- Sections
- G - Physique
- G11C - Mémoires statiques
- G11C 5/10 - Dispositions pour interconnecter électriquement des éléments d'emmagasinage pour interconnecter des capacités
Détention brevets de la classe G11C 5/10
Brevets de cette classe: 123
Historique des publications depuis 10 ans
|
12
|
12
|
7
|
11
|
10
|
11
|
17
|
15
|
14
|
4
|
| 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 11245 |
29 |
| Micron Technology, Inc. | 26085 |
28 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 142124 |
14 |
| Intel Corporation | 46597 |
5 |
| Kioxia Corporation | 10249 |
5 |
| eMemory Technology Inc. | 381 |
3 |
| Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | 2501 |
3 |
| Changxin Memory Technologies, Inc. | 4926 |
3 |
| Kepler Computing Inc. | 279 |
3 |
| Tahoe Research, Ltd. | 2025 |
3 |
| Qualcomm Incorporated | 83550 |
2 |
| Hewlett Packard Enterprise Development LP | 10678 |
2 |
| Nanya Technology Corporation | 2322 |
2 |
| National Tsing Hua University | 1158 |
2 |
| Panasonic Semiconductor Solutions Co., Ltd. | 839 |
2 |
| Toshiba Corporation | 12246 |
1 |
| Applied Materials, Inc. | 18322 |
1 |
| Lapis Semiconductor Co., Ltd. | 906 |
1 |
| Sandisk Technologies Inc. | 4809 |
1 |
| Rambus Inc. | 2344 |
1 |
| Autres propriétaires | 12 |