour sceller ou étouper des joints ou des couvercles

Abrégé

The purpose of the present invention is to provide a moisture curable composition, a cured product of which has high elongation, high strength, and excellent heat resistance.　The present invention provides a moisture curable composition which contains the following components (A) to (C).　Component (A): an organic polymer which has two or more alkoxysilyl groups in each molecule Component (B): an organic metal catalyst Component (C): an aromatic secondary amine compound

Classes IPC  ?

• C08L 101/10 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés caractérisées par la présence de groupes déterminés contenant des groupes silane hydrolysables
• C08L 33/06 - Homopolymères ou copolymères des esters d'esters ne contenant que du carbone, de l'hydrogène et de l'oxygène, l'oxygène, faisant uniquement partie du radical carboxyle
• C08L 71/02 - Oxydes des polyalkylènes
• C09J 133/04 - Homopolymères ou copolymères d'esters
• C09J 171/00 - Adhésifs à base de polyéthers obtenus par des réactions créant une liaison éther dans la chaîne principaleAdhésifs à base de dérivés de tels polymères
• C09J 201/10 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés caractérisés par la présence de groupes déterminés contenant des groupes silanes hydrolysables
• C09K 3/10 - Substances non couvertes ailleurs pour sceller ou étouper des joints ou des couvercles

Abrégé

The present invention provides a means that is capable of maintaining resistance to a coolant. A moisture-curable resin composition according to the present invention contains the following components (A) to (D): Component (A): an organic polymer having a hydrolyzable silyl group; component (B): an organic zinc catalyst; component (C): (C-1) a monoamine compound having a C7-C20 alkyl group and/or (C-2) a diamine compound which has a nitrogen atom and is such that a C5 or less alkyl group is directly bonded to the nitrogen atom; and component (D): a silane coupling agent having an epoxy group.

Classes IPC  ?

• C08L 101/10 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés caractérisées par la présence de groupes déterminés contenant des groupes silane hydrolysables
• C08K 5/17 - AminesComposés d'ammonium quaternaire
• C08K 5/56 - Composés organométalliques, c.-à-d. composés organiques contenant une liaison métal-carbone
• C08K 5/5435 - Composés contenant du silicium contenant de l'oxygène contenant de l'oxygène dans un cycle
• C08L 33/04 - Homopolymères ou copolymères des esters

Abrégé

A purpose of the present invention is to provide a two-pack curable resin composition capable of giving a cured object which can retain flexibility at low temperatures, is inhibited from suffering excessive resin softening at high temperatures, and has excellent creep resistance.　The two-pack curable resin composition comprises the following (A) to (D) components, wherein the amount of the (C) component is 27-80 parts by mass per 100 parts by mass of the (A) component. (A) component: an epoxy resin; (B) component: a metal catalyst; (C) component: an organic polymer having a hydrolyzable silyl group; (D) component: a hardener for epoxy resins

Classes IPC  ?

• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09J 163/02 - Éthers polyglycidyliques de bis-phénols

Abrégé

The present invention provides an electroconductive resin composition which, even when cured at a low temperature such as about 80°C, can give cured objects excellent in terms of adhesive force and electroconductivity.　The electroconductive resin composition comprises the following (A) to (C) components, wherein the (C) component comprises (C-1) and (C-2): (A) component, an epoxy resin; (B) component, electroconductive particles; and (C) component, polyamine-based latent hardeners comprising (C-1) a polyamine-based latent hardener having a softening point of 50-129°C and (C-2) a polyamine-based latent hardener having a softening point of 130-180°C.

Classes IPC  ?

• C08G 59/50 - Amines
• C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy

Abrégé

In a curable composition for mechanical foaming, bubbles are evenly dispersed and bubbles do not rise to the liquid surface and from which a foam can be favorably formed when the curable composition for mechanical foaming is mechanically foamed. A curable composition for mechanical foaming has a complex viscosity η* satisfying the following conditions (A) and (B) in frequency dependence measurement by a rheometer, in which the curing form of the curable composition for mechanical foaming is not a moisture curing form: condition (A): η* at 0.1 Hz and 25° C. is in a range of 1000 to 50000 Pa·s; and condition (B): η* at 10.0 Hz and 25° C. is in a range of 100 to 1000 Pa·s.

Classes IPC  ?

• B01F 23/235 - Mélange de gaz avec des liquides en introduisant des gaz dans des milieux liquides, p. ex. pour produire des liquides aérés pour la fabrication de mousse
• B01F 35/21 - Mesure
• B01F 35/221 - Commande ou régulation des paramètres de fonctionnement, p. ex. du niveau de matière dans le mélangeur, de la température ou de la pression
• B01F 101/00 - Mélange caractérisé par la nature des matières mélangées ou par le domaine d'application
• C08J 9/12 - Mise en œuvre de substances macromoléculaires pour produire des matériaux ou objets poreux ou alvéolairesLeur post-traitement utilisant des gaz de gonflage produits par un agent de gonflage introduit au préalable par un agent physique de gonflage

Abrégé

The purpose of the present invention is to provide a release agent capable of achieving a removal property (releasability) in a short time with respect to gel nails treated therewith without using aluminum foil or cotton for preventing volatilization of solvents.　The present invention provides a release agent comprising components (A) through (D).　Component (A): a carbonate-based solvent Component (B): a polyether-based solvent that does not contain a hydroxyl group in the molecule Component (C): an unsaturated fatty acid as an oil Component (D): a thickener

Classes IPC  ?

• A61K 8/49 - Cosmétiques ou préparations similaires pour la toilette caractérisés par la composition contenant des composés organiques contenant des composés hétérocycliques
• A61K 8/36 - Acides carboxyliquesLeurs sels ou anhydrides
• A61K 8/39 - Dérivés contenant 2 à 10 groupes oxyalkylène
• A61Q 3/04 - Produits pour enlever le vernis à ongles
• C09D 9/00 - Produits chimiques pour enlever la peinture ou l'encre

Abrégé

A two-part thermally conductive resin composition can be cured at normal temperature. A cured product has a sufficient resin elongation percentage. A two-part thermally conductive resin composition comprising a component (A) to a component (F): component (A): an epoxy resin (excluding epoxy resins having a (meth) acrylic-based polymer skeleton); component (B): a metal catalyst; component (C): an acrylic-based polymer and/or a polyether polyol (excluding component (D)); component (D): a crosslinkable silyl-containing organic polymer; component (E): an epoxy curing agent; and component (F): a heat dissipating filler.

Classes IPC  ?

• C08L 63/08 - Polyènes époxydés polymérisés
• C08K 3/22 - OxydesHydroxydes de métaux
• C09K 5/14 - Substances solides, p. ex. pulvérulentes ou granuleuses

Abrégé

A photocurable composition exhibits favorable adhesion force to an adherend, and favorable durability upon compression of a cured product thereof. A photocurable composition contains the following components (A) to (D), component (A): a polyisobutylene compound having a (meth)acryloyl group in a molecule; component (B): a urethane-modified (meth)acrylate oligomer, excluding the component (A); component (C): a monomer having a (meth)acryloyl group, excluding the component (A) and the component (B); and component (D): a photoinitiator. A content of a monomer having an alicyclic structure and a (meth)acryloyl group is 6 to 20 mass % based on 100 mass % of a total amount of the component (C).

Classes IPC  ?

• C09D 4/06 - Compositions de revêtement, p. ex. peintures, vernis ou vernis-laques, à base de composés non macromoléculaires organiques ayant au moins une liaison non saturée carbone-carbone polymérisable en combinaison avec un composé macromoléculaire autre qu'un polymère non saturé des groupes
• C08F 255/10 - Composés macromoléculaires obtenus par polymérisation de monomères sur des polymères d'hydrocarbures tels que définis dans le groupe sur des polymères d'oléfines contenant au moins quatre atomes de carbone sur des polymères de butènes
• C09D 151/00 - Compositions de revêtement à base de polymères greffés dans lesquels le composant greffé est obtenu par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carboneCompositions de revêtement à base de dérivés de tels polymères
• G11B 33/14 - Diminution de l'influence des paramètres physiques, p. ex. changements de température, humidité, poussière
• H05K 5/06 - Enveloppes scellées hermétiquement

Abrégé

2322]- unit Component (B): a compound which has one or more (meth)acryloyl groups and one or more hydrolyzable silyl groups, while having a main chain that is composed of an organic chain, and which has a weight average molecular weight of 300 or more (excluding the component (A)) Component (C): a radical photopolymerization initiator

Classes IPC  ?

