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- H - Électricité
- H03K - Technique de l'impulsion
- H03K 19/0175 - Dispositions pour le couplageDispositions pour l'interface
Détention brevets de la classe H03K 19/0175
Brevets de cette classe: 2116
Historique des publications depuis 10 ans
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106
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Texas Instruments Incorporated | 19472 |
89 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 141952 |
65 |
| Intel Corporation | 46581 |
58 |
| Qualcomm Incorporated | 83447 |
53 |
| Micron Technology, Inc. | 26067 |
52 |
| Altera Corporation | 2197 |
52 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 41489 |
51 |
| Rohm Co., Ltd. | 6427 |
50 |
| Xilinx, Inc. | 4023 |
49 |
| Rambus Inc. | 2343 |
47 |
| Socionext Inc. | 1544 |
37 |
| Renesas Electronics Corporation | 6122 |
36 |
| SK Hynix Inc. | 11054 |
36 |
| Sony Semiconductor Solutions Corporation | 10032 |
32 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11231 |
31 |
| Apple Inc. | 53935 |
23 |
| Panasonic Corporation | 20221 |
22 |
| NXP USA, Inc. | 4239 |
19 |
| Denso Corporation | 23996 |
18 |
| Cypress Semiconductor Corporation | 1723 |
17 |
| Autres propriétaires | 1279 |