- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C09J - Adhésifsaspects non mécaniques des procédés de collage en généralprocédés de collage non prévus ailleursemploi de matériaux comme adhésifs
- C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxyAdhésifs à base de dérivés des résines époxy
Détention brevets de la classe C09J 163/00
Brevets de cette classe: 3519
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| 3m Innovative Properties Company | 17617 |
206 |
| Henkel AG & Co. KGaA | 10661 |
141 |
| Sika Technology AG | 2923 |
108 |
| LG Chem, Ltd. | 17710 |
106 |
| Dexerials Corporation | 1966 |
92 |
| Zephyros, Inc. | 670 |
85 |
| Resonac Corporation | 3051 |
85 |
| Sekisui Chemical Co., Ltd. | 3519 |
77 |
| Hitachi Chemical Company, Ltd. | 2309 |
75 |
| Namics Corporation | 459 |
65 |
| Nitto Denko Corporation | 8387 |
59 |
| Dow Global Technologies LLC | 10655 |
58 |
| PPG Industries Ohio, Inc. | 3403 |
55 |
| Lintec Corporation | 1994 |
55 |
| The Furukawa Electric Co., Ltd. | 3704 |
52 |
| DDP Specialty Electronic Materials US, LLC | 845 |
50 |
| DIC Corporation | 3875 |
47 |
| Toyobo Co., Ltd. | 2484 |
46 |
| Adeka Corporation | 1369 |
44 |
| Toagosei Co., Ltd. | 986 |
40 |
| Autres propriétaires | 1973 |