• C08F 290/04 - Polymères prévus par les sous-classes ou
• C09J 4/02 - Monomères acryliques
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09K 3/10 - Substances non couvertes ailleurs pour sceller ou étouper des joints ou des couvercles

Abrégé

The present invention is to provide a curable resin composition comprising Components (A) to (D), wherein Component (A) is a vinyl polymer having one or more alkenyl groups per molecule; wherein Component (B) is a compound having one or more hydrosilyl groups per molecule; wherein Component (C) is a catalyst; and wherein Component (D) is a silicone rubber powder surface-coated with a silicone resin.

Classes IPC  ?

• C08L 23/22 - Copolymères de l'isobutylèneCaoutchouc butylHomopolymères ou copolymères d’autres iso-oléfines
• C08K 5/00 - Emploi d'ingrédients organiques
• C08K 9/06 - Ingrédients traités par des substances organiques par des composés contenant du silicium

Abrégé

A shipping method includes: receiving based on instruction from an orderer, a filled container obtained by filling a container with a resin composition; inputting the number of filled containers to a computer; cooling the resin composition in the filled container to a phase transition temperature at a specific cooling rate; storing the resin composition cooled to the phase transition temperature in a cooling box at a temperature equal to or lower than the phase transition temperature; receiving the number of shipping of the filled containers from the orderer; thawing the resin composition in some or all of the filled containers to a conveyance temperature at a specific temperature raising rate, based on the number of shipping; and a step of shipping, to the orderer, the filled container filled with the resin composition thawed to the conveyance temperature while maintaining a temperature equal to or lower than the conveyance temperature.

Classes IPC  ?

• B65B 63/08 - Dispositifs accessoires, non prévus ailleurs, opérant sur des objets ou matériaux à emballer pour échauffer ou refroidir les objets ou matériaux en vue d'en faciliter l'empaquetage
• B65B 3/04 - Procédés ou moyens pour charger le matériau dans les réceptacles ou récipients
• B65B 5/10 - Remplissage des réceptacles ou récipients, progressivement ou par stades successifs, en introduisant successivement les objets

Abrégé

A two-part curable resin composition contains the following agents A and B. The agent A is a composition containing a component (a) and a component (b). The component (a) is an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule. The component (b) is an alkoxide-based aluminum catalyst. The agent B is a composition containing a component (c) and a component (d). The component (c) is an organic polymer having two or more hydrolyzable silyl groups. The component (d) is a curing agent for the component (a).

Classes IPC  ?

• C08G 59/22 - Composés diépoxydés
• C08G 59/24 - Composés diépoxydés carbocycliques
• C08G 59/62 - Alcools ou phénols
• C08G 59/68 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les catalyseurs utilisés
• C08G 65/336 - Polymères modifiés par post-traitement chimique avec des composés organiques contenant du silicium
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08L 71/02 - Oxydes des polyalkylènes

Abrégé

The present invention provides a detergent composition or a coating agent composition having exceptional rust prevention properties. The present disclosure relates to either a detergent composition that has a pH of 8.0-11.0 and contains component (A): an alkaline aqueous solution and component (B): sodium benzoate, or a coating agent composition that has a pH of 8.0-11.0 and contains component (A): an alkaline aqueous solution, component (B): sodium benzoate, and component (C): emulsion particles.

Classes IPC  ?

• C11D 7/26 - Composés organiques contenant de l'oxygène
• C09D 5/02 - Peintures émulsions
• C09D 7/63 - Adjuvants non macromoléculaires organiques
• C09D 133/00 - Compositions de revêtement à base d'homopolymères ou de copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un seul radical carboxyle, ou ses sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitrilesCompositions de revêtement à base de dérivés de tels polymères
• C09D 201/00 - Compositions de revêtement à base de composés macromoléculaires non spécifiés
• C11D 1/66 - Composés non ioniques
• C11D 1/72 - Éthers de polyoxyalkylèneglycols
• C11D 3/20 - Composés organiques contenant de l'oxygène
• C11D 3/37 - Polymères

Abrégé

A microcapsule-type curable resin composition to be applied to a screwing member is capable of reducing the generation of crumbs when the screwing member is screwed into a base material, having excellent anti-loosening effect. A method for producing a screwing member, includes applying the microcapsule-type curable resin composition to a surface of a screwing member, and drying the composition to form a precoated adhesive layer. A screwing member has a precoated adhesive layer formed by applying the microcapsule-type curable resin composition to the surface of the screwing member and drying the composition. A microcapsule-type curable resin composition contains Component (A): an epoxy resin; Component (B): a water-dispersible binder; Component (C): a curing agent for an epoxy resin; and Component (D): a hollow filler.

Classes IPC  ?

• C08G 59/66 - Mercaptans
• C08K 7/28 - Verre
• C09J 7/20 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par leur support
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy

Abrégé

A curing agent can suppress the viscosity change of a curable resin composition made into a one-pack type one, and has no influence on physical properties of a cured material. The treated curing agent is obtained by mixing and dispersing the following components (A) to (C) and thereafter removing the component (B). Component (A) is a curing agent being solid at 25° C. Component (B) is a solvent that does not dissolve the component (A). Component (C) is a metal alkoxide compound.

Classes IPC  ?

• C08G 59/40 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les agents de durcissement utilisés
• C08K 3/26 - CarbonatesBicarbonates
• C08K 5/05 - AlcoolsAlcoolates métalliques
• C08K 9/06 - Ingrédients traités par des substances organiques par des composés contenant du silicium

Abrégé

The present invention makes it possible to develop, within a short time, removability of a gel manicure that has been applied. The remover contains components (A) to (C) and satisfies at least one requirement selected from the group consisting of requirements (i) and (ii). Requirement (i): the pH of the remover is greater than 7. Requirement (ii): the remover is composed of only five components, i.e., the components (A) to (C), a pH adjusting agent, and a surfactant. Component (A): a solvent. Component (B): a thickening agent having a solid form at 25°C. Component (C): a hydrophobic compound that is non-volatile at 25°C.

Classes IPC  ?

• A61K 8/31 - Hydrocarbures
• A61K 8/33 - Cosmétiques ou préparations similaires pour la toilette caractérisés par la composition contenant des composés organiques contenant de l'oxygène
• A61K 8/34 - Alcools
• A61K 8/73 - Polysaccharides
• A61K 8/81 - Cosmétiques ou préparations similaires pour la toilette caractérisés par la composition contenant des composés organiques macromoléculaires obtenus par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons insaturées carbone-carbone
• A61Q 3/04 - Produits pour enlever le vernis à ongles

Abrégé

Provided is an epoxy resin composition having high adhesion characteristics.　An epoxy resin composition according to the present invention contains the following components (A)-(D): (A) an epoxy resin (excluding component (B) indicated below); (B) an epoxy resin derived from cottonseed oil; (C) rubber particles; and (D) a latent curing agent.

Classes IPC  ?

• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08G 59/40 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les agents de durcissement utilisés
• C08K 5/1515 - Cycles à trois chaînons
• C08L 21/00 - Compositions contenant des caoutchoucs non spécifiés

Abrégé

It has been conventionally difficult to achieve both storage stability and photocurability by addition of a polythiol compound to a compound having a (meth)acryloyl group. A photocurable composition contains components (A) to (D): Component (A): a compound having a (meth)acryloyl group, Component (B): a polythiol compound, Component (C): a photoinitiator, Component (D): a storage stabilizer having pKa of 1.0 to 4.0 (containing no component (A)).

Classes IPC  ?

• A61K 8/87 - Polyuréthanes
• A61K 8/46 - Cosmétiques ou préparations similaires pour la toilette caractérisés par la composition contenant des composés organiques contenant du soufre
• A61K 8/55 - Cosmétiques ou préparations similaires pour la toilette caractérisés par la composition contenant des composés organiques contenant du phosphore
• A61Q 3/02 - Vernis à ongles
• C08G 18/12 - Procédés mettant en œuvre un prépolymère impliquant la réaction d'isocyanates ou d'isothiocyanates avec des composés contenant des hydrogènes actifs, dans une première étape réactionnelle utilisant plusieurs composés contenant un hydrogène actif dans le premier stade de la polymérisation
• C08G 18/38 - Composés de bas poids moléculaire contenant des hétéro-atomes autres que l'oxygène
• C08G 18/67 - Composés non saturés contenant un hydrogène actif
• C08K 3/32 - Composés contenant du phosphore
• C08K 5/092 - Acides polycarboxyliques
• C08K 5/5333 - Esters des acides phosphoniques

Abrégé

Provided is a conductive resin adhesive agent which can be cured in a short period of time and from which a cured product having excellent adhesive strength and excellent conductivity is obtained. This conductive resin adhesive agent contains the following components (A)-(D). Component (A): An epoxy resin having two or more glycidyl groups. Component (B): A polyfunctional vinyl ether having a ring structure (excluding the epoxy resin having two or more glycidyl groups). Component (C): Conductive particles. Component (D): A thermal cationic polymerization initiator.

