- Sections
- H - Électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/31 - Encapsulations, p. ex. couches d’encapsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
Détention brevets de la classe H01L 23/31
Brevets de cette classe: 22525
Historique des publications depuis 10 ans
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1738
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1854
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1960
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2055
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2215
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1920
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1919
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1922
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2300
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2073
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| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 45023 |
3825 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 148649 |
1868 |
| Intel Corporation | 46703 |
637 |
| Rohm Co., Ltd. | 6536 |
622 |
| Texas Instruments Incorporated | 19486 |
610 |
| Infineon Technologies AG | 8274 |
588 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1673 |
519 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 46765 |
420 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1552 |
397 |
| Micron Technology, Inc. | 26395 |
385 |
| Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 432 |
297 |
| Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 618 |
287 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5282 |
275 |
| Renesas Electronics Corporation | 5946 |
250 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 24928 |
242 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 5235 |
211 |
| NXP USA, Inc. | 4344 |
199 |
| Qualcomm Incorporated | 87191 |
197 |
| Denso Corporation | 24692 |
192 |
| Mediatek Inc. | 5209 |
178 |
| Autres propriétaires | 10326 |