- Sections
- B - Techniques industriellestransports
- B23K - Brasage ou débrasagesoudagerevêtement ou placage par brasage ou soudagedécoupage par chauffage localisé, p. ex. découpage au chalumeautravail par rayon laser
- B23K 26/38 - Enlèvement de matière par perçage ou découpage
Détention brevets de la classe B23K 26/38
Brevets de cette classe: 3668
Historique des publications depuis 10 ans
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218
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285
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321
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270
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272
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258
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291
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78
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| 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG | 531 |
150 |
| TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG | 306 |
114 |
| Bystronic Laser AG | 273 |
105 |
| Disco Corporation | 1933 |
86 |
| Hamamatsu Photonics K.K. | 4607 |
78 |
| Amada Company, Limited | 614 |
71 |
| Amada Holdings Co., Ltd. | 268 |
71 |
| Corning Incorporated | 10426 |
60 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 37933 |
54 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 47625 |
54 |
| Asahi Glass Company, Limited | 2668 |
38 |
| TRUMPF Laser- und Systemtechnik GmbH | 529 |
38 |
| FANUC Corporation | 7049 |
37 |
| Electro Scientific Industries, Inc. | 360 |
32 |
| Nippon Electric Glass Co., Ltd. | 2512 |
31 |
| Precitec GmbH & Co. KG | 198 |
29 |
| LG Energy Solution, Ltd. | 17651 |
29 |
| IPG Photonics Corporation | 577 |
25 |
| Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | 9023 |
24 |
| Nitto Denko Corporation | 8470 |
24 |
| Autres propriétaires | 2518 |