- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 29/06 - Corps semi-conducteurs caractérisés par les formes, les dimensions relatives, ou les dispositions des régions semi-conductrices
Détention brevets de la classe H01L 29/06
Brevets de cette classe: 28950
Historique des publications depuis 10 ans
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2961
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3079
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2841
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2648
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2302
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2101
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2232
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2226
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2609
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1670
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 44638 |
5205 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 148584 |
1963 |
| International Business Machines Corporation | 61651 |
1937 |
| Intel Corporation | 46760 |
1040 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5233 |
825 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6413 |
739 |
| United Microelectronics Corp. | 4275 |
570 |
| Rohm Co., Ltd. | 6538 |
553 |
| Infineon Technologies AG | 8271 |
515 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 46757 |
451 |
| Toshiba Corporation | 12523 |
410 |
| Texas Instruments Incorporated | 19481 |
397 |
| Infineon Technologies Austria AG | 2203 |
376 |
| Renesas Electronics Corporation | 5956 |
355 |
| Denso Corporation | 24663 |
345 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1751 |
327 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5285 |
270 |
| Micron Technology, Inc. | 26365 |
254 |
| Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation | 1033 |
216 |
| Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation | 2083 |
200 |
| Autres propriétaires | 12002 |