Classes IPC  ?

• C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité
• C09J 4/00 - Adhésifs à base de composés non macromoléculaires organiques ayant au moins une liaison non saturée carbone-carbone polymérisable
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
• C09J 163/02 - Éthers polyglycidyliques de bis-phénols

Abrégé

The present invention addresses the problem of improving the durability of a base coat for gel nail enamels regardless of the presence or absence of a sanding treatment.　The present invention provides a photocurable composition which contains the components (A) to (C) described below, wherein a bisphenol skeleton or a hydrogenated bisphenol skeleton, and a polyether skeleton are included in the molecular skeleton of the component (A). Component (A): a urethane-modified (meth)acrylate oligomer Component (B): a (meth)acrylate monomer having a hydroxyl group in each molecule Component (C): a photoinitiator The present invention particularly provides a photocurable composition for nails or artificial nails.

Classes IPC  ?

• C08F 290/06 - Polymères prévus par la sous-classe
• A61K 8/37 - Esters d'acides carboxyliques
• A61K 8/81 - Cosmétiques ou préparations similaires pour la toilette caractérisés par la composition contenant des composés organiques macromoléculaires obtenus par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons insaturées carbone-carbone
• A61Q 3/02 - Vernis à ongles
• A61K 8/35 - Cétones, p. ex. quinones, benzophénone
• A61K 8/55 - Cosmétiques ou préparations similaires pour la toilette caractérisés par la composition contenant des composés organiques contenant du phosphore

Abrégé

Provided is a photocurable resin composition which has satisfactory workability during application and gives, after curing, a flexible cured object having a low storage modulus.　This photocurable resin composition comprises the following components (A) to (C): (A) a compound having one or more (meth)acryloyl groups in the molecule; (B) hollow resin particles having, adhered to the surfaces thereof, an inorganic filler treated with a silane coupling agent having a (meth)acryloyl group; and (C) a photoinitiator.

Classes IPC  ?

• C08F 2/44 - Polymérisation en présence d'additifs, p. ex. plastifiants, matières colorantes, charges
• C08F 290/06 - Polymères prévus par la sous-classe
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• C08L 71/00 - Compositions contenant des polyéthers obtenus par des réactions créant une liaison éther dans la chaîne principaleCompositions contenant des dérivés de tels polymères

Abrégé

The purpose of the present invention is to provide an epoxy resin composition which contains a plasticizer and improves tensile shear adhesive strength.　The present invention provides an epoxy resin composition which contains the components (A)-(C) described below, wherein 10 parts by mass to 50 parts by mass of the component (B) is contained relative to 100 parts by mass of the component (A). Component (A): an epoxy resin Component (B): particles of a castor oil that is in a solid state at 25° C Component (C): a curing agent and/or a curing accelerator

Classes IPC  ?

• C08G 59/18 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• C08K 5/103 - EstersÉthers-esters d'acides monocarboxyliques avec des polyalcools
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy

Abrégé

A photocurable composition for a nail or an artificial nail, contains a polythiol compound and fumed silica, in which the composition allows both a high structural viscosity ratio (high thixotropy), and a high transparency (low turbidity) of a cured material to be achieved. A photocurable composition for a nail or an artificial nail, contains Component (A): a compound having a (meth)acryloyl group; Component (B): a polythiol compound; Component (C): a photoinitiator; and Component (D): a filling agent containing a component (D-1) and a component (D-2). The component (D-1) and the component (D-2) are each surface-treated fumed silica having a specific residue on the surface thereof.

Classes IPC  ?

• A61K 8/58 - Cosmétiques ou préparations similaires pour la toilette caractérisés par la composition contenant des composés organiques contenant des atomes autres que des atomes de carbone, hydrogène, halogène, oxygène, azote, soufre ou phosphore
• A61K 8/46 - Cosmétiques ou préparations similaires pour la toilette caractérisés par la composition contenant des composés organiques contenant du soufre
• A61K 8/81 - Cosmétiques ou préparations similaires pour la toilette caractérisés par la composition contenant des composés organiques macromoléculaires obtenus par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons insaturées carbone-carbone
• A61Q 3/02 - Vernis à ongles
• C08K 3/36 - Silice
• C08K 5/37 - Thiols
• C08K 9/06 - Ingrédients traités par des substances organiques par des composés contenant du silicium

Abrégé

The present disclosure provides a curing accelerator that ensures curing acceleration performance while inhibiting whitening and is mildly irritating. The present disclosure relates to a method for accelerating curing of a monomer, the method including curing a monomer using a curing accelerator that contains a component (A) and a component (B) below and does not contain a solvent having a boiling point higher than 120° C.: the component (A): a solvent having 2 or more carbon atoms in one molecule and having a boiling point of 25 to 120° C.; and the component (B): water.

Classes IPC  ?

• C09J 4/00 - Adhésifs à base de composés non macromoléculaires organiques ayant au moins une liaison non saturée carbone-carbone polymérisable
• A41G 5/02 - Cils artificielsSourcils artificiels
• C09J 133/14 - Homopolymères ou copolymères d'esters d'esters contenant des atomes d'halogène, d'azote, de soufre ou d'oxygène en plus de l'oxygène du radical carboxyle

Abrégé

The present invention provides a curable resin composition that can be cured at room temperature without using a heat source or light source, and of which a cured material has excellent high compression resistance and sealing property. The curable resin composition according to the present invention contains the following (A) to (D) components: (A) component: A compound having 2 or more epoxy groups (B) component: A thiol curing agent (C) component: Resin hollow particles (D) component: A curing accelerator.

Classes IPC  ?

• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08G 59/66 - Mercaptans
• C08K 5/053 - Alcools polyhydroxyliques
• C08K 5/17 - AminesComposés d'ammonium quaternaire
• C08K 5/37 - Thiols
• C08L 101/00 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
• C09D 163/00 - Compositions de revêtement à base de résines époxyCompositions de revêtement à base de dérivés des résines époxy
• C09D 201/00 - Compositions de revêtement à base de composés macromoléculaires non spécifiés
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
• C09J 201/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
• C09K 3/10 - Substances non couvertes ailleurs pour sceller ou étouper des joints ou des couvercles

Abrégé

A curable composition containing components (A) to (E) as follows, and containing 12 to 858 by mass of the component (A), 12 to 85% by mass of the component (B), and 0.5 to 20% by mass of the component (C), relative to 100% by mass in total of the component (A), the component (B) and the component (C): (A) an organic solvent having an initial boiling point of 85° C. or higher and lower than 145° C.; (B) an organic solvent having an initial boiling point of 145° C. or higher and lower than 190° C.; (C) an organic solvent having an initial boiling point of 190° C. or higher and lower than 250° C.; (D) a polysilazane compound; and (E) a catalyst. According to the present invention, there is provided a curable composition excellent in drying properties, recovery workability after an elapse of a certain period of time, and water repellency of a coating film.

Classes IPC  ?

• C09D 7/20 - Diluants ou solvants
• C09D 5/16 - Peintures antisalissuresPeintures subaquatiques
• C09D 183/16 - Compositions de revêtement à base de composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement du silicium, avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carboneCompositions de revêtement à base de dérivés de tels polymères dans lesquels tous les atomes de silicium sont liés autrement que par des atomes d'oxygène

Abrégé

According to one embodiment, a gasket molding method for molding a gasket on a workpiece includes, in the order recited: an application step for applying an active energy ray curable liquid into a cavity of a molding die; a bonding step for bonding the molding die coated with the active energy ray curable liquid and the workpiece; a curing step for curing the applied active energy ray curable liquid by irradiation with an active energy ray; and a mold release step for pulling off the cured active energy ray curable liquid from the molding die together with the workpiece.

Classes IPC  ?

