- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/367 - Refroidissement facilité par la forme du dispositif
Détention brevets de la classe H01L 23/367
Brevets de cette classe: 6858
Historique des publications depuis 10 ans
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505
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604
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665
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662
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657
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615
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575
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667
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750
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339
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 49324 |
690 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 159473 |
357 |
| Intel Corporation | 46327 |
351 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 48460 |
194 |
| International Business Machines Corporation | 62864 |
191 |
| Micron Technology, Inc. | 27901 |
131 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 125335 |
115 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5548 |
111 |
| Infineon Technologies AG | 8427 |
110 |
| Qualcomm Incorporated | 93847 |
102 |
| Denso Corporation | 25820 |
99 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5259 |
87 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1764 |
75 |
| Monolithic 3D Inc. | 342 |
73 |
| Texas Instruments Incorporated | 19638 |
70 |
| Rohm Co., Ltd. | 6919 |
66 |
| NXP USA, Inc. | 4415 |
62 |
| Qorvo US, Inc. | 2441 |
59 |
| Siemens AG | 23934 |
54 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 25998 |
53 |
| Autres propriétaires | 3808 |