- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 27/22 - Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun utilisant des effets de champ magnétique analogues
Détention brevets de la classe H01L 27/22
Brevets de cette classe: 3642
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 149087 |
392 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 46161 |
384 |
| Kioxia Corporation | 10452 |
278 |
| International Business Machines Corporation | 61721 |
270 |
| SK Hynix Inc. | 11676 |
176 |
| TDK Corporation | 6743 |
145 |
| Integrated Silicon Solutions, (Cayman) Inc. | 221 |
115 |
| United Microelectronics Corp. | 4307 |
109 |
| Intel Corporation | 46460 |
104 |
| GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte. Ltd. | 822 |
96 |
| Everspin Technologies, Inc. | 495 |
94 |
| Micron Technology, Inc. | 26558 |
90 |
| Sony Corporation | 30787 |
84 |
| Qualcomm Incorporated | 87585 |
83 |
| Avalanche Technology, Inc. | 303 |
69 |
| Sandisk Technologies Inc. | 5030 |
47 |
| Toshiba Corporation | 12548 |
45 |
| Tohoku University | 2846 |
41 |
| Allegro Microsystems, LLC | 1375 |
33 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6418 |
31 |
| Autres propriétaires | 956 |