• Sections
  • H - Électricité
  • H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
  • H01L 23/532 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées caractérisées par les matériaux

Détention brevets de la classe H01L 23/532

Brevets de cette classe: 8401

Historique des publications depuis 10 ans

862
920
938
919
902
771
758
770
707
365
2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
42549
1965
International Business Machines Corporation
61198
614
Samsung Electronics Co., Ltd.
145630
587
Intel Corporation
46960
406
Micron Technology, Inc.
26258
281
Nanya Technology Corporation
2435
248
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc.
6427
219
Applied Materials, Inc.
18565
189
Kioxia Corporation
10285
172
United Microelectronics Corp.
4254
138
Tokyo Electron Limited
12681
118
Texas Instruments Incorporated
19479
116
Renesas Electronics Corporation
6020
112
SK Hynix Inc.
11307
98
Infineon Technologies AG
8218
97
Sandisk Technologies Inc.
4795
84
Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation
1770
84
Adeia Semiconductor Solutions LLC
290
77
Rohm Co., Ltd.
6433
75
Changxin Memory Technologies, Inc.
4927
71
Autres propriétaires 2650