• H01M 8/0286 - Procédés de formation des joints d’étanchéité
• F16J 15/10 - Joints d'étanchéité entre surfaces immobiles entre elles avec garniture solide comprimée entre les surfaces à joindre par garniture non métallique
• H01M 8/0284 - Résines organiquesPolymères organiques

Abrégé

A moisture-curable resin composition contains components (A) to (D) as follows: component (A): a (meth)acrylic polymer having a hydrolyzable silyl group; component (B): a metal hydroxide flame retardant; component (C): a phosphorus-based flame retardant; and component (D): a curing catalyst. A moisture-curable resin composition has an extremely low content of low-molecular siloxane and gives cured products having an excellent flame retardancy corresponding to V-0 and simultaneously being high in flexibility and resin strength.

Classes IPC  ?

• C08K 3/22 - OxydesHydroxydes de métaux
• C08K 5/52 - Phosphore lié à l'oxygène lié uniquement à l'oxygène
• C08K 5/521 - Esters des acides phosphoriques, p. ex. de H3PO4

Abrégé

A photocurable resin composition for a nail or an artificial nail includes components (A) to (D). Component (A) is a urethane (meth)acrylate oligomer; component (B) is a compound having three or more functional groups which are (meth)acryloyl groups (excluding the component (A)); component (C) is a polyfunctional thiol compound; and component (D) is a photoinitiator. The composition contains 0.01 parts by mass or more and 3.0 parts by mass or less of component (C) with respect to 100 parts by mass of a compound having a (meth)acryloyl group.

Classes IPC  ?

• A61K 8/46 - Cosmétiques ou préparations similaires pour la toilette caractérisés par la composition contenant des composés organiques contenant du soufre
• A61K 8/35 - Cétones, p. ex. quinones, benzophénone
• A61K 8/37 - Esters d'acides carboxyliques
• A61K 8/55 - Cosmétiques ou préparations similaires pour la toilette caractérisés par la composition contenant des composés organiques contenant du phosphore
• A61Q 3/02 - Vernis à ongles

Abrégé

An object of the present invention is to provide a thermally conductive resin composition with which a cured product excellent in tensile strength and extensibility while maintaining thermal conductivity can be obtained. The present invention is to provide a thermally conductive resin composition including components (A) to (E) below. Component (A): Urethane (meth)acrylate having a (meth)acryloyl group at one end and having a polyether skeleton, Component (B): Monofunctional (meth)acrylic monomer having a polyether skeleton and not having a urethane skeleton, Component (C): Radical polymerization initiator, Component (D): Plasticizer, Component (E): Thermally conductive powder.

Classes IPC  ?

• C08K 5/00 - Emploi d'ingrédients organiques

Abrégé

A curable resin composition containing components (A) to (E) below: (A) a compound having two or more glycidyl groups in one molecule (excluding a component (B)); (B) a glycidyl group-containing acrylic polymer; (C) a tackifier having a phenol skeleton and an OH value of 100 or more; (D) an inorganic filler; and (E) a curing agent. One embodiment of the present invention is an adhesive for structure that has high flexibility and is excellent in resin strength, adhesive strength, and toughness coefficient.

Classes IPC  ?

• C08G 59/24 - Composés diépoxydés carbocycliques
• C08G 59/40 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les agents de durcissement utilisés
• C08G 59/50 - Amines
• C08G 61/02 - Composés macromoléculaires contenant uniquement des atomes de carbone dans la chaîne principale de la molécule, p. ex. polyxylylènes
• C08K 3/26 - CarbonatesBicarbonates
• C08K 3/36 - Silice
• C08L 33/06 - Homopolymères ou copolymères des esters d'esters ne contenant que du carbone, de l'hydrogène et de l'oxygène, l'oxygène, faisant uniquement partie du radical carboxyle
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• C09J 133/06 - Homopolymères ou copolymères d'esters d'esters ne contenant que du carbone, de l'hydrogène et de l'oxygène, l'atome d'oxygène faisant uniquement partie du radical carboxyle
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
• C09J 165/00 - Adhésifs à base de composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant une liaison carbone-carbone dans la chaîne principaleAdhésifs à base de dérivés de tels polymères

Abrégé

The present invention provides a curable resin composition which contains capsules and is capable of maintaining sealability at a screwed part of a screwing member in an endurance test such as a heat cycle test. The present invention provides a curable resin composition which contains the following components (A) to (D). Component (A): capsules which each internally contain, as contents, a multifunctional epoxy resin and a monofunctional epoxy resin Component (B): capsules which each internally contain, as a content, a polythiol Component (C): a compound which accelerates the curing of the contents of the component (A) and the content of the component (B) Component (D): an inorganic filler

Classes IPC  ?

• C08G 59/66 - Mercaptans
• B01J 13/18 - Polymérisation in situ où tous les réactifs sont présents dans la même phase
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
• C09K 3/10 - Substances non couvertes ailleurs pour sceller ou étouper des joints ou des couvercles

Abrégé

A curable composition includes: a component (A) that is a polysiloxazane compound having a weight-average molecular weight of 3,000 to 10,000 and a number-average molecular weight of 2,000 to 8,000, and having a specific structure; and (B) a silicone compound having a hydrolysable silyl group or a hydroxy group. According to the present invention, a curable composition that can form a coating having excellent water repellency and sliding property, and that also has excellent coating stability in the initial working is provided.

Classes IPC  ?

• C08G 77/54 - Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant du silicium, avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carbone dans lesquels au moins deux atomes de silicium, mais pas la totalité, sont liés autrement que par des atomes d'oxygène liés par l'azote
• C08G 77/08 - Procédés de préparation caractérisés par les catalyseurs utilisés
• C08G 77/26 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes organiques contenant des atomes autres que le carbone, l'hydrogène et l'oxygène groupes contenant de l'azote
• C08K 5/5419 - Composés contenant du silicium contenant de l'oxygène contenant au moins une liaison Si—O contenant au moins une liaison Si—C
• C09D 183/14 - Compositions de revêtement à base de composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement du silicium, avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carboneCompositions de revêtement à base de dérivés de tels polymères dans lesquels au moins deux atomes de silicium, mais pas la totalité, sont liés autrement que par des atomes d'oxygène

Abrégé

Conventional curable resin compositions exhibit the problem that, when a resin is colored in order to, for example, hide component wiring, the promotion of curing by active energy ray irradiation is inhibited, and curability is thus affected. The present invention relates to a photocurable resin composition that has excellent surface curability even when colored and that provides a cured product having excellent tensile strength. The above problem is solved by a photocurable resin composition comprising components (A) to (D). Component (A) is an organic polymer have two or more alkoxysilyl groups in one molecule thereof. Component (B) is a compound having an isocyanuric ring and an alkoxysilyl group in one molecule thereof. Component (C) is a pigment. Component (D) is a photoacid generator.

Classes IPC  ?

• C08L 101/10 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés caractérisées par la présence de groupes déterminés contenant des groupes silane hydrolysables
• C08K 3/04 - Carbone
• C08K 5/3492 - Triazines
• C08K 5/5415 - Composés contenant du silicium contenant de l'oxygène contenant au moins une liaison Si—O
• C08L 71/00 - Compositions contenant des polyéthers obtenus par des réactions créant une liaison éther dans la chaîne principaleCompositions contenant des dérivés de tels polymères

Abrégé

The present invention provides a means for achieving a cured product which has high adhesion to at least one kind of metal and high resistance to coolants. Provided is a curable resin composition which contains components (A)-(C).　Component (A): a polymer which has a main chain that is a polymerized product of a monomer including a (meth)acrylic monomer, and which has a hydrolyzable silyl group in each molecule Component (B): an organic zinc catalyst Component (C): a silane coupling agent having an epoxy group

Classes IPC  ?

• C08L 33/00 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et un seul étant terminé par un seul radical carboxyle, ou ses sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitrilesCompositions contenant des dérivés de tels polymères
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• C08K 5/541 - Composés contenant du silicium contenant de l'oxygène
• C09K 3/10 - Substances non couvertes ailleurs pour sceller ou étouper des joints ou des couvercles

Abrégé

[Problem] To provide an aqueous composition for screw-member coating which can attain high visibility although being an aqueous composition. [Solution] The aqueous composition for screw-member coating comprises an (A) component, which is an aqueous binder, and a (B) component, which is an aqueous emulsion containing a fluorescent pigment and having a surface tension of 15.5-80 mN/m.

Classes IPC  ?

