- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C09J - Adhésifsaspects non mécaniques des procédés de collage en généralprocédés de collage non prévus ailleursemploi de matériaux comme adhésifs
- C09J 5/00 - Procédés de collage en généralProcédés de collage non prévus ailleurs, p. ex. relatifs aux amorces
Détention brevets de la classe C09J 5/00
Brevets de cette classe: 2098
Historique des publications depuis 10 ans
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211
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175
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129
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202
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| 3m Innovative Properties Company | 17617 |
107 |
| Nitto Denko Corporation | 8387 |
103 |
| Henkel AG & Co. KGaA | 10661 |
89 |
| Lintec Corporation | 1994 |
57 |
| Tesa SE | 1074 |
51 |
| Sika Technology AG | 2923 |
44 |
| Dexerials Corporation | 1966 |
29 |
| Avery Dennison Corporation | 1185 |
25 |
| Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | 611 |
19 |
| FUJIFILM Corporation | 29976 |
18 |
| Bostik SA | 662 |
18 |
| DIC Corporation | 3875 |
18 |
| Dow Silicones Corporation | 2004 |
18 |
| BASF SE | 21120 |
17 |
| The Boeing Company | 20080 |
17 |
| Henkel IP & Holding GmbH | 561 |
17 |
| Nissan Chemical Corporation | 2122 |
17 |
| Zephyros, Inc. | 670 |
16 |
| Resonac Corporation | 3051 |
15 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 36881 |
14 |
| Autres propriétaires | 1389 |