- Sections
- H - Électricité
- H05K - Circuits imprimésenveloppes ou détails de réalisation d'appareils électriquesfabrication d'ensembles de composants électriques
- H05K 3/38 - Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
Détention brevets de la classe H05K 3/38
Brevets de cette classe: 1467
Historique des publications depuis 10 ans
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2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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JX Nippon Mining & Metals Corporation | 1489 |
54 |
Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 15443 |
42 |
Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 1478 |
42 |
Mitsubishi Materials Corporation | 2438 |
35 |
Atotech Deutschland GmbH | 556 |
34 |
Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. | 309 |
33 |
Kyocera Corporation | 13792 |
32 |
LG Innotek Co., Ltd. | 7624 |
29 |
Murata Manufacturing Co., Ltd. | 24478 |
25 |
DIC Corporation | 3786 |
24 |
Toshiba Materials Co., Ltd. | 663 |
22 |
Denka Company Limited | 2565 |
21 |
Ibiden Co., Ltd. | 1702 |
20 |
Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1207 |
18 |
The Furukawa Electric Co., Ltd. | 3645 |
16 |
MEC Company Ltd. | 82 |
16 |
FUJIFILM Corporation | 29329 |
15 |
Namics Corporation | 441 |
15 |
Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 31273 |
14 |
NGK Insulators, Ltd. | 4945 |
14 |
Autres propriétaires | 946 |