• C09D 201/00 - Compositions de revêtement à base de composés macromoléculaires non spécifiés
• C09D 5/02 - Peintures émulsions
• C09D 123/08 - Copolymères de l'éthylène
• C09D 133/06 - Homopolymères ou copolymères d'esters d'esters ne contenant que du carbone, de l'hydrogène et de l'oxygène, l'atome d'oxygène faisant uniquement partie du radical carboxyle

Abrégé

The present invention relates to a curable resin composition capable of forming a cured product having excellent adhesive strength and easy dismantlability by an oxidizing agent, and capable of imparting excellent dismantlability when used as a primer to pretreat an adherend even when various adhesives, sealants, and coating agents are used. The curable resin composition includes the following components (A) and (B) but free of epoxy resin: Component (A): A compound having one or more (meth)acryloyl groups per molecule. Component (B): A hydrazide compound.

Classes IPC  ?

• C09J 135/02 - Homopolymères ou copolymères d'esters
• B32B 7/12 - Liaison entre couches utilisant des adhésifs interposés ou des matériaux interposés ayant des propriétés adhésives
• C08F 22/10 - Esters
• C09J 5/00 - Procédés de collage en généralProcédés de collage non prévus ailleurs, p. ex. relatifs aux amorces

Abrégé

A retaining tool is to be arranged in a housing space of a packing container and has: an insertion portion into which a syringe containing a material storage container that stores a viscous material can be inserted in an upright posture; and a solid portion that is provided around the insertion portion and forms the insertion portion. The solid portion is formed from a first end portion at which the insertion portion is positioned in the direction in which the viscous material is inserted into the insertion portion to a second end portion that is on the opposite side from the first end portion; includes a non-crosslinked polyethylene foam; and prevents bubbling when the viscous material as frozen at 0° C. or below thaws. The present invention also provides a usage method for the retaining tool, a syringe transport tool set, and a transport method for a syringe.

Classes IPC  ?

• B65D 25/10 - Dispositifs pour placer les objets dans les réceptacles
• A61M 5/00 - Dispositifs pour faire pénétrer des agents dans le corps par introduction sous-cutanée, intravasculaire ou intramusculaireAccessoires à cet effet, p. ex. dispositifs de remplissage ou de nettoyage, appuis-bras
• B65D 81/107 - Réceptacles, éléments d'emballage ou paquets pour contenus présentant des problèmes particuliers de stockage ou de transport ou adaptés pour servir à d'autres fins que l'emballage après avoir été vidés de leur contenu spécialement adaptés pour protéger leur contenu des dommages mécaniques maintenant le contenu en position éloignée des parois de l'emballage ou des autres pièces du contenu utilisant des blocs de matériau amortisseur de chocs
• B65D 81/18 - Réceptacles, éléments d'emballage ou paquets pour contenus présentant des problèmes particuliers de stockage ou de transport ou adaptés pour servir à d'autres fins que l'emballage après avoir été vidés de leur contenu fournissant une ambiance spécifique pour le contenu, p. ex. température supérieure ou inférieure à la température ambiante
• B65D 81/38 - Réceptacles, éléments d'emballage ou paquets pour contenus présentant des problèmes particuliers de stockage ou de transport ou adaptés pour servir à d'autres fins que l'emballage après avoir été vidés de leur contenu avec isolation thermique

Abrégé

The purpose of the present invention is to provide a photocurable resin composition containing a colorant, the photocurable resin composition having excellent adhesion to plastic members.　The present invention provides a photocurable resin composition containing the following components (A)-(E):　component (A): an organic polymer having at least two alkoxysilyl groups in one molecule; component (B): Talc powder and/or calcium carbonate powder; component (C): a pigment; component (D): a photoacid generator; and component (E): a compound having an isocyanuric ring and an alkoxysilyl group in one molecule.

Classes IPC  ?

• C08L 101/10 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés caractérisées par la présence de groupes déterminés contenant des groupes silane hydrolysables
• C08K 3/013 - Charges, pigments ou agents de renforcement
• C08K 5/3477 - Cycles à six chaînons

Abrégé

A two-component curable resin composition forms a cured product that is excellent in storage stability, is quickly cured by mixing, and has high elongation and high strength is obtained without using a dibutyltin catalyst. A two-component curable resin composition includes the following agent A and agent B. Agent A is a composition containing component (a) and component (b). Component (a) is a hydrogenated epoxy resin. Component (b) is one or more compounds selected from the group consisting of titanium dialkoxybis(acetylacetonate), titanium tetraisopropoxide, tetra-tertiary-butyl titanate, and an aluminum catalyst. Agent B is a composition containing component (c) and component (d). Component (c) is an organic polymer having two or more hydrolyzable silyl groups. Component (d) is a curing agent for component (a).

Classes IPC  ?

• C08L 53/00 - Compositions contenant des copolymères séquencés possédant au moins une séquence d'un polymère obtenu par des réactions ne faisant intervenir que des liaisons non saturées carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères
• C08G 59/68 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les catalyseurs utilisés
• C08K 5/54 - Composés contenant du silicium
• C08K 5/56 - Composés organométalliques, c.-à-d. composés organiques contenant une liaison métal-carbone
• C09J 11/08 - Additifs macromoléculaires
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy

Abrégé

A gasket molding method according to the present invention for molding a gasket on a workpiece comprises, in the following order: an coating step for applying, inside a cavity of a molding die, an active energy ray curable liquid that has a structural viscosity ratio of 1.5 to 4.0; a bonding step for bonding the molding die, to which the active energy ray curable liquid has been applied, and a workpiece; a curing step for curing the applied active energy ray curable liquid by irradiation of active energy rays; and a molding die release step for separating, from the molding die, the cured active energy ray curable liquid together with the workpiece. In the coating step, the coating path has overlapping regions. Consequently, the present invention provides a gasket molding method which suppresses the inclusion of air bubbles in the overlapping regions of coating path.

Classes IPC  ?

• B29C 39/24 - Alimentation en matière des moules
• B29C 39/44 - Mesure, commande ou régulation
• F16J 15/00 - Joints d'étanchéité
• F16J 15/14 - Joints d'étanchéité entre surfaces immobiles entre elles au moyen d'un matériau en grains ou en matière plastique ou d'un fluide

Abrégé

A two-component curable resin composition forms a cured product having high elongation and high strength while maintaining adhesive force to metal. A two-component curable resin composition includes the following agent A and agent B. Agent A is a composition containing component (a) and component (b). Component (a) is (a-1) a hydrogenated epoxy resin and (a-2) a bisphenol type epoxy resin. Component (b) is a curing catalyst of component (c). Agent B is a composition containing component (c) and component (d). Component (c) is an organic polymer having two or more hydrolyzable silyl groups. Component (d) is a curing agent for component (a).

Classes IPC  ?

• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08L 101/10 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés caractérisées par la présence de groupes déterminés contenant des groupes silane hydrolysables
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy

Abrégé

The present invention provides a syringe transport method, packaging member, a method for using the packaging member, and a syringe transport tool set that has: surrounding member that is arranged in a housing space in a packing container, encircles a syringe comprising a material storage container that stores a viscous material, and comprises buffer member that cushions against external force applied to the syringe during transportation of the syringe; and a cold storage container comprising a content that can be arranged between the syringe and the buffer member in the housing space and which cools the syringe and a content storage container that houses the content. The thermal conductivity of the buffer member is no more than 0.022W/m·K. The melting point of the content is no more than −30° C. The present invention uses a configuration other than vacuum heat insulation and prevents or suppresses excessive cooling of the viscous material.

Classes IPC  ?

• B65D 81/18 - Réceptacles, éléments d'emballage ou paquets pour contenus présentant des problèmes particuliers de stockage ou de transport ou adaptés pour servir à d'autres fins que l'emballage après avoir été vidés de leur contenu fournissant une ambiance spécifique pour le contenu, p. ex. température supérieure ou inférieure à la température ambiante
• A61M 5/00 - Dispositifs pour faire pénétrer des agents dans le corps par introduction sous-cutanée, intravasculaire ou intramusculaireAccessoires à cet effet, p. ex. dispositifs de remplissage ou de nettoyage, appuis-bras
• B65D 25/10 - Dispositifs pour placer les objets dans les réceptacles
• B65D 81/107 - Réceptacles, éléments d'emballage ou paquets pour contenus présentant des problèmes particuliers de stockage ou de transport ou adaptés pour servir à d'autres fins que l'emballage après avoir été vidés de leur contenu spécialement adaptés pour protéger leur contenu des dommages mécaniques maintenant le contenu en position éloignée des parois de l'emballage ou des autres pièces du contenu utilisant des blocs de matériau amortisseur de chocs
• B65D 81/38 - Réceptacles, éléments d'emballage ou paquets pour contenus présentant des problèmes particuliers de stockage ou de transport ou adaptés pour servir à d'autres fins que l'emballage après avoir été vidés de leur contenu avec isolation thermique

Abrégé

[Problem] To provide a photocurable composition for nails or artificial nails that suppresses heat generation, that achieves both storage stability and photocurability, and that exhibits luster on a surface of a cured product thereof. [Solution] A photocurable composition for nails or artificial nails which comprises components (A)-(D), said photocurable composition containing 30-70 parts by mass of component (B) and 10-80 parts by mass of component (C) with respect to 100 parts by mass of component (A).　Component (A) is a urethane-modified (meth)acrylate oligomer having a weight-average molecular weight of 3,000-6,000 and including three to five (meth)acryloyl groups per molecule. Component (B) is a (meth)acrylate (excluding component (A)) including one or more (meth)acryloyl groups per molecule. Component (C) is a polythiol compound. Component (D) is a photoinitiator.

