- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/48 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p. ex. fils de connexion ou bornes
Détention brevets de la classe H01L 23/48
Brevets de cette classe: 15981
Historique des publications depuis 10 ans
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1181
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1075
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907
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917
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970
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1128
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505
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42118 |
2407 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 144143 |
1315 |
| Intel Corporation | 46699 |
852 |
| Micron Technology, Inc. | 26209 |
515 |
| International Business Machines Corporation | 61023 |
391 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1544 |
269 |
| Infineon Technologies AG | 8199 |
267 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 45811 |
261 |
| Renesas Electronics Corporation | 6041 |
246 |
| Rohm Co., Ltd. | 6411 |
238 |
| Texas Instruments Incorporated | 19487 |
224 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6431 |
216 |
| Qualcomm Incorporated | 84501 |
207 |
| SK Hynix Inc. | 11222 |
206 |
| Kioxia Corporation | 10272 |
196 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1633 |
170 |
| Invensas Corporation | 614 |
146 |
| Nanya Technology Corporation | 2383 |
132 |
| Tessera, Inc. | 624 |
122 |
| Changxin Memory Technologies, Inc. | 4926 |
122 |
| Autres propriétaires | 7479 |