- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/498 - Connexions électriques sur des substrats isolants
Détention brevets de la classe H01L 23/498
Brevets de cette classe: 18391
Historique des publications depuis 10 ans
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1503
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1540
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1601
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1660
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1634
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1531
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1582
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1781
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2309
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1032
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 41903 |
2461 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 143303 |
1601 |
| Intel Corporation | 46643 |
1425 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1626 |
435 |
| Qualcomm Incorporated | 84084 |
434 |
| Micron Technology, Inc. | 26167 |
327 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1544 |
295 |
| Infineon Technologies AG | 8182 |
282 |
| Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1206 |
272 |
| Texas Instruments Incorporated | 19481 |
250 |
| International Business Machines Corporation | 60804 |
249 |
| Invensas Corporation | 614 |
233 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5085 |
225 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 24226 |
218 |
| Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 572 |
218 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 404 |
211 |
| Mediatek Inc. | 4950 |
204 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 45646 |
193 |
| Renesas Electronics Corporation | 6075 |
172 |
| Rohm Co., Ltd. | 6412 |
171 |
| Autres propriétaires | 8515 |