- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/52 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre
Détention brevets de la classe H01L 23/52
Brevets de cette classe: 5226
Historique des publications depuis 10 ans
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42118 |
563 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 144143 |
307 |
| Micron Technology, Inc. | 26209 |
179 |
| Renesas Electronics Corporation | 6041 |
153 |
| Intel Corporation | 46699 |
133 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1544 |
131 |
| Infineon Technologies AG | 8199 |
123 |
| Panasonic Corporation | 20173 |
114 |
| International Business Machines Corporation | 61023 |
106 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6431 |
104 |
| Texas Instruments Incorporated | 19487 |
90 |
| Kioxia Corporation | 10272 |
74 |
| SK Hynix Inc. | 11222 |
66 |
| Qualcomm Incorporated | 84501 |
58 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1633 |
57 |
| Tokyo Electron Limited | 12540 |
52 |
| Rohm Co., Ltd. | 6411 |
48 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte.ltd. | 510 |
47 |
| Invensas Corporation | 614 |
42 |
| Tahoe Research, Ltd. | 2004 |
42 |
| Autres propriétaires | 2737 |