Classes IPC  ?

• A61K 8/81 - Cosmétiques ou préparations similaires pour la toilette caractérisés par la composition contenant des composés organiques macromoléculaires obtenus par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons insaturées carbone-carbone
• A45D 31/00 - Ongles artificiels
• A61K 8/46 - Cosmétiques ou préparations similaires pour la toilette caractérisés par la composition contenant des composés organiques contenant du soufre
• A61K 8/55 - Cosmétiques ou préparations similaires pour la toilette caractérisés par la composition contenant des composés organiques contenant du phosphore
• A61Q 3/02 - Vernis à ongles

Abrégé

[Problem] To provide a photocurable composition for nails or artificial nails that is capable of forming a cured product having excellent abrasion resistance and high gloss. [Solution] A photocurable composition for nails or artificial nails containing the following components (A) to (E), wherein, when component (C) contains component (c-1), the composition contains no monofunctional (meth)acrylate as component (D), or the content of a monofunctional (meth)acrylate as component (D) is 50 mass% or less of the total amount of component (D). Component (A): a urethane-modified (meth)acrylate oligomer. Component (B): a (meth)acrylate having a bisphenol skeleton. Component (C): one or more (meth)acrylates [excluding components (A) and (B)] selected from the group consisting of component (c-1) and component (c-2); component (c-1) a (meth)acrylate having an alicyclic hydrocarbon skeleton; and component (c-2) a (meth)acrylate having an isocyanurate skeleton. Component (D): a (meth)acrylate other than components (A) to (C). Component (E): a photoinitiator.

Classes IPC  ?

• A61K 8/81 - Cosmétiques ou préparations similaires pour la toilette caractérisés par la composition contenant des composés organiques macromoléculaires obtenus par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons insaturées carbone-carbone
• A45D 29/00 - Instruments de manucure ou de pédicure
• A61K 8/35 - Cétones, p. ex. quinones, benzophénone
• A61Q 3/02 - Vernis à ongles

Abrégé

The present invention provides a low-temperature-curable epoxy resin composition that achieves both excellent adhesive strength and ink resistance. Provided is an epoxy resin composition that includes components (A)–(C), the epoxy resin composition including at least 40 mass% of a glycidyl amine epoxy resin (A-1) per 100 mass% of component (A). (A) An epoxy resin. (B) Talc. (C) A curing agent that is a liquid at 25°C.

Classes IPC  ?

• C08G 59/32 - Composés époxydés contenant au moins trois groupes époxyde
• B41J 2/14 - Leur structure
• C08K 3/34 - Composés contenant du silicium
• C08K 5/17 - AminesComposés d'ammonium quaternaire
• C08K 5/3445 - Cycles à cinq chaînons
• C08K 5/544 - Composés contenant du silicium contenant de l'azote
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy

Abrégé

Conventional coating agents have the problems of being peeled off by strong impacts due to being outdoors even when the coating agent is applied in advance, and impairing the design of an outdoor installation due to damage to the coating agent itself. Also, there is a problem in that even if the coating agent is applied after damage is incurred, the damage cannot be concealed and the design is impaired.　The coating composition contains the following components (A) to (D):　The component (A) is a silicone oligomer having only an alkoxy group, a phenyl group and an alkyl group in the molecule; the component (B) is a compound having an alkoxy group in the molecule and an amino group and/or a mercapto group; the component (C) is a silicone oligomer having only an alkoxy group and an alkyl group in the molecule; and the component (D) is a curing catalyst.

Classes IPC  ?

• C09D 183/04 - Polysiloxanes
• C09D 7/63 - Adjuvants non macromoléculaires organiques
• C09D 183/08 - Polysiloxanes contenant du silicium lié à des groupes organiques contenant des atomes autres que le carbone, l'hydrogène et l'oxygène

Abrégé

A photocurable resin composition for nails or artificial nails, contains the following components (A) to (D): a component (A): a urethane (meth)acrylate oligomer, a component (B): a monomer selected from the group consisting of a (meth)acrylate monomer, a (meth)acrylamide monomer, and (meth)acrylic acid (excluding the component (A)), a component (C): polyglycerol having no (meth)acryloyl group and/or a compound having a polyglyceryl ether skeleton having no (meth)acryloyl group, a component (D): a photoinitiator. A molecular weight of the component (C) is 200 or more.

Classes IPC  ?

• A61K 8/87 - Polyuréthanes
• A61K 8/34 - Alcools
• A61K 8/35 - Cétones, p. ex. quinones, benzophénone
• A61K 8/36 - Acides carboxyliquesLeurs sels ou anhydrides
• A61K 8/37 - Esters d'acides carboxyliques
• A61K 8/41 - Amines
• A61K 8/55 - Cosmétiques ou préparations similaires pour la toilette caractérisés par la composition contenant des composés organiques contenant du phosphore
• A61K 8/86 - Polyéthers
• A61Q 3/02 - Vernis à ongles

Abrégé

According to the present invention, there is provided a foaming apparatus that discharges a foamable material obtained by mixing gas into a viscous material of a resin and dispersing bubbles in a liquid of the viscous material. The foaming apparatus includes: a pipe; a material supply unit; a gas supply unit; a first gear pump; a second gear pump; a third gear pump; a mixer; a discharge unit; and a control unit.

Classes IPC  ?

• B01F 23/00 - Mélange, p. ex. dispersion ou émulsion, selon les phases à mélanger
• B01F 23/235 - Mélange de gaz avec des liquides en introduisant des gaz dans des milieux liquides, p. ex. pour produire des liquides aérés pour la fabrication de mousse
• B01F 25/51 - Mélangeurs de circulation, p. ex. dans lesquels au moins une partie du mélange est évacuée d'un récipient et réintroduite dans celui-ci dans lesquels le mélange circule dans un ensemble de tubes, p. ex. avec l'introduction progressive d'un composant dans l’écoulement circulant
• B01F 25/62 - Mélangeurs à pompe, c.-à-d. mélange à l'intérieur d'une pompe de type à engrenages
• B01F 33/81 - Combinaisons de mélangeurs similaires, p. ex. avec des dispositifs d'agitation rotatifs dans plusieurs récipients
• B01F 35/22 - Commande ou régulation
• B01F 101/00 - Mélange caractérisé par la nature des matières mélangées ou par le domaine d'application

Abrégé

The purpose of the present invention is to provide a two component curable resin composition by which can be obtained a cured product that excels in hydrogen gas barrier properties and exhibits high stretchability and high strength.　The present invention provides a two component curable resin composition which comprises agent A and agent B mentioned blow, and for which the cured product of the same has a sea-island structure. Agent A is a composition containing an epoxy resin as component (a) and a catalyst as component (b), and agent B is a composition containing, as a component (c), an organic polymer having two or more hydrolyzable silyl groups per molecule, and an epoxy resin curing agent as component (d).

Classes IPC  ?

• C09K 3/10 - Substances non couvertes ailleurs pour sceller ou étouper des joints ou des couvercles
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08L 101/10 - Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés caractérisées par la présence de groupes déterminés contenant des groupes silane hydrolysables
• C08G 59/18 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde

Abrégé

The present invention relates to a photocurable composition having a sheet shape at 25° C. in an uncured state, the photocurable composition including a urethane-modified (meth)acrylate oligomer and a photoinitiator and being free from a film-forming component. The present invention also relates to a photocurable composition, a method for producing a photocurable composition having a sheet shape at 25° C. in an uncured state, and a laminated body.

Classes IPC  ?

