- Sections
- C - Chimiemétallurgie
- C09J - Adhésifsaspects non mécaniques des procédés de collage en généralprocédés de collage non prévus ailleursemploi de matériaux comme adhésifs
- C09J 11/00 - Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe , p. ex. additifs
Détention brevets de la classe C09J 11/00
Brevets de cette classe: 686
Historique des publications depuis 10 ans
|
42
|
44
|
49
|
51
|
36
|
44
|
24
|
11
|
29
|
22
|
| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
|---|---|---|
| Nitto Denko Corporation | 8558 |
49 |
| LG Chem, Ltd. | 17950 |
48 |
| 3m Innovative Properties Company | 17458 |
27 |
| Sekisui Chemical Co., Ltd. | 3633 |
27 |
| Henkel AG & Co. KGaA | 10758 |
23 |
| Henkel IP & Holding GmbH | 557 |
19 |
| DONGWOO FINE-CHEM Co., Ltd. | 1438 |
16 |
| Dexerials Corporation | 2001 |
15 |
| LG Hausys, Ltd. | 806 |
13 |
| Lintec Corporation | 2024 |
13 |
| Henkel Corporation | 1199 |
13 |
| Hitachi Chemical Company, Ltd. | 2236 |
11 |
| Cheil Industries Inc. | 808 |
7 |
| Namics Corporation | 488 |
7 |
| Resonac Corporation | 3610 |
7 |
| Dow Corning Toray Co., Ltd. | 453 |
6 |
| Henkel US IP LLC | 28 |
6 |
| Sony Chemical & Information Device Corporation | 207 |
6 |
| Toyobo Co., Ltd. | 2535 |
5 |
| Polymer Adhesives Sealant Systems, LLC | 16 |
5 |
| Autres propriétaires | 363 |