- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
Détention brevets de la classe H01L 23/31
Brevets de cette classe: 21401
Historique des publications depuis 10 ans
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1739
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1857
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1962
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2055
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2214
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1919
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1905
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1899
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2292
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964
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 41903 |
3584 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 143303 |
1702 |
| Intel Corporation | 46643 |
635 |
| Rohm Co., Ltd. | 6412 |
577 |
| Texas Instruments Incorporated | 19481 |
575 |
| Infineon Technologies AG | 8182 |
565 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1626 |
497 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 45646 |
401 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1544 |
386 |
| Micron Technology, Inc. | 26167 |
384 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 404 |
278 |
| Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 572 |
266 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5240 |
256 |
| Renesas Electronics Corporation | 6075 |
248 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 24226 |
236 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5085 |
196 |
| NXP USA, Inc. | 4264 |
190 |
| Denso Corporation | 24058 |
188 |
| Mediatek Inc. | 4950 |
177 |
| Qualcomm Incorporated | 84084 |
166 |
| Autres propriétaires | 9894 |