• C09J 7/38 - Adhésifs sensibles à la pression
• C09J 7/10 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules sans support
• C09J 7/40 - Adhésifs sous forme de films ou de pellicules caractérisés par des couches antiadhésives
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques

Abrégé

[Problem] The present invention relates to a moisture-curable resin composition which yields a cured product that exhibits excellent displacement-following properties and resin strength while having excellent flame retardancy corresponding to UL94V-0. [Solution] Provided is a moisture-curable resin composition containing components (A) to (D). Component (A): an oxyalkylene polymer having a hydrolyzable silyl group. Component (B): a flame retardant that is liquid at 25°C. Component (C): a flame retardant that is solid at 25°C. Component (D): a curing catalyst.

Classes IPC  ?

• C08L 71/02 - Oxydes des polyalkylènes
• C08K 3/016 - Agents ignifugeants
• C08K 3/22 - OxydesHydroxydes de métaux
• C08L 49/00 - Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères de composés possédant une ou plusieurs liaisons triples carbone-carboneCompositions contenant des dérivés de tels polymères

Abrégé

The present invention is a gasket forming method for forming a gasket on a workpiece. The method comprises, in the following order, an application step for applying an activated energy beam-curing liquid on a cavity (41) of a transparent forming mold (40), an adhering step for adhering the forming mold (40), to which the activated energy beam-curing liquid has been applied, and a workpiece to each other, a curing step for curing the applied activated energy beam-curing liquid by radiating activated energy beams, and a mold release step for releasing the cured activated energy beam-curing liquid, together with the workpiece, from the forming mold (40). In the adhering step, when the workpiece and the forming mold (40) have been adhered to each other via the activated energy beam-curing liquid, some of the activated energy beam-curing liquid or gas is discharged, to the atmosphere, from a communication path (44) that is in communication with the cavity (41). As a result thereof, it is possible to reduce a releasing force for releasing the gasket from the forming mold and to uniform the dimensional precision of the gasket.

Classes IPC  ?

• B29C 39/10 - Moulage par coulée, c.-à-d. en introduisant la matière à mouler dans un moule ou entre des surfaces enveloppantes sans pression significative de moulageAppareils à cet effet pour la fabrication d'objets de longueur définie, c.-à-d. d'objets séparés en incorporant des parties ou des couches préformées, p. ex. coulée autour d'inserts ou sur des objets à recouvrir
• F16J 15/00 - Joints d'étanchéité
• F16J 15/10 - Joints d'étanchéité entre surfaces immobiles entre elles avec garniture solide comprimée entre les surfaces à joindre par garniture non métallique
• F16J 15/14 - Joints d'étanchéité entre surfaces immobiles entre elles au moyen d'un matériau en grains ou en matière plastique ou d'un fluide
• H01L 21/027 - Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe ou

Abrégé

The present invention relates to an epoxy resin composition having excellent low-temperature curability and excellent permeability into a clearance of a narrow portion. An epoxy resin composition containing components (A) to (C) below: the component (A): a compound having two or more epoxy groups; the component (B): silica treated with phenylaminosilane; and the component (C): a compound curing the component (A).

Classes IPC  ?

• C08G 59/24 - Composés diépoxydés carbocycliques
• C08K 3/36 - Silice
• C08K 9/06 - Ingrédients traités par des substances organiques par des composés contenant du silicium
• C08G 59/50 - Amines
• C08G 59/40 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les agents de durcissement utilisés
• C08G 59/22 - Composés diépoxydés

Abrégé

The present disclosure provides a means which is capable of suppressing the connection resistance to a low level in cases where base metals, or a base metal and another material are electrically connected to each other with use of a conductive composition. This means is required only to suppress the connection resistance to a low level in cases where at least one base metal is used as an object to be electrically connected. The present disclosure relates to a conductive composition which contains the following components (A) to (D). Component (A): an epoxy resin Component (B): a thermal curing agent Component (C): a nickel powder serving as a conductive powder Component (D): an organic aluminum complex

Classes IPC  ?

• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• C09J 9/02 - Adhésifs conducteurs de l'électricité
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy

Abrégé

In cases where a component having a low molecular weight is added to conventional epoxy resin compositions for the purpose of improving the workability thereof, the component having a low molecular weight is likely to volatilize and it is difficult to suppress discharge of outgas. Meanwhile, an epoxy resin composition according to the present invention is capable of suppressing the generation of outgas during a curing process even if a component having a low molecular weight is added thereto for the purpose of workability improvement; and this epoxy resin composition is able to be cured at low temperatures. An epoxy resin composition according to the present invention contains the components (A) to (D) described below; the content of epoxy resins that do not contain an aromatic ring in each molecule is 9.5% by mass or less relative to the total amount of the component (A); and the content of the component (D) is 25% by mass or less relative to the entirety of the composition. Component (A): epoxy resins Component (B): a compound which has two or more thiol groups in each molecule Component (C): a curing accelerator Component (D): a filler

Classes IPC  ?

• C08G 59/20 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les composés époxydés utilisés

Abrégé

The present invention is a gasket molding method for molding a gasket on a workpiece, the method comprising, in the stated order: an application step (S1) for applying, to the inner side of a cavity of a molding die, an active energy ray curable liquid; a bonding step (S2) for bonding the molding die, to which the active energy ray curable liquid has been applied, and a workpiece; a precuring step (S3) for emitting active energy rays with a cumulative light amount achieving a reaction rate of 20%-85%; a mold releasing step (S4) for peeling off, from the molding die, the precured active energy ray curable liquid together with the workpiece; and a main curing step (S5) for emitting active energy rays with a cumulative light amount achieving a reaction rate of more than 85% and not more than 100%. The present invention thereby provides a gasket molding method that improves productivity even using a molding die.

Classes IPC  ?

• B05D 3/00 - Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliquésTraitement ultérieur des revêtements appliqués, p. ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides
• B05D 3/06 - Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliquésTraitement ultérieur des revêtements appliqués, p. ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides par exposition à des rayonnements
• B05D 3/12 - Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliquésTraitement ultérieur des revêtements appliqués, p. ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides par des moyens mécaniques
• B05D 7/00 - Procédés, autres que le flocage, spécialement adaptés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides, à des surfaces particulières, ou pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers
• B05D 7/24 - Procédés, autres que le flocage, spécialement adaptés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides, à des surfaces particulières, ou pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers
• F16J 15/00 - Joints d'étanchéité
• F16J 15/14 - Joints d'étanchéité entre surfaces immobiles entre elles au moyen d'un matériau en grains ou en matière plastique ou d'un fluide
• H01M 8/0286 - Procédés de formation des joints d’étanchéité

Abrégé

Provided according to the present disclosure is a conductive resin composition that suppresses generation of outgas. The present disclosure relates to a conductive resin composition containing the following components (A)-(D). Component (A): bisphenol epoxy resin, component (B): epoxy resin having a boiling point of 300°C or higher (excluding component (A)), component (C): conductive particles, component (D): epoxy resin curing agent

Classes IPC  ?

• C08G 59/20 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les composés époxydés utilisés
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• C08K 3/08 - Métaux

Abrégé

The purpose of the present invention is to provide an electrically conductive resin composition that cures at normal temperature (5 to 50℃) and produces a cured product having excellent electrical conductivity. This electrically conductive resin composition contains an epoxy resin as component (A), a spike-like electrically conductive filler as component (B), and a curing agent for epoxy resins as component (C).

Classes IPC  ?

• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08K 3/08 - Métaux
• C08K 7/00 - Emploi d'ingrédients caractérisés par leur forme

Abrégé

One embodiment of the present invention aims to provide a photocurable sheet-shaped sealing agent having adherence to an electrolyte membrane and a hydrogen gas barrier. A photocurable sheet-shaped sealing agent for fuel cell, comprising a component (A): urethane (meth)acrylate, a component (B): a phenoxy resin, and a component (C): a photopolymerization initiator.

Classes IPC  ?

• H01M 8/0284 - Résines organiquesPolymères organiques
• H01M 8/1004 - Éléments à combustible avec électrolytes solides caractérisés par les ensembles membrane-électrodes [MEA]

Abrégé

A cleaning composition has reduced erodibility to members having plastic base materials, suitable dryability, and nonflammability. The cleaning composition contains components (A) and (B) below in a mass ratio between component (A) and component (B) of 85:15 to 55:45, and being hydrocarbon-based solvent-free: (A): cis-1-chloro-3,3,3-trifluoropropene; and (B): a fluorine-based solvent having a boiling point of 65° C. to 80° C. and a specific gravity of 1.55 to 1.65, excluding component (A).

Classes IPC  ?

