- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/373 - Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
Détention brevets de la classe H01L 23/373
Brevets de cette classe: 5978
Historique des publications depuis 10 ans
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476
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562
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 44638 |
278 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 46757 |
209 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5233 |
183 |
| Intel Corporation | 46760 |
171 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 148584 |
147 |
| Infineon Technologies AG | 8271 |
125 |
| Denka Company Limited | 2648 |
115 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2473 |
114 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5285 |
104 |
| International Business Machines Corporation | 61651 |
98 |
| Rohm Co., Ltd. | 6538 |
87 |
| Micron Technology, Inc. | 26365 |
80 |
| Siemens AG | 24363 |
75 |
| Denso Corporation | 24663 |
72 |
| Sekisui Chemical Co., Ltd. | 3478 |
57 |
| Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | 5743 |
56 |
| Texas Instruments Incorporated | 19481 |
55 |
| Toshiba Corporation | 12523 |
54 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 114984 |
51 |
| Qorvo US, Inc. | 2271 |
50 |
| Autres propriétaires | 3797 |