- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/34 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
Détention brevets de la classe H01L 23/34
Brevets de cette classe: 3399
Historique des publications depuis 10 ans
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128
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74
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 42549 |
156 |
| Intel Corporation | 46960 |
132 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 145630 |
127 |
| International Business Machines Corporation | 61198 |
96 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 45998 |
91 |
| Infineon Technologies AG | 8218 |
88 |
| Denso Corporation | 24248 |
65 |
| Texas Instruments Incorporated | 19479 |
63 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5133 |
59 |
| Micron Technology, Inc. | 26258 |
53 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1552 |
52 |
| Rohm Co., Ltd. | 6433 |
46 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5255 |
39 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 24478 |
33 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 112134 |
30 |
| Qualcomm Incorporated | 85094 |
28 |
| Monolithic 3D Inc. | 308 |
26 |
| Toyota Motor Corporation | 31903 |
25 |
| Renesas Electronics Corporation | 6020 |
25 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6427 |
25 |
| Autres propriétaires | 2140 |