• C11D 7/50 - Solvants
• C11D 7/30 - Hydrocarbures halogénés
• C11D 17/00 - Détergents ou savons caractérisés par leur forme ou leurs propriétés physiques

Abrégé

2]— unit; (B) component: a radical polymerization initiator; and (C) component: an antifoaming agent containing a silicone compound having none of a methoxysilyl group, an ethoxysilyl group, and a (meth)acryloyl group and not containing an organic solvent.

Classes IPC  ?

• H01M 8/0284 - Résines organiquesPolymères organiques
• C08K 5/14 - Peroxydes
• C08K 5/5415 - Composés contenant du silicium contenant de l'oxygène contenant au moins une liaison Si—O
• C08L 23/22 - Copolymères de l'isobutylèneCaoutchouc butylHomopolymères ou copolymères d’autres iso-oléfines

Abrégé

An epoxy resin has excellent adhesiveness to different materials. An epoxy resin composition includes the following (A) to (E): (A) a compound with an epoxy equivalent of less than 210 g/eq. that is liquid at 25° C. and has two or more epoxy groups in one molecule, (B) (B-1) a compound with an epoxy equivalent of 210 g/eq. or more that is liquid at 25° C. and has two or more epoxy groups in one molecule and/or (B-2) a compound that is solid at 25° C. and has two or more epoxy groups in one molecule, (C) a thiol curing agent, (D) a latent curing agent, and (E) a reactive diluent.

Classes IPC  ?

• C08G 59/38 - Composés époxydés contenant au moins trois groupes époxyde en mélange avec des composés diépoxydés
• C08G 59/40 - Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde caractérisées par les agents de durcissement utilisés
• C08G 59/50 - Amines
• C08K 7/18 - Sphères pleines inorganiques
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy

Abrégé

The present disclosure relates to an electroconductive paste containing components (A) through (C). Component (A) is an epoxy resin, component (B) is a latent curing agent, and component (C) is a plate-like crystalline metal powder having an average grain size of 0.6 to 1.4 μm.　The present invention provides an electroconductive paste that is capable of producing a balance between the conductivity and the adhesive strength of the resulting cured product.

Classes IPC  ?

• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
• C08K 3/08 - Métaux
• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• H01B 1/00 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs

Abrégé

According to the present disclosure, provided is an electrically conductive resin composition which exhibits excellent storage stability and yields a cured product having low connection resistance. The present disclosure relates to an electrically conductive resin composition which contains components (A) to (E) and in which the organic solvent content is 1 mass% or less relative to the overall electrically conductive resin composition. Component (A): an epoxy resin having two or more epoxy groups per molecule. Component (B): a reactive diluent having one epoxy group per molecule. Component (C): rubber particles. Component (D): electrically conductive particles containing (d-1) and (d-2). (d-1): plate-type silver particles. (d-2): electrically conductive particles other than plate-type silver particles. Component (E): an epoxy curing agent.

Classes IPC  ?

• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08K 3/08 - Métaux
• H01B 1/00 - Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisésEmploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
• H01B 1/22 - Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages

Abrégé

A moisture curable resin composition has excellent adhesiveness to aluminum, and it also has excellent rapid curability and thick film curability by moisture without using an organic tin catalyst. A moisture curable resin composition contains the following (A) to (C) components: (A) component: a polyoxyalkylene having a hydrolyzable silyl group at both terminals; (B) component: a zinc-based catalyst; and (C) component: a compound having one hydrolyzable silyl group and at least one amino group in one molecule. The (B) component is contained in a predetermined amount per 100 parts by mass of the (A) component.

Classes IPC  ?

• C09J 183/12 - Copolymères séquencés ou greffés contenant des séquences de polysiloxanes contenant des séquences de polyéthers
• C08G 77/46 - Polymères séquencés ou greffés contenant des segments de polysiloxanes contenant des segments de polyéthers
• C08K 13/06 - Ingrédients prétraités et ingrédients prévus dans les groupes principaux
• C09J 11/04 - Additifs non macromoléculaires inorganiques
• C09J 11/06 - Additifs non macromoléculaires organiques

Abrégé

[Problem] In the past, it was difficult to suppress damage to natural nails and inflammation of the skin of fingers when softening and peeling off coating films with solvents such as ethanol or acetone in order to remove the cured coating films of photocurable compositions for nails or artificial nails. [Solution] Provided is a photocurable composition for nails, which contains components (A) to (D). Component (A): a urethane-modified oligomer which has a weight average molecular weight of 25,000-100,000 and has two or more (meth)acryloyl groups per molecule. Component (B): a monomer which has two or more ether groups and one (meth)acryloyl group in the molecule. Component (C) (which excludes component (A)): a monomer of a component (c-1) and/or a component (c-2) (component (c-1) is a chain-like monomer having four or more (meth)acryloyl groups per molecule and component (c-2) is a monomer having two or more (meth)acryloyl groups and a cyclic structure per molecule). Component (D): a photoinitiator.

Classes IPC  ?

• C08F 290/06 - Polymères prévus par la sous-classe
• A61Q 3/02 - Vernis à ongles
• A61K 8/35 - Cétones, p. ex. quinones, benzophénone
• A61K 8/81 - Cosmétiques ou préparations similaires pour la toilette caractérisés par la composition contenant des composés organiques macromoléculaires obtenus par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons insaturées carbone-carbone

Abrégé

Provided is an epoxy resin composition that, although it can be cured even at a low temperature, can form a cured product having excellent impact resistance and has excellent adhesive strength. Specifically, provided is an epoxy resin composition containing: (A) an epoxy resin which is liquid at 25° C.; (B) an epoxy resin which is solid at 25° C.; (C) a rubber-modified epoxy resin (excluding the (A) and the (B)); (D) a blocked urethane resin; (E) a spherical inorganic filler having an average particle size of 0.1 μm to 150 μm; (F) an organic filler; and (G) a latent curing agent.

Classes IPC  ?

• C08L 63/00 - Compositions contenant des résines époxyCompositions contenant des dérivés des résines époxy
• C08K 7/20 - Verre
• C08J 3/28 - Traitement par ondes énergétiques ou par rayonnement de particules
• C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy

Abrégé

A photocurable resin composition for a nail or an artificial nail can form a cured product that has excellent transparency and gloss while having hardness required for coating a nail or an artificial nail. The photocurable resin composition for a nail or an artificial nail contains components (A) to (D): component (A): a urethane (meth)acrylate oligomer, component (B): a compound having three or more (meth)acryloyl functional groups (excluding the component (A)), component (C): a compound having a molecular weight of 200 or less and having a hydroxyl group and a methacryloyl group (excluding the components (A) and (B)), and component (D): a photoinitiator.

Classes IPC  ?

• A61K 8/87 - Polyuréthanes
• C08F 290/06 - Polymères prévus par la sous-classe
• C09D 151/08 - Compositions de revêtement à base de polymères greffés dans lesquels le composant greffé est obtenu par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carboneCompositions de revêtement à base de dérivés de tels polymères greffés sur des composés macromoléculaires obtenus autrement que par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons non saturées carbone-carbone
• A61K 8/81 - Cosmétiques ou préparations similaires pour la toilette caractérisés par la composition contenant des composés organiques macromoléculaires obtenus par des réactions faisant intervenir uniquement des liaisons insaturées carbone-carbone
• A61K 8/86 - Polyéthers
• A61Q 3/02 - Vernis à ongles

Abrégé

A photocurable composition contains components (A) to (D). The composition contains 1 to 50 parts by mass of the following component (B) and 50 to 300 parts by mass of the component (C) relative to 100 parts by mass of the following component (A). The component (A) is a polyisobutylene having a (meth)acryloyl group in its molecule. The component (B) is a urethane-modified (meth)acrylate oligomer (excluding the component (A)). The component (C) is a (meth)acrylate monomer (excluding the component (A) and the component (B)). The component (D) is a photoinitiator.

Classes IPC  ?

• C08F 2/46 - Polymérisation amorcée par énergie ondulatoire ou par rayonnement corpusculaire
• C08F 2/50 - Polymérisation amorcée par énergie ondulatoire ou par rayonnement corpusculaire par la lumière ultraviolette ou visible avec des agents sensibilisants
• C08F 290/04 - Polymères prévus par les sous-classes ou
• C08G 61/04 - Composés macromoléculaires contenant uniquement des atomes de carbone dans la chaîne principale de la molécule, p. ex. polyxylylènes uniquement des atomes de carbone aliphatiques
• C08K 3/36 - Silice